目錄
- 1. 產品概述
- 2. 生命週期與修訂管理
- 2.1 生命週期階段
- 3. 修訂歷史與有效性
- 3.1 修訂編號
- 3.2 失效期限
- 3.3 發佈日期
- 4. 技術參數:深入客觀解讀
- 4.1 光度特性
- 4.2 電氣參數
- 4.3 熱特性
- 5. 分級系統說明
- 5.1 波長/色溫分級
- 5.2 光通量分級
- 5.3 順向電壓分級
- 6. 性能曲線分析
- 6.1 電流對電壓 (I-V) 曲線
- 6.2 溫度特性
- 6.3 光譜功率分佈
- 7. 機械與封裝資訊
- 7.1 尺寸外型圖
- 7.2 焊墊佈局設計
- 7.3 極性識別
- 8. 焊接與組裝指南
- 8.1 迴流焊溫度曲線
- 8.2 注意事項
- 8.3 儲存條件
- 9. 包裝與訂購資訊
- 9.1 包裝規格
- 9.2 標籤資訊
- 9.3 型號命名規則
- 10. 應用建議
- 10.1 典型應用場景
- 10.2 設計考量
- 11. 技術比較
- 12. 常見問題 (基於技術參數)
- 13. 實際使用案例
- 14. 工作原理
- 15. 技術趨勢
1. 產品概述
本技術文件提供關於特定電子元件(可能為LED或類似光電元件)生命週期管理與修訂控制的全面資訊。其核心重點在於建立元件核准技術狀態的清晰且永久記錄。此文件的主要功能是作為設計、採購與品質保證流程的權威參考,確保所有利害關係人對修訂版2的確切規格達成共識。
此結構化文件的核心優勢在於消除元件規格的模糊性。透過將技術參數凍結於特定修訂編號下,並設定永久失效期限,它保證在此修訂版下生產的所有批次在製造與性能上的一致性。這對於需要長期可靠性與可重複性能的應用至關重要。目標市場包括汽車照明、消費性電子、工業自動化與標誌顯示等產業,這些領域對精確的元件規格有不容妥協的要求。
2. 生命週期與修訂管理
本文件明確定義了元件在其產品生命週期與修訂歷史中的狀態。
2.1 生命週期階段
該元件已穩固進入修訂階段。這表示產品設計已趨穩定,經歷了初始發佈及可能的現場回饋,並已正式更新至一個新的、受控的版本。它已不再處於原型或初始發佈(修訂版0或修訂版1)狀態。處於修訂階段意味著成熟度,並適合進行批量生產與長期設計導入。
3. 修訂歷史與有效性
3.1 修訂編號
本文件指定修訂版:2。這是一個關鍵識別碼。本文件所包含或引用的所有技術參數、機械圖紙與性能數據,均嚴格適用於標示為修訂版2的元件。在進料檢驗時,務必驗證元件包裝或標記上的此修訂編號,以確保與設計的相容性。
3.2 失效期限
失效期限明確規定為永久。這是一項重要聲明。它意味著修訂版2的規格被視為永久有效,且不會受到自動淘汰日期的限制。這為採用此元件的設計提供了長期的供應保障。然而,此處的永久通常指此特定修訂版的有效生產壽命;它並不排除製造商未來最終發佈更新的修訂版(例如修訂版3),屆時修訂版2可能會被逐步淘汰。
3.3 發佈日期
修訂版2的正式發佈日期為2014-12-12 15:13:26.0。此時間戳記作為一個正式的里程碑。任何與修訂版2相關的元件或文件均與此發佈點綁定。此日期可用於追蹤規格的年代,並與其他文件修訂或產品變更進行排序。
4. 技術參數:深入客觀解讀
雖然提供的文字片段未列出具體的光度、電氣或熱參數,但正式修訂版2文件的存在意味著完整的規格書中包含一套全面的規格。以下章節詳細說明完整分析應包含的內容。
4.1 光度特性
完整的規格書會定義關鍵的光輸出參數。這包括光通量(以流明,lm為單位),表示發射光的總感知功率。發光強度(以燭光,cd為單位)或視角數據將描述光的空間分佈。色溫(針對白光LED,以開爾文,K為單位)定義白光的色調,範圍從暖白光(2700K-3500K)到冷白光(5000K-6500K)。演色性指數 (CRI)是衡量光源相較於自然光源,還原物體顏色的準確度指標,對於許多應用而言,較高的數值(80+)是理想的。
4.2 電氣參數
關鍵的電氣規格確保安全可靠的操作。順向電壓 (Vf)是在指定測試電流下,LED兩端的電壓降。這對於驅動器設計至關重要。順向電流 (If)是建議的工作電流,直接影響光輸出與使用壽命。超過最大額定順向電流可能導致災難性故障。逆向電壓 (Vr)指定了當LED偏壓於非導通方向時,其能承受的最大電壓。功率耗散(以瓦特為單位)由Vf和If計算得出,是熱管理的關鍵。
4.3 熱特性
LED的性能與壽命高度依賴於溫度。接面至環境熱阻 (RθJA)表示熱量從半導體接面傳遞到周圍環境的效率。數值越低越好。最高接面溫度 (Tj max)是LED晶片在不造成永久損壞的情況下,所能承受的絕對最高溫度。適當的散熱設計旨在使工作接面溫度遠低於此限制,以確保額定的使用壽命。
5. 分級系統說明
製造上的變異性使得有必要將元件按性能分級。
5.1 波長/色溫分級
LED根據其峰值波長(針對單色LED)或相關色溫(針對白光LED的CCT)進行分級。這確保了單一生產批次內以及不同批次間的顏色一致性。規格書將定義特定的分級代碼及其對應的波長或CCT範圍。
5.2 光通量分級
由於磊晶生長與晶片處理的差異,光輸出可能有所不同。光通量分級根據LED在標準測試電流下測得的光通量進行分組。這使得設計師能夠選擇符合其最低亮度要求的分級,同時了解可能的範圍。
5.3 順向電壓分級
LED也會根據其在指定測試電流下的順向電壓 (Vf) 進行分類。按Vf分組有助於設計更高效的驅動電路,特別是當多個LED串聯連接時,因為它可以最大限度地減少電流不平衡。
6. 性能曲線分析
圖形數據提供了比單純表格規格更深入的見解。
6.1 電流對電壓 (I-V) 曲線
此基本曲線顯示了通過LED的順向電流與其兩端電壓之間的關係。它是非線性的,呈現一個導通(或膝點)電壓,低於此電壓時幾乎沒有電流流動。工作區域中曲線的斜率與動態電阻有關。此曲線對於設計恆流驅動器至關重要。
6.2 溫度特性
關鍵圖表顯示了參數如何隨溫度變化。通常,順向電壓 (Vf) 會隨著接面溫度升高而降低。更重要的是,光通量輸出會隨著溫度上升而下降。相對光通量對接面溫度的圖表對於在高溫環境下對光輸出進行降額處理以及壽命預測至關重要。
6.3 光譜功率分佈
對於彩色或白光LED,SPD圖表繪製了每個波長發射光的相對強度。它直觀地定義了色座標,顯示了單色LED的發射峰值寬度,並揭示了白光LED的螢光粉轉換光譜,這直接影響CRI。
7. 機械與封裝資訊
物理規格確保在PCB上的正確安裝與功能。
7.1 尺寸外型圖
詳細的機械圖紙提供了所有關鍵尺寸:長度、寬度、高度、引腳間距與整體公差。這是PCB焊盤設計與最終組裝中檢查間隙所必需的。
7.2 焊墊佈局設計
提供了建議的PCB焊盤圖形(焊盤尺寸、形狀與間距),以確保在迴流焊接過程中形成可靠的焊點。遵循此建議對於機械強度與熱傳遞至關重要。
7.3 極性識別
明確指出了識別陽極與陰極的方法,通常是透過元件本體上的標記(一個點、凹口或彩色線條)或不對稱的封裝形狀。極性錯誤將導致LED無法點亮。
8. 焊接與組裝指南
8.1 迴流焊溫度曲線
指定了建議的迴流溫度曲線,包括預熱、保溫、迴流峰值溫度與冷卻斜率。峰值溫度與液相線以上的時間對於避免損壞LED封裝或內部晶片貼裝材料,同時確保適當的焊料迴流至關重要。
8.2 注意事項
一般操作注意事項包括避免對透鏡施加機械應力、在操作過程中防止靜電放電 (ESD),以及不使用可能損壞透鏡材料的特定溶劑進行清潔。通常建議在自動貼裝時使用適當尺寸的真空吸嘴。
8.3 儲存條件
為保持可焊性並防止吸濕(這可能在迴流過程中導致爆米花現象),元件應儲存在乾燥、受控的環境中,通常溫度低於30°C,相對濕度低於60%。如果指定了濕度敏感等級 (MSL),若超過暴露限制,則可能需要在使前進行烘烤。
9. 包裝與訂購資訊
9.1 包裝規格
元件以業界標準包裝供應,例如適合自動貼片機的捲帶包裝。定義了捲盤尺寸、帶寬、口袋間距以及元件在帶上的方向。
9.2 標籤資訊
捲盤和盒子上的標籤包括零件編號、修訂代碼(例如Rev 2)、數量、批號/批次號與日期代碼。批號對於可追溯性至關重要。
9.3 型號命名規則
零件編號分解說明了完整的訂購代碼是如何構成的。它通常對關鍵屬性進行編碼,例如顏色、光通量分級、電壓分級、包裝類型與修訂等級,從而能夠精確選擇所需的型號。
10. 應用建議
10.1 典型應用場景
根據其隱含的規格,此類元件可用於LCD顯示器的背光模組、一般指示燈、汽車內飾照明、裝飾照明以及消費性電器上的狀態指示燈。
10.2 設計考量
設計師必須從一開始就考慮熱管理。這包括使用具有足夠散熱孔或金屬基板的PCB、確保適當的焊料覆蓋以利熱傳遞,以及在高電流或高環境溫度下操作時,可能需要增加外部散熱片。驅動電路必須是恆流類型,以確保穩定的光輸出並防止熱失控。
11. 技術比較
雖然直接比較需要特定的競爭對手零件,但像這樣一個文件齊全、永久有效的修訂版的優勢包括供應鏈穩定性(沒有意外的規格變更)、設計壽命長(產品可以生產多年而無需重新認證),以及品質一致性(嚴格的分級與受控的製程)。這與那些頻繁、未經宣布的修訂或有效期短的零件形成對比,後者可能為長生命週期產品帶來風險。
12. 常見問題 (基於技術參數)
問:失效期限:永久對我的設計意味著什麼?
答:這意味著修訂版2的規格已被鎖定,在此修訂版的生產壽命期間不會改變。您可以放心設計,因為未來購買的Rev 2零件將與規格書相符,從而確保您產品的長期可製造性。
問:如何確保我收到的是修訂版2的元件?
答:修訂版通常標示在元件捲盤標籤上,並且可能編碼在包裝上的零件編號中。在您的進料品質檢驗中,務必根據您核准的規格書(本文件)驗證修訂代碼。
問:發佈日期是2014年。這個元件是否已停產?
答:不一定。永久失效期限與成熟的修訂編號通常表示一個穩定、正在生產的零件。然而,您應諮詢製造商的產品狀態或最後採購通知,以確認其活躍的生產狀態。2014年的日期僅標記了修訂版2何時定稿。
13. 實際使用案例
情境:設計工業設備的控制面板。該面板需要耐用、一致且保證10年產品生命週期的狀態指示燈。透過選擇具有明確修訂版2和永久失效期限的LED元件,設計工程師鎖定了光度與電氣規格。這使得驅動電路能夠被精確優化。多年後,在生產運行期間,採購部門可以放心訂購相同的零件編號,而製造部門將在組裝線上看到一致的性能,無需因元件變更而重新驗證或修改設計。所提供的批次可追溯性支持了品質稽核。
14. 工作原理
發光二極體 (LED) 是一種透過電致發光發射光線的半導體元件。當順向電壓施加於p-n接面時,來自n型區域的電子與來自p型區域的電洞在主動層中復合。此復合過程以光子(光)的形式釋放能量。發射光的波長(顏色)由主動區域中使用的半導體材料的能隙決定。白光LED通常是透過使用塗覆黃色螢光粉的藍光LED晶片來製造;藍光與黃光的組合產生白光。此轉換的效率以及螢光粉的精確成分決定了色溫與CRI。
15. 技術趨勢
更廣泛的LED產業持續朝著更高光效(每瓦更多流明)、改善演色性與更高可靠性的方向發展。小型化仍然是趨勢,使得更高密度的照明陣列成為可能。同時,也存在朝向更智慧、具備整合控制電子元件的聯網照明的強大驅動力。從文件與生命週期管理的角度來看,趨勢是朝向數位產品護照與基於雲端的規格書,這些可以動態更新,同時保持清晰的修訂歷史,儘管對於硬體設計與製造而言,凍結、受控的特定修訂版規格的基本需求仍然至關重要。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |