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EL050L 系列光耦合器規格書 - 8腳SOP封裝 - 3.3V/5V雙電源 - 1Mbit/s高速 - 高隔離度 - 繁體中文技術文件

EL050L系列高速光耦合器技術規格書。具備1Mbit/s資料傳輸率、3.3V/5V雙電源、3750Vrms隔離電壓、15kV/μs CMTI,符合無鹵素與RoHS規範。
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1. 產品概述

EL050L系列是一款高效能、高速電晶體光耦合器(光隔離器),專為需要強健電氣隔離與快速數位訊號傳輸的應用而設計。此元件的核心功能是透過光線在兩個隔離電路之間傳輸電氣訊號,從而防止接地迴路、阻斷高電壓並降低雜訊傳輸。

其核心包含一個紅外線發光二極體(LED),該LED與具有邏輯閘輸出的高速積體光電偵測器光學耦合。此配置使其能作為數位隔離器運作。它採用緊湊的8腳小型外殼封裝(SOP),適合現代表面黏著技術(SMT)組裝製程。

1.1 核心優勢與目標市場

EL050L的設計具備多項關鍵優勢,定義了其在市場上的定位:

主要目標市場包括工業自動化、電源供應器回授電路、馬達驅動系統、通訊介面隔離,以及任何需要處理接地電位差或高電壓雜訊的應用。

2. 深入技術參數分析

本節針對規格書中指定的關鍵電氣與光學參數,提供詳細且客觀的詮釋。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限,不適用於正常操作。

2.2 電氣與傳輸特性

除非另有說明,這些參數保證在0°C至70°C的操作溫度範圍內有效。

輸入特性:

約為-1.9 mV/°C。LED的順向電壓隨溫度升高而降低,這是半導體二極體的典型特性。

(邏輯高準位狀態,輸入關閉)則低得多,典型值為0.01 µA。這些值決定了輸出級的靜態功耗。

=16mA且輸出吸入3 mA時,最大值為0.4V。此低飽和電壓對於清晰的邏輯低準位訊號傳輸至關重要。

2.3 開關特性F這些參數定義了光耦合器的動態性能,對高速應用至關重要。測試條件為ICC=16mA且V

/dt)。測試使用10V峰對峰共模脈衝。高CMTI可防止隔離屏障上的雜訊尖峰導致誤觸發。

3. 腳位配置與功能說明

)。接受3.3V或5V。

4. 應用指南與設計考量

提供更小、更整合且可能更可靠的解決方案,並具有相當或更快的速度。

若不需要閘控功能,此腳位應根據製造商建議連接,通常是連接至V

或懸空。規格書缺乏明確指引,因此需要驗證。

5. 機械、封裝與組裝資訊

5.1 封裝尺寸與安裝

本元件採用8腳SOP(小型外殼封裝)。規格書包含帶有關鍵尺寸(長、寬、高、引腳間距等)的封裝圖。設計人員必須遵循這些尺寸來建立PCB焊墊佈局。

儲存條件:

絕對最大儲存溫度範圍為-40°C至+125°C。請儲存於乾燥、防靜電的環境中。6. 訂購資訊與型號區分

-V:

EL050L(TA)-V:

TA型捲帶包裝的VDE認證零件。

與脈衝變壓器比較:

EL050L提供靜態直流準位轉換,而變壓器僅傳遞交流訊號。它也更小,且不需要複雜的驅動電路來整形訊號。

7.2 常見問題(基於參數)問:我可以直接從5V微控制器腳位驅動輸入LED嗎?答:不行。您必須使用限流電阻。對於5V MCU腳位,VFdriveF=5V。假設V≈1.5V且期望的I=10mA,則R

limitL= (5V - 1.5V) / 0.01A = 350Ω。使用330Ω或360Ω的電阻是合適的。

問:我應該在輸出端使用多大值的上拉電阻(RCC)?OL答:這取決於您的速度與功耗需求。為獲得最大速度,請使用1.9kΩ(若VIL=3.3V,IOL≈1.7mA)。對於較低功耗與中等速度,常用4.7kΩ或10kΩ。請驗證在您選擇的IOL.

下,您的負載輸入邏輯低準位閾值(V

)是否安全地高於光耦合器的VF

問:CTR範圍很廣(7%至50%)。這對我的設計有何影響?

答:您必須以最壞情況下的最小CTR(在規格書特定條件下為5%)進行設計,以確保輸出始終能吸入足夠電流以達到有效的邏輯低準位電壓。如果您的設計在最小CTR下餘裕不足,則可能需要增加輸入LED電流(I

)。

問:3750Vrms的隔離額定值對我的工業應用是否足夠?

答:3750Vrms是許多工業控制系統中功能隔離的標準額定值。對於加強型隔離或具有更高市電電壓的應用(例如480VAC三相),您必須檢查特定的安全標準(IEC/UL 60747-5-5),以確保元件的額定值符合所需的工作電壓、污染等級和材料組別標準。

8. 運作原理與技術趨勢

8.1 運作原理

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。