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ITR20001/T 光遮斷器規格書 - 封裝尺寸 4.0x4.0x2.5mm - 順向電壓 1.2V - 峰值波長 940nm - 繁體中文技術文件

ITR20001/T 光遮斷器模組完整技術規格書。特點包含紅外線發射器與矽光電晶體、940nm峰值波長、快速響應時間,並符合RoHS/REACH規範。
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PDF文件封面 - ITR20001/T 光遮斷器規格書 - 封裝尺寸 4.0x4.0x2.5mm - 順向電壓 1.2V - 峰值波長 940nm - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

ITR20001/T 是一款專為非接觸式感測應用設計的反射型光遮斷器模組。它將一個紅外線發射二極體和一個 NPN 矽光電晶體整合在一個緊湊的黑色熱塑性塑膠外殼內。兩個元件並排安裝在會聚的光軸上。在預設狀態下,光電晶體不會接收到來自發射器的輻射。當反射物體進入感測間隙時,來自發射器的紅外線光會從物體反射並被光電晶體偵測到,從而改變其輸出狀態。此原理實現了可靠的物體偵測與位置感測。

2. 主要特點與合規性

本元件為電子設計提供了多項優勢:

3. 元件選擇與結構

此模組採用特定材料建構以實現最佳性能:

黑色外殼可在無物體存在時,最大限度地減少發射器與偵測器之間的內部光反射(串擾),確保可靠的關斷狀態。

4. 絕對最大額定值

超出這些限制操作可能導致永久性損壞。所有額定值均在環境溫度(Ta)為 25°C 時指定。

4.1 輸入端(紅外線發射器)額定值

4.2 輸出端(光電晶體)額定值

4.3 一般額定值

5. 電氣與光學特性

這些參數定義了在標準測試條件(Ta=25°C)下的電氣與光學性能。

5.1 紅外線發射器(輸入端)特性

5.2 光電晶體(輸出端)特性

6. 性能曲線分析

本規格書提供了圖形化數據,說明元件在不同條件下的行為。

6.1 紅外線發射器曲線

6.2 光電晶體曲線

7. 機械與封裝資訊

ITR20001/T 封裝在一個緊湊、表面黏著相容的封裝中。

7.1 封裝尺寸

根據提供的圖紙,關鍵尺寸約為長 4.0mm、寬 4.0mm、高 2.5mm(不包括引腳)。引腳間距設計用於標準 PCB 安裝。一個重要註記指定了最小 10.0mm 的鋁蒸鍍區域,可能指的是 PCB 上建議的禁區或散熱特徵。所有未指定的公差為 ±0.25mm。

7.2 極性辨識

封裝包含標記或特定形狀,用於識別紅外線發射器的陽極和陰極,以及光電晶體的集極和射極。設計人員必須查閱尺寸圖以獲取精確的接腳配置資訊,以確保正確的 PCB 佈局和組裝。

8. 焊接與組裝指南

本元件額定引腳焊接條件為 260°C 持續 5 秒,測量點距離封裝本體 1/16 英吋(約 1.6mm)。這與使用無鉛(Sn-Ag-Cu)焊膏的標準紅外線(IR)或對流迴焊製程相容。應注意遵循建議的迴焊溫度曲線,以避免熱衝擊或損壞塑膠外殼。元件在使用前應儲存在乾燥、受控的環境中。

9. 包裝與訂購資訊

標準包裝規格如下:

產品標籤包含客戶料號(CPN)、製造商料號(P/N)、數量(QTY)以及用於發光強度(CAT)、主波長(HUE)和順向電壓(REF)的各種分級代碼。還提供了批號和日期代碼(月份以 'X' 標識)以供追溯。

10. 應用建議

10.1 典型應用情境

ITR20001/T 非常適合各種非接觸式感測和開關應用,包括:

10.2 設計考量

會聚的光軸定義了特定的感測間隙。物體必須在此間隙內通過才能可靠偵測。

11. 技術比較與優勢

預先對準、封裝好的模組簡化了設計和組裝,確保了一致的光學對準,並節省了電路板空間。整合的黑色外殼最大限度地減少了內部串擾。

12. 常見問題(基於技術參數)

問:典型的感測距離是多少?

答:感測距離不是一個固定參數;它取決於紅外線發射器的驅動電流、目標物體的反射率以及光電晶體所需的輸出電流。設計人員應使用集極電流 vs. 輻照度圖和輻射強度 vs. 順向電流圖來計算特定間隙和反射率下的預期訊號。

問:我可以直接用電壓源驅動紅外線發射器嗎?F答:不行。紅外線發射器是一個二極體,必須透過外部串聯電阻限制其電流,以防止過電流損壞,如絕對最大額定值(I

max = 50mA)所規定。

問:如何將輸出連接到微控制器?

答:最簡單的方法是將光電晶體用作開關。從集極連接一個上拉電阻(例如 10kΩ)到微控制器的邏輯電壓(例如 3.3V 或 5V)。將射極連接到地。當未偵測到物體時(暗態),集極節點將被拉高(邏輯 1);當物體將光反射到光電晶體上使其導通時,集極節點將被拉低(邏輯 0)。

問:為什麼響應時間是用 100Ω 負載電阻指定的?L答:開關速度受光電晶體接面電容和負載電阻(RL)形成的 RC 時間常數影響。較小的 RL(如 100Ω)提供更快的時間常數,允許測量元件的固有速度。在實際應用中,使用較大的 R

以獲得更高的電壓擺幅時,開關速度會較慢。

13. 工作原理ITR20001/T 基於調變光反射的原理運作。內部紅外線 LED 以 940nm 發射光。對此波長敏感的光電晶體被定位為在正常情況下(無物體存在)不會直接看到LED 的光束。其輸出保持在高阻抗/低電流狀態(暗電流)。當反射物體進入發射器與偵測器之間預定義的間隙時,它會將一部分紅外線光反射到光電晶體的有效區域上。此入射光在光電晶體中產生基極電流,使其導通並傳導顯著更高的集極電流(IC(ON)

)。外部電路偵測到輸出接腳上的此電流/電壓變化,從而指示物體的存在。

14. 免責聲明與使用注意事項

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。