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紅外線LED元件規格書 - 峰值波長940nm - 繁體中文技術文件

峰值波長940nm紅外線LED元件的技術規格書,詳細說明封裝規格與生命週期資訊。
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PDF文件封面 - 紅外線LED元件規格書 - 峰值波長940nm - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件提供一款紅外線發光二極體元件的技術規格。此元件主要應用於需要非可見光源的系統,例如遙控器、接近感測器與夜視照明。此元件的核心優勢在於其特定的峰值波長,該波長針對與矽基光電探測器的相容性進行了優化,並且對人眼具有低可見度。目標市場包括消費性電子產品、工業自動化、安防系統以及需要可靠紅外線信號傳輸或感測的汽車應用。

2. 深入技術參數分析

所提供的資料指定了此紅外線LED的一項關鍵光度參數。

2.1 光度特性

定義的最關鍵參數是峰值波長 (λp)。

紅外線LED的其他典型光度參數,例如輻射強度、視角以及在特定電流下的順向電壓,在摘錄中未明確提供,但對於完整的電路設計至關重要。

2.2 電氣參數

雖然提供的文本中未列出具體數值,但紅外線LED的電氣行為由設計師必須考慮的幾個關鍵參數定義。

2.3 熱特性

熱管理對於LED的壽命和穩定性能至關重要。

3. 分級系統說明

大量生產的LED製造會導致關鍵參數產生變異。分級是根據測量的性能將元件分類到不同組別的過程,以確保最終用戶的一致性。

3.1 波長分級

對於此940nm紅外線LED,元件將根據其實際峰值波長進行測試和分級。例如,分級可能定義為935-940nm、940-945nm等。這使得設計師可以在其應用需要精確光譜匹配時,選擇波長公差更緊的LED。

3.2 輻射強度 / 光功率分級

LED也根據其輻射輸出進行分級。這對於需要均勻亮度或特定信號強度的應用至關重要。分級由標準化測試電流下的最小和最大輻射強度值定義。

3.3 順向電壓分級

為了簡化限流電路設計並確保並聯陣列中的行為一致,LED按順向電壓進行分級。常見的分級可能將Vf在1.2V-1.3V、1.3V-1.4V等範圍內的LED歸為一組。

4. 性能曲線分析

圖形數據對於理解元件在不同操作條件下的行為至關重要。

4.1 電流-電壓 (I-V) 特性曲線

此曲線繪製順向電流與順向電壓的關係。它顯示了二極體典型的指數關係。該曲線用於確定工作點並設計適當的限流電阻或驅動電路。電流開始快速增加的"膝點"電壓是一個關鍵特徵。

4.2 溫度依存性

幾條曲線說明了溫度效應。

4.3 光譜分佈

此圖表繪製相對輻射功率與波長的關係。它顯示了940nm處的峰值和光譜頻寬。較窄的頻寬表示更單色的光。

5. 機械與封裝資訊

提供的摘錄包含特定的封裝細節。

5.1 封裝層級

元件受到多層包裝系統的保護:

5.2 包裝數量

文件明確列出"包裝數量"作為關鍵參數。這指的是在一個標準運輸單位中包含的單個LED元件數量。對於表面黏著元件,常見的數量是每捲1000、2000或5000件。

5.3 實體尺寸與極性

雖然未提供確切尺寸,但典型的紅外線LED封裝會有詳細的機械圖紙。該圖紙指定了本體長度、寬度、高度、引腳間距以及引腳尺寸。關鍵的是,它包括極性識別,通常通過透鏡上的平邊、較短的引腳、封裝上的點或焊盤上的特定標記來指示陰極。

6. 焊接與組裝指南

正確的組裝對於可靠性至關重要。

6.1 迴流焊溫度曲線

對於表面黏著紅外線LED,必須遵循建議的迴流焊溫度曲線。這包括:

6.2 關鍵注意事項

6.3 儲存條件

元件應儲存在其原始未開封的ESD袋中,並置於受控環境中。建議的條件通常是溫度在5°C至30°C之間,相對濕度低於60%。避免暴露在陽光直射、腐蝕性氣體或過多灰塵中。

7. 包裝與訂購資訊

文件的生命週期數據顯示"修訂版:5"和"有效期:永久",表明這是一份於2013年5月27日發布的穩定、非停產控制的文件。包裝規格在第5.1節中有明確定義。訂購代碼或型號通常遵循一種命名慣例,該慣例對封裝類型、波長分級、強度分級和包裝數量等關鍵屬性進行編碼。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

8.2 設計考量

9. 技術比較

與其他紅外線光源相比,此940nm LED具有特定優勢。

10. 常見問題 (FAQ)

Q1: 940nm峰值波長的目的是什麼?
A1: 940nm波長是最佳選擇,因為它與矽光電探測器的靈敏度良好匹配,同時對人眼幾乎不可見,使其成為隱蔽感測和遙控應用的理想選擇。

Q2: 如何確定正確的限流電阻值?
A2: 使用歐姆定律:R = (電源電壓 - Vf) / If。您必須知道您的電源電壓、LED的順向電壓以及所需的順向電流。始終確保電阻的額定功率足夠。

Q3: 我可以在戶外使用此LED嗎?
A3: 可以,但需注意。環氧樹脂透鏡在長時間紫外線照射下可能會劣化。更重要的是,明亮的陽光含有強烈的紅外線成分,可能使接收器飽和。使用光學濾光片和調製信號對於可靠的戶外操作至關重要。

Q4: 為什麼靜電防護對LED如此重要?
A4: LED中的半導體接面對高壓靜電放電極其敏感。靜電放電事件可能立即降低光輸出、增加漏電流,或導致完全故障,且沒有任何可見損壞。

Q5: "包裝數量"指的是什麼?
A5: 它指定了一個標準銷售單位中提供的單個LED元件數量,例如每捲、每管或每個防靜電袋內的數量。這對於生產計劃和庫存管理至關重要。

11. 實際應用案例

11.1 簡易接近感測器

可以通過將940nm紅外線LED和光電晶體管並排放置來構建基本的反射式感測器。LED由脈衝電流驅動。當物體靠近時,它將紅外線光反射回光電晶體管,導致其集極電流增加。比較器電路隨後可以觸發數位輸出信號。此設計用於印表機中的紙張偵測和烘手機啟動。

11.2 CCTV用長距離紅外線照明器

對於夜視安防攝影機,需要構建一個由多個高功率940nm LED組成的陣列。LED由能夠提供數百毫安電流的恆流驅動器驅動。在陣列前方放置一個菲涅耳透鏡,將光準直成光束,將有效照明範圍擴展到數十米。對於這種高功率設計,通過大型鋁製散熱器進行熱管理至關重要。

12. 工作原理

紅外線發光二極體是一種半導體p-n接面元件。當施加順向偏壓時,來自n區的電子被注入到p區,而來自p區的電洞被注入到n區。這些少數載子在相對的區域中與多數載子復合。在像砷化鎵這樣的直接能隙半導體中,這種復合事件以光子的形式釋放能量。發射光子的波長由半導體材料的能隙能量決定。通過調整半導體合金成分,可以精確控制能隙,從而控制發射波長,產生此處指定的940nm輸出。

13. 技術趨勢

紅外線LED技術領域持續發展。主要趨勢包括:

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。