目錄
- 1. 產品概述
- 2. 生命週期與文件管控資訊
- 2.1 生命週期階段
- 2.2 文件有效性
- 2.3 發布資訊
- 3. 技術參數深度客觀解讀
- 3.1 光度特性
- 3.2 電氣參數
- 3.3 熱特性
- 4. 分級系統說明
- 4.1 波長/色溫分級
- 4.2 光通量分級
- 4.3 順向電壓分級
- 5. 性能曲線分析
- 5.1 電流-電壓(I-V)特性曲線
- 5.2 溫度特性
- 5.3 光譜功率分佈(SPD)
- 6. 機械與封裝資訊
- 6.1 尺寸輪廓圖
- 6.2 焊墊佈局設計
- 6.3 極性識別
- 7. 焊接與組裝指南
- 7.1 迴焊溫度曲線
- 7.2 注意事項與操作
- 7.3 儲存條件
- 8. 包裝與訂購資訊
- 8.1 包裝規格
- 8.2 標籤資訊
- 8.3 料號編碼系統
- 9. 應用建議
- 9.1 典型應用電路
- 9.2 設計考量
- 10. 技術比較與差異化
- 11. 常見問題(FAQ)
- 12. 實際應用案例
- 13. 工作原理簡介
- 14. 技術趨勢
1. 產品概述
本技術規格書提供LED元件的完整資訊,重點在於其生命週期管理與技術規格。文件結構旨在為工程師、設計師與採購專家提供將元件整合至電子系統、進行資格認證以及長期支援所需的核心資料。文件所呈現的核心資訊確立了其修訂狀態,並作為永久有效的參考依據。
本規格書的主要目的,是作為元件技術參數與生命週期資訊的權威來源。其設計旨在支援產品設計、製程規劃與供應鏈管理中的決策制定。文件內含的數據對於確保終端應用的相容性、可靠性與效能一致性至關重要。
2. 生命週期與文件管控資訊
文件管控章節對於理解所提供技術資料的有效性與權威性至關重要。
2.1 生命週期階段
該元件及其相關文件目前處於修訂階段。這表示產品設計與規格已趨於穩定、成熟,並處於量產階段。本文件的修訂編號為2,代表此為本技術規格書的第二版正式發布。修訂通常會根據持續的生產回饋或精進的測試方法,納入參數的修正、澄清或更新。
2.2 文件有效性
本文件的有效期限標示為永久有效。此標示意味著此特定修訂版的規格書,對於其所描述的元件版本,將無限期保持有效以供參考。除非發布新的修訂版予以取代,否則本文件不會過期或失效。這對於成熟、標準化元件的文件而言是常見的做法。
2.3 發布資訊
此修訂版(修訂版2)的正式發布日期為2014-12-11 18:36:47.0。此時間戳記明確記錄了此套特定規格定稿與發布的歷史時間點。此資訊對於版本控制與追溯元件規格歷史至關重要。
3. 技術參數深度客觀解讀
雖然提供的PDF摘錄聚焦於文件中繼資料,但一份完整的LED規格書應包含詳細的技術參數。以下章節解釋此類文件中常見的典型參數及其重要性。
3.1 光度特性
光度特性定義了LED的光輸出。關鍵參數包括光通量(以流明lm為單位),用於量化人眼感知的光功率。發光強度(以燭光cd為單位)描述特定方向的光輸出。相關色溫(CCT,以開爾文K為單位)定義白光呈現暖色、中性或冷色。對於彩色LED,則會指定主波長(以奈米nm為單位)。色度座標(例如在CIE 1931色度圖上)提供色點的準確定義。理解這些參數對於在應用中達到預期的亮度與色彩品質至關重要。
3.2 電氣參數
電氣參數對於電路設計至關重要。順向電壓(Vf)是LED在特定順向電流(If)下工作時的跨壓降。這對於決定電源供應需求至關重要。額定順向電流(If)是LED可承受的最大連續電流,直接影響光輸出與使用壽命。逆向電壓(Vr)指定了在不損壞元件的情況下可施加於逆向的最大電壓。這些參數確保LED在其安全工作區(SOA)內被驅動。
3.3 熱特性
LED的效能與壽命高度依賴於熱管理。接面溫度(Tj)是半導體晶片本身的溫度。熱阻(Rth j-s 或 Rth j-a,以攝氏度每瓦°C/W為單位)表示熱量從接面傳遞到焊點(s)或環境(a)的效率。較低的熱阻是理想的。絕不能超過最大接面溫度(Tj max),以防止加速劣化或災難性故障。適當的散熱設計需基於這些數值。
4. 分級系統說明
製造過程的變異會導致個別LED之間存在細微差異。分級是根據關鍵參數將LED分類到不同群組(級別)的過程,以確保一致性。
4.1 波長/色溫分級
LED根據其色度座標或CCT進行分級。對於白光LED,級別由CIE圖上的小四邊形或CCT範圍(例如3000K ± 100K)定義。對於單色LED,級別由主波長範圍(例如525nm ± 2nm)定義。這確保了同一批產品內的色彩均勻性。
4.2 光通量分級
LED根據其在標準測試電流下的光輸出進行分類。它們被分組到不同的光通量級別(例如,級別A:100-110 lm,級別B:90-100 lm)。這讓設計師可以選擇符合特定亮度要求的LED,並有助於維持產品整體亮度的一致性。
4.3 順向電壓分級
LED也會根據其在特定測試電流下的順向電壓(Vf)進行分級。常見的級別可能是Vf1:2.8V - 3.0V,Vf2:3.0V - 3.2V等。這對於設計高效的驅動電路非常重要,特別是在串聯多個LED時,可以最小化電流變異與功率損耗。
5. 性能曲線分析
圖形數據提供了在不同條件下LED行為的更深入見解。
5.1 電流-電壓(I-V)特性曲線
此曲線描繪了順向電流與順向電壓之間的關係。它是非線性的,顯示出一個臨界電壓,低於此電壓時幾乎沒有電流流動。在工作區域的曲線斜率與動態電阻有關。此圖對於理解驅動器相容性以及在電路模擬中預測電壓降至關重要。
5.2 溫度特性
數個圖表說明了溫度依賴性。光通量對接面溫度的曲線通常顯示輸出隨溫度升高而降低。順向電壓對接面溫度的曲線通常顯示負溫度係數(Vf隨Tj升高而降低)。這些曲線對於設計在預期工作溫度範圍內維持性能的系統至關重要。
5.3 光譜功率分佈(SPD)
SPD圖顯示了每個波長下發射光的相對強度。對於白光LED(通常是螢光粉轉換型),它顯示來自LED晶片的藍色峰值以及來自螢光粉的更寬廣的黃色/紅色峰值。此圖用於計算演色性指數(CRI)、CCT及其他色度特性。
6. 機械與封裝資訊
物理規格確保在印刷電路板(PCB)上的正確安裝與功能。
6.1 尺寸輪廓圖
詳細的機械圖提供了所有關鍵尺寸:長、寬、高、引腳間距與元件公差。此圖用於建立PCB封裝圖形以及檢查組裝時的間隙。
6.2 焊墊佈局設計
提供了建議的PCB焊墊圖形(焊墊幾何形狀與尺寸),以確保在迴焊過程中形成可靠的焊點。它考慮了元件公差與焊錫圓角形成。
6.3 極性識別
明確標示了識別陽極與陰極的方法,通常是透過元件本體上的標記(例如凹口、圓點或切角)或透過不對稱的引腳形狀。正確的極性對於電路運作至關重要。
7. 焊接與組裝指南
這些指示旨在製造過程中保護LED的完整性。
7.1 迴焊溫度曲線
提供了建議的迴焊溫度曲線,包括預熱、恆溫、迴焊(峰值溫度)與冷卻速率。指定了最高溫度限制與液相線以上時間,以防止對LED封裝或內部晶片造成熱損傷。
7.2 注意事項與操作
指南包括警告勿對LED透鏡施加機械應力、使用適當的靜電放電(ESD)防護措施,以及避免光學表面污染。也可能指定與封裝材料相容的清潔方法。
7.3 儲存條件
提供了建議的儲存溫度與濕度範圍,以防止元件在使用前劣化,例如吸濕可能導致在迴焊過程中發生\"爆米花\"效應。
8. 包裝與訂購資訊
本章節詳細說明產品的供應方式。
8.1 包裝規格
針對自動貼裝設備,指定了載帶與捲盤尺寸、口袋尺寸與方向。並說明了每捲或每管的數量。
8.2 標籤資訊
描述了包裝標籤的內容,通常包括料號、數量、批號/批次代碼、日期代碼與分級資訊。
8.3 料號編碼系統
解釋了型號命名規則,說明料號如何編碼關鍵屬性,如顏色、光通量級別、電壓級別、封裝類型,有時還包括特殊功能。
9. 應用建議
有效實施元件的指導方針。
9.1 典型應用電路
通常包含基本驅動電路的示意圖,例如用於恆壓電源的簡單串聯電阻電路,或使用恆流驅動器的建議。並討論串聯/並聯連接的考量。
9.2 設計考量
關鍵設計建議包括熱管理的重要性(PCB銅箔面積、散熱孔)、光學設計(透鏡選擇、間距)與電氣設計(突波電流保護、調光相容性)。
10. 技術比較與差異化
雖然單一規格書中不一定明確陳述,但參數定義了元件的定位。其優勢可能包括高發光效率(每瓦流明數)、出色的色彩一致性(嚴格分級)、穩健的可靠性數據(高L70/L90壽命等級),或是緊湊的外形尺寸,實現高密度設計。
11. 常見問題(FAQ)
解答基於技術參數的常見疑問。
問:我可以用電壓源驅動此LED嗎?
答:雖然可以透過串聯限流電阻實現,但強烈建議使用恆流驅動器以獲得穩定的光輸出與長期可靠性,因為LED的順向電壓會隨溫度與級別而變化。
問:是什麼導致光輸出隨時間下降?
答:半導體材料與螢光粉(如果有的話)的逐漸劣化導致流明衰減。在額定電流或以下操作LED,並透過有效的散熱維持低接面溫度,是最大化使用壽命的主要方法。
問:熱阻值有多重要?
答:極其重要。它是計算在給定功耗下,LED接面溫度相對於環境或電路板溫度的溫升之關鍵指標。超過Tj max會急劇縮短壽命。
12. 實際應用案例
案例1:建築線性照明:對於連續安裝的LED燈條,選擇來自單一、嚴格的光通量與色彩級別的LED至關重要,以避免沿著長度方向出現可見的亮度或色彩偏移。高可靠性與定義的使用壽命支援已安裝燈具的長期維護規劃。
案例2:汽車內飾照明:用於儀表板背光或氛圍照明的LED必須在寬廣的溫度範圍(-40°C至+85°C或更高)內可靠運作。規格書中光通量與順向電壓的溫度降額曲線,用於設計補償這些變化的電路,確保一致的外觀。
13. 工作原理簡介
LED是一種半導體二極體。當施加順向電壓時,來自n型半導體的電子與來自p型半導體的電洞在主動區複合,以光子(光)的形式釋放能量。發射光的波長(顏色)由所用半導體材料的能隙決定(例如,藍/綠光用InGaN,紅/琥珀光用AlInGaP)。白光LED通常是透過在藍光LED晶片上塗覆黃色螢光粉製成;藍光與黃光的混合光在人眼看來呈現白色。
14. 技術趨勢
LED產業持續演進。關鍵趨勢包括發光效率的不斷提升,降低特定光輸出下的能耗。業界高度重視改善色彩品質,例如實現更高的演色性指數(CRI)與更精準的色彩調校。微型化持續發展,使直視式顯示器的像素間距越來越小。此外,整合智慧功能(如內建驅動器或色彩控制電路)也變得越來越普遍。針對新型材料(如用於次世代顯示器與照明的鈣鈦礦)的研究也是一個活躍的發展領域。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |