目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與定位
- 1.2 目標應用
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 電光特性
- 2.2 電氣與熱參數
- 2.3 絕對最大額定值
- 3. 分檔系統說明
- 3.1 色彩 (CCT) 分檔
- 3.2 光通量分檔
- 3.3 順向電壓分檔
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 IV 特性與相對光通量
- 4.2 溫度相依性
- 4.3 光譜與角度分佈
- 5. 應用指南與設計考量
- 5.1 熱管理
- 來降低操作電流。
- 的影響。對於接近最大電流的設計,需權衡更高的光輸出與降低的效率/壽命之間的取捨。
- 110 度的視角使這些 LED 適合需要寬廣、擴散照明而無需二次光學元件的應用。對於指向性照明,則必須選擇適當的透鏡或反射器。一致的色彩與光通量分檔使得多顆 LED 陣列的外觀能夠均勻。
- 本元件相容於標準無鉛迴焊溫度曲線。峰值焊接溫度不得超過 230°C 或 260°C,高於 217°C 的暴露時間限制為 60 秒,峰值溫度下的時間限制為 10 秒。處理時應遵守標準的靜電放電 (ESD) 預防措施,因為本元件的 ESD 耐受電壓為 1000V(人體放電模型)。
- 本系列的關鍵差異點在於在 3030 中功率外形尺寸中使用了 EMC 封裝。相較於標準塑料封裝 (PPA/PCT),EMC 提供顯著更高的導熱性以及對高溫和紫外線照射的耐受性,從而帶來產品壽命期內更好的流明維持率與色彩穩定性。這使得此 LED 能夠以比典型中功率 LED 更高的電流(最高 200mA)驅動,在維持中功率平台的成本與光學優勢的同時,彌合了與更高功率元件之間的差距。
- =45°C/W 的系統,最大允許電流僅約 89mA。因此,只有在散熱極佳、環境溫度低的環境中,以 200mA 驅動才是可行的。
- 寬廣的 110 度光束角對於全向性燈泡應用可能已足夠。將使用擴散罩將多個點光源融合成均勻的光暈。
- 10. 技術原理與趨勢
- 這是一種螢光粉轉換型白光 LED。核心半導體元件是發藍光的氮化銦鎵 (InGaN) 二極體。部分藍光被摻鈰的釔鋁石榴石 (YAG:Ce) 螢光粉塗層吸收,並重新發射為寬頻譜的黃光。剩餘的藍光與轉換後的黃光結合,產生了白光的視覺感知。藍光與黃光的比例由螢光粉成分與厚度控制,決定了相關色溫 (CCT)。
1. 產品概述
本文件詳細說明 3030 系列中功率 LED 元件的規格。此系列專為通用照明應用設計,採用熱增強型環氧樹脂模塑料 (EMC) 封裝,在發光效率、成本效益與可靠性之間取得最佳平衡。該系列的特點是其 3.0mm x 3.0mm 的佔位面積,並可於最高 1.3W 的功率等級下運作,定位介於傳統中功率與入門級高功率 LED 之間。
1.1 核心優勢與定位
此 LED 系列的主要價值主張,在於實現了中功率 LED 類別中最佳的每瓦流明 (lm/W) 與每元流明 (lm/$) 比值之一。相較於標準的 PPA 或 PCT 塑料封裝,EMC 封裝提供了更優異的熱管理能力,允許更高的驅動電流並改善長期流明維持率。本產品適用於無鉛迴焊製程,符合現代環保製造標準。
1.2 目標應用
此多功能 LED 系列專為廣泛的照明解決方案而設計。主要應用領域包括:旨在取代傳統白熾燈或螢光燈源的改裝燈具、住宅與商業空間的通用環境照明、室內外標誌的背光照明,以及同時注重性能與美學色彩品質的建築或裝飾性照明。
2. 深入技術參數分析
除非另有說明,所有參數均在 Ta = 25°C 及 60% 相對濕度的標準測試條件下量測。
2.1 電光特性
光度性能定義於順向電流 (IF) 為 150mA 時。本系列提供從暖白光 (2725K) 到冷白光 (6530K) 的一系列相關色溫 (CCT),所有色溫均具備最低 80 的演色性指數 (CRI 或 Ra)。典型光通量值依 CCT 分檔而異,在 150mA 下約從 107 流明到 120 流明。請務必注意所述量測公差:光通量為 ±7%,演色性指數為 ±2。主視角 (2Θ1/2) 為 110 度,提供適合一般照明的寬廣光束分佈。
2.2 電氣與熱參數
在 150mA 下,典型順向電壓 (VF) 為 6.8V,公差為 ±0.1V。絕對最大順向電流為 200mA DC,在特定條件下(脈衝寬度 ≤ 100µs,工作週期 ≤ 1/10)允許脈衝順向電流 (IFP) 達 300mA。最大功耗為 1360 mW。一個關鍵的熱參數是接面至焊點熱阻 (Rth j-sp),典型值為 17 °C/W。此低熱阻是 EMC 封裝的直接優勢,能有效將熱量從 LED 接面傳導出去。
2.3 絕對最大額定值
超出這些限制操作元件可能導致永久性損壞。關鍵額定值包括:順向電流:200 mA;逆向電壓:5 V;接面溫度:115 °C;操作溫度範圍:-40 至 +85 °C;儲存溫度範圍:-40 至 +85 °C。焊接溫度曲線不得超過 230°C 或 260°C 超過 10 秒。
3. 分檔系統說明
為確保生產中的色彩與亮度一致性,LED 會進行分檔篩選。
3.1 色彩 (CCT) 分檔
本產品在 CIE 1931 色度圖上採用橢圓形分檔結構,符合 Energy Star 對 2600K 至 7000K 範圍的要求。定義了六個主要色碼(例如 27M5, 30M5...65M6),每個色碼均有其中心座標 (x, y)、半長軸 (a)、半短軸 (b) 和角度 (Φ)。色座標的量測不確定度為 ±0.007。此嚴謹的分檔確保單一燈具內的視覺色差最小化。
3.2 光通量分檔
在每個色彩分檔內,LED 會根據其在 150mA 下的光通量輸出進一步分級。定義了多個光通量等級(例如 2A, 2B, 2C, 2D, 2E),每個等級涵蓋特定的流明範圍(例如 94-100 流明, 100-107 流明等)。這讓設計師能選擇符合其應用精確亮度要求的分檔。
3.3 順向電壓分檔
LED 也會根據其在測試電流下的順向電壓降進行分檔。雖然具體的電壓代碼值與範圍詳列於規格書表格中,但此分檔有助於設計更高效且一致的驅動電路,特別是在多顆 LED 串聯的應用中。
4. 性能曲線分析
4.1 IV 特性與相對光通量
圖 3 顯示了順向電流與相對光通量之間的關係。輸出在達到最大額定電流前相對呈線性,但設計師應注意,由於熱負載增加與效率下降,發光效率 (lm/W) 通常在較高電流下會降低。圖 4 說明了順向電壓與電流的關係曲線,這對於驅動器設計以確保適當的電壓順應性至關重要。
4.2 溫度相依性
圖 6 與圖 7 展示了環境溫度 (Ta) 對性能的影響。光輸出隨著溫度升高而降低,這是所有 LED 的特性。相反地,順向電壓則隨溫度上升而下降。圖 5 顯示了色度座標 (CIE x, y) 隨溫度的偏移,這對於要求穩定色點的應用至關重要。圖 8 提供了一個關鍵的設計圖表:針對兩種不同熱阻情境 (Rj-a=35°C/W 與 45°C/W),最大允許順向電流與環境溫度的關係圖。此圖表對於決定實際熱環境下的安全工作電流至關重要。
4.3 光譜與角度分佈
圖 1 呈現了典型的光譜功率分佈,顯示了具有螢光粉塗層的藍光激發 LED 所產生的寬廣螢光粉轉換白光光譜特性。圖 2 描繪了空間強度分佈(視角圖案),確認了由 110 度視角所指示的類朗伯寬光束圖案。
5. 應用指南與設計考量
5.1 熱管理
有效的散熱對於性能與壽命至關重要。儘管 Rth j-sp 很低,但從焊點到環境的熱路徑 (Rth sp-a) 必須透過適當的 PCB 設計(使用散熱孔、足夠的銅箔面積)與系統層級的散熱來最小化。請參考圖 8,根據估計的 Ta 與系統 Rj-a.
來降低操作電流。
5.2 電氣驅動F強烈建議使用定電流驅動器以確保穩定的光輸出與色彩。驅動器應設計在絕對最大額定值內運作,並考量電壓分檔以及溫度對 V
的影響。對於接近最大電流的設計,需權衡更高的光輸出與降低的效率/壽命之間的取捨。
5.3 光學整合
110 度的視角使這些 LED 適合需要寬廣、擴散照明而無需二次光學元件的應用。對於指向性照明,則必須選擇適當的透鏡或反射器。一致的色彩與光通量分檔使得多顆 LED 陣列的外觀能夠均勻。
6. 焊接與處理
本元件相容於標準無鉛迴焊溫度曲線。峰值焊接溫度不得超過 230°C 或 260°C,高於 217°C 的暴露時間限制為 60 秒,峰值溫度下的時間限制為 10 秒。處理時應遵守標準的靜電放電 (ESD) 預防措施,因為本元件的 ESD 耐受電壓為 1000V(人體放電模型)。
7. 技術比較與差異化
本系列的關鍵差異點在於在 3030 中功率外形尺寸中使用了 EMC 封裝。相較於標準塑料封裝 (PPA/PCT),EMC 提供顯著更高的導熱性以及對高溫和紫外線照射的耐受性,從而帶來產品壽命期內更好的流明維持率與色彩穩定性。這使得此 LED 能夠以比典型中功率 LED 更高的電流(最高 200mA)驅動,在維持中功率平台的成本與光學優勢的同時,彌合了與更高功率元件之間的差距。
8. 常見問題解答(基於技術參數)
問:在典型工作點下的實際功耗是多少?F答:在 IF= 150mA 且 V
= 6.8V 時,典型電功率為 150mA * 6.8V = 1.02W。
問:如何為我的專案選擇正確的 CCT 和光通量分檔?
答:根據所需的氛圍選擇 CCT(例如 3000K 暖白光、4000K 自然白光、6500K 冷白光)。根據每顆 LED 的目標流明輸出,參考分檔表與量測公差來選擇光通量分檔。對於均勻陣列,請指定單一嚴格的色彩與光通量分檔。
問:我可以持續以 200mA 驅動這顆 LED 嗎?答:可以,但前提是接面溫度必須遠低於其最大值 115°C。這需要極佳的熱管理。請參考圖 8;在環境溫度 85°C 下,對於 Rj-a
=45°C/W 的系統,最大允許電流僅約 89mA。因此,只有在散熱極佳、環境溫度低的環境中,以 200mA 驅動才是可行的。
9. 設計與使用案例範例
情境:設計一個 1200 流明的 LED 燈泡替換品 (A19)。
目標:1200 流明,2700K CCT,120V AC 輸入。
1. 設計步驟:LED 選擇:
2. 選擇 T3C27821C-**AA 型號 (2725K CCT)。選擇高光通量分檔(例如 2D 或 2E)以獲得每顆 LED 的最大輸出。數量計算:
3. 假設每顆 LED 115 流明(來自 2D 分檔的典型值),大約需要 1200 流明 / 115 流明/顆 ≈ 11 顆 LED。電氣設計:
4. 將 11 顆 LED 配置為串聯。在 150mA 下的總順向電壓約為 ~11 * 6.8V = 74.8V。選擇一個輸出符合 74.8V、150mA 的隔離式定電流 LED 驅動器。熱設計:
5. 總功耗約為 ~1.02W/顆 * 11 顆 = 11.22W。其中很大一部分是熱量。燈泡必須包含鋁製散熱器或類似裝置,以將 LED 焊點溫度維持在圖 8 的降額曲線以下,確保長壽命與穩定的光輸出。光學設計:
寬廣的 110 度光束角對於全向性燈泡應用可能已足夠。將使用擴散罩將多個點光源融合成均勻的光暈。
10. 技術原理與趨勢
10.1 工作原理
這是一種螢光粉轉換型白光 LED。核心半導體元件是發藍光的氮化銦鎵 (InGaN) 二極體。部分藍光被摻鈰的釔鋁石榴石 (YAG:Ce) 螢光粉塗層吸收,並重新發射為寬頻譜的黃光。剩餘的藍光與轉換後的黃光結合,產生了白光的視覺感知。藍光與黃光的比例由螢光粉成分與厚度控制,決定了相關色溫 (CCT)。
10.2 產業趨勢
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |