目錄
- 1. 產品概述
- 2. 主要特點與合規性
- 3. 元件選擇與結構
- 4. 絕對最大額定值
- 4.1 輸入端(紅外線發射器)額定值
- 4.2 輸出端(光電晶體)額定值
- 4.3 一般額定值
- 5. 電氣與光學特性
- 5.1 紅外線發射器(輸入端)特性
- 5.2 光電晶體(輸出端)特性
- 6. 性能曲線分析
- 6.1 紅外線發射器曲線
- 6.2 光電晶體曲線
- 7. 機械與封裝資訊
- 7.1 封裝尺寸
- 7.2 極性辨識
- 8. 焊接與組裝指南
- 9. 包裝與訂購資訊
- 10. 應用建議
- 10.1 典型應用情境
- 10.2 設計考量
- 11. 技術比較與優勢
- 12. 常見問題(基於技術參數)
- 13. 工作原理
- 14. 免責聲明與使用注意事項
1. 產品概述
ITR20001/T 是一款專為非接觸式感測應用設計的反射型光遮斷器模組。它將一個紅外線發射二極體和一個 NPN 矽光電晶體整合在一個緊湊的黑色熱塑性塑膠外殼內。兩個元件並排安裝在會聚的光軸上。在預設狀態下,光電晶體不會接收到來自發射器的輻射。當反射物體進入感測間隙時,來自發射器的紅外線光會從物體反射並被光電晶體偵測到,從而改變其輸出狀態。此原理實現了可靠的物體偵測與位置感測。
2. 主要特點與合規性
本元件為電子設計提供了多項優勢:
- 快速響應時間:適用於高速應用的快速偵測能力。
- 高靈敏度:光電晶體相對於輸入輻照度能提供強勁的輸出訊號。
- 紅外線操作:峰值發射波長(λp)為 940nm,人眼不可見,可減少環境光干擾。
- 環境合規性:產品為無鉛設計,符合 RoHS 與歐盟 REACH 法規,且不含鹵素(Br <900 ppm,Cl <900 ppm,Br+Cl < 1500 ppm)。
3. 元件選擇與結構
此模組採用特定材料建構以實現最佳性能:
- 紅外線發射器(IR):採用 GaAlAs(砷化鎵鋁)晶片,封裝在透明透鏡後方,以實現高效的紅外線傳輸。
- 光電晶體(PT):採用矽晶片,封裝在黑色透鏡後方,以濾除可見光並提高訊噪比。
黑色外殼可在無物體存在時,最大限度地減少發射器與偵測器之間的內部光反射(串擾),確保可靠的關斷狀態。
4. 絕對最大額定值
超出這些限制操作可能導致永久性損壞。所有額定值均在環境溫度(Ta)為 25°C 時指定。
4.1 輸入端(紅外線發射器)額定值
- 功率損耗(Pd):75 mW
- 逆向電壓(VR):5 V
- 連續順向電流(IF):50 mA
- 峰值順向電流(IFP):1 A(脈衝寬度 ≤100μs,工作週期=1%)
4.2 輸出端(光電晶體)額定值
- 集極功率損耗(Pd):75 mW
- 集極電流(IC):20 mA
- 集極-射極電壓(BVCEO):30 V
- 射極-集極電壓(BVECO):5 V
4.3 一般額定值
- 工作溫度(Topr):-40°C 至 +85°C
- 儲存溫度(Tstg):-40°C 至 +85°C
- 引腳焊接溫度(Tsol):260°C 持續 5 秒(測量點距離封裝本體 1/16 英吋)。
5. 電氣與光學特性
這些參數定義了在標準測試條件(Ta=25°C)下的電氣與光學性能。
5.1 紅外線發射器(輸入端)特性
- 順向電壓(VF):1.2 V(典型值),當 IF= 20mA 時。最大值為 1.5V。
- 逆向電流(IR):最大值 10 μA,當 VR= 5V 時。
- 峰值波長(λP):940 nm(典型值),當 IF= 20mA 時。
5.2 光電晶體(輸出端)特性
- 暗電流(ICEO):最大值 100 nA,當 VCE= 5V 且輻照度為零(Ee=0)時。此為感測器關閉時的漏電流。
- 集極-射極飽和電壓(VCE(sat)):最大值 0.4 V,當 IC= 2mA 且輻照度為 1 mW/cm² 時。對於開關應用,較低的 VCE(sat)是理想的。
- 集極電流(轉換比):
- IC(ON):最小值 200 μA,當 VCE= 5V 且 IF= 20mA 時。此為偵測到物體時的電流。
- IC(OFF):最大值 2 μA,在相同條件下,代表無物體存在時的殘餘電流。
- 開關速度:
- 上升時間(tr):25 μs(典型值)
- 下降時間(tf):25 μs(典型值) 測量條件為 VCE=5V,IC=100μA,且 RL=100Ω。
6. 性能曲線分析
本規格書提供了圖形化數據,說明元件在不同條件下的行為。
6.1 紅外線發射器曲線
- 順向電流 vs. 環境溫度:顯示隨著溫度升高,最大允許順向電流的降額情況。
- 光譜靈敏度:確認了以 940nm 為中心的窄發射頻帶。
- 峰值發射波長 vs. 溫度:說明峰值波長隨溫度變化的輕微偏移。
- 順向電流 vs. 順向電壓(IV 曲線):提供計算串聯電阻值的關係圖。
- 輻射強度 vs. 順向電流:顯示光學輸出功率作為驅動電流函數的關係。
- 相對輻射強度 vs. 角位移:描繪了紅外線 LED 的發射模式(光束輪廓)。
6.2 光電晶體曲線
- 集極功率損耗 vs. 環境溫度:提供光電晶體功率處理能力的降額指南。
- 光譜靈敏度:顯示光電晶體在不同波長下的響應度,在紅外線區域達到峰值以匹配發射器。
- 相對集極電流 vs. 環境溫度:指示光電晶體靈敏度隨溫度的變化情況。
- 集極電流 vs. 輻照度:關鍵圖表,顯示入射光功率與輸出電流之間的線性關係,定義了元件的轉換特性。
- 集極暗電流 vs. 環境溫度:顯示漏電流如何隨溫度增加,對於高溫操作很重要。
- 集極電流 vs. 集極-射極電壓:輸出特性曲線,顯示光電晶體在不同輻照度水平下工作於其主動區和飽和區。
7. 機械與封裝資訊
ITR20001/T 封裝在一個緊湊、表面黏著相容的封裝中。
7.1 封裝尺寸
根據提供的圖紙,關鍵尺寸約為長 4.0mm、寬 4.0mm、高 2.5mm(不包括引腳)。引腳間距設計用於標準 PCB 安裝。一個重要註記指定了最小 10.0mm 的鋁蒸鍍區域,可能指的是 PCB 上建議的禁區或散熱特徵。所有未指定的公差為 ±0.25mm。
7.2 極性辨識
封裝包含標記或特定形狀,用於識別紅外線發射器的陽極和陰極,以及光電晶體的集極和射極。設計人員必須查閱尺寸圖以獲取精確的接腳配置資訊,以確保正確的 PCB 佈局和組裝。
8. 焊接與組裝指南
本元件額定引腳焊接條件為 260°C 持續 5 秒,測量點距離封裝本體 1/16 英吋(約 1.6mm)。這與使用無鉛(Sn-Ag-Cu)焊膏的標準紅外線(IR)或對流迴焊製程相容。應注意遵循建議的迴焊溫度曲線,以避免熱衝擊或損壞塑膠外殼。元件在使用前應儲存在乾燥、受控的環境中。
9. 包裝與訂購資訊
標準包裝規格如下:
- 每袋 200 件。
- 每盒 6 袋。
- 每箱 10 盒。
產品標籤包含客戶料號(CPN)、製造商料號(P/N)、數量(QTY)以及用於發光強度(CAT)、主波長(HUE)和順向電壓(REF)的各種分級代碼。還提供了批號和日期代碼(月份以 'X' 標識)以供追溯。
10. 應用建議
10.1 典型應用情境
ITR20001/T 非常適合各種非接觸式感測和開關應用,包括:
- 滑鼠與影印機機構:偵測滾輪或編碼器圓盤的旋轉。
- 開關與掃描器系統:自動門、自動販賣機的物體存在偵測,或印表機中的紙張偵測。
- 軟碟機:歷史上用於偵測防寫保護片或磁片插入。
- 一般非接觸式開關:任何需要物體偵測、計數或極限感測而無需物理接觸的應用。
- 直接電路板安裝:其緊湊的 SMD 封裝使其非常適合空間受限的 PCB 設計。
10.2 設計考量
- 限流電阻:必須與紅外線發射器串聯一個電阻,以將順向電流(IF)限制在安全值,正常操作通常為 20mA。使用公式 R = (VCC- VF) / IF.
- 計算。負載電阻:CC通常會在光電晶體的集極與電源電壓(VL)之間連接一個上拉電阻。此電阻(RL)的值決定了輸出電壓擺幅和開關速度。較小的 R
- 提供更快的開關速度,但輸出電壓變化較小。環境光:
- 雖然黑色透鏡和 940nm 濾波可減少干擾,但非常強的環境紅外線光源(例如陽光、白熾燈泡)可能會影響性能。在惡劣環境中可能需要遮罩或光學濾波。反射表面:
- 感測距離和可靠性取決於目標物體的反射率。白色或金屬表面提供最佳響應;深色或啞光表面可能需要縮小間隙距離。對準:
會聚的光軸定義了特定的感測間隙。物體必須在此間隙內通過才能可靠偵測。
11. 技術比較與優勢
- 與機械開關或其他光學感測器相比,ITR20001/T 提供了明顯的優勢:相較於機械開關:
- 提供非接觸式操作,消除了磨損,實現更高的開關速度,並提供靜音操作。不受接點彈跳影響。相較於基於光二極體的感測器:
- 整合的光電晶體提供電流增益,對於給定的光輸入產生更高的輸出電流,在簡單的開/關偵測電路中通常無需額外的放大級。相較於分離式發射器-偵測器對:
預先對準、封裝好的模組簡化了設計和組裝,確保了一致的光學對準,並節省了電路板空間。整合的黑色外殼最大限度地減少了內部串擾。
12. 常見問題(基於技術參數)
問:典型的感測距離是多少?
答:感測距離不是一個固定參數;它取決於紅外線發射器的驅動電流、目標物體的反射率以及光電晶體所需的輸出電流。設計人員應使用集極電流 vs. 輻照度圖和輻射強度 vs. 順向電流圖來計算特定間隙和反射率下的預期訊號。
問:我可以直接用電壓源驅動紅外線發射器嗎?F答:不行。紅外線發射器是一個二極體,必須透過外部串聯電阻限制其電流,以防止過電流損壞,如絕對最大額定值(I
max = 50mA)所規定。
問:如何將輸出連接到微控制器?
答:最簡單的方法是將光電晶體用作開關。從集極連接一個上拉電阻(例如 10kΩ)到微控制器的邏輯電壓(例如 3.3V 或 5V)。將射極連接到地。當未偵測到物體時(暗態),集極節點將被拉高(邏輯 1);當物體將光反射到光電晶體上使其導通時,集極節點將被拉低(邏輯 0)。
問:為什麼響應時間是用 100Ω 負載電阻指定的?L答:開關速度受光電晶體接面電容和負載電阻(RL)形成的 RC 時間常數影響。較小的 RL(如 100Ω)提供更快的時間常數,允許測量元件的固有速度。在實際應用中,使用較大的 R
以獲得更高的電壓擺幅時,開關速度會較慢。
13. 工作原理ITR20001/T 基於調變光反射的原理運作。內部紅外線 LED 以 940nm 發射光。對此波長敏感的光電晶體被定位為在正常情況下(無物體存在)不會直接看到LED 的光束。其輸出保持在高阻抗/低電流狀態(暗電流)。當反射物體進入發射器與偵測器之間預定義的間隙時,它會將一部分紅外線光反射到光電晶體的有效區域上。此入射光在光電晶體中產生基極電流,使其導通並傳導顯著更高的集極電流(IC(ON)
)。外部電路偵測到輸出接腳上的此電流/電壓變化,從而指示物體的存在。
14. 免責聲明與使用注意事項
- 必須遵守規格書中的關鍵免責聲明:
- 製造商保留調整產品材料的權利。
- 產品自出貨日期起 12 個月內符合已發布的規格。
- 圖表和典型值僅供參考,不具保證性。
- 不得超過絕對最大額定值。製造商對因誤用造成的損壞概不負責。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |