目錄
1. 產品概述
LTE-3271T 是一款高功率紅外線發光二極體,專為需要強勁光學輸出的應用而設計。其核心優勢在於其專為處理高驅動電流而設計的結構,同時保持相對較低的順向電壓降,這有助於在對功耗敏感的設計中實現更高的效率。此發射器的工作峰值波長為 940 奈米,屬於近紅外線光譜,非常適合如接近感測器、光學開關和遙控系統等不希望發出可見光的應用。該元件具有寬廣的視角,確保了適合區域照明或感測的廣泛且均勻的輻射模式。
2. 深入技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
此元件的最大連續順向電流額定值(IF)為 100 mA。然而,在脈衝操作下,它能夠承受顯著更高的峰值電流,在每秒 300 個脈衝、脈衝寬度 10 微秒的條件下,額定值為 2 安培。這突顯了其適用於如資料傳輸或突發模式感測等脈衝應用。最大功耗為 150 mW。工作與儲存溫度範圍分別指定為 -40°C 至 +85°C 和 -55°C 至 +100°C,表明其在廣泛環境條件下均具備穩健的性能。該元件可承受高達 5 伏特的反向電壓(VR)。
2.2 電氣與光學特性
關鍵性能參數是在環境溫度(TA)為 25°C 下測量的。該元件採用基於輻射輸出的分級系統:
- BIN B:孔徑輻射照度(Ee)0.64 - 1.20 mW/cm²;輻射強度(IE)4.81 - 9.02 mW/sr(於IF=20mA 時)。
- BIN C: Ee0.80 - 1.68 mW/cm²;IE6.02 - 12.63 mW/sr。
- BIN D: Ee1.12 mW/cm²(最小值);IE8.42 mW/sr(最小值)。
順向電壓(VF)在 50mA 時典型值為 1.6V,在 250mA 時為 2.1V,證實了其低電壓操作特性。峰值發射波長中心位於 940 nm,典型光譜半高寬(Δλ)為 50 nm。視角(2θ1/2)為 50 度,定義了輻射強度至少為其最大值一半的錐形範圍。
3. 分級系統說明
本產品採用基於輻射輸出的性能分級系統。此系統根據元件在標準測試電流 20mA 下測得的光功率(輻射強度與孔徑輻射照度)進行分組。BIN B、C 和 D 代表不同等級的光學輸出,其中 BIN D 提供最高的最低保證輸出。這讓設計師能夠選擇與其配對偵測器的靈敏度要求或應用照明需求精確匹配的元件,確保系統性能的一致性。
4. 性能曲線分析
規格書提供了數個特性曲線圖。圖 1 顯示光譜分佈,說明了圍繞 940nm 的窄頻帶發射。圖 2 描繪了順向電流 vs. 環境溫度降額曲線,顯示了為防止過熱,最大允許連續電流如何隨著環境溫度升高而降低。圖 3 是標準的電流-電壓特性曲線,顯示了順向電流與順向電壓之間的關係。圖 4 顯示了相對輻射強度如何隨著環境溫度升高而降低。圖 5 顯示了相對輻射強度如何隨著順向電流增加而增加,展示了元件的輸出可擴展性。圖 6 是輻射圖,一個以極座標圖視覺化呈現 50 度視角的圖表。圖 7 詳細說明了峰值順向電流 vs. 脈衝寬度,透過顯示給定脈衝寬度和工作週期下的最大允許電流,為設計安全的脈衝驅動電路提供了關鍵數據。
5. 機械結構與封裝資訊
該元件採用帶有凸緣的標準 LED 封裝。關鍵尺寸註記包括:所有尺寸單位為毫米,除非另有說明,一般公差為 ±0.25mm。樹脂在凸緣下方的最大突出量為 1.5mm。引腳間距是在引腳離開封裝本體的位置測量。規格書中的具體尺寸圖定義了精確的長度、寬度、高度、引腳直徑和定位。
6. 焊接與組裝指南
絕對最大額定值規定,引腳可在距離封裝本體 1.6mm(0.063 英吋)處測量,於 260°C 的溫度下焊接 5 秒鐘。這是波峰焊或迴流焊製程的關鍵參數。超過此溫度或時間可能會損壞內部半導體晶粒或封裝完整性。在處理和組裝過程中應遵守標準的靜電放電防護措施。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
LTE-3271T 非常適合各種紅外線應用,包括:消費性電子產品的紅外線遙控器、家電或安全系統中的接近與存在感測器、工業設備中的光學開關與編碼器、自動化中的物體偵測,以及與紅外線敏感攝影機配對時的夜視照明
。
- 7.2 設計考量要點電流驅動:
- 建議使用恆流源以獲得穩定的光學輸出,因為 LED 的強度主要取決於電流。驅動電路必須同時遵守連續和脈衝電流限制。熱管理:
- 儘管該元件具有寬廣的工作範圍,但保持較低的接面溫度將確保更長的使用壽命和穩定的輸出。對於高工作週期或高電流應用,請考慮散熱措施。光學設計:
- 50 度的視角應納入透鏡或外殼的設計考量。對於長距離應用,可能需要輔助透鏡來準直光束。與偵測器配對:
確保所選的光電偵測器或感測器對 940nm 區域敏感,以獲得最佳的系統性能。
8. 技術比較與差異化與標準低電流紅外線 LED 相比,LTE-3271T 的主要差異化特點是其高電流驅動能力(脈衝高達 2A)和低順向電壓
。這種組合使其能夠在給定的電源電壓下提供更高的光功率,從而提高效率。明確的輻射強度分級提供了保證的性能等級,相對於輸出可能變化很大的未分級元件具有優勢。寬廣的視角對於需要廣泛覆蓋而非窄光束的應用非常有益。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以直接用 5V 微控制器引腳驅動這個 LED 嗎?
答:不行。微控制器引腳通常無法持續提供 100mA 電流。您必須使用電晶體或專用驅動電路。此外,您必須加入限流電阻,因為如果直接連接到 5V,LED 的低順向電壓會導致過大電流。
問:輻射強度(mW/sr)和孔徑輻射照度(mW/cm²)有什麼區別?
答:輻射強度測量的是每單位立體角(球面度)的光功率,描述了光的集中程度。孔徑輻射照度測量的是在特定距離/位置下每單位面積的功率,通常與感測器相關。兩者透過幾何形狀和輻射模式相關聯。
問:我該如何選擇 BIN B、C 或 D?
答:根據您的接收器電路靈敏度和所需的工作距離來選擇。BIN D 提供最高的保證輸出,以實現最大範圍或訊號強度。對於要求不高的應用,BIN B 或 C 可能就足夠且更具成本效益。
10. 實務設計案例
案例:設計一個長距離接近感測器。
對於需要 2 公尺偵測距離的感測器,設計師會選擇 BIN D 等級的 LTE-3271T 以獲得最大輸出。他們會設計一個脈衝驅動電路,在非常短的脈衝寬度(例如 10μs)和低工作週期(例如 1%)下,以最大額定值 2A 操作,如圖 7 所示。這提供了高瞬時光功率,使偵測器能獲得更好的訊噪比,同時不超過平均功耗限制。會在發射器上方放置一個透鏡,將光束從原始的 50 度縮窄到約 10-15 度,將能量集中在 2 公尺處的目標區域。配對的光電偵測器會配備中心波長為 940nm 的窄帶濾光片,以抑制環境光。
11. 工作原理簡介
紅外線發光二極體是一種半導體 p-n 接面二極體。當施加順向電壓時,來自 n 區的電子和來自 p 區的電洞被注入到主動區。當這些電荷載子復合時,它們會以光子(光)的形式釋放能量。940nm 的特定波長是由構成二極體的半導體材料(通常是砷化鋁鎵,AlGaAs)的能隙能量決定的。寬廣的視角則是封裝設計以及半導體晶片相對於環氧樹脂透鏡的放置位置的結果。
12. 技術趨勢
紅外線發射器技術的趨勢持續朝向更高效率(每瓦電輸入產生更多光學輸出功率)發展,這減少了熱量產生和功耗。同時也朝向更高速度的調變能力發展,以用於如 IrDA 或光學無線網路等資料通訊應用。整合是另一個趨勢,發射器與驅動器、感測器或邏輯電路結合到單一模組或積體電路中,以簡化系統設計。基本工作原理仍然基於半導體物理,但材料(如新的 III-V 族化合物)和封裝技術的進步推動了性能的提升。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |