目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢
- 1.2 目標應用
- 2. 元件選擇與技術參數
- 2.1 元件選擇指南
- 2.2 絕對最大額定值（Ta=25°C）
- 2.3 電光特性（Ta=25°C）
- 60
- 度
- nm
- 主波長
- λ_D
- 主波長
- 560
- 573
- -
- 3. 性能曲線分析
- 4.2 極性識別
- 封裝圖標示了陽極與陰極引腳。組裝時必須注意正確極性，以確保正常功能並防止損壞。
- 5.2 儲存
- 預熱溫度
- 最高 100°C（最多 60 秒）
- 焊接後，在 LED 冷卻至室溫前，請保護其免受衝擊/振動。
- P/N：
- QTY：
- 包裝數量。
- 主波長等級（分檔）。
- LOT No：
- 此 LED 陣列非常適合需要清晰、多色狀態指示的應用：
- 工業控制單元與 PLC。
- 網路與通訊設備指示燈。
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
A694B/SURSYG/S530-A3 是一款多功能 LED 燈陣列，設計用於各種電子儀器與設備中作為狀態或功能指示燈。它由一個塑膠支架組成，允許組合不同的 LED 燈，提供設計與應用的靈活性。本產品專為低功耗、高效率及易於組裝而設計，適合整合至面板與印刷電路板（PCB）中。
1.1 核心優勢
- 低功耗：專為節能運作而設計。
- 高效率與低成本：為指示燈應用提供具成本效益的解決方案。
- 設計靈活性：允許在陣列內對 LED 顏色進行良好的控制與自由組合。
- 易於組裝：具備良好的鎖定機制，易於組裝。此陣列可垂直與水平堆疊。
- 多樣化安裝方式：可安裝於 PCB 或面板上。
- 環境法規符合性：本產品符合 RoHS、歐盟 REACH 規範，且為無鹵素（Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm）。
1.2 目標應用
主要用作電子儀器與控制面板中，顯示程度、功能、位置及其他狀態資訊的指示燈。
2. 元件選擇與技術參數
2.1 元件選擇指南
此陣列可配置不同類型的 LED。規格書指定了兩個料號：
- 234-10SURD/S530-A3：採用 AlGaInP 晶片材料，發出鮮明紅光。樹脂顏色為紅色擴散型。
- 234-10SYGD/S530-E2：採用 AlGaInP 晶片材料，發出鮮明黃綠光。樹脂顏色為綠色擴散型。
2.2 絕對最大額定值（Ta=25°C）
以下額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。
| 參數 | 符號 | 額定值 | 單位 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 連續順向電流 | IF | 25 | mA | 適用於 SUR 與 SYG 類型。 |
| 峰值順向電流（工作週期 1/10 @ 1KHz） | IFP | 60 | mA | 適用於 SUR 與 SYG 類型。 |
| 逆向電壓 | VR | 5 | V | |
| 功率消耗 | Pd | 60 | mW | 適用於 SUR 與 SYG 類型。 |
| 工作溫度 | TT_opr | -40 ~ +85 | °C | |
| 儲存溫度 | TT_stg | -40 ~ +100 | °C | |
| 焊接溫度 | TT_sol | 260 | 260 | 最多 5 秒。 |
2.3 電光特性（Ta=25°C）
這些是在指定測試條件下的典型電氣與光學性能參數。
| 參數 | 符號 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 順向電壓 | VF | 1.7 | 2.0 | 2.4 | V | IFV_F |
| 1.7 | IR | -- | -- | 10 | 2.0 | VR2.4 |
| V | IV | 40 | 80 | -- | I_F=20mA (SUR & SYG) | IF逆向電流 |
| I_R | IV | 25 | 50 | -- | - | IF- |
| 10µA) | -- | -- | 60 | -- | V_R=5V (SUR & SYG) | IF發光強度 |
| I_V | λp | -- | 632 | -- | 3.0 | IF5.0 |
| - | λp | -- | 575 | -- | mcd | IFI_F=20mA (SUR) |
| 發光強度 | λd | -- | 624 | -- | I_V | IF2.0 |
| 3.0 | λd | -- | 573 | -- | - | IFmcd |
| I_F=20mA (SYG) | 視角（2θ1/2） | -- | 20 | -- | 2θ1/2 | IF- |
60
-
度
I_F=20mA (SUR & SYG)峰值波長λ_P620632645FnmI_F=20mA (SUR)峰值波長λ_P565575585
nm
I_F=20mA (SYG)
主波長
λ_D
615
- 624
- 635
- nm
主波長
λ_D
560
573
- 580
- nm
- I_F=20mA (SYG)
- 光譜輻射頻寬
- Δλ
-
- 25
- -
- nm
- I_F=20mA (SUR & SYG)
3. 性能曲線分析
規格書提供了 SUR（紅光）與 SYG（黃綠光）LED 類型的特性曲線，說明在不同條件下的性能表現。
| 3.1 SUR（紅光 LED）特性 | 相對強度 vs. 波長： | 顯示光譜分佈，典型峰值約在 632 nm。 |
|---|---|---|
| 指向性圖案： | 說明 60 度視角（2θ1/2）。 | 順向電流 vs. 順向電壓（I-V 曲線）： |
| 展示電流與電壓之間的關係，對驅動器設計至關重要。在 20mA 時，典型 V_F 為 2.0V。 | 相對強度 vs. 順向電流： | |
| 顯示光輸出如何隨電流增加，直至達到最大額定值。 | 相對強度 vs. 環境溫度： | 指出發光強度隨環境溫度升高而下降。 |
| 順向電流 vs. 環境溫度： | 可用於理解降額要求。 | |
| 3.2 SYG（黃綠光 LED）特性 | 為 SYG 類型提供了類似的曲線組，主要差異在於波長（典型峰值 575 nm）與發光強度值。關於溫度與電流依賴性的一般趨勢與 SUR 類型相似。 |
4. 機械與封裝資訊
- 4.1 封裝尺寸
- 規格書中提供了詳細的尺寸圖。關鍵備註包括：
- 所有尺寸單位為毫米（mm）。
- 標準公差為 ±0.25mm，除非另有說明。
- 引腳間距測量點為引腳從封裝本體伸出的位置。
4.2 極性識別
封裝圖標示了陽極與陰極引腳。組裝時必須注意正確極性，以確保正常功能並防止損壞。
5. 焊接與組裝指南
- 5.1 引腳成型彎曲處應距離環氧樹脂燈泡底部至少 3mm。
- 應在焊接前進行引腳成型。成型過程中避免對 LED 封裝施加應力，以防損壞或斷裂。
- 在室溫下剪裁引腳。確保 PCB 孔位與 LED 引腳完美對齊，避免安裝應力。
5.2 儲存
建議儲存條件：≤30°C 且 ≤70% 相對濕度（RH）。
- 在此條件下，出貨後的保存期限為 3 個月。如需更長時間儲存（最長 1 年），請使用帶有氮氣環境與乾燥劑的密封容器。
- 避免在高濕度環境下溫度劇烈變化，以防凝結。5.3 焊接製程
- 焊接點與環氧樹脂燈泡之間需保持至少 3mm 距離。方法
- 參數條件
- 手工焊接烙鐵頭溫度
- 最高 300°C（最大 30W）焊接時間
- 最多 3 秒浸焊（波峰焊）
預熱溫度
最高 100°C（最多 60 秒）
焊錫槽溫度與時間
- 最高 260°C，最多 5 秒
- 助焊劑塗佈
- 依照標準製程
- 其他關鍵注意事項：
- 避免在高溫下對引腳施加機械應力。
焊接後，在 LED 冷卻至室溫前，請保護其免受衝擊/振動。
- 避免快速冷卻製程。務必使用最低的有效溫度與最短的時間。F規格書提供了建議的焊接溫度曲線圖，顯示了預熱、層流波峰與冷卻階段的時間-溫度關係。6. 包裝與訂購資訊6.1 包裝規格FLED 採用防潮材料包裝。F.
- 單位包裝：每片防靜電托盤 270 顆。F內盒：F每內盒 4 片托盤（共 1,080 顆）。
- 外箱：每外箱 10 個內盒（共 10,800 顆）。
- 6.2 標籤說明包裝上的標籤包含以下資訊：
- CPN：客戶生產編號。
P/N：
生產編號（例如 A694B/SURSYG/S530-A3）。
QTY：
包裝數量。
CAT：d發光強度等級（分檔）。dHUE：
主波長等級（分檔）。
REF：F順向電壓等級（分檔）。
LOT No：
批號，用於追溯。F7. 應用建議與設計考量F7.1 典型應用場景F variation.
此 LED 陣列非常適合需要清晰、多色狀態指示的應用：
測試與量測設備的前面板。
工業控制單元與 PLC。
音訊/視訊設備狀態顯示。
網路與通訊設備指示燈。
任何需要視覺信號指示程度、功能、位置的儀器。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出的光通量，越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出的總光量，俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光強降至一半時的角度，決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），如2700K/6500K | 光的顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，如"5-step" | 顏色一致性的量化指標，步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（奈米），如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需的最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從晶片傳到焊點的阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（如鉛、汞）。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |