目錄
1. 產品概述
6N135、6N136、EL4502 與 EL4503 同屬高速電晶體輸出光耦合器(光隔離器)系列,專為需要快速數位訊號隔離的應用而設計。每個元件均整合了一個紅外線發光二極體(LED),以光學方式耦合至一個高速光電偵測電晶體。此系列的核心優勢在於其專用的接腳配置,將光二極體的偏壓與輸出電晶體的集極分開。此架構選擇顯著降低了輸入電晶體的基極-集極電容,從而實現高達每秒 1 百萬位元(1Mbit/s)的切換速度,比傳統基於光電晶體的耦合器快上數個數量級。
這些元件採用標準的 8-pin 雙列直插式封裝(DIP),並提供寬引腳間距與表面黏著配置選項。其特性適用於寬廣的溫度範圍,並符合主要的國際安全標準,使其適用於工業、通訊與電力電子應用。
2. 技術參數深度客觀解讀
2.1 絕對最大額定值
絕對最大額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不建議在這些極限值或接近極限值下連續操作元件。關鍵額定值包括:
- 輸入順向電流(IF)):連續 25 mA。峰值順向電流(IFP)在 50% 工作週期與 1ms 脈衝寬度下,額定值為 50 mA。
- 反向電壓(VR)):輸入 LED 兩端最大 5 V。
- 輸出電壓(VO)):輸出接腳範圍為 -0.5 V 至 +20 V。
- 電源電壓(VCC)):輸出側電源範圍為 -0.5 V 至 +30 V。
- 隔離電壓(VISO)):5000 Vrms,持續 1 分鐘。這是一個關鍵的安全參數,測試時將輸入側接腳(1-4)短路在一起,輸出側接腳(5-8)短路在一起。
- 操作溫度(TOPR)):-55°C 至 +100°C。此寬廣範圍確保在惡劣環境下的可靠性能。
- 總功耗(PTOT)):200 mW,結合輸入與輸出功率限制。
2.2 電氣與傳輸特性
除非另有說明,這些參數保證在 0°C 至 70°C 的操作溫度範圍內有效。它們定義了元件在正常操作條件下的性能。
- 順向電壓(VF)):在 IF= 16 mA 時,典型值為 1.45V。這對於設計輸入側限流電路很重要。
- 電流傳輸比(CTR):這是輸出電晶體集極電流與輸入 LED 順向電流的比值,以百分比表示。6N135 的最小 CTR 為 7%(典型情況),而 6N136、EL4502 和 EL4503 的最小值為 19%。此參數直接影響給定輸出電流所需的驅動電流。
- 邏輯低電位輸出電壓(VOL)):當元件處於導通狀態時,輸出接腳的電壓。對於 6N135,在 IF=16mA 且 IO=1.1mA 時,保證低於 0.4V(最大值)。對於 6N136/EL450x,在 IO=3mA 時低於 0.4V。低 VOL對於乾淨的邏輯低電位訊號至關重要。
- 電源電流(ICCL、ICCH)):ICCL是當輸出為低電位(LED 亮)時,從 VCC汲取的電流,典型值為 140 µA。ICCH是當輸出為高電位(LED 滅)時的電流,典型值為 0.01 µA,表示在閒置狀態下功耗非常低。
3. 切換特性
這些參數量化了元件的速度,這是其主要區別所在。測試在 IF=16mA 且 VCC=5V 下進行。
- 傳播延遲(tPHL、tPLH)):這是輸入訊號邊緣與相應輸出響應之間的時間延遲。
- 6N135:tPHL(轉為低電位)典型值為 0.35 µs(最大 2.0 µs);tPLH(轉為高電位)典型值為 0.5 µs(最大 2.0 µs),使用 RL=4.1kΩ。
- 6N136/EL450x:tPHL典型值為 0.35 µs(最大 1.0 µs);tPLH典型值為 0.3 µs(最大 1.0 µs),使用 RL=1.9kΩ。
- 共模暫態抗擾度(CMH、CML)):此參數量測元件抑制隔離屏障兩側(輸入與輸出側)同時出現的快速電壓暫態(雜訊)的能力。以每微秒伏特(V/µs)為單位指定。
- 6N135/6N136/EL4502:高電位與低電位狀態下最小 1000 V/µs。
- EL4503:顯著更高,典型值為 20,000 V/µs,最小值為 15,000 V/µs,使其非常適合馬達驅動器等極度嘈雜的環境。
4. 機械與封裝資訊
4.1 接腳配置
這些元件使用 8-pin DIP 封裝。6N135/6N136 與 EL4502/EL4503 的接腳配置略有不同,主要在於第 7 腳的功能。
對於 6N135 / 6N136:
- 空接(NC)
- 陽極(輸入 LED 陽極)
- 陰極(輸入 LED 陰極)
- 空接(NC)
- 接地(輸出側接地,GND)
- 輸出電壓(VOUT)
- 偏壓電壓(VB) - 此接腳提供一個獨立的連接,用於偏壓內部光二極體,這是實現高速的關鍵。
- 電源電壓(VCC)
對於 EL4502 / EL4503:
- 空接(NC)
- 陽極(輸入 LED 陽極)
- 陰極(輸入 LED 陰極)
- 空接(NC)
- 接地(輸出側接地,GND)
- 輸出電壓(VOUT)
- 空接(NC) - 注意:在這些型號中,第 7 腳未連接。
- 電源電壓(VCC)
5. 應用建議
5.1 典型應用場景
- 線路接收器與通訊設備:隔離數位資料線路(例如 RS-232、RS-485),以防止接地迴路並保護敏感電路免受突波影響。
- 馬達驅動器與交換式電源供應器(SMPS)中的功率電晶體隔離:提供閘極驅動訊號給高側功率 MOSFET/IGBT,同時保持電氣隔離。高共模暫態抗擾度(特別是 EL4503)在此至關重要。
- 高速邏輯接地隔離:斷開在不同電位下運作的數位子系統之間的接地迴路,防止雜訊耦合。
- 低速光電晶體耦合器的替代品:升級現有設計以實現更高的資料速率,無需大幅更改電路。
- 家電與工業控制:將使用者介面微控制器與功率級隔離。
5.2 設計考量
- 輸入電流限制:必須使用一個外部電阻與輸入 LED 串聯,以將順向電流(IF)限制在所需值,通常約為 16 mA 以獲得最佳速度與 CTR。電阻值計算為(電源電壓 - VF)/ IF.
- 輸出上拉電阻:需要在 VL(第 6 腳)與 VOUT(第 8 腳)之間連接一個上拉電阻(RCC)。其值會影響切換速度與輸出電流能力。規格書指定了測試條件:6N135 使用 RL=4.1kΩ,6N136/EL450x 使用 1.9kΩ。較低的電阻值會提高速度,但也會增加功耗。
- 旁路電容:在輸出側的 VCC與 GND 接腳附近放置一個 0.1 µF 陶瓷電容,以去耦高頻雜訊。
- 高 CMR 的佈局:為維持高共模抑制比,應盡量減少電路板佈局中輸入側與輸出側之間的寄生電容。保持隔離屏障兩側的走線充分分離。
6. 技術比較與選型指南
此系列內的主要差異在於電流傳輸比(CTR)與共模抑制比(CMR)。
- 6N135 對比 6N136/EL4502:6N135 具有較低的最小 CTR(7% 對比 19%)。這意味著要達到相同的輸出電流擺幅,可能需要稍高的輸入電流。6N136/EL4502 提供更好的餘裕度。
- EL4503 對比其他型號:EL4503 以其極高的共模暫態抗擾度(最小值 15,000 V/µs)脫穎而出。這使其成為具有極高電氣雜訊的應用(例如變頻驅動器(VFD)或工業馬達控制器,其中快速電壓尖峰(dV/dt)很常見)的首選。
- 選型摘要:
- 對於具有良好 CTR 的通用高速隔離:選擇 6N136 或 EL4502。
- 如果成本是主要因素且可接受較低的 CTR:6N135 可能足夠。
- 對於要求最嚴苛、高雜訊的電力電子環境:EL4503 專為此角色設計。
7. 常見問題(基於技術參數)
問:與標準的 4N35 相比,此光耦合器的主要優勢是什麼?
答:速度。專用的偏壓接腳(6N135/136 上的 VB)架構降低了內部電容,使其能在 1Mbit/s 下運作,而像 4N35 這樣的標準光電晶體耦合器通常限制在 100 kbit/s 以下。
問:我可以使用單一 5V 電源同時供電給輸入側和輸出側嗎?
答:從電氣角度來看可以,但這違背了隔離的目的。要實現真正的隔離,輸入側(LED)和輸出側(偵測器、VCC、GND)必須由獨立、未連接的電源或隔離式 DC-DC 轉換器供電。
問:為什麼有兩個不同的建議上拉電阻值(4.1kΩ 對比 1.9kΩ)?
答:元件的不同 CTR 規格導致了不同的最佳工作點。CTR 較低的 6N135 使用較高的上拉電阻,以在給定的輸出低電位規格下限制輸出電流,同時仍能達到目標速度。CTR 較高的 6N136/EL450x 可以使用較低的電阻值,這可以進一步提高切換速度。
問:無鉛且符合 RoHS對我的組裝製程意味著什麼?
答:這意味著該元件在製造過程中不含鉛(Pb),並符合有害物質限制指令。這使其可以用於在這些環保法規地區銷售的產品中。焊接溫度額定值(260°C 持續 10 秒)是針對無鉛焊接製程指定的。
8. 原理簡介
電晶體輸出光耦合器基於光學隔離原理運作。施加到輸入側的電流會使紅外線發光二極體(LED)發光。此光線穿過封裝內的小間隙,照射到輸出側光電晶體的基極區域。入射的光子在基極中產生電子-電洞對,有效地充當基極電流。此光學基極電流使電晶體導通,允許更大的集極電流從 VCC流向輸出接腳,透過電晶體被拉至低電位。當輸入電流為零時,LED 熄滅,沒有光線照射電晶體,它保持在關斷狀態,允許輸出接腳被外部電阻拉至高電位。此系列實現高速的關鍵在於,為供電給電晶體基極的內部光二極體提供了獨立的連接,這最小化了通常會減慢光電晶體速度的米勒電容。
9. 封裝與訂購資訊
這些元件遵循特定的零件編號方案:6N13XY(Z)-V或EL450XY(Z)-V.
- X:零件編號識別碼(6N 系列為 5 或 6;EL450 系列為 2 或 3)。
- Y:引腳形式選項。
- 無:標準 DIP-8(0.3" 排距),管裝,每管 45 個。
- M:寬引腳彎曲(0.4" 間距),管裝,每管 45 個。
- S:表面黏著引腳形式。
- Z:捲帶包裝選項(例如 TA)。與 'S' 選項一起用於 SMD 零件,通常每捲 1000 個。
- V:可選後綴,表示包含 VDE 認證。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |