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LTE-3273DL 紅外線發射與接收元件規格書 - 940nm 波長 - 5mm 封裝 - 1.6V 順向電壓 - 150mW 功率消耗

LTE-3273DL 940nm 紅外線發射與接收元件的技術規格書,詳細說明電氣/光學特性、絕對最大額定值、典型性能曲線及外型尺寸。
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1. 產品概述

LTE-3273DL 是一款整合了發射器與接收器的分離式紅外線元件。其設計旨在滿足需要可靠紅外線信號發射與接收的應用需求。該元件的核心基於砷化鎵(GaAs)技術,此技術是生產高效能 940nm 波長紅外線光的標準方案。此波長對人眼不可見,卻能輕易被矽基光電探測器偵測,能有效減少環境光干擾,因此非常適合消費性電子產品。

此元件的主要功能是作為簡易紅外線資料鏈路的收發器。其設計強調性能與成本效益之間的平衡,使其適用於大量生產且對成本敏感的應用。藍色透明封裝有助於識別元件類型,並能讓 940nm 紅外線光以最小的衰減通過。

1.1 產品特點

1.2 應用領域

2. 技術參數:深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不建議長時間在接近或達到這些極限的條件下運作。

2.2 電氣與光學特性

這些是在 25°C 特定測試條件下保證的性能參數。

3. 性能曲線分析

規格書提供了數張圖表來說明關鍵關係。這些對於理解非標準條件下的行為至關重要。

3.1 光譜分佈圖(圖1)

此曲線繪製了相對輻射強度與波長的關係。它確認了 940nm 的峰值以及約 50nm 的光譜半寬。其形狀是 GaAs 紅外線發光二極體的特徵。

3.2 順向電流 vs. 環境溫度(圖2)

此圖顯示了最大允許連續順向電流隨著環境溫度升高而遞減的關係。超過 25°C 時,必須降低最大電流以防止超過 150mW 的功率消耗極限,因為元件散熱能力會下降。

3.3 順向電流 vs. 順向電壓(圖3)

發射二極體的 IV 特性曲線。本質上是指數型的,如同標準二極體。此曲線讓設計者能為所需的工作電流決定所需的驅動電壓,對於低電壓電池系統尤其重要。

3.4 相對輻射強度 vs. 環境溫度(圖4)及 vs. 順向電流(圖5)

圖4 顯示光學輸出功率隨著溫度升高而降低(負溫度係數),在需要於寬廣溫度範圍內保持穩定性能的設計中必須對此進行補償。圖5 顯示了驅動電流與光輸出之間的非線性關係,表明效率會增加到某個點,之後可能出現飽和或熱效應。

3.5 輻射方向圖(圖6)

一個極座標圖,說明了發射紅外線光的空間分佈。此圖直觀地確認了寬廣的 45° 半角,顯示了相對於 0° 峰值的歸一化強度。

4. 機械與封裝資訊

4.1 外型尺寸

此元件採用標準的 5mm 徑向引腳封裝。關鍵尺寸包括本體直徑約 5mm、引腳從本體伸出處的典型間距為 2.54mm(0.1\")以及總高度。底部的凸緣有助於 PCB 組裝時的定位。凸緣下方的樹脂突出部分規定最大為 0.5mm。透鏡邊緣的平面處通常標示出發射器部分的陰極(負極)引腳。

4.2 極性識別

對於發射器部分,較長的引腳通常是陽極(正極)。同一封裝內的接收器(光電二極體)部分有其自身的陽極和陰極。規格書的接腳圖對於正確連接至關重要。若逆向電壓超過 5V,錯誤的極性可能會損壞發射二極體。

5. 焊接與組裝指南

6. 應用建議與設計考量

6.1 典型電路配置

對於發射器:通常使用一個簡單的串聯電阻來限制順向電流。電阻值計算公式為 R = (VCC- VF) / IF。例如,使用 5V 電源,VF=1.6V,且期望的 IF=20mA,則 R = (5 - 1.6) / 0.02 = 170Ω。通常會串聯一個電晶體(NPN 或 N 通道 MOSFET),透過微控制器來開關電流。

對於接收器(光電二極體):通常以光伏(零偏壓)或光導(逆向偏壓)模式運作。對於簡單的數位偵測,可將光電二極體與一個負載電阻串聯。此電阻兩端的電壓會隨著入射紅外線光而變化,可將其輸入比較器或放大器。

6.2 設計考量

7. 技術比較與差異化

與標準的 940nm 紅外線 LED 相比,LTE-3273DL 整合了接收器,在收發器應用中節省了電路板空間。與速度較慢的光電晶體相比,其整合的光電二極體提供了更快的響應時間,適合調變資料傳輸。其高脈衝電流能力(2A)是相較於許多基本紅外線 LED 的主要優勢,能產生更強的信號。這些特點(高電流、寬視角、內含接收器)結合在低成本封裝中,使其在消費性遙控器和感測市場中具有良好定位。

8. 常見問題(基於技術參數)

問:我可以直接用微控制器的 GPIO 引腳驅動這個紅外線發射器嗎?

答:不行。典型的 GPIO 引腳只能提供/吸收 20-50mA 電流,這可能已接近上限,且無法提供約 1.6V VF所需的電壓擺幅。請務必使用電晶體作為開關。

問:輻射強度(mW/sr)與總輸出功率(mW)有何不同?

答:輻射強度是角密度。總功率需要將強度在整個發射球面上積分。對於像這樣的寬角發射器,總功率顯著高於強度值。

問:如何將光電二極體的輸出連接到數位輸入?

答:光電二極體的電流輸出非常小。您需要一個跨阻放大器將其轉換為電壓,然後再透過比較器產生數位信號。對於存在環境光的簡單開/關偵測,強烈建議使用專用的紅外線接收模組(內建放大器、濾波器和解調器),而不是使用原始的光電二極體。

問:為什麼逆向電壓額定值只有 5V?

答:這對於 GaAs 紅外線發射二極體來說是典型的。半導體材料和結構具有相對較低的崩潰電壓。需要謹慎的電路設計以避免意外的逆向偏壓。

9. 實際應用案例

情境:建構一個簡易的紅外線物體/接近感測器。

LTE-3273DL 可用於反射式感測器配置。發射器以特定頻率(例如 1kHz)脈衝驅動。放置在其旁邊的接收器則偵測來自前方物體的反射信號。在接收器的放大鏈路中,調諧至 1kHz 的帶通濾波器可抑制環境光雜訊。當物體進入範圍內時,反射信號增加,從而觸發電路。這常見於自動給皂機、印表機的紙張偵測以及機器人邊緣偵測。

10. 運作原理

此元件基於成熟的半導體物理原理運作。發射器是一個砷化鎵(GaAs)發光二極體(LED)。當施加順向偏壓時,電子與電洞在 PN 接面處復合,以光子的形式釋放能量。GaAs 的能隙決定了光子能量,對應於 940nm 的紅外線波長。接收器是一個矽 PIN 光電二極體。當能量大於矽能隙(包括 940nm 紅外線)的光子撞擊空乏區時,會產生電子-電洞對。這些載子被內部電場(來自內建或外加偏壓)掃出,產生與入射光強度成正比的光電流。

11. 產業趨勢與發展

分離式紅外線元件市場持續演進。趨勢包括:

微型化:朝向表面黏著元件(SMD)封裝發展,如 0805 或 0603,以適用於更小的消費性電子產品。

更高整合度:將發射器、接收器、驅動器和放大器整合到一個具有數位介面(I2C、UART)的單一模組中。

性能提升:開發具有更高輻射強度和更窄光束角度的發射器以用於長距離應用,以及具有更低暗電流和更高速度的接收器。

新波長:探索 940nm 以外的波長以用於特定感測應用,如氣體偵測,但由於成本和相容性,940nm 在通用遙控和感測領域仍佔主導地位。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。