選擇語言

LED元件技術規格書 - 修訂版2 - 生命週期階段文件 - 發佈日期 2014-12-05 - 繁體中文技術文件

詳細說明LED元件生命週期階段、修訂狀態與發佈資訊的技術文件,涵蓋修訂管理與產品資料。
smdled.org | PDF Size: 0.2 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - LED元件技術規格書 - 修訂版2 - 生命週期階段文件 - 發佈日期 2014-12-05 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本技術文件提供特定電子元件(可能為LED或相關光電元件)生命週期管理與修訂歷史的完整資訊。核心重點在於確立文件內產品資料的官方狀態、版本控制與時效性。本文件是工程師、採購專員與品保人員在特定時間點驗證元件規格狀態的權威依據。

其主要目的是確保設計與製造過程的可追溯性與一致性。透過明確定義修訂編號與發佈日期,可防止使用過時或錯誤的規格,這對於維持產品可靠性與性能至關重要。文件結構以管理與生命週期中繼資料為中心,顯示了正規化的產品資料管理系統。

2. 生命週期與修訂管理

本文件反覆且一致地指定了一套統一的管理參數。此重複強調了這些欄位的重要性,並確保資訊清晰無誤,即使僅檢視部分文件亦然。

2.1 生命週期階段

生命週期階段明確標示為修訂。這表示文件及其描述的元件並非處於初始設計(原型)或生命週期終止(停產)階段。修訂階段意味著產品處於量產階段,且本文件代表其規格書的修訂版本。修訂可能源於製程改進、微幅設計調整或更新測試方法,同時在定義的範圍內保持功能相容性。

2.2 修訂編號

修訂編號指定為2。這是一個關鍵識別碼。它表示此為產品技術規格書的第二個主要修訂版。工程師必須始終參考最新修訂版,以確保其設計採用最新的性能數據、公差與建議操作條件。從假設的修訂版1到修訂版2的變更,暗示了內容的實質更新,可能包括電氣參數、光學特性、機械圖面或可靠性數據的變更。

2.3 發佈日期與有效性

本文件於2014-12-05 15:24:37.0正式發佈。此時間戳記提供了此修訂版生效的確切參考。其失效期限註記為"Forever"。這是一項重要聲明。它意味著此文件修訂版沒有預先定義的到期日或終止日期。它將持續作為有效參考,直到被後續修訂版(例如修訂版3)明確取代為止。這在產品文件中很常見,修訂版在該產品版本的生產生命週期內保持有效。

3. 技術參數:深入客觀解讀

雖然提供的PDF片段聚焦於管理數據,但一份完整的LED元件技術規格書將包含以下章節。以下分析基於此類文件的標準產業內容。

3.1 光度與色彩特性

本節定量定義光輸出與色彩屬性。關鍵參數包括光通量(以流明lm為單位),表示發射光的總感知功率。發光強度(燭光cd)也可能針對指向性LED進行規範。主波長(針對單色LED)或相關色溫(針對白光LED,以開爾文K為單位)精確定義了色座標。演色性指數對白光LED至關重要,表示在其光照下色彩呈現的自然程度,較高的數值(例如Ra>80)對於一般照明是理想的。

3.2 電氣參數

電氣規格確保在電路中安全且最佳地運作。順向電壓是在指定測試電流下LED兩端的電壓降。它具有典型值與一個範圍(例如,3.0V ~ 3.4V @ 20mA)。順向電流是建議的連續操作電流,並有一個絕對最大額定值,不得超過。逆向電壓指定了逆向偏壓方向的最大允許電壓,通常是一個較低的值,如5V,因為LED並非設計來承受高逆向電壓。

3.3 熱特性

LED性能與壽命高度依賴接面溫度。熱阻(接面到環境,)以°C/W為單位)表示熱量從半導體接面傳遞到環境空氣的效率。較低的數值表示更好的散熱能力。最高接面溫度是半導體晶片允許的最高溫度,通常約為125°C。在此限制以下運作對於長期可靠性至關重要。)4. 分級系統說明

製造變異性使得有必要將LED分級,以確保最終用戶的一致性。

波長/色溫分級:

LED根據其主波長或CCT進行分組。嚴格的等級(例如,白光LED的3步或5步麥克亞當橢圓)確保同一應用中不同單元間的視覺色差最小。光通量分級:

LED根據其在標準測試電流下的光輸出進行分類。這讓設計師可以選擇符合特定亮度要求的等級。順向電壓分級:

根據Vf分類有助於設計高效的驅動電路,特別是當多個LED串聯時,以確保電流均勻分佈。5. 性能曲線分析

圖形數據提供了比單純表格數值更深入的見解。

I-V(電流-電壓)曲線:

此圖顯示順向電壓與電流之間的關係。它是非線性的,呈現一個導通電壓,之後電流迅速增加。此曲線對於設計限流電路至關重要。溫度特性:

圖表通常顯示光通量與順向電壓如何隨接面溫度升高而變化。通量通常隨溫度升高而降低(熱淬滅),而Vf則略微下降。光譜功率分佈:

對於白光LED,此圖顯示了整個可見光譜的相對強度,揭示了藍光激發LED與螢光粉發光的混合情況。它直接與CCT和CRI相關。6. 機械與封裝資訊

精確的物理規格對於PCB設計與組裝是必需的。

外型尺寸圖:

詳細圖示顯示所有關鍵尺寸:長、寬、高、透鏡形狀以及任何突出部分。公差始終會被指定。焊墊佈局設計:

PCB焊墊的建議佈局圖案。這包括焊墊尺寸、形狀與間距,以確保在迴焊過程中形成適當的焊點與良好的熱連接。極性識別:

明確標示陽極(+)與陰極(-)。這通常透過元件本身的視覺標記(如切角、圓點或綠線)表示,並在尺寸圖上註明。7. 焊接與組裝指南

正確的處理確保可靠性並防止損壞。

迴焊溫度曲線:

詳細的溫度-時間圖,指定預熱、均熱、迴焊與冷卻階段。關鍵參數包括峰值溫度(無鉛焊料通常為245-260°C)與液相線以上時間。遵循此曲線可防止熱衝擊。注意事項:

關於濕度敏感等級、若封裝暴露於環境濕度時的烘烤要求,以及避免對透鏡施加機械應力的說明。儲存條件:

使用前儲存元件的建議溫度與濕度範圍,通常是在乾燥、惰性的環境中。8. 應用建議

典型應用電路:

電路圖範例顯示由恆流源驅動的LED,通常使用專用LED驅動IC或簡單的電阻器用於低電流應用。對於汽車或工業環境,可能會建議使用瞬態電壓抑制器等保護元件。設計考量:

熱管理是重中之重。指南包括PCB銅箔面積、散熱孔的使用,以及可能的散熱片。光學考量包括視角與可能需要二次光學元件(透鏡、擴散片)。電氣設計必須確保穩定的電流控制,因為LED亮度取決於電流,而非電壓。9. 技術比較與差異化

雖然省略了具體的競爭對手名稱,但文件可能會強調其固有優勢。對於LED,這可能包括更高的發光效率、更優異的色彩一致性、更好的可靠性數據、更低的熱阻以實現更高的驅動電流,或更堅固的封裝設計以抵抗濕氣與硫磺。這些要點以客觀、可量測的特性呈現。

10. 常見問題

本節根據技術參數解答常見疑問。

問:我可以用電壓源驅動此LED嗎?

答:不行。LED必須由限流源驅動。直接連接到電壓源將導致過量電流,損壞LED。請務必使用恆流驅動器或串聯限流電阻。

問:為何我的應用中的光通量似乎低於規格書數值?

答:規格書數值通常在25°C接面溫度下於脈衝條件下量測。在實際應用中,由於散熱不足導致較高的Tj,會造成光通量衰減。請參考相對光通量對溫度曲線。

問:如何解讀永久失效期限?

答:這意味著此特定修訂版沒有計劃的到期日。它是此產品版本的有效規格。在最終確定設計前,請務必檢查是否有更新的修訂版。

11. 實際應用案例

案例1:建築線性照明:

對於連續的LED燈帶,選擇來自相同光通量與色彩等級的LED至關重要,以避免沿長度方向出現可見的亮度或色彩偏移。文件的等級資訊指導此選擇。熱管理涉及設計鋁擠型通道作為散熱片,以保持低Tj來維持亮度與壽命。案例2:汽車信號燈:

在此,惡劣條件下的可靠性是關鍵。規格書的最大額定值與熱特性為PCB基板與驅動電流水平的設計提供依據,以確保在車輛生命週期內的性能。同時也利用了LED的快速開關能力。12. 工作原理簡介

LED是一種半導體二極體。當施加順向電壓時,來自n型材料的電子與來自p型材料的電洞在主動區複合,以光子形式釋放能量。發射光的波長由所用半導體材料的能隙決定。白光LED通常是透過在藍光LED晶片上塗覆黃色螢光粉製成;藍光與黃光的混合對人眼呈現白色。

13. 技術趨勢

LED技術的總體發展方向聚焦於幾個關鍵領域:

提升發光效率,實現每電瓦更多流明,降低能耗。改善色彩品質,擴大色域並以更均勻的光譜分佈實現更高的CRI值。微型化,實現更高密度的像素化顯示器,並整合到更小的裝置中。增強可靠性,具有更長的操作壽命,並在高溫高濕條件下表現更好。智慧整合,將驅動器、感測器與通訊介面直接整合到封裝中,用於智慧照明系統。, incorporating drivers, sensors, and communication interfaces directly into the package for intelligent lighting systems.

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。