LT264WH 白光 LED 規格書 - 2.6x0.6x0.4mm - 2.8V - 0.06W - 白光 - 技術資料表

1. 產品概述

LT264WH 是一款採用藍光晶片結合螢光粉塗層製成的白光發光二極體 (LED)。其封裝尺寸為 2.6mm x 0.6mm x 0.4mm，屬於緊湊型 PLCC (塑膠引腳晶片載體) 封裝，適用於表面黏著技術 (SMT) 組裝製程。此 LED 提供 120 度的寬廣視角，確保在預期照明區域內達到均勻的光線分佈。其設計適用於 LCD 背光及手機顯示器等應用。本產品符合 RoHS 規範，且濕度敏感等級為 3，需妥善處理以防止吸濕。

1.1 產品特色

• PLCC 封裝，便於 SMT 組裝
• 廣視角（120度）
• 適用於所有SMT組裝與焊接製程
• 提供捲帶包裝，適用於自動化貼裝
• 濕度敏感等級：Level 3
• 符合RoHS規範

1.2 應用領域

• LCD 背光
• 手機背光

2. 技術參數

除非另有說明，所有電氣與光學特性均在環境溫度25°C下測量。典型測量時，正向電流設定為20 mA。

2.1 電氣與光學特性

2.2 絕對最大額定值

操作期間不得超過絕對最大額定值，以防止裝置損壞。

量測公差：順向電壓 ±0.03V，色坐標 ±0.003，發光強度 ±3%（所有條件皆在 IF=20mA，Ta=25°C 下測得）。必須注意功耗不得超過絕對最大額定值。最大工作電流應在量測封裝溫度後決定，以確保接面溫度保持在最大限制以下。

3. 分級系統

LT264WH LED 依據發光強度、順向電壓及色度座標進行分級，以確保應用中的一致性。

3.1 發光強度分級（IF=20mA）

發光強度從 2150 mcd 到 3750 mcd 分為數個區間，每個區間範圍為 100 mcd。分級標籤從 30 到 45，並對應以流明（lm）為單位的發光通量值。例如，Bin 30 涵蓋 2150-2250 mcd 及 6.00-6.25 lm，而 Bin 45 涵蓋 3650-3750 mcd 及 9.75-10.0 lm。

3.2 順向電壓分級（IF=20mA）

順向電壓以 0.1V 為間隔，從 2.7V 到 3.3V 進行分級。分級標籤為 V0（2.7-2.8V）、V1（2.8-2.9V）、V2（2.9-3.0V）、V3（3.0-3.1V）、V4（3.1-3.2V）及 V5（3.2-3.3V）。

3.3 色度分檔 (IF=20mA, Ta=25°C)

此LED提供多種由CIE 1931色度座標定義的色度分檔。這些分檔歸類為數個色系：L0-L10、T0-T10、H1-H10、LA00-LB00-LC-LD-LE-LF-LG-LH-LI-LJ-LA-LB、LR1-LR10、TB0-TB5、LH1-LH8、O1-O7、LB20-LB2-LD2-LF2-K1-K5及其他。每個分檔由色度圖上的一個四邊形區域定義。各分檔的座標詳見表1-6、1-8、1-10及1-12。色度座標的量測不確定度為±0.003。新的白色dustbin係指應用於小型背光標準。

4. 典型光電特性曲線

以下曲線說明LT264WH LED在各種操作條件下的典型表現。除非另有說明，所有數據均在25°C下收集。

4.1 順向電壓 vs. 順向電流 (圖 1-13)

此曲線顯示順向電壓與順向電流之間的關係。當電流從0 mA增加到60 mA時，順向電壓從約0V上升至約3.0V。在典型的20 mA測試電流下，順向電壓約為2.8V。

4.2 順向電流 vs. 相對發光強度 (圖 1-14)

相對發光強度會隨著順向電流增加而提升。在20 mA時，相對強度歸一化為1.0；在40 mA時約為1.8；在60 mA時則達到約2.5。這表示輸出並非完全線性，而是在較高電流時呈現略微次線性的特性。

4.3 焊接溫度 vs. 順向電流（圖 1-15）

此曲線顯示最大允許順向電流隨焊墊溫度的變化。為使接面溫度保持在105°C以下，順向電流必須隨著環境或焊接溫度升高而降低額定值。例如，在焊接溫度25°C時，最大電流為30 mA；而在100°C時，則降至約10 mA。

4.4 光譜分佈（圖 1-16）

此光譜顯示相對強度與波長的關係。白光LED具有涵蓋可見光範圍的寬廣光譜，其中來自晶片的藍光區域（約450 nm）有一個峰值，以及來自螢光粉的較寬黃光發射，從而產生白光，其典型相關色溫（CCT）範圍在5000K至7000K之間，具體取決於分檔。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

封裝尺寸為長度2.6 mm、寬度0.6 mm、高度0.4 mm。除非另有說明，所有尺寸單位為毫米，公差為±0.1 mm。

5.2 載帶尺寸

LED的載帶寬度為8.00 mm，間距為4.00 mm。關鍵尺寸包括：A0=0.85 mm、B0=2.80 mm、K0=0.55 mm、D0=1.60 mm、D1=0.60 mm、E=1.75 mm、F=3.50 mm、P0=4.00 mm、P1=4.00 mm、P2=2.00 mm、T=0.20 mm。除非另有說明，公差為±0.10 mm。

5.3 捲盤與標籤

LED 封裝於每捲 5000 顆的捲盤上。標籤包含：料號、Bin Code、發光強度 (IV)、順向電壓 (VF)、波長代碼 (WL)、數量 (QTY)、日期與批號。

5.4 防潮包裝

LED 密封於含乾燥劑與濕度指示卡的防潮袋中。一旦開封，若儲存於 30°C 及 60% RH 以下，LED 須在 24 小時內使用；否則需在 60°C 下烘烤至少 24 小時。

6. 可靠性與測試

6.1 可靠性測試項目

LED 已通過以下可靠性測試：迴焊 (最高 260°C，10 秒)、熱衝擊 (-40°C 至 100°C，100 次循環)、高溫儲存 (100°C，1000 小時)、低溫儲存 (-40°C，1000 小時)、壽命測試 (25°C，IF=20mA，1000 小時)、高溫高濕儲存 (60°C/90%RH，1000 小時)，以及溫濕度操作壽命測試 (60°C/90%RH，IF=15mA，500 小時)。所有測試皆以 20 顆樣本進行，允收標準為 0/1。

6.2 失效判定標準

若元件出現以下情況則視為失效：順向電壓升高超過標準上限（U.S.L.）的1.1倍、逆向電流超過標準上限（U.S.L.）的2.0倍，或光通量低於標準下限（L.S.L.）的0.7倍。

7. SMT 迴流焊作業說明

建議的迴焊焊接曲線如下：預熱從160°C至260°C，持續60-120秒；升溫速率最高5°C/s；超過217°C（tL）的時間應為60-120秒；峰值溫度（TP）為260°C，且在TP±5°C範圍內最長持續10秒；冷卻速率最高6°C/s；從25°C升至TP的總時間不得超過8分鐘。迴焊焊接不得超過兩次。若兩次焊接間隔超過24小時，LED可能因吸濕而受損。加熱期間請勿對矽膠透鏡施加應力。

7.1 烙鐵

手動焊接應在溫度低於300°C的條件下進行，持續時間少於3秒，且僅限一次。

7.2 維修

不建議在焊接後進行修復。若有必要，請使用雙頭烙鐵，並事先確認LED特性不會受損。

8. 操作注意事項

• LED的操作環境與搭配材料中的硫含量必須低於100 ppm（僅供參考，不構成保固）。
• 為防止污染，外部材料中單一溴與氯的含量必須各自低於900 ppm，且溴與氯的總含量必須低於1500 ppm。
• 來自燈具材料的揮發性有機化合物（VOCs）可能滲入矽膠封裝體，並在熱與光的作用下導致變色。建議測試所有材料的相容性。避免使用會釋出有機蒸氣的黏合劑。
• 使用鑷子從側面拿取元件；請勿直接觸碰矽膠透鏡表面。
• 設計電路時，應將順向電流保持在絕對最大額定值以下，並加入保護電阻以防止電壓波動造成的電流突波。切勿施加反向電壓。
• 熱管理設計至關重要。溫度上升會降低效率並導致色偏。請確保足夠的散熱。
• 清潔：如有需要，請使用異丙醇進行清潔。其他溶劑不得損壞封裝。不建議使用超音波清洗。
• 儲存：在打開密封袋前，請儲存於30°C及75% RH以下的環境，最長可達一年。開封後，請在30°C及60% RH以下的環境中於24小時內使用。若超出儲存條件，請在拆封後於60°C下烘烤超過24小時。
• LED對靜電放電（ESD）及電性過載（EOS）敏感。在操作與組裝過程中，必須實施適當的ESD防護措施。

本技術資料表係根據LT264WH規格書所制定。所有資訊僅供參考，不構成對任何特定應用之性能保證或擔保。客戶應自行驗證其預期用途之適用性。