目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 相對強度 vs. 波長
- 3.2 指向性圖
- 3.3 順向電流 vs. 順向電壓 (IV 曲線)
- 3.4 相對強度 vs. 順向電流
- 3.5 溫度依存性曲線
- 4. 機械與封裝資訊
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 極性辨識
- 5. 焊接與組裝指南
- 5.1 接腳成型
- 5.2 儲存條件
- 5.3 焊接製程
- 5.4 清潔
- 5.5 熱管理
- 6. 包裝與訂購資訊
- 6.1 包裝規格
- 6.2 標籤說明
- 7. 應用備註與設計考量
- 7.1 典型應用電路
- 7.2 設計考量
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題 (FAQ)
- 10. 實際應用範例
1. 產品概述
本文件提供一款高亮度、5mm 亮黃色 LED 燈珠的完整技術規格。此元件設計注重可靠性與性能,適用於消費性電子產品中的各種指示燈與背光應用。該 LED 採用擴散型黃色環氧樹脂透鏡,提供寬廣且均勻的視角。
1.1 核心優勢與目標市場
此 LED 系列的主要優勢包括更高的亮度輸出,以及可選擇多種視角以滿足不同應用需求。產品提供捲帶包裝,適用於自動化組裝,提升生產效率。本產品符合 RoHS 指令且為無鉛製程。其堅固的設計確保了可靠的運作。目標應用主要為消費性電子領域,包括電視、電腦螢幕、電話以及需要清晰明亮狀態指示的一般計算設備。
2. 深入技術參數分析
本節對規格書中定義的關鍵電氣、光學與熱參數提供詳細且客觀的解讀。
2.1 絕對最大額定值
絕對最大額定值定義了元件的應力極限,超過此極限可能導致永久性損壞。這些並非建議的操作條件。
- 連續順向電流 (IF):25 mA。超過此電流,尤其是在沒有適當散熱的情況下,會導致 LED 內部量子井快速劣化,並造成光輸出永久性降低。
- 峰值順向電流 (IFP):60 mA (於 1/10 工作週期及 1 kHz 條件下)。此額定值允許較高電流的短脈衝,適用於多工電路或實現瞬間峰值亮度。禁止在此電流值或接近此值下連續操作。
- 逆向電壓 (VR):5 V。施加超過此值的逆向偏壓,可能導致 LED 的 PN 接面發生突發性、災難性的崩潰。
- 功率消耗 (Pd):60 mW。這是封裝能夠以熱形式散發的最大功率。實際消耗的功率為 VF * IF。在典型順向電壓 2.0V 與最大連續電流 25mA 下,功率為 50mW,留有少許安全餘裕。
- 操作與儲存溫度:分別為 -40°C 至 +85°C 及 -40°C 至 +100°C。這些範圍定義了可靠操作與非操作儲存的環境極限。
- 焊接溫度:260°C 持續 5 秒。此定義了 LED 封裝在波焊或迴焊製程中可承受的最大熱曲線。
2.2 電光特性
這些參數是在標準測試條件下 (Ta=25°C, IF=20mA) 量測,定義了元件的典型性能。
- 發光強度 (Iv):63 mcd (最小值),125 mcd (典型值)。這是人眼感知亮度的度量。125 mcd 的典型值對於標準 5mm LED 而言屬於高亮度輸出。保證的最低值為 63 mcd。
- 視角 (2θ1/2):60° (典型值)。這是發光強度降至其峰值 (軸上值) 一半時的全角。60° 的視角在聚焦光束與寬廣可見度之間提供了良好的平衡。
- 峰值波長 (λp):591 nm (典型值)。這是發射光的光譜功率分佈達到最大值時的波長。對於亮黃色 LED,此波長落在可見光譜的黃橙色區域。
- 主波長 (λd):589 nm (典型值)。這是人眼感知到、最能匹配 LED 顏色的單一波長。它是顏色規格的關鍵參數。
- 順向電壓 (VF):在 20mA 下為 1.7V (最小值),2.0V (典型值),2.4V (最大值)。順向電壓具有負溫度係數 (隨溫度升高而降低)。電路設計必須考量從 1.7V 到 2.4V 的變化,以確保適當的電流調節。
- 逆向電流 (IR):在 VR=5V 下為 10 μA (最大值)。微小的漏電流是正常的。超過最大逆向電壓將導致此電流急遽增加。
3. 性能曲線分析
規格書提供了數條特性曲線,對於理解 LED 在不同操作條件下的行為至關重要。
3.1 相對強度 vs. 波長
此光譜分佈曲線顯示光輸出隨波長的變化。對於此亮黃色 LED,曲線將有一個單一、明顯的峰值,中心約在 591 nm (典型值),典型的光譜頻寬 (Δλ) 為 15 nm。這表示相對純淨的黃色,在其他色帶沒有顯著的發射。
3.2 指向性圖
指向性 (或輻射圖) 曲線說明光強度如何隨偏離中心軸的角度而變化。典型的 60° 視角 (2θ1/2) 意味著在中心軸 ±30° 處,強度為軸上值的 50%。此曲線的形狀受到擴散型環氧樹脂透鏡的影響,與透明透鏡相比,它能散射光線以形成更均勻的視錐。
3.3 順向電流 vs. 順向電壓 (IV 曲線)
此曲線顯示順向電壓 (VF) 與順向電流 (IF) 之間的指數關係。對於典型 LED,電壓超過導通閾值 (此元件約為 1.7V) 後的微小增加,會導致電流大幅增加。這就是為什麼 LED 幾乎總是使用恆流源驅動,而非恆壓源,以防止熱失控。
3.4 相對強度 vs. 順向電流
此圖表證明,在正常操作範圍內 (例如,高達 20-25mA),光輸出 (發光強度) 大致與順向電流成正比。然而,在極高電流下,由於產生的熱量增加,效率 (每瓦流明數) 可能會下降。
3.5 溫度依存性曲線
相對強度 vs. 環境溫度:LED 的光輸出會隨著接面溫度升高而降低。此曲線量化了該降額。對於基於 AlGaInP 的黃色 LED,在高溫下 (例如,高於 60-70°C) 輸出可能會顯著下降。
順向電流 vs. 環境溫度:此曲線可能顯示了最大允許順向電流隨環境溫度的變化,以保持在功率消耗 (Pd) 限制內。隨著環境溫度升高,必須降低最大安全工作電流,以防止接面溫度超過其最大額定值。
4. 機械與封裝資訊
4.1 封裝尺寸
LED 封裝於標準 5mm 徑向引線封裝中。規格書中的關鍵尺寸註記包括:所有尺寸單位為毫米 (mm)。凸緣 (圓頂底部的平坦邊緣) 的高度必須小於 1.5mm。除非另有說明,尺寸的一般公差為 ±0.25mm。詳細圖面顯示了引線間距、本體直徑、總高度以及引線長度和直徑,這些對於 PCB 焊盤設計和組裝至關重要。
4.2 極性辨識
對於徑向引線 LED,陰極通常可透過塑膠透鏡邊緣的平坦處和/或較短的引腳長度來識別。規格書的尺寸圖應清楚標示哪個引腳是陰極。在電路組裝時必須注意正確的極性。
5. 焊接與組裝指南
正確的操作對於維持 LED 性能與可靠性至關重要。
5.1 接腳成型
- 在距離環氧樹脂燈泡底部至少 3mm 處彎折引腳。
- 進行接腳成型前 soldering.
- 避免在彎折時對 LED 封裝或其底座施加應力。
- 在室溫下剪裁引腳,而非在高溫時。
- 確保 PCB 孔位與 LED 引腳完美對齊,以避免安裝應力。
5.2 儲存條件
- 收到貨品後,請儲存於 ≤30°C 且 ≤70% 相對濕度 (RH) 的環境中。在此條件下的保存期限為 3 個月。
- 如需更長時間儲存 (長達 1 年),請使用充填氮氣並放置乾燥劑的密封容器。
- 避免在潮濕環境中溫度劇烈變化,以防止凝結。
5.3 焊接製程
一般規則:保持焊點與環氧樹脂燈泡之間的最小距離為 3mm。
手工焊接:烙鐵頭溫度:最高 300°C (烙鐵功率最高 30W)。焊接時間:每引腳最多 3 秒。
波焊/浸焊:預熱溫度:最高 100°C (最長 60 秒)。焊錫槽溫度:最高 260°C。浸入焊錫時間:最多 5 秒。
溫度曲線:提供了建議的焊接溫度曲線,強調受控的升溫、峰值溫度保持以及受控的冷卻。不建議使用快速冷卻製程。
重要事項:在高溫階段避免對引腳施加應力。請勿透過浸焊或手工焊接方法對元件進行超過一次的焊接。在焊接後 LED 冷卻至室溫前,請保護其免受機械衝擊。
5.4 清潔
若需清潔,請使用室溫下的異丙醇,時間不超過一分鐘。並於室溫下乾燥。通常不建議使用超音波清洗。若絕對必要,其參數 (功率、時間) 必須經過預先驗證,以確保不會造成損壞。
5.5 熱管理
適當的熱管理對於 LED 壽命與穩定的光輸出至關重要。如降額曲線所示,在較高的環境溫度下,應適當降低電流。在應用設計階段,請考慮 LED 的功率消耗,若在接近最大額定值下操作,請確保有足夠的散熱或氣流。
6. 包裝與訂購資訊
6.1 包裝規格
LED 以防潮、防靜電材料包裝,以保護其免受靜電放電 (ESD) 和濕氣影響。包裝層級如下:LED 放置於防靜電袋中。每袋最少裝有 200 至 1000 顆。四個防靜電袋放入一個內箱。十個內箱裝入一個外箱。
6.2 標籤說明
包裝上的標籤包含關鍵資訊:CPN (客戶料號)、P/N (製造商料號:264-7UYD/S530-A3)、QTY (包裝數量)、CAT (等級/分檔)、HUE (主波長)、REF (參考) 以及 LOT No (批號,用於追溯)。
7. 應用備註與設計考量
7.1 典型應用電路
LED 需要限流。最簡單的方法是串聯一個電阻。電阻值 (R) 計算如下:R = (電源電壓 - VF) / IF。例如,使用 5V 電源,典型 VF 為 2.0V,期望 IF 為 20mA:R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 歐姆。電阻的額定功率至少應為 (5V-2.0V)*0.020A = 0.06W (1/8W 或 1/4W 電阻適用)。對於需要精確或穩定的應用,建議使用恆流驅動電路。
7.2 設計考量
- 電流驅動:務必使用恆流源或限流電阻。切勿直接連接到電壓源。
- 電壓變化:在您的設計中考量順向電壓範圍 (1.7V 至 2.4V),以確保在所有元件上都能提供所需的電流。
- 熱設計:對於高環境溫度或高電流連續操作的應用,請考慮熱降額。在 PCB 上提供足夠的間距,或在必要時使用散熱片。
- ESD 防護:雖然不是極度敏感,但在組裝過程中仍應遵守標準的 ESD 操作預防措施。
8. 技術比較與差異化
這款基於 AlGaInP 半導體材料的亮黃色 LED 具有明顯優勢。與舊技術的黃色 LED (例如基於 GaAsP) 相比,AlGaInP 提供了顯著更高的發光效率,從而在相同驅動電流下產生更高的亮度。125 mcd 的典型強度在標準 5mm 封裝中具有競爭力。透過擴散透鏡實現的寬廣 60° 視角,使其適用於需要廣泛可見度的應用,而有別於使用窄角透明透鏡的聚焦光束應用。其 RoHS 合規性與無鉛結構符合現代環保法規。
9. 常見問題 (FAQ)
問:我可以將此 LED 驅動在 30mA 以獲得更亮的光嗎?
答:不行。連續順向電流的絕對最大額定值為 25 mA。在 30 mA 下操作超出了此額定值,這將顯著縮短 LED 的使用壽命,並可能因過熱而導致立即故障。
問:我量測到的 LED 順向電壓是 1.8V,而不是典型的 2.0V。這正常嗎?
答:正常。規格書規定在 20mA 下,範圍從 1.7V (最小值) 到 2.4V (最大值)。1.8V 的值完全在規定的範圍內,是可以接受的。您的限流電路應設計為能適應整個電壓範圍。
問:如何辨識陰極?
答:尋找兩個物理指標:1) 較短的引腳通常是陰極。2) 圓形塑膠透鏡邊緣通常有一個平坦處;最靠近此平坦處的引腳就是陰極。
問:我可以在戶外使用此 LED 嗎?
答:操作溫度範圍為 -40°C 至 +85°C,涵蓋了大多數戶外環境。然而,您必須確保 LED 被妥善密封並保護,避免直接暴露於水和紫外線輻射,這些因素會隨著時間推移使環氧樹脂劣化。在高溫環境條件下,驅動電流也可能需要降額。
10. 實際應用範例
情境:為一台測試設備設計狀態指示燈面板。
需求:使用多個黃色 LED 來指示待機或注意狀態。面板將從軸外最多 30 度的各種角度觀看。電源電壓為穩壓的 3.3V。
設計步驟:
1. LED 選擇:這款具有 60° 視角的亮黃色 LED 非常適合,能確保在所需的視錐範圍內的可見度。
2. 電流設定:選擇 20mA 的驅動電流,以在亮度與壽命之間取得良好平衡。
3. 電阻計算:使用最大 VF (2.4V) 進行最壞情況設計,以確保電流絕不超過 20mA。R = (3.3V - 2.4V) / 0.020A = 45 歐姆。最接近的標準值為 47 歐姆。
4. 重新計算實際電流:以典型 VF 2.0V 計算,IF = (3.3V - 2.0V) / 47 歐姆 ≈ 27.7 mA。這高於 25mA 的最大值。因此,為了安全涵蓋整個 VF 範圍,使用最小 VF 檢查上限:IF_max = (3.3V - 1.7V) / 47 歐姆 ≈ 34 mA。這太高了。
5. 修正計算:針對典型情況設計並增加少許餘裕。使用 VF_typ = 2.0V。R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 歐姆。最接近的標準值為 68 歐姆。檢查:IF_min = (3.3V-2.4V)/68≈13.2mA, IF_typ≈19.1mA, IF_max=(3.3V-1.7V)/68≈23.5mA。這使得最大可能電流剛好在 25mA 限制之下,使 68 歐姆成為安全且合適的選擇。
6. PCB 佈局:遵循封裝尺寸進行孔位間距設計。確保陰極 (由 LED 上的平坦處和較短的引腳識別) 連接到電路的地端。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |