目錄
1. 產品概述
本文檔詳細闡述了採用先進EMC（環氧樹脂模塑料）封裝的3020系列中功率LED的技術規格與性能特徵。該系列專為通用照明應用設計，在光效、成本效益和可靠性之間實現了最佳平衡。
1.1 產品定位與核心優勢
3020 LED定位於中功率市場，主要面向對高性能與高性價比有嚴格要求的應用場景。其核心優勢源於其封裝技術和電氣設計。
- 增強型熱性能EMC封裝： 與傳統PPA或PCT塑料相比，EMC材料具有更優異的導熱性和耐高溫性，從而帶來更好的光通維持率和更長的使用壽命。
- 高光效與性價比（流明/美元）： 該產品旨在提供同類產品中最佳的每瓦流明和每美元流明指標，非常適合對成本敏感的大批量照明項目。
- 功率靈活性： 雖然額定為0.5W系列，但其堅固的封裝允許工作功率高達0.8W，為不同的驅動電流需求提供了設計靈活性。
- 高色彩品質： 最低顯色指數（CRI）為80，確保良好的色彩還原度，適用於對色彩準確性有要求的一般室內照明。
- 強大的驅動能力： 支援最大正向電流（IF）240mA和脈衝電流（IFP）300mA，可適應各種驅動方案。
1.2 目標市場與關鍵應用
3020 LED的多功能性使其適用於廣泛的照明應用。
- 替換型燈具與燈泡： 直接替換燈泡、燈管和筒燈中的傳統白熾燈、節能燈或舊式LED模組。
- 通用照明： 住宅、商業和工業燈具（如面板燈、格柵燈、高棚燈）的主要光源。
- 背光照明： 用於室內外標識、燈箱和裝飾面板的照明。
- 建築與裝飾照明： 重點照明、燈槽照明以及其他需要穩定光輸出和色彩一致性的應用。
2. 深入技術參數分析
所有參數均在標準測試條件下測量：正向電流（IF）= 150mA，環境溫度（Ta）= 25°C，相對濕度（RH）= 60%。
2.1 光電特性
定義LED光輸出與色彩的主要性能指標。
- 光通量： 在150mA下，典型值範圍為58 lm至68 lm，具體取決於相關色溫（CCT）分檔。每個分檔也規定了最低保證值。測量公差為±7%。
- 正向電壓（VF）： 在150mA下，LED兩端的典型壓降為3.4V，範圍從3.1V（最小）到3.4V（典型）。公差為±0.1V。此參數對於驅動設計和熱管理至關重要。
- 視角（2θ1/2）： 典型的110度寬視角提供了寬廣、均勻的光分佈，非常適合一般照明。
- 顯色指數（CRI/Ra）： Ra最低為80，測量公差為±2。這表明具有良好的色彩保真度。
- 反向電流（IR）： 在反向電壓（VR）為5V時，最大為10 μA，表明接面完整性良好。
2.2 電氣與絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致永久損壞的操作極限。
- 最大順向電流（IFmax）： 240 mA（直流）。
- 最大脈衝正向電流（IFPmax）： 在特定條件下（脈衝寬度 ≤ 100µs，佔空比 ≤ 1/10）為300 mA。
- 最大功耗（PDmax）： 816 mW。這是結處允許的最大熱損耗功率。
- 最大反向電壓（VRmax）： 5 V。
- 結溫（Tjmax）： 115 °C。半導體接面的絕對最高溫度。
- 工作與儲存溫度： -40 °C 至 +85 °C。
- 焊接溫度： 可承受230°C或260°C持續10秒，相容標準無鉛迴流焊曲線。
2.3 熱特性
有效的熱管理對於性能和壽命至關重要。
- 熱阻（RθJ-SP）： 21 °C/W（典型值）。這是從LED晶片接面到焊點的熱阻。數值越低，表示從晶片到電路板的熱傳遞效果越好。此參數是計算接面溫度相對於焊點溫升的關鍵：ΔTj = PD * RθJ-SP。
- 抗靜電放電（ESD）能力： 可承受1000V（人體模型），具有良好的操作穩健性。
3. 分檔系統說明
為確保生產中的顏色和亮度一致性，LED被分選到不同的檔位中。本系列採用多參數分檔系統。
3.1 色溫與色度分檔
本產品提供六個主要CCT分檔，從暖白到冷白，遵循能源之星針對2600K-7000K的分檔定義。
- 型號與CCT範圍：
- T3427811C-**AA：暖白（典型值2725K，範圍2580K-2870K）
- T3430811C-**AA：暖白（典型值3045K，範圍2870K-3220K）
- T3440811C-**AA：中性白（典型值3985K，範圍3710K-4260K）
- T3450811C-**AA：中性白（典型值5028K，範圍4745K-5311K）
- T3457811C-**AA：冷白（典型值5665K，範圍5310K-6020K）
- T3465811C-**AA：冷白（典型值6530K，範圍6020K-7040K）
- 色度分檔結構（表5）： 每個CCT分檔（例如27M5，30M5）由CIE 1931色度圖上的一個橢圓定義。該表指定了橢圓的中心座標（x，y）、半長軸（a）和半短軸（b）及其旋轉角度（Φ）。色座標的測量不確定度為±0.007。
3.2 光通量分檔
在每個色度分檔內，LED根據其在150mA下的光輸出進一步分選。
- 光通量代碼： 諸如E7、E8、E9、F1、F2等代碼代表特定的流明範圍。例如，在27M5色度分檔中：
- 代碼E7：54 lm（最小）至58 lm（最大）
- 代碼E8：58 lm至62 lm
- 代碼E9：62 lm至66 lm
- 可用的光通量代碼因色度分檔而異，通常更高的CCT分檔可提供更高的光通量代碼（例如，最高至F2：70-72 lm）。
3.3 正向電壓分檔
LED也根據其正向壓降進行分組，以簡化驅動設計並確保串聯連接時燈串行為一致。
- 電壓代碼：
- 代碼1：VF = 2.8V 至 3.0V
- 代碼2：VF = 3.0V 至 3.2V
- 代碼3：VF = 3.2V 至 3.4V
- VF的測量公差為±0.1V。
4. 性能曲線分析
提供的圖表提供了LED在不同工作條件下行為的關鍵見解。
4.1 IV特性與相對光通量
圖3（IF與相對光通量）： 顯示了驅動電流與光輸出之間的關係。光通量隨電流呈亞線性增長。雖然在更高電流（例如240mA）下驅動會產生更多的總光量，但由於熱損耗和電損耗增加，光效（每瓦流明）通常會降低。設計者必須在輸出要求與光效和熱負載之間取得平衡。
圖4（IF與VF）： 說明了二極體的IV曲線。正向電壓隨電流增加而增加。該曲線對於計算任何工作點的功耗（PD = IF * VF）至關重要，功耗直接影響熱設計。
4.2 溫度依賴性
圖6（Ta與相對光通量）： 展示了環境/焊點溫度升高對光輸出的負面影響。當溫度從25°C升高到85°C時，光通量可能下降約20-30%。這強調了有效的PCB熱設計和散熱器的必要性。
圖7（Ta與正向電壓）： 顯示正向電壓隨溫度升高而線性下降（對於典型的InGaN LED，約為-2mV/°C）。此特性有時可用於結溫估算。
圖8（最大IF與環境溫度）： 一條關鍵的降額曲線。必須隨著環境溫度的升高而降低最大允許連續正向電流，以防止超過最大接面溫度（115°C）。例如，在環境溫度為85°C時，最大允許電流遠低於240mA。
4.3 光譜與色度行為
圖1（光譜分布）： 白光LED的典型光譜，由藍光晶片與螢光粉組合而成。該圖顯示了來自晶片的藍光峰值與更寬的黃光螢光粉發射。確切的形狀決定了CCT和CRI。
圖5（Ta與CIE x，y偏移）： 繪製了在恆定電流下色度座標如何隨溫度變化。座標沿特定軌跡移動。理解這種偏移對於需要在溫度範圍內保持嚴格顏色穩定性的應用非常重要。
圖2（視角分佈）： 確認了與110度視角相關的近朗伯發射模式，顯示了強度隨中心角度的變化。
5. 應用指南與設計考量
5.1 熱管理
這是確保效能與使用壽命的最重要因素。
- PCB設計： 使用金屬基板（MCPCB）或在LED熱焊盤下方有足夠散熱通孔的標準FR4板，以將熱量從焊點傳導出去。
- 結溫計算： 持續監測和控制Tj。可以估算：Tj ≈ Tsp + (PD * RθJ-SP)，其中Tsp是焊點處測得的溫度。始終保持Tj低於115°C，並且為了更長的壽命，最好遠低於此值。
- 遵循降額曲線： 嚴格遵守最大電流與環境溫度曲線（圖8）。
5.2 電氣驅動
- 恆流驅動： 始終使用恆流LED驅動器。由於VF的負溫度係數，使用恆壓驅動將導致熱失控和失效。
- 電流選擇： 雖然LED可處理高達240mA的電流，但在測試電流150mA或以下工作通常能提供光效、壽命與熱負載的最佳平衡。使用圖3中的曲線來選擇所需光輸出對應的適當電流。
- 串聯/並聯配置： 當串聯多個LED時，請確保驅動器的順從電壓足以滿足燈串VF的總和。對於並聯燈串，請使用獨立的限流或仔細匹配VF分檔，以防止電流不均。
5.3 光學設計
- 110度的寬視角適用於需要寬泛照明而無需二次光學元件的應用。對於聚焦光束，將需要合適的透鏡或反射器。
- 當混合來自不同生產批次的LED時，請考慮色度分檔，以保持燈具內的顏色均勻性。
5.4 焊接與操作
- 迴流焊接： 相容峰值溫度為230°C或260°C、持續時間不超過10秒的標準無鉛迴流焊曲線。遵循建議的曲線升溫、恆溫和冷卻速率，以避免封裝應力。
- ESD預防措施： 儘管額定為1000V HBM，但在操作和組裝過程中仍應遵守標準ESD預防措施（接地工作站、腕帶）。
- 儲存： 在規定的溫度範圍（-40°C至+85°C）內，儲存在乾燥、受控的環境中。
6. 技術對比與差異化
雖然規格書中未提供與特定競爭對手部件的直接並列比較，但可以推斷出這款3020 EMC封裝的關鍵差異化優勢：
- EMC與塑料封裝（PPA/PCT）對比： 與標準塑料相比，EMC封裝在高溫和紫外線照射下具有更優異的熱性能和抗黃變/褐變能力。這轉化為更好的光通維持率（L70/L90壽命）和隨時間推移的顏色穩定性。
- 功率密度： 能夠在3020封裝尺寸內可靠地工作至0.8W，提供比許多傳統中功率LED更高的功率密度，可能減少給定流明輸出所需的LED數量。
- 全面的分檔： 多參數分檔（色度、光通量、電壓）為製造商提供了在其最終產品中實現高顏色和亮度一致性的工具，這是高品質燈具的關鍵要求。
7. 常見問題解答（基於技術參數）
問：我可以持續以最大電流240mA驅動這款LED嗎？
答：可以，但前提是您能保證結溫（Tj）保持在115°C以下。這需要卓越的熱管理（從結到環境的熱阻非常低）。對於大多數實際設計，建議在較低電流（如150mA）下工作，以獲得最佳光效和可靠性。
問：在典型工作點的實際功耗是多少？
答：在IF=150mA和VF=3.4V（典型值）下，電功率輸入為 P = 0.15A * 3.4V = 0.51W（510mW）。此值與最大功耗額定值（816mW）之間的差值即為熱設計餘量。
問：如何解讀分檔代碼「T3450811C-**AA，50M5，F1，2」？
答：這將指定一個中性白顏色（典型值5028K，分檔50M5）、光通量在F1範圍（150mA下66-70 lm）、正向電壓為代碼2（3.0V-3.2V）的LED。型號中的「**」可能代表特定的光通量/電壓代碼。
問：為什麼光輸出會隨溫度升高而降低？
答：兩個主要原因：1) 半導體晶片在較高溫度下的內部量子效率降低。2) 螢光粉層的轉換效率降低和可能的熱淬滅。有效的冷卻可以減輕這種下降。
問：是否需要散熱器？
答：对于任何运行在低电流以上（例如>60mA）或在密闭/封闭式灯具中的应用，散热器或具有优异热扩散性能的PCB对于管理结温是绝对必要的。
8. 工作原理簡介
3020 LED是一種基於半導體物理的固態光源。核心部件是由氮化銦鎵（InGaN）材料製成的晶片。當施加超過二極體閾值電壓的正向電壓時，電子和電洞在晶片的主動區內複合，以光子的形式釋放能量。在這款白光LED中，晶片主要發射藍光。一層螢光粉（通常是摻鈰的釔鋁石榴石YAG）沉積在晶片上。部分藍光被螢光粉吸收並重新發射為黃光。剩餘的藍光與轉換後的黃光相結合，產生了白光的視覺感知。藍光與黃光的精確比例以及特定的螢光粉成分決定了所發射白光的相关色温（CCT）和顯色特性（CRI）。EMC封裝的作用是保護精密的半導體晶片和螢光粉，提供機械穩定性，形成主光學透鏡，最重要的是，為高溫接面的熱量傳導提供有效路徑。
9. 技術趨勢
以3020等封裝為代表的中功率LED領域持續發展。與本產品相關的關鍵行業趨勢包括：
- 不斷提高的光效： 晶片外延、螢光粉技術與封裝設計的持續改進，不斷推動每瓦流明值的提升，從而在相同光輸出下降低能耗。
- 增強的色品質與一致性： 对于高端照明应用，对更高CRI（Ra > 90，R9 > 50）和更严格的色度分档（例如，麦克亚当椭圆步长2或3）的需求正在增长。荧光粉和分档技术正在进步以满足这一需求。
- 提升的可靠性與壽命： 專注於增強材料（如EMC）和製造工藝，以提高對熱應力、濕氣和光衰的抵抗力，從而延長L90壽命。
- 小型化與更高功率密度： 趨勢是朝向在更小的封裝中集成更多的光輸出（例如，從3528到3030再到2835，或在相同尺寸下處理更高瓦數），這源於對更小、更時尚燈具的需求。
- 智能與可調光照明： 雖然這是一款標準白光LED，但更廣泛的市場正在向能夠動態調整CCT（可調白光）或集成控制電子元件的LED發展，儘管這些功能通常在模組或系統層面實現，而非單晶片封裝層面。
3020 EMC LED系列在這一不斷發展的格局中被定位為一款成熟、經濟高效且可靠的「主力軍」，以其堅實的技術基礎滿足通用照明的核心需求。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能所發出的光通量，數值越高代表越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出的總光量，俗稱「亮度」。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温（CCT） | K（开尔文），如2700K/6500K | 光的顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，如"5-step" | 顏色一致性的量化指標，步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（奈米），如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 正向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需的最小電壓，類似「啟動門檻」。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 正向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制，否則會因過熱而損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從晶片傳到焊點的阻力，數值越低散熱效果越好。 | 高熱阻需更強的散熱設計，否則結溫將會升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱性好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 依正向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提升系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色座標分組，確保顏色落在極小範圍內。 | 確保顏色一致性，避免同一燈具內出現顏色不均勻的情況。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應的座標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（如鉛、汞）。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能所發出的光通量，數值越高代表越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出的總光量，俗稱「亮度」。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温（CCT） | K（开尔文），如2700K/6500K | 光的顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，如"5-step" | 顏色一致性的量化指標，步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（奈米），如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 正向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需的最小電壓，類似「啟動門檻」。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 正向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制，否則會因過熱而損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從晶片傳到焊點的阻力，數值越低散熱效果越好。 | 高熱阻需更強的散熱設計，否則結溫將會升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱性好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 依正向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提升系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色座標分組，確保顏色落在極小範圍內。 | 確保顏色一致性，避免同一燈具內出現顏色不均勻的情況。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應的座標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（如鉛、汞）。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |