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3.0mm 紅外線發光二極體 IR204C-A 規格書 - 3mm T-1 封裝 - 940nm 峰值波長 - 100mA 順向電流 - 繁體中文技術文件

IR204C-A 紅外線 LED 完整技術規格書,採用標準 3mm T-1 透明封裝,峰值波長 940nm,具備高輻射強度,符合 RoHS/REACH 規範。包含詳細規格、特性與應用說明。
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1. 產品概述

IR204C-A 是一款高強度紅外線發光二極體,採用標準 3mm (T-1) 透明塑膠封裝。其主要功能是發射峰值波長為 940nm 的紅外光,其光譜與常見的矽光電晶體、光電二極體及紅外線接收模組相匹配。此元件專為需要可靠且高效紅外線傳輸的應用而設計。

1.1 核心優勢

1.2 目標應用

2. 深入技術參數分析

本節針對規格書中定義的關鍵電氣與光學參數,提供詳細且客觀的詮釋。理解這些極限值與典型值對於設計穩健的電路至關重要。

2.1 絕對最大額定值

這些是任何情況下(即使是瞬間)都不可超越的應力極限。超出這些額定值運作可能導致永久性損壞。

2.2 電氣與光學特性

這些參數定義了元件在正常工作條件下 (Ta=25°C) 的性能。

3. 分級系統說明

規格書包含輻射強度的分級表,這是根據測量性能對 LED 進行分類的常見做法。

3.1 輻射強度分級

在 IF= 20mA 的條件下,LED 會根據其測得的輻射強度被分級 (K, L, M, N)。

設計意涵:對於需要一致光學訊號強度的應用(例如,具有定義距離的遙控器),指定較窄的分級(如單一級別)或較高的最低級別,可確保生產單位間的效能更為均勻。分級代碼通常會在訂購資訊或產品標籤上標示。

4. 性能曲線分析

典型特性曲線提供了元件在不同條件下行為的寶貴見解。

4.1 順向電流 vs. 順向電壓 (圖4)

此 IV 曲線顯示了指數關係。曲線會隨溫度偏移;對於給定的電流,順向電壓通常會隨著接面溫度升高而降低。

4.2 相對強度 vs. 環境溫度 (圖7)

此圖表對於熱管理至關重要。LED 的輻射輸出會隨著其接面溫度升高而降低。此曲線量化了此降額效應,告知設計者較高的環境溫度或不足的散熱將導致較低的光學輸出。在設計於 -40°C 至 +85°C 全溫度範圍內運作的系統時,必須考慮此點。

4.3 光譜分佈與峰值波長 vs. 溫度 (圖2 & 圖3)

圖2 顯示了以 940nm 為中心的典型發射光譜。圖3 說明了峰值波長如何隨溫度偏移。紅外線 LED 的波長通常具有正溫度係數(即 λp隨溫度升高而增加)。此偏移在偵測器具有窄頻譜響應的應用中非常重要。

4.4 角度輻射圖 (圖6)

此極座標圖描繪了相對輻射強度作為與中心軸角度位移的函數。40° 的視角在此得到確認。對於此類封裝,輻射圖通常為朗伯分佈或接近朗伯分佈,這意味著強度大致與視角的餘弦值成正比。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

此元件採用標準 T-1 (直徑 3mm) 圓形封裝。規格書中的關鍵尺寸註記包括:

通常會包含詳細的尺寸圖,顯示本體直徑、透鏡形狀、引腳長度與直徑,以及安裝平面。

5.2 極性辨識

對於標準 T-1 LED,陰極通常由塑膠透鏡邊緣的平坦處和/或較短的引腳來識別。應查閱此元件的規格書以確認其具體標記方式。

6. 焊接與組裝指南

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

7.2 標籤資訊

產品標籤包含關鍵的可追溯性與規格資料:

8. 應用設計建議

8.1 驅動電路設計

LED 必須使用限流元件驅動,通常是與電壓源串聯的電阻。電阻值 (Rs) 計算如下:Rs= (Vsupply- VF) / IF。使用規格書中針對所選工作電流的最大 VF值,以確保電流不超過期望值。例如,對於 5V 電源,目標 IF為 20mA,使用最大 VF值 1.5V:Rs= (5 - 1.5) / 0.02 = 175 Ω。標準的 180 Ω 電阻將是合適的。對於高電流的脈衝運作,則需要電晶體開關 (BJT 或 MOSFET)。

8.2 熱管理考量

雖然 T-1 封裝的散熱能力有限,但在高達 100mA 的連續電流下,確保足夠的氣流或考慮功率損耗 (Pd= VF* IF) 非常重要。如果在高環境溫度下接近最大電流連續運作,接面溫度可能會升高,從而降低輸出並可能影響使用壽命。

8.3 光學設計

透明透鏡適合與外部透鏡或反射器搭配使用,以針對長距離傳輸等特定應用進行光束準直或塑形。940nm 波長能很好地穿透許多用於透鏡和視窗的常見塑膠材料。

9. 技術比較與差異化

IR204C-A 以其關鍵差異化優勢定位:

10. 常見問題解答 (基於技術參數)

  1. 問:我可以直接從 3.3V 微控制器引腳驅動此 LED 嗎?
    答:不行。微控制器引腳無法安全地持續提供 20mA 電流,且缺乏限流功能。您必須使用串聯電阻和電晶體開關。LED 的 VF(1.5V) 低於 3.3V,因此在電壓方面是相容的,但電流必須由外部控制。
  2. 問:輻射強度 (mW/sr) 和輻射功率 (mW) 有何不同?
    答:輻射強度是角密度——單位立體角的功率。輻射功率(或通量)是向所有方向發射的總功率。要計算總功率,您需要將強度在整個發射圖案上進行積分。規格書提供的是強度,這對於計算特定方向在特定距離上的輻照度更有用。
  3. 問:為什麼峰值波長 940nm 比 850nm 更受青睞?
    答:940nm 比 850nm 對人眼更不可見(暗紅色光暈),因此在消費性裝置中較不引人注目。兩者都能被矽材料良好偵測,但 940nm 可能在某些光源(如陽光和白熾燈泡,它們在 850nm 區域有強烈發射)的環境光干擾下略低。
  4. 問:如何選擇正確的分級?
    答:如果您的應用在接收端有最低要求的訊號強度,請使用某個分級的最小值來確保所有元件都能滿足。例如,如果您需要至少 6 mW/sr,請指定 L 級或更高。對於成本敏感且允許一定變化的應用,較寬的分級或預設供應可能就足夠了。

11. 實務設計與使用範例

11.1 長距離紅外線遙控器

情境:設計一個必須在光線適中的客廳中,於 15 公尺距離可靠工作的遙控器。
實作:以脈衝模式使用此 LED。使用由編碼器 IC 控制的 MOSFET 開關,以短脈衝(例如 50μs)、高電流脈衝(例如 500mA)驅動它。這能為長距離傳輸提供高峰值輻射強度(參考 1A 脈衝數據),同時保持低平均功率。可以添加簡單的塑膠透鏡來進一步準直光束。940nm 波長能將可見光暈降至最低。

11.2 接近或物體偵測感測器

情境:創建一個偵測範圍為 10-50 公分的非接觸式物體偵測系統。
實作:將 IR204C-A 與匹配的光電晶體配對。使用恆流源以中等連續電流(例如 50mA)驅動 LED,以獲得穩定的光輸出。以特定頻率(例如 38kHz)調變 LED 電流,並在光電晶體端使用調諧接收器。此調變技術使系統對環境光波動(如來自陽光或室內燈光)具有高度抗干擾性,大大提高了訊噪比與可靠性。

12. 工作原理

紅外線發光二極體 (IR LED) 是一種半導體 p-n 接面二極體。當施加順向偏壓時,來自 n 區的電子與來自 p 區的電洞在主動區複合。對於像 IR204C-A 這樣的紅外線 LED,半導體材料(通常為砷化鎵鋁 - GaAlAs)的能隙使得在此複合過程中釋放的能量對應於紅外線頻譜中的光子(約 940nm 波長)。透明環氧樹脂封裝充當透鏡,將發射光塑形為特定的視角。發射光的強度與流經二極體的順向電流成正比,直至達到元件的物理極限。

13. 技術趨勢

紅外線 LED 技術與可見光 LED 技術同步持續演進。影響 IR204C-A 等元件的關鍵趨勢包括:

IR204C-A 以其平衡的規格與標準封裝,在這個不斷演進的技術格局中,代表了一個成熟且可靠的解決方案。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。