LED 燈陣列 A264B/SYG/S530-E2 規格書 - 亮黃綠色 - 20mA - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

A264B/SYG/S530-E2 是一款專為指示燈應用設計的低功耗、高效率 LED 燈陣列。它由一個塑膠支架組成，可靈活組合單個 LED 燈。這種模組化且可堆疊的設計，在印刷電路板（PCB）或面板上的組裝靈活性與空間利用方面具有顯著優勢。

1.1 核心優勢

• 低功耗與高效率：專為對能源敏感的應用進行優化。
• 設計靈活性：陣列格式允許輕鬆組合不同顏色的燈，以創建自訂的指示燈圖案。
• 易於組裝：具備良好的鎖定機制，設計用於簡便安裝。
• 可堆疊配置：可垂直和水平堆疊，實現緊湊且密集的佈局。
• 多樣化安裝：適用於直接安裝在 PCB 或面板上。
• 環保合規性：本產品為無鉛設計，符合 RoHS 及歐盟 REACH 法規，並滿足無鹵素標準（Br <900 ppm，Cl <900 ppm，Br+Cl < 1500 ppm）。

1.2 目標應用

主要用作各種電子儀器和設備中的狀態或功能指示燈。典型應用包括指示操作模式、程度、位置或需要清晰視覺信號的特定功能。

2. 技術規格詳解

2.1 元件選擇

特定料號 264-10SYGD/S530-E2-L 採用 AlGaInP 晶片材料，產生亮黃綠色光。樹脂顏色為綠色擴散型，有助於實現更廣的視角和更柔和的光線發射。

2.2 絕對最大額定值（Ta=25°C）

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在這些條件下或超出這些條件操作。

• 連續順向電流（I_F）：25 mA
• 峰值順向電流（I_FP）：60 mA（工作週期 1/10 @ 1kHz）
• 逆向電壓（V_R）：5 V
• 功率消耗（P_d）：60 mW
• 操作溫度（T_opr）：-40 至 +85 °C
• 儲存溫度（T_stg）：-40 至 +100 °C
• 焊接溫度（T_sol）：260 °C，持續 5 秒（波焊或迴焊）

2.3 電光特性（Ta=25°C）

這些是在指定測試條件下測得的典型性能參數（除非另有說明，I_F=20mA）。

• 順向電壓（V_F）：1.7V（最小），2.0V（典型），2.4V（最大）
• 逆向電流（I_R）：最大 10 µA（V_R=5V）
• 發光強度（I_V）：25 mcd（最小），50 mcd（典型）
• 視角（2θ_1/2）：60 度（典型）
• 峰值波長（λ_p）：575 nm（典型）
• 主波長（λ_d）：573 nm（典型）
• 光譜輻射頻寬（Δλ）：20 nm（典型）

3. 性能曲線分析

規格書提供了幾個用於設計分析的關鍵圖表。雖然無法在此重現確切的曲線，但其含義至關重要。

3.1 相對強度 vs. 波長

此曲線顯示了光譜功率分佈，峰值約在 575 nm（黃綠色）。典型的 20 nm 頻寬表示發射的顏色相對純淨。

3.2 指向性圖案

60 度視角（2θ_1/2）由此曲線確認，顯示了光強度的角度分佈。它描繪了擴散型 LED 常見的典型朗伯或近朗伯分佈圖案。

3.3 順向電流 vs. 順向電壓（I-V 曲線）

此圖表對於驅動器設計至關重要。它顯示了電流與電壓之間的指數關係。在 20mA 時典型的 V_F為 2.0V，這是一個關鍵操作點。設計師必須根據此曲線使用限流電阻或恆流驅動器，以確保穩定運作。

3.4 相對強度 vs. 順向電流

此曲線展示了光輸出對驅動電流的依賴性。雖然強度通常隨電流增加而增加，但在較高電流下，由於效率下降和熱效應，可能變得次線性，這強調了適當電流管理的必要性。

3.5 溫度依賴性

兩個圖表分析了熱效應：
相對強度 vs. 環境溫度：顯示光輸出如何隨著溫度升高而降低。這對於高溫環境中的應用至關重要。
順向電流 vs. 環境溫度：可能說明了隨著溫度升高，為維持可靠性或特定性能水平所需的電流降額。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

規格書包含詳細的尺寸圖。關鍵註明所有尺寸單位為毫米，標準公差為 ±0.25mm，除非另有說明。引腳間距是在引腳從封裝本體伸出的點測量，這對於 PCB 焊盤設計至關重要。

4.2 極性識別

對於 LED 陣列，通常陰極（負極）引腳可透過塑膠支架上的平面、較短的引腳或本體上的特定標記來識別。具體方法應與尺寸圖交叉參考。

5. 焊接與組裝指南

正確的操作對於可靠性至關重要。

5.1 引腳成型

• 在距離環氧樹脂燈泡基座至少 3mm 處彎曲引腳。
• 在焊接前進行成型。
• 避免對封裝施加應力；PCB 安裝時的不對準可能導致損壞。

5.2 儲存

• 儲存於 ≤ 30°C 且 ≤ 70% 相對濕度。自出貨日起，保存期限為 3 個月。
• 如需更長時間儲存（最長 1 年），請使用帶有氮氣和乾燥劑的密封容器。
• 避免在潮濕環境中溫度急劇變化，以防止凝結。

5.3 焊接製程

保持焊點到環氧樹脂燈泡的最小距離為 3mm。

• 手工焊接：烙鐵頭溫度 ≤ 300°C（最大 30W），焊接時間 ≤ 3 秒。
• 浸焊/波焊：預熱 ≤ 100°C（最長 60 秒），焊錫槽 ≤ 260°C，持續 ≤ 5 秒。
• 在高溫階段避免對引腳施加應力。
• 請勿重複焊接超過一次。
• 焊接後讓 LED 逐漸冷卻至室溫，避免受到衝擊。

5.4 清潔

• 如有必要，可在室溫下使用異丙醇清潔 ≤ 1 分鐘。
• 除非經過預先驗證，否則避免使用超音波清潔，因為它可能損壞 LED 結構。

5.5 熱管理

雖然是低功耗元件，但在應用中仍需要適當的熱設計。如性能曲線所示，在較高的環境溫度下，應適當對電流進行降額，以確保長期可靠性並維持光輸出。

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格

LED 以防潮、防靜電材料包裝，以防靜電放電（ESD）和環境濕度。

• 包裝數量：每防靜電袋 250 件。每內箱 6 袋。每主（外）箱 10 個內箱。總計：每主箱 15,000 件。

6.2 標籤說明

包裝上的標籤包含用於追溯和驗證的關鍵資訊：

• CPN：客戶料號
• P/N：製造商料號
• QTY：數量
• CAT/Ranks：分級類別（例如，發光強度或波長）
• HUE：主波長
• REF：順向電壓範圍
• LOT No：製造批號，用於追溯

7. 應用建議與設計考量

7.1 典型應用電路

對於標準 5V 或 3.3V 邏輯系統，必須串聯一個限流電阻。電阻值（R）可使用歐姆定律計算：R = (V_supply- V_F) / I_F。使用典型的 V_F2.0V 和期望的 I_F20mA，電源為 5V：R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。一個額定功率至少為 (5V-2.0V)*0.02A = 0.06W 的電阻即足夠。

7.2 堆疊設計

為垂直或水平堆疊的陣列設計 PCB 時，請務必精確遵循機械圖紙的引腳對齊和間距。考慮堆疊配置中可能產生的陰影或遮光。

7.3 可見度與對比度

亮黃綠色（573-575 nm）對人眼具有極高的可見度。考慮周圍面板顏色和環境照明條件，以確保最佳對比度。擴散透鏡提供了寬廣的視角，適合從不同角度觀看的面板。

8. 技術比較與差異化

雖然本規格書未直接與其他料號進行比較，但 A264B/SYG/S530-E2 的主要差異化特點是其陣列格式和可堆疊性。與單個分立式 LED 不同，本產品簡化了多指示燈群的組裝，減少了零件數量，並確保了一致的間距和對齊。其符合現代環保標準（RoHS、REACH、無鹵素）對於全球市場也是一個顯著優勢。

9. 常見問題（基於技術參數）

9.1 峰值波長與主波長有何不同？

峰值波長（λ_p）：發射光功率最大的波長（典型值 575 nm）。主波長（λ_d）：人眼感知到的、與 LED 顏色相匹配的單一波長（典型值 573 nm）。它們通常接近但不完全相同，尤其是對於飽和色。

9.2 我可以在最大連續電流 25mA 下驅動此 LED 嗎？

雖然您可以在 25mA 下操作，但這已達到絕對最大額定值。為了提高長期可靠性並考慮應用中可能的溫升，強烈建議在 20mA 或更低的典型條件下驅動。請務必參考基於環境溫度的降額指南。

9.3 為什麼焊點到燈泡的 3mm 距離如此重要？

此距離可防止焊接過程中過多的熱量沿著引腳傳導，損壞內部半導體晶片或環氧樹脂封裝體，從而導致早期失效或透鏡變色。

10. 實際使用案例

情境：網路路由器的多功能狀態指示燈
設計師需要指示電源、網路連線、Wi-Fi 活動和 LAN 埠狀態。他們可以使用兩個垂直堆疊的 A264B 陣列，而不是採購和放置四個獨立的 LED。每個陣列可容納兩個燈。透過在陣列中安裝不同顏色的 LED（例如，綠色表示電源，黃綠色表示網路等），他們可以創建一個緊湊、對齊的指示燈組。與分立元件相比，可堆疊特性確保了簡潔、專業的外觀，同時佔用最少的電路板空間並簡化了組裝。

11. 工作原理

LED 基於半導體中的電致發光原理運作。當順向電壓施加於 p-n 接面（超過順向電壓 V_F）時，電子和電洞在主動區（本例中使用 AlGaInP 材料）重新結合。這種重新結合以光子（光）的形式釋放能量。AlGaInP 半導體的特定成分決定了能隙能量，這直接定義了發射光的波長（顏色），在本例中為黃綠色。擴散環氧樹脂透鏡封裝晶片，提供機械保護，並塑造光輸出光束。

12. 技術趨勢

指示燈 LED 持續朝著更高效率（每 mA 更多光輸出）、更低功耗和更小封裝尺寸的方向發展。採用環保材料和製造流程的趨勢也日益增強，正如本產品符合 RoHS、REACH 和無鹵素標準所證明的那樣。模組化、可堆疊陣列的概念符合業界推動設計簡化和製造效率的趨勢，允許實現更複雜的指示燈方案，而不會按比例增加組裝複雜度。