目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 主要特點
- 1.2 目標應用
- 2. 外觀與機械尺寸
- 3. 絕對最大額定值與特性
- 3.1 電氣額定值
- 3.2 熱與環境額定值
- 4. 電光特性
- 4.1 光輸出
- 4.2 光譜與電氣特性
- 5. 典型性能曲線分析
- 5.1 光譜分佈
- 5.2 輻射圖案
- 5.3 電流對電壓(I-V曲線)
- 5.4 電流對光通量
- 5.5 熱性能
- 5.6 電流對主波長
- 6. 分級與分類系統
- 6.1 紅光LED分級(R1至R5)
- 6.2 綠光LED分級(G1至G7)
- 6.3 藍光LED分級(B1至B4)
- 7. 焊接與組裝指南
- 7.1 迴焊溫度曲線
- 7.2 手工焊接
- 7.3 組裝關鍵注意事項
- 8. 建議PCB焊墊佈局
- 9. 捲帶包裝規格
- 10. 可靠性與認證測試
- 10.1 測試條件與結果
- 10.2 失效判定標準
- 11. 應用設計考量
- 11.1 驅動電路設計
- 11.2 散熱管理
- 11.3 光學設計
- 12. 比較與產品定位
- 13. 常見問題(基於技術資料)
- 14. 實務設計範例:RGB情境燈
- 15. 技術背景與趨勢
1. 產品概述
LTPL-P033RGB是一款高功率、高能效且超緊湊的固態光源。它結合了發光二極體(LED)壽命長與可靠性高的優勢,並提供足以取代傳統照明技術的亮度水準。此元件為設計師在廣泛的應用中創造創新的照明解決方案提供了極大的自由度。
1.1 主要特點
- 高功率LED光源
- 瞬時光輸出(小於100奈秒)
- 低電壓直流操作
- 低熱阻封裝
- 符合RoHS規範且無鉛
- 相容於無鉛迴焊製程
1.2 目標應用
此LED專為多樣化的照明應用而設計,包括但不限於:
- 汽車、巴士及飛機內部的閱讀燈
- 便攜式照明,如手電筒與自行車燈
- 建築照明:嵌燈、導向燈、間接照明、層板燈與工作燈
- 裝飾與娛樂照明
- 室外照明:護柱燈、安全燈與庭園燈
- 信號應用:交通號誌、警示燈與鐵路平交道燈
- 側發光標誌,用於出口指示器與銷售點顯示器
- 一般室內外商業與住宅建築照明
2. 外觀與機械尺寸
本元件採用緊湊的表面黏著封裝。所有關鍵尺寸均於規格書中提供,標準公差為 +/- 0.2 mm,除非另有說明。機械圖示標明了封裝的佔位面積、接腳位置與總高度,這些對於PCB佈局與散熱管理設計至關重要。
3. 絕對最大額定值與特性
所有額定值均在環境溫度(Ta)為25°C下指定。超過這些限制可能會對元件造成永久性損壞。
3.1 電氣額定值
- 順向電流(IF)):所有顏色(紅、綠、藍)均為150 mA(連續)。
- 順向脈衝電流(IFP)):所有顏色均為300 mA(脈衝)。條件:1/10工作週期,脈衝寬度 ≤10μs。
- 功率消耗(PD)):紅光:360 mW;綠光:540 mW;藍光:540 mW。
3.2 熱與環境額定值
- 操作溫度範圍(Topr)):-30°C 至 +85°C。
- 儲存溫度範圍(Tstg)):-40°C 至 +100°C。
- 最高接面溫度(Tj)):125°C。
重要注意事項:禁止長時間在逆向電壓條件下操作。強烈建議在接近最大額定值操作時,遵循提供的降額曲線,以確保LED正常且可靠地運作。
4. 電光特性
典型性能參數在Ta=25°C且IF=150mA下量測。
4.1 光輸出
- 光通量(典型值):紅光:21 lm;綠光:50 lm;藍光:9 lm。光通量是使用積分球量測的總光輸出。
- 發光強度(典型值,供參考):紅光:6.8 cd;綠光:12.5 cd;藍光:3.0 cd。
4.2 光譜與電氣特性
- 主波長:紅光:610-630 nm;綠光:515-535 nm;藍光:450-470 nm。
- 順向電壓(VF)):紅光:1.5-2.6 V;綠光:2.8-3.8 V;藍光:2.8-3.8 V。
- 視角:120度(所有顏色典型值)。
測試標準:光通量、主波長與順向電壓的量測參考CAS-140B標準。
5. 典型性能曲線分析
規格書提供了數個對電路與散熱設計至關重要的關鍵圖表。
5.1 光譜分佈
圖1顯示了每種顏色的相對光譜強度與波長的關係。此曲線對於理解色純度以及在混色系統中的潛在應用至關重要。
5.2 輻射圖案
圖2說明了空間輻射(強度)圖案,確認了寬廣的120度視角。此類封裝的圖案通常為朗伯分佈。
5.3 電流對電壓(I-V曲線)
圖3繪製了每種顏色的順向電流與順向電壓關係。與綠光和藍光LED(在150mA下典型值約為~3.2V-3.4V)相比,紅光LED顯示出較低的順向電壓(在150mA下典型值約為~2.0V)。這是驅動器設計的關鍵參數,因為在RGB系統中,每個顏色通道需要不同的驅動電壓或限流電阻。
5.4 電流對光通量
圖4顯示了順向電流與相對光通量之間的關係。在正常工作範圍內,輸出通常與電流呈線性關係,但在極高電流下,由於接面溫度升高和其他效應,效率可能會下降。
5.5 熱性能
圖5是最重要的圖表之一,顯示了相對光通量與電路板溫度的關係。它作為降額曲線使用。輸出隨著溫度升高而降低。註記說明該數據基於超過80%的焊接覆蓋率以確保良好的熱接觸,並建議當電路板溫度超過85°C時不要驅動LED,以維持性能與壽命。
5.6 電流對主波長
圖6顯示了主波長如何隨順向電流偏移。通常,由於接面加熱和其他半導體物理效應,波長會隨著電流略微增加。這對於色彩要求嚴格的應用非常重要。
6. 分級與分類系統
LED根據其在150mA下的光通量輸出進行分級(binning),以確保一致性。
6.1 紅光LED分級(R1至R5)
分級範圍從R1(18-21 lm)到R5(30-33 lm)。
6.2 綠光LED分級(G1至G7)
分級範圍從G1(35-39 lm)到G7(59-63 lm)。
6.3 藍光LED分級(B1至B4)
分級範圍從B1(6-9 lm)到B4(15-18 lm)。
每個光通量分級應用 +/-10% 的容差。分級代碼標示於每個包裝袋上以供追溯。
7. 焊接與組裝指南
7.1 迴焊溫度曲線
本元件相容於無鉛迴焊。提供詳細的溫度-時間曲線:
- 峰值溫度(TP)):最高260°C。
- 高於217°C的時間(TL)):60-150秒。
- 在峰值溫度5°C內的時間(tP)):最多5秒。
- 預熱:150-200°C,持續60-180秒。
- 升溫速率:最高3°C/秒(從TSmax到TP)。
- 降溫速率:最高6°C/秒。
- 總循環時間:從25°C到峰值溫度,最多8分鐘。
7.2 手工焊接
若需手工焊接,建議條件為烙鐵溫度最高350°C,每個焊點最多2秒,且僅限一次。
7.3 組裝關鍵注意事項
- 所有溫度規格均指封裝體頂部表面。
- 溫度曲線可能需要根據特定錫膏特性進行調整。
- 不建議從峰值溫度進行快速冷卻(淬火)製程。
- 始終使用能達成可靠焊點的最低可能焊接溫度。
- 若使用浸焊方法組裝,則不保證元件性能。
8. 建議PCB焊墊佈局
提供了詳細的焊墊設計圖,所有尺寸單位為毫米。此設計確保了適當的焊錫圓角形成,以及陽極/陰極焊墊與任何散熱焊墊或電路板金屬化區域之間的電氣隔離。遵循此佈局對於機械穩定性、電氣性能以及從LED晶片到PCB的最佳熱傳導至關重要。
9. 捲帶包裝規格
LED以捲帶包裝供應,適用於自動化組裝。
- 捲盤尺寸:7英吋。
- 數量:每滿捲1000顆。剩餘數量最小包裝量為500顆。
- 料袋密封:空的元件料袋以頂部蓋帶密封。
- 品質:最多允許連續兩個缺失的LED。
- 標準:包裝符合EIA-481-1-L23規範。
10. 可靠性與認證測試
已對樣品批次進行了廣泛的可靠性測試。
10.1 測試條件與結果
每種條件下對22個樣品進行測試,報告零失效:
- 高/低/室溫操作壽命(各1000小時)。
- 高/低溫儲存壽命(500-1000小時)。
- 濕熱測試(85°C/85% RH,500小時)。
- 溫度循環(-40°C至100°C,100次循環)。
- 熱衝擊(-40°C至100°C,100次循環)。
10.2 失效判定標準
若測試後,在IF=150mA下量測,超過以下任一限制,則判定元件失效:
- 順向電壓(Vf)> 其初始值的110%。
- 光通量<< 其初始值的70%。
11. 應用設計考量
11.1 驅動電路設計
由於紅光(較低Vf)與綠光/藍光(較高Vf)LED的順向電壓不同,典型的RGB驅動器將使用獨立的限流電路或具有獨立通道的定電流驅動器。每個顏色的最大連續電流為150mA。對於脈衝操作(例如,PWM調光),請確保脈衝參數保持在IFP rating.
11.2 散熱管理
有效的散熱至關重要。圖5中的數據清楚顯示輸出隨溫度升高而下降。為維持亮度與壽命:
- 使用建議的焊墊佈局,並確保高導熱性。
- 設計PCB時,提供足夠的銅箔面積(散熱焊墊)連接至LED的熱路徑。
- 考慮使用散熱孔將熱量傳導至內層或電路板背面。
- 在最終應用中,若以高電流驅動或處於高環境溫度下,請確保有足夠的氣流或其他冷卻機制。
- 監控電路板溫度,避免超過85°C。
11.3 光學設計
120度的視角提供了寬廣且均勻的光束,適合一般照明與標誌應用。對於聚焦光束,則需要二次光學元件(透鏡或反射器)。設計師在創造白光或特定混色時,應考慮每種顏色的不同發光強度。
12. 比較與產品定位
LTPL-P033RGB定位為一款通用型高功率RGB LED,適用於需要混色或單色輸出的廣泛應用。其主要優勢包括標準化封裝、寬視角、清晰的分級結構以確保一致性,以及適用於可靠製造的穩健規格(迴焊相容性、捲帶包裝)。它被設計為取代舊技術的固態照明設計中的主力元件。
13. 常見問題(基於技術資料)
問:我可以用同一個定電壓源和電阻來驅動所有三種顏色(RGB)嗎?
答:並非最佳方式。紅光LED的順向電壓(約2.0V)顯著低於綠光/藍光LED(約3.2V)。使用單一電壓源將需要為每個通道使用不同的電阻值才能達到相同的150mA電流。建議使用獨立的定電流驅動器或PWM通道來進行控制與混色。
問:LED亮度隨時間衰減的主要原因為何?
答:主要原因是高接面溫度。在建議的溫度範圍(參見圖5)以上操作LED,會加速半導體材料與螢光粉(如有)的老化過程,導致光輸出永久性下降。適當的散熱管理是長期可靠性的最關鍵因素。
問:如何解讀光通量分級代碼?
答:印在包裝袋上的代碼(例如R3、G5、B2)告訴您該特定LED在150mA下保證的最小與最大光輸出範圍。這讓設計師可以選擇亮度匹配的LED,以在多LED燈具中獲得均勻的外觀,或保證其設計的最低光輸出。
問:此LED適合戶外使用嗎?
答:操作溫度範圍(-30°C至+85°C)以及成功通過濕熱測試(85°C/85% RH)表明其對環境因素具有穩健性。然而,對於長時間的戶外暴露,LED本身必須被妥善封裝或安裝在能提供防潮、防紫外線輻射及物理損壞保護的燈具內,因為LED封裝本身並不防水。
14. 實務設計範例:RGB情境燈
情境:設計一個基於微控制器的RGB情境燈,可調節顏色與亮度。
實作方式:
1. 驅動器:使用一個3通道定電流LED驅動IC,或三個由MCU的PWM輸出控制的獨立MOSFET。將每個通道的電流限制設定為150mA。
2. 電源供應:提供一個穩定的直流電壓,其值需足夠高以容納最高的Vf(藍光/綠光最高約3.8V)加上電流調節器的壓降。
3. 散熱管理:將LED安裝在具有實心銅箔鋪設並連接至散熱焊墊的PCB上。若使用高工作週期,可考慮在PCB背面添加小型散熱片。
4. 控制:MCU可以獨立調整每個顏色通道(紅、綠、藍)的PWM工作週期,從0%到100%。這允許透過以不同強度混合主要輸出,創造出數百萬種顏色。
5. 光學:在LED上方使用擴散透鏡或蓋板,將三個色點混合成單一均勻的光區域。
15. 技術背景與趨勢
發光二極體(LED)是一種當電流通過時會發光的半導體元件。光的顏色由所使用的半導體材料的能隙決定。LTPL-P033RGB使用獨立的晶片分別用於紅光(可能基於AlInGaP材料)以及綠光/藍光(基於InGaN材料),並封裝在單一封裝內。功率LED的趨勢持續朝向更高效率(每瓦更多流明)、更好的顯色性、更高的可靠性以及更低的成本發展。此元件代表了一個成熟且具成本效益的解決方案,適用於需要多功能色彩輸出但無需最新單色高功率LED極致效率的應用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |