LED 燈陣列 A264B/SUR/S530-A3 規格書 - 亮紅色 - 20mA - 125mcd - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

A264B/SUR/S530-A3 是一款離散式 LED 燈陣列元件，設計用於各種電子儀器與設備中作為狀態或功能指示燈。其採用塑膠支架結構，可組合多個獨立燈體，為面板安裝提供靈活的解決方案。

1.1 核心特點與優勢

本產品為設計工程師提供多項關鍵優勢：

• 低功耗：專為高效能運作設計，能將指示燈電路的功耗降至最低。
• 高效率與低成本：以具成本效益的方式提供良好的發光輸出，實現視覺指示功能。
• 設計靈活性：在陣列格式內，提供良好的控制能力與 LED 燈顏色的自由組合。
• 易於組裝：設計易於鎖定與組裝。此陣列可垂直與水平堆疊，提供佈局上的多樣性。
• 多樣化安裝：可安裝於印刷電路板 (PCB) 上或直接安裝於面板上。
• 環保合規：本產品符合 RoHS (有害物質限制指令)、歐盟 REACH 法規，且為無鹵素產品 (溴含量 <900 ppm，氯含量 <900 ppm，溴+氯含量 < 1500 ppm)。

1.2 目標應用

此 LED 燈陣列主要用作電子儀器與設備中顯示狀態、程度、功能、位置或其他參數的指示燈。其典型應用包括控制面板、測試設備、工業機械介面以及需要清晰視覺回饋的消費性電子產品。

2. 技術參數深入解析

2.1 元件選型與材料組成

本規格書詳述的特定料號為264-10SURD/S530-A3-L。關鍵材料規格如下：

• 晶片材料：AlGaInP (磷化鋁鎵銦)。此半導體材料常用於生產高亮度紅色、橙色及黃色 LED。
• 發光顏色：亮紅色。
• 樹脂顏色：紅色擴散。擴散透鏡有助於加寬視角並柔化光線輸出。

2.2 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。所有數值均在環境溫度 (Ta) 25°C 下指定。

• 連續順向電流 (I_F)：25 mA。這是可連續施加的最大直流電流。
• 峰值順向電流 (I_FP)：60 mA。此為最大脈衝電流，在 1 kHz 頻率、1/10 佔空比條件下允許。
• 逆向電壓 (V_R)：5 V。在逆向偏壓下超過此電壓可能損壞 LED 接面。
• 功率消耗 (P_d)：60 mW。元件可消耗的最大功率。
• 操作溫度 (T_opr)：-40°C 至 +85°C。正常運作的環境溫度範圍。
• 儲存溫度 (T_stg)：-40°C 至 +100°C。
• 焊接溫度 (T_sol)：260°C 持續 5 秒。此定義了迴流焊溫度曲線的耐受度。

2.3 電氣-光學特性

這些是於 Ta=25°C 及標準測試電流 I_F=20mA 下測量的典型性能參數，除非另有說明。

• 順向電壓 (V_F)：1.7V (最小)，2.0V (典型)，2.4V (最大)。LED 在導通 20mA 時的壓降。
• 逆向電流 (I_R)：10 µA (最大)，於 V_R=5V 條件下。關閉狀態下極低的漏電流。
• 發光強度 (I_V)：63 mcd (最小)，125 mcd (典型)。這是對發射可見光感知功率的度量。125 毫燭光的典型值適用於多數指示燈應用。
• 視角 (2θ_1/2)：60° (典型)。這是發光強度降至峰值強度 (於 0° 測量) 一半時的全角。60° 角提供了相當寬廣的視覺錐角。
• 峰值波長 (λ_p)：632 nm (典型)。光學輸出功率達到最大值時的波長。
• 主波長 (λ_d)：624 nm (典型)。人眼感知到、最匹配 LED 顏色的單一波長。
• 光譜輻射頻寬 (Δλ)：20 nm (典型)。發射光的光譜寬度，以最大強度一半處 (FWHM) 測量。

3. 性能曲線分析

規格書提供了數條特性曲線，說明元件在不同條件下的行為。理解這些對於穩健的電路設計至關重要。

3.1 相對強度 vs. 波長

此曲線顯示了發射光的光譜分佈，峰值約在 632 nm (典型)，頻寬 (FWHM) 約為 20 nm，確認了亮紅色的光輸出。

3.2 指向性圖

指向性圖說明了光強度的空間分佈。確認了典型的 60° 視角，顯示強度隨著與中心軸夾角增加而平順下降。

3.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)

此基本曲線顯示了二極體電流與電壓之間的指數關係。對於此 LED，在 20 mA 的典型工作點，順向電壓約為 2.0V。此曲線對於選擇適當的限流電阻至關重要。

3.4 相對強度 vs. 順向電流

此曲線證明光輸出 (強度) 隨順向電流增加而增加。然而，並非完全線性，且超過絕對最大額定值運作不會產生比例性增加，並有損壞風險。

3.5 溫度相依性

兩條關鍵曲線顯示了環境溫度 (T_a) 的影響：
相對強度 vs. 環境溫度：發光強度通常隨環境溫度升高而降低。在高溫下運作的應用必須考慮此降額。
順向電流 vs. 環境溫度：此曲線 (可能顯示恆壓驅動情境) 指出，由於二極體 V_F 的偏移，順向電流可能如何隨溫度變化。為確保穩定運作，強烈建議使用恆流驅動。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

規格書包含 LED 燈陣列的詳細尺寸圖。圖中的關鍵註記包括：
1. 所有尺寸單位為毫米 (mm)。
2. 除非圖上標示特定公差，否則一般公差為 ±0.25 mm。
3. 引腳間距測量於引腳從封裝本體伸出的位置。準確測量此尺寸對於 PCB 焊盤設計至關重要，以避免組裝時的機械應力。

4.2 極性識別

必須注意極性以確保正確運作。封裝使用標準 LED 極性指示：較長的引腳為陽極 (+)，較短的引腳為陰極 (-)。PCB 焊盤或面板開孔設計必須匹配此方向。

5. 焊接與組裝指南

正確的操作對於維持可靠度與性能至關重要。

5.1 引腳成型

• 彎曲必須發生在距離環氧樹脂燈泡底部至少 3 mm 處，以防止對內部晶粒與焊線造成應力。
• 在焊接元件之前
• 成型引腳。
• 成型過程中避免對封裝施加應力。
• 於室溫下剪切引腳。

確保 PCB 孔洞與 LED 引腳完美對齊，以避免安裝應力。

• 5.2 儲存條件
• 儲存於 ≤30°C 且 ≤70% 相對濕度 (RH) 的環境。建議出貨後的儲存壽命為 3 個月。
• 如需更長時間儲存 (最長 1 年)，請使用充填氮氣並放置乾燥劑的密封容器。

避免在潮濕環境中溫度劇烈變化，以防止凝結。

5.3 焊接製程一般規則：

保持焊點與環氧樹脂燈泡之間的最小距離為 3 mm。
手工焊接：
- 烙鐵頭溫度：最高 300°C (適用於最大 30W 烙鐵)。

- 焊接時間：每引腳最長 3 秒。
波焊或浸焊：
- 預熱溫度：最高 100°C (持續最長 60 秒)。
- 焊錫槽溫度與時間：最高 260°C，最長 5 秒。

- 提供建議的焊接溫度曲線圖，顯示預熱、助焊、層流波焊及冷卻的時間-溫度關係。
關鍵焊接注意事項：
- LED 處於高溫時，避免對引腳施加機械應力。
- 請勿對元件進行超過一次的焊接 (僅限一次)。
- 焊接後，在 LED 冷卻至室溫前，保護其免受衝擊/振動。
- 避免從峰值焊接溫度快速冷卻。

- 始終使用最低的有效焊接溫度。

• 5.4 清潔
• 若需清潔，僅可使用室溫下的異丙醇，時間不超過一分鐘。
• 使用前於室溫下乾燥。請勿使用超音波清洗。

若絕對無法避免，則需要進行廣泛的預先評估，以判斷超音波功率與組裝條件對 LED 完整性的影響。

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格
1. LED 的包裝旨在防止靜電放電 (ESD) 與濕氣損害：防靜電袋：
2. 在運輸與儲存期間提供 ESD 保護。內盒：
3. 內含多個防靜電袋。外箱：

最終出貨容器。

6.2 包裝數量
標準包裝流程為：
- 每防靜電袋 250 顆。
- 每內盒 6 袋 (總計 1,500 顆)。

- 每外主箱 10 個內盒 (總計 15,000 顆)。

6.3 標籤說明
- 包裝上的標籤包含以下資訊：CPN：
- 客戶生產編號。P/N：
- 生產編號 (製造商料號)。QTY：
- 包裝數量。CAT：
- 發光強度等級 (亮度分級)。HUE：
- 主波長等級 (顏色分級)。REF：
- 順向電壓等級 (電壓分級)。LOT No：

批號，用於追溯。

7. 應用建議與設計考量

7.1 典型應用電路_s此 LED 通常透過一個限流電阻由直流電壓源驅動。電阻值 (R_s) 可使用歐姆定律計算：R_{= (V}電源_F- V_F) / I_F。對於 5V 電源，目標 I_F為 20mA，典型 V_s為 2.0V：R

= (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。可選用稍高阻值 (例如 180 Ω) 以增加安全邊際與使用壽命。

• 7.2 設計考量電流驅動：
• 始終使用恆流源或串聯電阻的電壓源驅動 LED。切勿在無電流限制下直接連接至電壓源。熱管理：
• 雖然功率消耗低，但若在密閉空間中使用多個 LED，尤其是在接近操作溫度上限時，請確保足夠的通風。PCB 佈局：
• 根據封裝尺寸設計 PCB 焊盤，並遵守任何所需引腳成型時距離燈泡最小 3mm 彎曲半徑的要求。ESD 預防措施：

雖然未明確標示為敏感元件，但仍建議在組裝過程中遵循標準 ESD 處理程序。

8. 技術比較與差異化A264B/SUR/S530-A3 透過其陣列格式與多功能的機械設計

實現差異化。與單一離散 LED 不同，此陣列支架允許預先配置的多燈組合，簡化了面板設計與組裝。其可堆疊性 (垂直與水平) 提供了標準 LED 封裝中不常見的獨特佈局靈活性。結合用於高亮度紅光的 AlGaInP 技術、寬廣的 60° 視角以及完整的環保合規性 (RoHS、REACH、無鹵)，使其成為需要可靠視覺指示器的現代電子設計的穩健選擇。

9. 常見問題 (FAQ)

9.1 建議的操作電流是多少？

標準測試條件為 20mA，這是一個安全且常見的操作點，能提供良好的亮度。不應超過 25mA 連續電流的絕對最大額定值。

9.2 我可以將此 LED 用於戶外應用嗎？

操作溫度範圍為 -40°C 至 +85°C，涵蓋了許多戶外條件。然而，環氧樹脂封裝在長時間暴露下可能易受紫外線劣化與濕氣侵入影響。對於嚴苛的戶外環境，應考慮額外的保護性披覆塗層或使用專門為戶外使用評級的 LED。

9.3 為何推薦使用恆流驅動？_FLED 的順向電壓 (V_F) 具有負溫度係數 (隨溫度升高而降低)。若由恆壓驅動，溫度上升會導致 V_F下降，從而引起電流增加 (I_{= (V}電源_F-V_F)/R)。此增加的電流產生更多熱量，進一步降低 V_F並增加電流，可能導致熱失控。恆流源透過調節 I_F variations.

來防止此情況，無論 V

如何變化。

9.4 如何解讀發光強度值？

典型值為 20mA 下的 125 毫燭光 (mcd)。燭光是發光強度的單位，即每單位立體角的光感知功率。作為比較，標準指示燈 LED 的範圍可能從 20 mcd 到超過 1000 mcd。125 mcd 的亮度對於大多數室內面板指示燈應用已足夠明亮。10. 實務設計案例研究

情境：設計一個具有 10 個狀態指示燈的控制面板，每個指示燈需要一個亮紅色 LED。PCB 上空間有限，但面板上有可用空間。
1. 使用 A264B 陣列的解決方案：設計師可以使用一個或多個此類燈陣列，而非在 PCB 上放置 10 個獨立 LED。單一陣列支架可以容納多個以預定模式排列的 LED 燈。陣列安裝在面板本體上，引腳穿過面板連接至 PCB。此方法：
2. 節省 PCB 空間：減少主機板上的離散元件數量與焊盤佔用面積。
3. 簡化組裝：陣列可卡入或鎖定在面板上，在焊接過程中自行固定。
4. 提升美觀性：為面板正面的指示燈提供統一、對齊的外觀。

增強可維護性：