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LTE-4208 紅外線發射二極體規格書 - 940nm 波長 - T-1 3/4 封裝 - 5V 反向電壓 - 100mW 功率消耗

LTE-4208 系列 940nm 紅外線發射二極體完整技術規格書,內容涵蓋絕對最大額定值、電氣/光學特性、分級系統、性能曲線與應用指南。
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目錄

1. 產品概述

LTE-4208 系列是一款高輻射功率紅外線發射二極體,專為需要可靠且高效紅外線發射的應用而設計。此元件工作於峰值波長 940nm,採用標準 T-1 3/4 封裝並配備透明透鏡,適用於各種感測與偵測系統。

1.1 核心特色與目標市場

LTE-4208 的主要優勢包括其高輻射強度、透明透鏡確保無阻礙發射,以及其光譜與對應的光電晶體(如 LTR-3208 系列)相匹配,這對於優化接收器性能至關重要。它是一款無鉛且符合 RoHS 規範的產品。其主要目標應用為煙霧偵測系統以及需要精確脈衝紅外線訊號的通用紅外線發射電路。

2. 技術參數:深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限,並非用於連續操作。

2.2 電氣與光學特性

這些是在 25°C 下測量的典型性能參數。

3. 分級系統說明

LTE-4208 採用輻射強度分級系統。元件根據其在標準測試電流 20mA 下測得的輻射輸出,被測試並分類到不同的性能組別(分級)。這讓設計師能為其應用選擇具有保證最小光學輸出的元件,確保系統性能的一致性,尤其是在使用多個發射器時。分級範圍從 A(最低輸出)到 D4(最高輸出)。設計師在下單時必須指定所需的分級代碼,以保證光功率水準。

4. 性能曲線分析

規格書提供了數個關鍵圖表供設計分析使用。

4.1 光譜分佈圖(圖1)

此曲線顯示相對輻射強度隨波長的變化,以 940nm 峰值為中心,並具有定義的 50nm 半高寬。它確認了發射位於預期的紅外線波段內。

4.2 順向電流 vs. 環境溫度(圖2)

此降額曲線顯示最大允許連續順向電流如何隨著環境溫度升高而降低。在 85°C 時,最大電流顯著低於 25°C 時,這對於設計中的熱管理至關重要。

4.3 順向電流 vs. 順向電壓(圖3)

二極體的標準 I-V 特性曲線。它顯示了指數關係,並標記了在 20mA 時典型的 VF值 1.6V。此曲線對於設計與 LED 串聯的限流電阻至關重要。

4.4 相對輻射強度 vs. 環境溫度(圖4)與 vs. 順向電流(圖5)

圖4 說明了光學輸出的溫度依賴性,通常顯示效率隨溫度升高而降低。圖5 顯示了驅動電流與光輸出之間的非線性關係;電流加倍並不會使輸出加倍,這是 LED 的常見特性。

4.5 輻射圖(圖6)

一個極座標圖,直觀地呈現了 20 度的視角。強度已歸一化,顯示了光束的集中度。

5. 機械與封裝資訊

此元件採用通孔式 T-1 3/4(5mm)封裝。外形圖指定了關鍵尺寸,包括引腳直徑、透鏡直徑和總高度。重要注意事項包括:所有尺寸單位為 mm,公差為 ±0.25mm,法蘭下方樹脂凸起最大為 1.0mm,以及引腳間距是在引腳從封裝伸出的點測量。極性通常由較長的陽極引腳或封裝法蘭上的平面標記指示。

6. 焊接與組裝指南

6.1 儲存

元件應儲存在 <30°C 且 <70% RH 的環境中。打開防潮袋後,必須在受控環境(<25°C,<60% RH)中於 3 個月內使用,以防止影響可焊性的引腳氧化。

6.2 清潔

僅建議使用酒精類溶劑,如異丙醇(IPA)。

6.3 引腳成型

彎曲必須在距離透鏡基座至少 3mm 處進行。基座不能用作支點。成型必須在室溫下並在焊接前完成。

6.4 焊接

規定了兩種方法,並有嚴格限制以防止熱損傷:
引腳焊接:最高 350°C 持續 3 秒,焊點距離透鏡基座不得近於 1.6mm。
波峰焊接:預熱至最高 100°C 持續 60 秒,波峰焊溫度最高 260°C 持續 5 秒,浸錫點距離基座不得低於 1.6mm。
重要警告:透鏡絕不能浸入焊錫中。紅外線迴焊不適用於此通孔封裝。過高的溫度或時間會使透鏡變形或損壞 LED。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

7.2 設計考量與驅動方法

LED 是電流驅動裝置。為了在並聯驅動多個 LED 時確保亮度均勻,必須為每個 LED 串聯一個獨立的限流電阻(電路模型 A)。不建議為並聯陣列使用單一電阻(電路模型 B),因為各個 LED 的順向電壓(VF)存在差異,這會導致電流分佈不均,從而亮度不均。電阻值使用公式 R = (Vsupply- VF) / IF.

計算。

7.3 ESD(靜電放電)防護

紅外線 LED 對 ESD 敏感。必須採取的防護措施包括:使用接地腕帶和工作站、使用離子產生器中和塑膠透鏡上的靜電,以及確保所有處理元件的人員都接受過 ESD 培訓。規格書中提供了靜電安全區域的詳細檢查清單。

8. 技術比較與差異化

LTE-4208 的主要差異化特點是其高脈衝電流能力(3A),這使其能夠實現用於遠距離或抗干擾脈衝操作的極高瞬時輻射功率,以及其與 LTR-3208 光電晶體系列的特定匹配性。與廣角發射器相比,其 20 度的窄視角在軸向上提供了更高的強度,使其更適合定向光束應用。清晰的分級結構確保了可預測的光學性能。

9. 基於技術參數的常見問題
問:我可以直接從 5V 微控制器引腳驅動這個 LED 嗎?F答:不行。您必須使用一個串聯的限流電阻。例如,在 5V 電源、VF為 1.6V、期望 I

為 20mA 的情況下,電阻值為 (5V - 1.6V) / 0.02A = 170 歐姆(可使用標準的 180 歐姆電阻)。
問:分級代碼的目的是什麼?

答:它保證了最小的輻射強度。對於像煙霧偵測器這樣訊號強度至關重要的關鍵應用,指定較高的分級(例如 D2)可確保比低分級(例如 A)更強的紅外線光束。
問:為什麼視角這麼窄?

答:窄光束將光功率集中到較小的立體角內,增加了沿中心軸的強度。這提高了定向感測應用中的訊噪比,並允許更長的感測距離。
問:我可以在其峰值電流下用於連續波(CW)操作嗎?

答:不行。3A 額定值僅適用於脈衝操作(10µs 脈衝)。最大連續電流為 50mA。超過連續額定值會導致過熱並損壞元件。

10. 實務設計與使用案例
案例:設計槽式物體計數器。

將 LTE-4208 紅外線發射器置於槽的一側,並將 LTR-3208 光電晶體直接置於對面。當槽中沒有物體時,紅外線光束照射到接收器,產生高訊號。當物體通過時,它會遮斷光束,導致接收器訊號下降。LTE-4208 的高脈衝電流能力允許設計師以高電流(例如 1A)在極短時間內脈衝驅動 LED。這產生了非常明亮的閃光,可以克服環境紅外線雜訊,提高系統可靠性。設計師選擇分級 C 的 LED,以確保跨越間隙有足夠的光束強度。在多感測器陣列中,每個 LED 串聯使用獨立的 10 歐姆電阻,以確保電流一致。組裝過程遵循焊接指南,以防止在 PCB 組裝過程中發生熱損傷。

11. 原理介紹

紅外線發射二極體(IRED)是一種半導體 p-n 接面二極體,當施加順向偏壓時會發射非相干紅外線。電子在元件內與電洞復合,以光子的形式釋放能量。這些光子的波長由所用半導體材料的能隙能量決定(例如,用於 940nm 的砷化鎵變體)。T-1 3/4 封裝容納了半導體晶片,提供機械保護,並包含一個環氧樹脂透鏡,用於塑造發射的光束(在此案例中,形成 20 度的圖案)。

12. 發展趨勢

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。