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LTR-S971-TB 紅外線光電晶體規格書 - 側視封裝 - Vce 30V - 繁體中文技術文件

LTR-S971-TB 紅外線光電晶體完整技術規格書。包含絕對最大額定值、電氣/光學特性、封裝尺寸、焊接指南與應用說明。
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PDF文件封面 - LTR-S971-TB 紅外線光電晶體規格書 - 側視封裝 - Vce 30V - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

LTR-S971-TB 是一款專為感測應用設計的分立式紅外線光電晶體元件。它屬於光電元件大家族,旨在用於需要可靠偵測紅外線的環境中。此元件的主要功能是將入射的紅外線輻射轉換為電氣訊號,具體來說是與接收到的紅外線功率密度成正比的集極電流。

其核心優勢包括採用黑色封裝的側視圓頂透鏡,有助於導引視野,並可能減少來自其他角度的環境光干擾。該元件採用適合現代組裝製程的封裝,以 13 英吋直徑捲盤上的 8mm 載帶供應,使其相容於自動貼裝設備與紅外線迴焊製程。同時,它也符合 RoHS 與綠色產品標準。

此光電晶體的目標市場與應用主要在消費性電子產品與工業感測領域。關鍵應用領域包括作為遙控器等系統中的紅外線接收器,以及實現 PCB 安裝的紅外線感測功能,例如接近偵測、物體感測,以及以紅外線為媒介的基本資料傳輸鏈路。

2. 深入技術參數分析

LTR-S971-TB 的性能由一組絕對最大額定值與詳細的電氣/光學特性所定義,所有規格均在環境溫度 (TA) 25°C 下指定。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了元件的應力極限,超過此極限可能會對元件造成永久性損壞。它們並非用於正常操作。

2.2 電氣與光學特性

這些參數定義了元件在指定測試條件下的性能,代表典型的操作行為。

3. 性能曲線分析

規格書中參考了典型電氣/光學特性曲線的章節。這些圖形表示對於設計工程師理解元件在單點規格之外的行為至關重要。

雖然提供的文本中未詳細說明具體曲線,但像 LTR-S971-TB 這類光電晶體的典型圖表會包括:

4. 機械與封裝資訊

4.1 外型尺寸

該元件採用帶有圓頂透鏡的側視封裝。所有尺寸均以毫米為單位提供,標準公差為 ±0.1 mm,除非另有說明。精確的機械圖定義了本體尺寸、引腳間距、透鏡位置以及對 PCB 佈局至關重要的整體佔位面積。

4.2 建議焊接墊尺寸

提供了 PCB 的建議焊盤圖案(佔位面積)。遵循這些尺寸可確保在焊接過程中形成正確的焊點、機械穩定性與散熱。

4.3 捲帶與捲盤封裝尺寸

詳細圖紙規定了載帶尺寸(凹槽尺寸、間距)、蓋帶與捲盤尺寸。此資訊對於自動化組裝線設置至關重要。註明的關鍵規格是:一個 13 英吋捲盤包含 9000 個元件,最多允許連續缺失兩個元件,遵循 ANSI/EIA 481-1-A-1994 標準。

5. 焊接與組裝指南

5.1 儲存條件

該元件對濕氣敏感。在其帶有乾燥劑的密封防潮袋中,應儲存在 ≤30°C 且 ≤90% RH 的環境下,並在一年內使用。一旦開封,儲存環境不得超過 30°C 和 60% RH。離開原始包裝超過一週的元件,在焊接前應在大約 60°C 下烘烤至少 20 小時,以防止在迴焊過程中發生爆米花效應。

5.2 焊接參數

迴焊:建議使用符合 JEDEC 標準的溫度曲線。

手動焊接(烙鐵): 規格書強調,最佳溫度曲線取決於具體的 PCB 設計、元件與使用的焊錫膏。

5.3 清潔

如果焊接後需要清潔,應僅使用異丙醇等酒精類溶劑。

6. 應用說明與設計考量

6.1 驅動電路設計

光電晶體本質上是一種電流輸出裝置。規格書為驅動多個元件提供了關鍵指導。電路模型 (A)是推薦的配置,其中每個光電晶體都有自己的串聯限流電阻連接到電源電壓。這通過補償各個元件之間電流-電壓 (I-V) 特性的微小差異,確保了強度均勻性。電路模型 (B),即多個元件共用單一電阻,不建議使用,因為元件間的差異可能導致亮度不均或電流分配不均。

6.2 應用範圍與注意事項

該元件適用於標準電子設備(辦公室、通訊、家用)。規格書包含一項特別警告:未經事先諮詢與資格認證,不得將其用於安全關鍵或高可靠性應用——例如航空、醫療生命維持或交通控制系統——因為故障可能危及生命或健康。

6.3 典型應用情境

7. 工作原理

光電晶體基於雙極性接面電晶體結構內的光電效應原理運作。具有足夠能量(對此元件而言是紅外線譜)的入射光子被基極-集極接面區域吸收,產生電子-電洞對。這些光生載子被電晶體的電流增益有效地放大。基極端子通常不連接或與電阻一起用於偏壓控制。最終的輸出是集極電流 (IC),它比主要的光電流大得多,提供了固有的訊號放大。側視透鏡將入射的紅外線聚焦並導引到敏感的半導體區域,定義了元件的視野。

8. 封裝與訂購資訊

標準包裝為每 13 英吋捲盤 9000 個。捲帶與捲盤規格符合 ANSI/EIA 標準,以確保與自動取放設備的相容性。料號 LTR-S971-TB 唯一標識此特定型號(可能表示側視封裝類型 'TB')。

9. 基於技術參數的常見問題

問:此感測器的典型響應速度是多少?

答:典型的上升與下降時間為 15 微秒,使其適合偵測遙控器中常見的調變紅外線訊號,這些訊號通常在 38 kHz 等載波頻率下運作。

問:LTR-S971-TB 的靈敏度如何?

答:在 940nm、0.5 mW/cm² 且 VCE=5V 的測試條件下,它通常提供 4.0 mA 的集極電流。產生可用輸出電流所需的輻照度越低,靈敏度越高。

問:我可以在戶外或高溫環境中使用它嗎?

答:其操作溫度範圍為 -40°C 至 +85°C,允許在多種環境中使用。然而,設計師必須考慮其暗電流與輸出電流的溫度相依性,這在極端溫度下會影響訊噪比。

問:為什麼並聯的每個光電晶體都需要獨立的電阻?

答:由於自然的製造差異,各個光電晶體的 I-V 特性略有不同。共用一個電阻會迫使它們具有相同的電壓,這可能導致顯著的電流不平衡。獨立的電阻允許每個元件自我偏壓,確保更均勻的電流分配與性能。

10. 設計與使用案例範例

情境:設計一個使用紅外線遮斷光束感測器的簡單物體計數器。

  1. 設置:將一個紅外線發射器置於輸送帶的一側,LTR-S971-TB 光電晶體則直接置於對面。
  2. 電路:光電晶體配置為共射極設置。一個上拉電阻連接在集極與 VCC之間。射極接地。輸出訊號取自集極節點。
  3. 操作:當紅外線光束未被阻斷時,光電晶體受照射而導通,將集極電壓拉低。當物體阻斷光束時,照射停止,光電晶體關閉,集極電壓被電阻拉高。CE(SAT))。當物體阻斷光束時,照射停止,光電晶體關閉,集極電壓被電阻拉高。
  4. 訊號處理:此數位電壓轉換可輸入微控制器的數位輸入腳位或比較器,以觸發計數程序。
  5. 設計考量:上拉電阻的值會影響開關速度與電流消耗。環境紅外線可能導致誤觸發,因此系統可能需要光學濾波、外殼遮蔽環境光,或對紅外線光束進行調變/解調變。

註:產品外觀與規格可能因改進而變更,恕不另行通知。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。