目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢
- 1.2 目標市場與應用
- 2. 技術參數與規格
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 2.3 熱特性
- 3. 分級系統說明
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 相對強度 vs. 波長
- 4.2 指向性圖案
- 4.3 順向電流 vs. 順向電壓 (IV 曲線)
- 4.4 相對強度 vs. 順向電流
- 4.5 溫度依賴性曲線
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 引腳/極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 引腳成型
- 6.2 焊接參數
- 6.3 儲存條件
- 6.4 清潔
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤說明
- 8. 應用註記與設計考量
- 8.1 典型應用電路
- 8.2 熱管理
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題 (FAQ)
- 11. 實用設計與使用範例
- 12. 技術與工作原理
- 13. 產業趨勢與背景
1. 產品概述
513UYD/S530-A3 是一款高亮度、直插式 LED 燈珠,專為需要卓越光輸出與可靠性的應用而設計。它屬於專為提升亮度性能而設計的系列產品。該元件採用 AlGaInP 晶片技術,產生超級黃光發射顏色,並封裝在黃色擴散樹脂外殼中。此組合針對需要清晰可見度與強健性能的關鍵應用進行了優化。
1.1 核心優勢
此 LED 提供多項關鍵優勢,使其適用於要求嚴苛的電子應用。它提供多種視角選擇,以適應不同的設計需求。產品提供捲帶包裝,適用於自動化組裝製程,提升製造效率。其設計可靠且堅固,確保長期性能穩定性。此外,該元件符合主要環境與安全標準,包括 RoHS、歐盟 REACH,且為無鹵素產品,溴 (Br) 與氯 (Cl) 含量嚴格控制在各 900 ppm 以下,且總和低於 1500 ppm。
1.2 目標市場與應用
此 LED 主要針對消費性電子產品與顯示器產業。其主要應用包括電視機、電腦顯示器、電話及一般電腦週邊設備中的背光與指示燈功能。其高亮度與擴散黃光輸出,使其非常適合用作狀態指示燈、電源燈號,以及需要溫暖、可見訊號的背光應用。
2. 技術參數與規格
本節根據規格書內容,對 LED 的技術規格進行詳細、客觀的分析。
2.1 絕對最大額定值
絕對最大額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限值。這些額定值是在環境溫度 (Ta) 為 25°C 時指定的。連續順向電流 (IF) 不得超過 25 mA。元件可承受高達 2000V 的靜電放電 (ESD)(人體放電模型)。最大允許逆向電壓 (VR) 為 5V。總功耗 (Pd) 額定為 60 mW。工作溫度範圍 (Topr) 為 -40°C 至 +85°C,而儲存溫度 (Tstg) 範圍為 -40°C 至 +100°C。焊接溫度 (Tsol) 規定為 260°C,最長持續時間為 5 秒。
2.2 電光特性
電光特性是在標準測試條件下測量的,即 Ta=25°C 且順向電流 (IF) 為 20mA,除非另有說明。發光強度 (Iv) 的典型值為 32 毫燭光 (mcd),最小值為 20 mcd。視角 (2θ1/2) 定義為半強度全角,典型值為 150 度。峰值波長 (λp) 典型值為 591 奈米 (nm),主波長 (λd) 典型值為 589 nm。光譜輻射頻寬 (Δλ) 典型值為 20 nm。順向電壓 (VF) 在 20mA 下典型值為 2.0V,最大值為 2.4V。當施加 5V 逆向電壓 (VR) 時,逆向電流 (IR) 最大值為 10 微安培 (μA)。重要測量不確定度註明如下:順向電壓 ±0.1V、發光強度 ±10%、主波長 ±1.0nm。
2.3 熱特性
雖然未在獨立表格中明確列出,但熱管理是從最大額定值與操作注意事項中推斷出的關鍵面向。60 mW 的功耗額定值與最高 +85°C 的工作溫度範圍定義了熱操作範圍。當在電流或環境溫度的上限附近工作時,適當的散熱或電流降額對於確保使用壽命和維持光學性能至關重要。
3. 分級系統說明
規格書指出使用分級系統,根據關鍵性能參數對 LED 進行分類。這確保了生產批次內的一致性,並允許設計師選擇符合特定應用需求的元件。標籤說明定義了三個主要分級等級:CAT 代表發光強度等級、HUE 代表主波長等級、REF 代表順向電壓等級。透過購買特定分級代碼內的 LED,設計師可以在其產品中實現均勻的亮度、顏色和電氣特性。
4. 性能曲線分析
規格書包含數條典型特性曲線,可更深入了解 LED 在不同條件下的行為。
4.1 相對強度 vs. 波長
此曲線繪製了發射光的光譜功率分佈。它顯示了不同波長下的相對強度,中心圍繞著典型的峰值波長 591 nm。此曲線的形狀和寬度(與 20 nm 頻寬相關)決定了黃光的色純度和視覺外觀。
4.2 指向性圖案
指向性曲線說明了發光強度如何隨相對於 LED 中心軸的視角而變化。對於具有 150° 視角的元件,此曲線將顯示出寬闊、圓潤的輪廓,證實了黃色擴散樹脂封裝的寬廣、擴散光發射特性。
4.3 順向電流 vs. 順向電壓 (IV 曲線)
這條基本的電氣曲線顯示了流經 LED 的電流與其兩端電壓降之間的關係。它是非線性的,這是二極體的典型特性。此曲線允許設計師針對給定的電源電壓,確定工作點和必要的限流電阻值。
4.4 相對強度 vs. 順向電流
此曲線展示了光輸出(相對強度)如何隨著順向電流的增加而變化。它通常顯示出次線性關係,在非常高的電流下,由於產生的熱量增加,效率可能會降低。
4.5 溫度依賴性曲線
兩條關鍵曲線顯示了環境溫度的影響:相對強度 vs. 環境溫度以及順向電流 vs. 環境溫度(可能是在恆定電壓下)。通常,LED 的光輸出會隨著環境溫度升高而降低。順向電壓也具有負溫度係數,意味著它會隨著溫度升高而略微下降。這些曲線對於在指定的工作溫度範圍內設計穩定電路至關重要。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
LED 封裝在標準的 3mm 或 5mm 圓形直插式封裝中(具體尺寸需從尺寸圖中確定)。該圖提供了所有關鍵的機械尺寸,包括引腳間距、本體直徑、總高度以及環氧樹脂透鏡的位置。關鍵註記指明所有尺寸單位為毫米,凸緣高度必須小於 1.5mm,且除非另有說明,一般公差為 ±0.25mm。
5.2 引腳/極性識別
對於直插式 LED,極性通常由引腳長度(較長的引腳為陽極)或塑膠透鏡邊緣的平面標記來指示。陰極通常連接到與此平面相鄰的引腳。在電路板組裝過程中必須注意正確的極性。
6. 焊接與組裝指南
正確的操作對於防止 LED 損壞至關重要。
6.1 引腳成型
引腳應在距離環氧樹脂燈泡底部至少 3mm 處彎曲。成型必須在焊接前、於室溫下進行,並小心避免對封裝或引腳施加應力,否則可能導致斷裂或性能下降。PCB 孔必須與 LED 引腳完美對齊,以避免安裝應力。
6.2 焊接參數
對於手工焊接,烙鐵頭溫度不應超過 300°C(適用於最大 30W 的烙鐵),每個引腳的焊接時間最多為 3 秒。對於浸焊,預熱溫度最高為 100°C,最長 60 秒,焊錫槽溫度最高為 260°C,最長 5 秒。在這兩種情況下,焊點必須距離環氧樹脂燈泡至少 3mm。提供了建議的焊接溫度曲線,強調了預熱、受控的峰值溫度和受控冷卻的重要性。浸焊或手工焊接不應進行超過一次。當 LED 處於高溫時,不應對引腳施加應力,並且在冷卻至室溫前,應保護燈泡免受衝擊。
6.3 儲存條件
LED 在出貨後應儲存在 30°C 或以下、相對濕度 70% 或以下的環境中。建議的儲存壽命為 3 個月。如需長達一年的更長儲存時間,應將其保存在充滿氮氣並帶有吸濕劑的密封容器中。必須避免在高濕度環境中快速溫度轉變,以防止凝結。
6.4 清潔
如果需要清潔,請在室溫下使用異丙醇,時間不超過一分鐘,然後風乾。不建議使用超音波清洗,因為它可能會損壞 LED 封裝。如果絕對必要,必須仔細預先驗證該製程。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
LED 以防靜電袋包裝,以防止 ESD 損壞。這些袋子放入內盒中,然後再裝入外箱以便運輸。包裝數量通常為每袋最少 200 至 500 件,每盒 5 袋,每箱 10 盒。
7.2 標籤說明
包裝標籤包含多個代碼:CPN(客戶產品編號)、P/N(產品編號)、QTY(包裝數量)、CAT(發光強度等級)、HUE(主波長等級)、REF(順向電壓等級)以及 LOT No(批次編號,用於追溯)。
8. 應用註記與設計考量
8.1 典型應用電路
最常見的應用是作為指示燈,透過限流電阻由直流電源驅動。電阻值使用歐姆定律計算:R = (電源電壓 - LED 順向電壓) / 期望電流。例如,使用 5V 電源、典型 VF 為 2.0V、期望電流為 20mA,則電阻值為 (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 歐姆。通常會使用稍高的值(例如 180 歐姆)以留出餘裕並降低功耗。
8.2 熱管理
有效的熱管理對於 LED 的使用壽命和穩定的光輸出至關重要。如果環境溫度超過 25°C,應適當降低電流額定值。設計師必須確保在最終應用中有足夠的通風或散熱,尤其是在使用多個 LED 或在其最大額定電流附近工作時。LED 周圍的溫度必須控制在指定的工作範圍內。
9. 技術比較與差異化
與標準黃光 LED 相比,513UYD/S530-A3 採用的 AlGaInP 技術通常提供更高的效率和亮度。擴散透鏡提供的 150° 寬視角,是要求廣泛可見度的應用的關鍵差異化因素。其符合嚴格的環境標準(RoHS、REACH、無鹵素),使其適用於對材料有嚴格要求的現代電子產品。提供捲帶包裝則支援大批量、自動化製造。
10. 常見問題 (FAQ)
問:峰值波長和主波長有什麼區別?
答:峰值波長 (λp) 是發射光功率達到最大值時的波長。主波長 (λd) 是與 LED 輸出感知顏色相匹配的單色光波長。對於窄頻譜 LED,它們通常非常接近,如本例所示(591 nm 對比 589 nm)。
問:我可以在沒有電阻的情況下使用恆壓源驅動此 LED 嗎?
答:不行。LED 是電流驅動元件。其順向電壓具有容差和負溫度係數。直接連接到電壓源將導致過量電流流過,可能損壞 LED。務必使用串聯限流電阻或恆流驅動器。
問:為什麼儲存壽命限制為 3 個月?
答:這是為了防止塑膠封裝吸收濕氣,這在高溫焊接過程中可能導致 "爆米花效應" 或分層。對於更長時間的儲存,充氮乾燥環境可以減輕此風險。
問:如何解讀 150° 的視角?
答:視角 (2θ1/2) 是指發光強度至少為 0°(直接在軸上)測得強度一半時的全角寬度。150° 的角度意味著 LED 在非常寬廣的區域內發射可用光線,使其非常適合全向指示燈。
11. 實用設計與使用範例
範例 1:前面板電源指示燈:單個 513UYD/S530-A3 LED,透過電阻從主 PCB 上的 3.3V 或 5V 電源軌以 15-20mA 驅動,可作為高度可見的電源開啟指示燈。寬視角確保從不同位置都能看到。
範例 2:薄膜開關背光:可以將數個此類 LED 排列在半透明薄膜開關面板後方。擴散的黃光可在低光條件下為圖例或圖標提供均勻、柔和的照明。
範例 3:狀態指示燈陣列:可以使用多個 LED 組成集群,在顯示器或電話等設備上指示不同的系統狀態(例如,待機、運作中、故障)。使用來自相同強度 (CAT) 和顏色 (HUE) 分級的元件可確保視覺一致性。
12. 技術與工作原理
此 LED 基於 AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體晶片。當施加順向電壓時,電子和電洞在半導體的主動區域中復合,以光子(光)的形式釋放能量。AlGaInP 合金的特定成分決定了能隙能量,進而定義了發射光的波長(顏色),在本例中為黃色。黃色擴散樹脂封裝材料用於保護晶片、塑造光輸出光束,並擴散光線以產生寬廣、均勻的視角。
13. 產業趨勢與背景
雖然表面黏著元件 (SMD) LED 因其體積小且適合迴流焊而主導了新設計,但像 513UYD/S530-A3 這樣的直插式 LED 在需要更高單點亮度、更容易手動原型製作或舊設備替換的應用中仍然具有相關性。此產品的規格反映了朝向更高效率和更嚴格環境合規性的趨勢。朝向更寬視角和一致的顏色分級也是業界對指示燈型 LED 的標準期望。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |