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LED 燈珠 523-2SURD/S530-A3 規格書 - 亮紅色 - 20mA - 32mcd - 繁體中文技術文件

5mm 亮紅色霧面LED燈珠完整技術規格書。包含規格、電光特性、封裝尺寸與應用指南。
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PDF文件封面 - LED 燈珠 523-2SURD/S530-A3 規格書 - 亮紅色 - 20mA - 32mcd - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件提供一款專為指示燈與背光應用設計之高亮度5mm LED燈珠的完整技術規格。此元件採用AlGaInP晶片,搭配霧面樹脂透鏡,可產生亮紅色光輸出,確保寬廣且均勻的視角。其設計旨在各種電子組裝中提供可靠與穩固的性能。

1.1 核心特色與法規符合性

此LED系列提供多項關鍵特色與法規認證,使其適用於現代電子設計:

1.2 目標應用

此LED主要設計用於消費性與工業電子產品中作為指示燈或背光源。典型的應用領域包括:

2. 技術規格與客觀解讀

本節詳述LED的絕對極限值與標準工作特性。除非另有說明,所有參數均在環境溫度(Ta)25°C下指定。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不建議在正常使用下於或接近這些極限值操作。

2.2 電光特性

這些是在標準測試條件下(IF=20mA)量測的典型性能參數。

量測公差:發光強度:±10%,主波長:±1.0nm。

3. 性能曲線分析

本規格書提供數條特性曲線,說明元件在不同條件下的行為。理解這些對於穩健的電路設計至關重要。

3.1 光譜與空間分佈

相對強度 vs. 波長曲線顯示一個典型的窄發射光譜,中心約在632 nm,為AlGaInP材料的特徵。而指向性曲線則直觀地確認了由霧面透鏡產生的120°寬廣、類似朗伯分佈的發光模式,確保了離軸角度下仍具有良好的可見度。

3.2 電氣與熱特性

順向電流 vs. 順向電壓(IV曲線)展示了二極體的指數關係。在20mA的典型工作點,電壓約為2.0V。相對強度 vs. 順向電流曲線顯示光輸出隨電流線性增加直至最大額定值,但設計者必須考慮在較高電流下的散熱問題。

相對強度 vs. 環境溫度順向電流 vs. 環境溫度曲線對於熱管理至關重要。發光強度隨環境溫度上升而下降。相反地,在固定電壓下,由於二極體順向電壓的負溫度係數,順向電流會隨溫度升高而增加。若未使用限流電路妥善管理,可能導致熱失控。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

此LED採用標準5mm徑向引腳封裝。關鍵尺寸註記包括:

尺寸圖標明了引腳間距、本體直徑、透鏡形狀與總高度,這些對於PCB焊盤設計與機械配合至關重要。

4.2 極性辨識

陰極通常可透過LED塑膠凸緣上的平面標記和/或較短的引腳來辨識。安裝時必須確認正確極性,以防止逆向偏壓損壞。

5. 組裝、焊接與操作指南

正確的操作對於維持元件可靠性與性能至關重要。

5.1 引腳成型

5.2 儲存

5.3 焊接製程

關鍵規則:保持焊點與環氧樹脂燈泡之間的最小距離為3mm。

手動焊接:烙鐵頭最高溫度300°C(適用30W烙鐵),焊接時間最長3秒。

波焊/浸焊:預熱最高溫度100°C(最長60秒)。焊錫槽最高溫度260°C,持續5秒。

一般焊接注意事項:

5.4 清潔

5.5 熱管理與靜電防護

熱管理:工作電流必須根據環境溫度進行適當的降額,如降額曲線所示。在應用設計階段應考慮適當的PCB佈局,必要時加上散熱措施,以控制接面溫度。

靜電放電(ESD):此LED對靜電放電敏感。在操作與組裝過程中應遵循標準的ESD防護措施,包括使用接地工作站與防靜電手環。

6. 包裝、標籤與訂購資訊

6.1 包裝規格

LED的包裝旨在防止運輸與儲存期間的損壞:

6.2 標籤說明

包裝上的標籤包含數個用於追溯與分級的代碼:

7. 應用設計考量與常見問題

7.1 電路設計

當使用電壓源驅動此LED時,必須使用限流電阻。電阻值(R)可使用歐姆定律計算:R = (V電源- VF) / IF。為進行保守設計,請使用規格書中的最大順向電壓(2.4V),以確保即使在元件間存在差異時,電流也不會超過20mA。例如,使用5V電源時:R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130歐姆。使用標準的150歐姆電阻將提供安全餘裕。

7.2 典型使用者問題解答

問:我可以連續以25mA驅動此LED嗎?

答:雖然絕對最大額定值為25mA,但電光特性是在20mA下指定的。為了確保長期可靠運作並考量溫度效應,建議以20mA或更低電流進行設計,若環境溫度較高,則應參考降額曲線。

問:峰值波長與主波長有何不同?

答:峰值波長(632nm)是光發射光譜的物理峰值。主波長(624nm)是人眼感知為與LED顏色相匹配的單一波長。對於顏色指示應用,主波長更具相關性。

問:需要散熱片嗎?

答:對於單顆LED在中等環境溫度下以20mA工作,通常不需要專用散熱片。然而,在高密度陣列、高環境溫度或驅動電流接近最大值的情況下,熱管理就變得至關重要。PCB本身可透過引腳作為散熱途徑。

8. 技術比較與差異化

此LED透過其特定的材料與結構選擇實現差異化:

9. 運作原理與趨勢

9.1 基本運作原理

這是一個在順向偏壓下工作的半導體光二極體。當施加的電壓超過順向電壓(VF)時,電子與電洞會在AlGaInP半導體材料內的p-n接面處復合。此復合過程以光子(光)的形式釋放能量,其波長對應於材料的能隙能量,位於可見光譜的紅色區域。霧面環氧樹脂透鏡封裝了晶片,提供機械保護,並塑造了光輸出光束。

9.2 產業背景與趨勢

5mm徑向LED因其簡單、低成本以及易於進行穿孔組裝,仍然是基礎且廣泛使用的元件。雖然表面黏著元件(SMD)LED主導了大規模自動化生產,但像此類的穿孔LED在原型製作、教育套件、維修工作以及需要更高單點亮度或抗振動穩固性的應用中仍然普遍。此領域的趨勢是朝向更高效率(每mA更多光輸出)、更嚴格的環境法規符合性,以及在批量生產中更一致的顏色與亮度分級以確保均勻性。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。