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LTE-3220L-032A 紅外線發射器規格書 - 850nm 波長 - 30度視角 - 150mW 功率 - 繁體中文技術文件

LTE-3220L-032A 紅外線發射器技術規格書,詳細說明其規格、絕對最大額定值、電氣/光學特性、性能曲線及封裝尺寸。
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1. 產品概述

LTE-3220L-032A 是一款分離式紅外線發射元件,專為多種光電應用而設計。它是廣泛產品線的一部分,包含適用於遙控系統、紅外線無線資料傳輸、安全警報及類似用途的元件。該元件採用半導體技術製造,可發射紅外光譜的光線。

1.1 核心優勢與目標市場

此元件的核心優勢包括符合環保法規、高運作速度以及窄輻射角,能實現定向紅外線訊號傳輸。它適用於脈衝操作,是數位通訊協定的理想選擇。目標市場涵蓋消費性電子製造商、工業自動化、安全系統整合商,以及需要可靠、不可見光傳輸的無線資料鏈路開發者。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。最大功耗為 150 mW。在脈衝條件下(每秒 300 個脈衝,脈衝寬度 10μs),可承受 1 A 的峰值順向電流,而最大連續順向電流為 100 mA。元件可承受高達 5 V 的反向電壓。工作溫度範圍為 -40°C 至 +85°C,儲存環境溫度範圍為 -55°C 至 +100°C。引腳可在 260°C 下焊接 5 秒,前提是焊接點距離元件本體至少 4.0mm。

2.2 電氣與光學特性

這些參數是在環境溫度 (TA) 為 25°C 時指定的。關鍵性能指標如下:

3. 性能曲線分析

規格書提供了數張圖表,說明元件在不同條件下的行為。

3.1 光譜分布

圖 1 顯示了相對輻射強度隨波長的變化。曲線以 850 nm 為中心,其特徵形狀由半導體材料的能隙及其他物理特性所定義。半寬度可見於曲線在其最大高度一半處的寬度。

3.2 順向電流 vs. 環境溫度

圖 2 描繪了最大允許順向電流如何隨著環境溫度升高而降低。此降額曲線對於應用設計中的熱管理至關重要,可防止超過最大接面溫度。

3.3 順向電流 vs. 順向電壓

圖 3 是電流-電壓 (I-V) 特性曲線。它顯示了半導體二極體典型的指數關係。此曲線有助於設計驅動電路,特別是用於確定所需工作電流對應的電壓。

3.4 相對輻射強度 vs. 環境溫度與順向電流

圖 4 和圖 5 顯示了光輸出功率如何隨溫度和驅動電流變化。圖 4 表明輸出功率通常隨溫度升高而降低。圖 5 顯示輸出功率隨驅動電流增加而增加,但不一定是完美的線性關係,特別是在效率可能下降的較高電流下。

3.5 輻射模式圖

圖 6 是一個極座標圖,說明了發射紅外光的空間分布。窄 30 度視角清晰可見,在此錐形區域外強度急劇下降。此模式對於在系統中將發射器與偵測器對準非常重要。

4. 機械與封裝資訊

4.1 外型尺寸

元件具有標準封裝外形。關鍵尺寸註記包括:所有尺寸單位為毫米,除非另有說明,一般公差為 ±0.25mm。法蘭下方的樹脂可能凸出,最大可達 1.5mm。引腳間距是在引腳離開封裝本體的點上測量的。

4.2 極性識別

雖然提供的文本中未明確詳述,但紅外線發射器是二極體,因此具有極性(陽極和陰極)。較長的引腳通常是陽極。規格書的尺寸圖通常會標示此點,電路組裝時必須注意正確的極性。

5. 自動化組裝包裝

元件以凸版載帶形式供應,用於自動貼片機。第 6 節提供了詳細的載帶與捲盤規格,包括:

這些尺寸確保了與標準表面黏著技術 (SMT) 組裝設備的相容性。

6. 焊接與組裝指南

提供的主要指南是引腳焊接溫度:260°C,最多 5 秒,並規定焊接點必須距離元件的塑膠本體至少 4.0mm。這是為了防止環氧樹脂封裝受到熱損壞。對於迴焊,適用標準紅外線或對流迴焊曲線,峰值溫度不超過 260°C。元件應根據儲存溫度範圍,存放在乾燥的環境中。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

LTE-3220L-032A 非常適合用於:

7.2 設計考量

8. 技術比較與差異化

與視角更廣的紅外線發射器相比,LTE-3220L-032A 的 30 度視角可在更聚焦的光束內提供更高的強度。這使得在給定距離下,可能實現更長的傳輸距離或更低的所需驅動電流,從而提高電源效率。其 850nm 波長是常見標準,與在此區域具有高靈敏度的矽光電偵測器具有良好的相容性。支援脈衝操作使其能靈活應用於各種數位通訊協定。

9. 基於技術參數的常見問題

問:輻射強度 (mW/sr) 與總輸出功率 (mW) 有何不同?

答:輻射強度是單位立體角的功率,描述光束的集中程度。總功率需要將強度在整個發射模式上積分。對於窄角元件,即使總功率適中,也能實現高輻射強度。

問:我可以用 5V 電源直接驅動這個 LED 嗎?

答:不行。在 50mA 時,其典型順向電壓為 2.0V。直接連接到 5V 會導致過大電流並損壞元件。您必須使用一個串聯電阻(或恆流驅動器)將電流限制在所需值(例如 20mA 或 50mA)。

問:既然是紅外線元件,為什麼峰值波長是 850nm?

答:850nm 屬於近紅外光譜,剛好在可見紅光之外。這是一個熱門選擇,因為矽光電偵測器在此波長非常敏感,且比更長的紅外波長更不易受到可見光干擾。

問:如何解讀峰值電流的300pps,10μs 脈衝額定值?

答:這意味著元件可以承受短暫的高電流脈衝。僅當脈衝寬度為 10 微秒或更短,且脈衝重複率為每秒 300 個脈衝或更低時,才允許 1A 的峰值電流。這使得通訊系統中能實現高亮度脈衝。

10. 實際使用案例

設計一個簡單的接近感測器:LTE-3220L-032A 可用作反射式物體感測器中的發射器。它與一個放置在其旁邊的光電晶體配對使用。發射器以脈衝電流驅動(例如 50mA 脈衝)。當物體靠近時,它會將部分紅外光反射回光電晶體。連接到光電晶體的電路會偵測到電流的增加。脈衝操作有助於將訊號與環境光區分開來。發射器的窄視角有助於定義更精確的感測區域。

11. 工作原理簡介

該元件基於半導體 p-n 接面的電致發光原理運作。當施加順向電壓時,電子和電洞被注入接面區域並在此復合。在此特定的材料系統中,復合過程中釋放的能量以光子的形式發射出來,其波長對應於半導體的能隙,該能隙被設計為約 850nm(紅外線)。透明的環氧樹脂封裝使光線能有效逸出。

12. 產業趨勢與發展

紅外線元件的趨勢持續朝向更高效率(每瓦電輸入產生更多光輸出)、更高速度以實現更快資料傳輸,以及更小的封裝尺寸以整合到緊湊設備中。針對氣體感測或光通訊等應用,特定波長範圍的開發也在持續進行。如本元件所示,轉向無鉛且符合 RoHS 標準的製造,是環保法規驅動下的標準產業要求。將發射器與驅動器或偵測器整合在多晶片模組中是另一個發展領域。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。