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LED 燈珠 1313-2SYGD/S530-E2 規格書 - 1.3x1.3x1.5mm - 2.0V - 40mW - 亮黃綠色 - 繁體中文技術文件

亮黃綠色 1313 系列 LED 燈珠完整技術規格書,包含產品特性、絕對最大額定值、電光特性、封裝尺寸與操作指南。
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1. 產品概述

1313 系列 LED 燈珠是一款插件式元件,專為需要較高亮度等級的應用而設計。它採用 AlGaInP(磷化鋁鎵銦)晶片來產生亮黃綠色的光輸出。元件封裝於綠色擴散樹脂外殼中,有助於實現均勻的光線分佈。此系列的特點在於其可靠性、堅固性以及符合現代環保標準,使其適用於各種消費性電子產品。

1.1 核心優勢與目標市場

此 LED 的主要優勢包括其可選的視角、提供捲帶包裝以利自動化組裝,以及採用無鉛材料製造。它符合歐盟的 RoHS(有害物質限制)指令、REACH 法規,並歸類為無鹵素產品,其溴(Br)與氯(Cl)含量保持在特定限制以下(Br<900 ppm,Cl<900 ppm,Br+Cl<1500 ppm)。這些特性使其成為針對具有嚴格環保法規的全球市場之製造商的理想選擇。

其主要目標應用領域在消費性電子產品領域,包括作為電視機、電腦顯示器、電話及一般電腦周邊設備中的指示燈或背光。其規格在這些大量生產的應用中,平衡了性能與成本效益。

2. 技術參數:深入客觀解讀

本節針對規格書中指定的關鍵技術參數提供詳細、客觀的分析。理解這些限制與典型值對於可靠的電路設計及確保 LED 的長期性能至關重要。

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義了可能對元件造成永久損壞的應力極限。這些並非正常操作條件。

2.2 電光特性

這些特性是在標準測試條件下測量(除非另有說明,Ta=25°C,IF=20mA),代表元件的典型性能。

規格書亦註明了測量不確定度:VF 為 ±0.1V,Iv 為 ±10%,λd 為 ±1.0nm。在精密應用中必須考慮這些因素。

3. 性能曲線分析

典型特性曲線提供了有價值的見解,讓我們了解 LED 在不同條件下的行為,超越了表格中的單點數據。

3.1 光譜分佈與指向性

相對強度 vs. 波長曲線顯示出相對較窄的光譜頻寬(Δλ 典型值 20 nm),中心約在 575 nm,這是 AlGaInP 材料的特徵。這導致了飽和的黃綠色。指向性曲線以視覺方式呈現了 40° 的視角,顯示光強度如何隨著觀察角度偏離中心軸而降低。

3.2 電氣與熱關係

順向電流 vs. 順向電壓(I-V 曲線)是非線性的。電壓超過膝點電壓(約 1.8V-2.0V)後,微小的增加會導致電流大幅增加。這強調了以電流驅動而非電壓驅動操作的重要性。

相對強度 vs. 順向電流曲線在工作範圍內大致呈線性,意味著亮度與電流近似成正比。然而,在極高電流下,由於熱量增加,效率可能會下降。

相對強度 vs. 環境溫度順向電流 vs. 環境溫度曲線對於熱管理至關重要。發光輸出會隨著環境溫度升高而降低(熱淬滅)。同時,對於固定電壓,由於 VF 降低,順向電流會隨溫度升高而增加。如果沒有使用恆流源或足夠的串聯電阻妥善管理,這種組合可能導致熱失控。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

此 LED 遵循標準的 1313(1.3mm x 1.3mm)徑向插件式封裝外型。關鍵尺寸註記包括:

4.2 極性識別與引腳成型

陰極通常由 LED 透鏡上的平坦處或較短的引腳來識別(但具體標記應在尺寸圖上確認)。規格書提供了嚴格的引腳成型準則:彎曲必須在距離環氧樹脂燈體底部至少 3mm 處進行,必須在焊接前完成,且必須避免對封裝施加應力。PCB 安裝時的錯位可能誘發應力並降低可靠性。

5. 焊接與組裝指南

正確的操作對於維持 LED 的指定性能與壽命至關重要。

5.1 建議焊接條件

建議的焊接溫度曲線圖通常會顯示漸進的升溫、穩定的峰值溫度區以及受控的冷卻階段,以盡量減少熱衝擊。

5.2 儲存與清潔

5.3 熱管理考量

規格書明確指出,必須在應用設計階段考慮熱管理。隨著環境溫度升高,或如果 LED 在密閉空間中操作,應降低順向電流額定值(減少電流),以將接面溫度維持在安全限度內,並防止光通量加速衰減或故障。為引腳提供足夠的 PCB 銅箔面積或其他散熱方法可以改善熱性能。

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格

LED 的包裝旨在防止運輸和儲存期間的靜電放電(ESD)與濕氣損壞。

6.2 標籤說明

包裝上的標籤包含多個用於追溯與識別的代碼:

7. 應用建議與設計考量

7.1 典型應用電路

對於從標準電壓軌(例如 5V 或 3.3V)操作,必須串聯一個限流電阻。電阻值(R)可使用歐姆定律計算:R = (電源電壓 - LED_VF) / 期望電流。例如,要從 5V 電源以典型 VF 2.0V 驅動 LED 在 20mA:R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。應使用額定功率至少為 I²R = (0.02)² * 150 = 0.06W 的電阻(標準 1/8W 或 1/4W 電阻即足夠)。

7.2 設計考量

8. 技術比較與差異化

與舊款的 T-1(3mm)或 T-1 3/4(5mm)LED 封裝相比,1313 封裝佔用面積更小,允許在 PCB 上實現更高的密度。其 AlGaInP 技術相較於 GaAsP 等舊技術,在黃綠色至紅色光譜範圍內提供了更高的效率與更亮的輸出。40° 視角、高典型亮度(125 mcd @ 20mA)以及完全符合環保規範(RoHS、REACH、無鹵素)的特定組合,使此元件成為對成本敏感、大量生產的消費性應用的現代化可靠選擇,在這些應用中法規遵循至關重要。

9. 常見問題解答(基於技術參數)

9.1 我可以用 30mA 驅動此 LED 以獲得更高亮度嗎?

不行。連續順向電流的絕對最大額定值為 25 mA。以 30 mA 操作超過此額定值,將產生過多熱量,顯著縮短 LED 的使用壽命,並可能導致早期故障。如需更高亮度,請選擇額定電流更高的 LED 型號。

9.2 為什麼順向電壓要指定最小值/典型值/最大值範圍?

順向電壓因半導體製造過程中的固有公差而變化。電路設計必須能夠在此 VF 範圍內與任何 LED 正常運作。在計算限流電阻時使用最大 VF 值,可確保即使收到 VF 較低的元件,LED 也不會被過度驅動。

9.3 儲存條件是 3 個月。如果我使用較舊的庫存會怎樣?

超過標準工廠儲存 3 個月後,濕氣可能擴散進入環氧樹脂封裝。在焊接過程中,這些濕氣可能迅速膨脹,導致內部裂紋或爆米花現象,從而損壞 LED。對於較舊的庫存,需要在焊接前進行烘烤程序(遵循製造商指南)以去除濕氣。建議在帶有乾燥劑的氮氣填充容器中進行長期儲存,可防止此問題。

10. 工作原理與技術趨勢

10.1 基本工作原理

此 LED 是一款基於 AlGaInP 材料的半導體二極體。當施加超過其能隙能量的順向電壓時,電子與電洞在 PN 接面的主動區複合,以光子(光)的形式釋放能量。AlGaInP 合金的特定成分決定了能隙能量,進而定義了發射光的峰值波長,在此例中為黃綠色(約 573-575 nm)。綠色擴散環氧樹脂透鏡封裝晶片,保護它並塑造光輸出光束。

10.2 客觀技術背景

AlGaInP 技術在產生琥珀色、黃色和綠色波長的光方面已成熟且高效。產業趨勢持續聚焦於提高發光效率(每電瓦產生更多光輸出)、透過更嚴格的分級改善顏色一致性,以及在更高溫度和電流密度條件下增強可靠性。整個電子產業也持續強力推動消除有害物質並減少元件在其整個生命週期中的環境影響,這反映在此產品的合規認證中。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。