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紅外線LED發射器LTE-3271B規格書 - 940nm波長 - 高電流與低順向電壓 - 150mW功率耗散 - 繁體中文技術文件

LTE-3271B高功率紅外線LED發射器技術規格書。特性包括940nm峰值波長、寬廣視角、高輻射強度,以及脈衝與連續操作規格。
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1. 產品概述

LTE-3271B是一款高效能紅外線發光二極體,專為需要強健且高效紅外線照明的應用而設計。其核心設計理念在於提供高光學功率輸出,同時維持相對較低的順向電壓,這有助於提升系統的能源效率。此元件設計可承受高脈衝電流,適用於要求嚴苛的應用,例如遙控器、接近感測器、光學開關以及工業自動化系統,這些應用需要短暫而強烈的紅外線光爆發。發射器的峰值波長為940nm,屬於近紅外線光譜,相較於較短波長,人眼較不易察覺,可減少在敏感環境中的光害感知。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不建議長時間在或接近這些極限下操作。關鍵限制包括連續順向電流(IF)為100mA,以及在脈衝條件下(每秒300個脈衝,10μs脈衝寬度)的峰值順向電流為2A。最大功率耗散為150mW,這對於熱管理至關重要。元件可在-40°C至+85°C的環境溫度範圍內操作,並可在-55°C至+100°C的溫度下儲存。

2.2 電光特性

這些參數是在25°C環境溫度和20mA順向電流的標準測試條件下量測,除非另有說明。效能被分類為不同的等級(A至E),這是根據LED輸出特性進行分類的常見做法。

3. 分級系統說明

LTE-3271B採用主要基於輻射強度(IE)和孔徑輻射照度(Ee)的分級系統。等級範圍從A到E,字母較高的等級通常表示較高的光學輸出功率。例如,A級的典型IE為11.32 mW/sr,而E級為12.37 mW/sr。這讓設計師可以選擇符合其應用特定亮度要求的元件,確保生產批次的一致性。訂購時務必指定所需等級,以保證達到預期的效能水準。

4. 性能曲線分析

規格書包含數個特性圖表,說明元件在不同條件下的行為。

4.1 光譜分佈(圖1)

此曲線顯示相對輻射強度隨波長的變化。它確認了940nm的峰值發射以及約50nm的光譜半寬度,表明LED發射的光線集中在940nm附近的紅外線波長帶。

4.2 順向電流 vs. 順向電壓(圖3)

此IV曲線是非線性的,為二極體的典型特性。它顯示順向電壓如何隨著順向電流的增加而增加。此曲線對於設計限流電路至關重要,以確保穩定操作而不超過最大額定值。

4.3 相對輻射強度 vs. 順向電流(圖5)

此圖表顯示光輸出(相對輻射強度)隨著驅動電流增加而增加。然而,由於效率下降和熱效應,這種關係並非完全線性,特別是在較高電流時。

4.4 相對輻射強度 vs. 環境溫度(圖4)

此曲線說明了LED輸出的負溫度係數。隨著環境溫度升高,輻射強度會降低。這種熱降額是在高溫環境下操作的應用中的關鍵因素。

4.5 輻射圖(圖6)

此極座標圖以視覺方式呈現光的空間分佈,確認了50度的視角。強度在0度(軸上)最高,並對稱地遞減至±25度時的一半功率。

5. 機械與封裝資訊

此元件採用標準穿孔式封裝。關鍵尺寸註記包括:所有尺寸單位為毫米,一般公差為±0.25mm。引腳在從封裝本體伸出處的間距。法蘭下方允許有樹脂小凸起,最大高度為1.5mm。實體尺寸對於PCB佈局至關重要,確保在目標應用中正確安裝和對齊。

6. 焊接與組裝指南

絕對最大額定值規定,引腳可在距離封裝本體1.6mm處量測,於260°C溫度下焊接5秒鐘。這是波峰焊或手工焊接製程的標準額定值。必須遵守此限制,以防止對內部半導體晶粒和環氧樹脂透鏡材料造成熱損壞。在回流焊接期間(若適用於表面黏著型號,儘管此為穿孔元件),必須採用避免引腳接點超過此溫度的溫度曲線。組裝期間應始終遵循適當的ESD(靜電放電)處理程序。

7. 包裝與訂購資訊

元件以袋裝包裝。每袋包含1000個(個/袋)。這些袋子再裝入內箱,每內箱8袋。最後,8個內箱裝入一個外箱。因此,每個外運紙箱的總數量為64,000個(1000個/袋 * 8袋/箱 * 8箱/外箱 = 64,000個)。料號為LTE-3271B。必須將特定等級(A、B、C、D或E)指定為訂購代碼的一部分,以獲得所需的效能水準。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

8.2 設計考量

9. 技術比較與差異化

LTE-3271B在市場上的差異化在於其結合了高電流能力(2A脈衝,100mA連續)與低順向電壓特性。這種組合使其能夠提供高光學功率脈衝,同時與具有較高VF的發射器相比,最大限度地減少驅動電路中的功率損耗和熱量產生。寬廣視角是另一個關鍵差異化因素,使其適用於需要區域照明而非點光束的應用。其940nm波長是消費性電子產品的標準,在矽探測器靈敏度和低可見度之間提供了良好的平衡。

10. 常見問題(FAQ)

問:輻射強度與孔徑輻射照度有何不同?
答:輻射強度(IE)量測每單位立體角的功率(方向性)。孔徑輻射照度(Ee)量測特定距離/位置下每單位面積的功率。IE更適合描述光源本身,而Ee則有助於計算目標表面的輻照度。

問:我可以直接從5V邏輯輸出驅動此LED嗎?
答:不行。您必須使用限流電阻。例如,使用5V電源,在20mA時典型VF為1.6V,所需電阻為 R = (5V - 1.6V) / 0.02A = 170歐姆。標準的180歐姆電阻將是合適的。

問:為什麼輸出功率會隨溫度降低?
答:這是由於多種半導體物理效應,包括非輻射復合增加以及內部量子效率變化。適當的熱設計對於維持一致的效能至關重要。

問:分級系統對我的設計意味著什麼?
答:分級確保您獲得具有一致光學功率的LED。如果您的電路針對特定光強度進行校準,指定一個等級(例如C級)可確保您使用的每個LED的輸出都在該等級的最小/最大範圍內,從而減少最終產品中單元間的差異。

11. 實務設計與使用案例

案例:設計長距離紅外線遙控器。目標是實現15公尺的可靠操作距離。設計師選擇E級的LTE-3271B以獲得最大輻射強度。驅動電路使用微控制器產生調變資料脈衝。為了實現長距離的高瞬時亮度,LED以短暫的高電流脈衝驅動(例如,在2A額定值內,10μs寬度的1A脈衝),而非較低的連續電流。使用電晶體開關來處理高脈衝電流。LED的寬廣視角有助於補償遙控器與接收器之間的輕微對準誤差。低順向電壓特性有助於節省手持遙控單元的電池壽命。

12. 工作原理

紅外線LED是一種半導體p-n接面二極體。當施加順向電壓時,來自n區的電子和來自p區的電洞被注入接面區域。當這些電荷載子復合時,能量被釋放。在此特定元件中,半導體材料(通常基於砷化鋁鎵 - AlGaAs)經過設計,使得此能量主要以紅外線光譜中的光子形式釋放,峰值波長為940奈米。發射光的強度與載子復合速率成正比,而該速率由流經二極體的順向電流控制。

13. 技術趨勢

紅外線發射器技術的總體趨勢是朝向更高效率(每瓦電輸入產生更多光學功率輸出)、更高功率密度和更高可靠性發展。這是由於磊晶生長技術的進步、內部量子效率的提升以及封裝內更好的熱管理所驅動。此外,針對光譜分析和氣體偵測等高階感測應用,多波長和寬頻譜紅外線光源的開發也在持續進行。再者,將驅動器和控制邏輯直接整合到發射器晶片(智慧型LED)是簡化系統設計的新興趨勢。LTE-3271B專注於高電流和低電壓,符合電池供電和注重能源效率應用的效率趨勢。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。