選擇語言

LED 燈珠 103UYD/S530-A3 規格書 - 亮黃色 - 20mA - 2.0V - 繁體中文技術文件

103UYD/S530-A3 亮黃色 LED 燈珠的完整技術規格書。包含規格、額定值、特性、尺寸與應用指南。
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - LED 燈珠 103UYD/S530-A3 規格書 - 亮黃色 - 20mA - 2.0V - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

103UYD/S530-A3 是一款高亮度 LED 燈珠,專為需要卓越光輸出的應用而設計。它採用 AlGaInP 晶片,搭配擴散型黃色樹脂封裝,能產生亮黃色光。此元件在各種電子組裝中均具備高可靠性和穩固性。

1.1 核心特色與優勢

1.2 目標市場與應用

此 LED 主要針對消費性電子產品與顯示器背光市場。其主要應用包括:

2. 技術參數與規格

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。所有額定值均在環境溫度 (Ta) 25°C 下指定。

參數符號額定值單位
連續順向電流IF25mA
峰值順向電流 (工作週期 1/10 @ 1KHz)IFP60mA
逆向電壓VR5V
功率消耗Pd60mW
工作溫度Topr-40 至 +85°C
儲存溫度Tstg-40 至 +100°C
焊接溫度Tsol260 (持續 5 秒)°C

2.2 電氣與光學特性

這些為典型性能參數,測量條件為 Ta=25°C 且順向電流 (IF) 為 20mA,除非另有說明。

參數符號Min.Typ.Max.單位條件
發光強度Iv2550--mcdIF=20mA
視角 (2θ1/2)----130--IF=20mA
峰值波長λp--591--nmIF=20mA
主波長λd--589--nmIF=20mA
光譜輻射頻寬Δλ--15--nmIF=20mA
順向電壓VF1.72.02.4VIF=20mA
逆向電流IR----10μAVR=5V

測量注意事項:

3. 性能曲線分析

本規格書提供了數條特性曲線,用以說明元件在不同條件下的行為。這些對於設計工程師預測實際應用中的性能至關重要。

3.1 相對強度 vs. 波長

此曲線顯示了發射光的光譜功率分佈。峰值集中在典型的 591nm 附近,確認了亮黃色光。相對較窄的光譜輻射頻寬(Δλ 典型值 15nm)表示其具有良好的色彩純度。

3.2 指向性圖案

輻射圖案曲線定義了視角。典型的 130 度全視角 (2θ1/2) 表示其具有寬廣、擴散的發光模式,適用於需要從多個角度可見的區域照明和指示燈應用。

3.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)

此圖描述了電流與電壓之間的非線性關係。在 20mA 電流下,典型的順向電壓 (Vf) 為 2.0V。設計師必須根據此曲線使用限流電阻或恆流驅動器,以確保穩定運作並防止熱失控。

3.4 相對強度 vs. 順向電流

此曲線顯示光輸出(相對強度)如何隨順向電流增加而增加。對於理解效率以及以最佳電流驅動 LED 以達到所需亮度而不超過最大額定值至關重要。

3.5 熱特性

兩條關鍵曲線將性能與環境溫度相關聯:

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

此 LED 採用標準 3mm 圓形插件式封裝。關鍵尺寸注意事項包括:

尺寸圖提供了引腳間距、本體直徑和總高度的精確測量值,這些對於 PCB 焊盤設計和確保在應用中正確安裝至關重要。

4.2 極性識別

陰極通常可透過透鏡上的平面或較短的引腳來識別。安裝時必須注意正確的極性,以防止逆向偏壓損壞,因為其最大逆向電壓僅為 5V。

5. 焊接與組裝指南

正確的操作對於維持 LED 的性能和可靠性至關重要。

5.1 引腳成型

5.2 儲存條件

5.3 焊接建議

保持焊點與環氧樹脂燈珠之間的最小距離為 3mm。

方法參數條件
手工焊接烙鐵頭溫度最高 300°C (最大 30W)
焊接時間最長 3 秒
與燈珠距離最小 3mm
DIP/波峰焊接預熱溫度最高 100°C (最長 60 秒)
焊錫槽溫度與時間最高 260°C,最長 5 秒
與燈珠距離最小 3mm
冷卻避免從峰值溫度快速冷卻。

關鍵焊接注意事項:

5.4 清潔

5.5 熱管理

適當的熱設計至關重要。如降額曲線所示,在較高的環境溫度下,必須適當降低工作電流。散熱不足可能導致光輸出降低、色偏和加速老化。

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格

LED 的包裝旨在確保防潮和防靜電放電 (ESD) 保護。

6.2 包裝數量

  1. 每個防靜電袋最少 200 至 500 顆。
  2. 每個內盒 5 袋。
  3. 每個外箱 10 個內盒。

6.3 標籤說明

包裝上的標籤包含以下資訊:

7. 應用建議與設計考量

7.1 典型應用電路

對於基本的指示燈用途,一個簡單的串聯限流電阻就足夠了。電阻值 (R) 可以使用歐姆定律計算:R = (電源電壓 - Vf) / If。其中 Vf 是順向電壓(設計裕度建議使用典型值 2.0V),If 是所需的順向電流(例如 20mA)。確保電阻的額定功率足夠:P = (電源電壓 - Vf) * If。

7.2 設計考量

8. 技術比較與差異化

103UYD/S530-A3 透過其特定的屬性組合實現差異化:

9. 常見問題 (FAQ)

9.1 峰值波長和主波長有什麼區別?

峰值波長 (λp,典型值 591nm)是發射光譜中強度達到最大值時的波長。主波長 (λd,典型值 589nm)是與 LED 感知顏色相匹配的單色光波長。關注色彩感知的設計師應參考主波長。

9.2 我可以將此 LED 驅動在其最大連續電流 25mA 嗎?

雖然可以,但除非為了亮度需求,否則不建議這樣做以獲得最佳壽命和可靠性。在典型的 20mA 下驅動可在性能和壽命之間取得良好平衡。在升高的環境溫度下,始終要考慮熱降額。

9.3 為什麼逆向電壓額定值只有 5V?

LED 並非設計用於逆向偏壓操作。低逆向電壓額定值是標準指示燈 LED 的典型特徵。請務必確保電路中的極性正確。在存在逆向電壓風險的應用中,可以考慮並聯一個保護二極體(陰極對陽極)。

9.4 焊接和引腳彎曲的 3mm 距離規則有多重要?

非常重要。環氧樹脂燈珠對熱和機械應力很敏感。違反此距離可能在焊接過程中傳遞過多熱量,可能導致環氧樹脂開裂或損壞內部晶粒/鍵合線,從而導致立即失效或降低長期可靠性。

10. 運作原理與技術趨勢

10.1 基本運作原理

此 LED 基於半導體 p-n 接面的電致發光原理運作。當施加順向電壓時,電子和電洞被注入到主動區域(AlGaInP 層)。當這些電荷載子復合時,它們以光子(光)的形式釋放能量。AlGaInP 合金的特定成分決定了能隙能量,這直接定義了發射光的波長(顏色)——在本例中為亮黃色。

10.2 產業趨勢

儘管像 103UYD/S530-A3 這樣的插件式 LED 在許多應用中仍然至關重要,但產業趨勢強烈傾向於表面黏著元件 (SMD) 封裝,以實現自動化組裝、更高密度和更好的熱性能。然而,對於需要高機械強度、易於手動原型製作或特定光學外形的應用,插件式元件仍然是首選。用於純色 LED(如黃色)的基礎 AlGaInP 技術仍然是一個成熟且高效的解決方案,儘管在效率(每瓦流明)和最高工作溫度方面仍在不斷進步。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。