選擇語言

ITR9909 光遮斷器規格書 - 封裝尺寸4.0mm - 波長940nm - 繁體中文技術文件

ITR9909 光遮斷器模組的詳細技術規格與應用指南,整合紅外線LED與矽光電晶體,適用於非接觸式感測。
smdled.org | PDF Size: 0.6 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - ITR9909 光遮斷器規格書 - 封裝尺寸4.0mm - 波長940nm - 繁體中文技術文件

目錄

1. 產品概述

ITR9909 是一款專為非接觸式感測應用設計的緊湊型光遮斷器模組。它將一個紅外線發光二極體(IRED)和一個矽NPN光電晶體整合在單一的黑色熱塑性塑膠外殼內。元件以會聚光軸的方式並排配置。其基本工作原理是光電晶體通常會接收來自同處的紅外線發射器的輻射。當不透明物體通過兩者之間的縫隙時,會阻斷此紅外線光束,導致光電晶體輸出狀態發生可偵測的變化,從而實現物體偵測、位置感測或開關功能。

1.1 核心特性與優勢

1.2 目標應用

ITR9909 適用於各種需要可靠非接觸式偵測的應用:

2. 技術規格與深入分析

2.1 絕對最大額定值

超出這些限制操作可能導致永久性損壞。除非另有說明,所有規格均在 Ta=25°C 下測得。

2.2 電氣-光學特性

在 Ta=25°C 下的典型性能參數定義了裝置的操作行為。

3. 性能曲線分析

規格書提供了數個圖表,說明操作參數間的關鍵關係。這些曲線對於理解裝置在非標準條件下的行為至關重要。

3.1 紅外線發射器(IRED)曲線

3.2 光電晶體(PT)曲線

3.3 完整模組(ITR)曲線

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

ITR9909 採用標準穿孔式封裝。圖面中的關鍵尺寸包括:

4.2 極性識別

本裝置採用許多光遮斷器通用的標準接腳配置:IRED 輸入端為陽極與陰極,光電晶體輸出端為集極與射極。外殼上通常有標記或凹口來指示第 1 腳。

5. 組裝與操作指南

5.1 焊接建議

絕對最大額定值規定,接腳可在 260°C 下焊接最多 5 秒,條件是焊接點距離塑膠本體至少 1/16 英吋(約 1.6mm)。這是為了防止環氧樹脂外殼和內部接線因熱損壞。對於波焊或迴流焊,應遵循具有類似熱限制的穿孔元件標準製程曲線。

5.2 儲存與操作

裝置應在 -40°C 至 +85°C 的指定溫度範圍內,於乾燥環境中儲存。操作時應遵守標準的 ESD(靜電放電)預防措施,因為內部的半導體元件易受靜電損壞。

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格

標準包裝數量如下:

6.2 標籤資訊

產品標籤包含多個用於追溯和規格識別的代碼:

7. 應用設計考量

7.1 電路設計

使用 ITR9909 進行設計主要涉及兩個電路:

  1. IRED 驅動電路:標準做法是使用一個簡單的限流電阻與 IRED 串聯。電阻值計算公式為 R = (VCC- VF) / IF。為了可靠操作和長壽命,建議以典型值 20mA 或更低電流驅動 IRED,除非為了特定的訊噪比要求而需要脈衝式高電流驅動。
  2. 光電晶體輸出電路:光電晶體有兩種常見配置:
    • 開關模式(數位輸出):從集極連接一個上拉電阻至 VCC。射極接地。當光線照射到電晶體時,它導通,將集極電壓拉低(接近 VCE(sat))。當光束被阻斷時,電晶體關閉,上拉電阻將集極電壓拉高。上拉電阻的值決定了開關速度和電流消耗。
    • 線性模式(類比輸出):將光電晶體用於共射極配置並搭配集極電阻,集極電壓將大致與接收到的光量呈線性變化,適用於類比位置感測。

7.2 光學考量

ITR9909 代表了光遮斷器市場中一個標準且可靠的解決方案。其關鍵差異點在於它將 940nm IRED 與矽光電晶體以緊湊的側視封裝形式相結合。與反射式感測器相比,遮斷器能提供更明確的開/關訊號,因為它們較不易受物體反射率或顏色變化的影響。指定的快速響應時間(典型值 15µs)使其適用於速度感測或編碼應用,而高靈敏度確保即使在較低驅動電流或多塵環境中也能獲得良好的訊號。環保合規性(RoHS、無鹵素)是現代電子製造的關鍵因素。

9. 常見問題(基於技術參數)

9.1 最大感測速度或頻率是多少?

最大開關頻率受上升和下降時間(t

、tr)限制,典型值各為 15µs。對於一個完整的開關週期,保守估計約為這些時間總和的 4 到 5 倍,這表明最大實用頻率約在 10-15 kHz 範圍內。這適用於大多數機械編碼應用。f9.2 如何選擇 IRED 限流電阻的值?

使用公式 R = (電源電壓 - V

) / IF。對於 5V 電源,並在典型測試條件 20mA 下驅動,且 VF約為 1.2V,則 R = (5 - 1.2) / 0.02 = 190 歐姆。標準的 180 或 200 歐姆電阻是合適的。務必確保計算出的電阻功率消耗在其額定值內。F9.3 為什麼輸出訊號不穩定或有雜訊?

可能的原因包括:1) IRED 驅動電流不足,導致訊號微弱。2) 環境紅外線光過強。3) 光電晶體的暗電流(隨溫度升高而增加)相對於光電流變得顯著。4) 電源線路上的電氣雜訊。解決方案包括增加 I

(在限制內)、添加光學遮罩、實施訊號調變、使用較低值的上拉電阻以獲得更快響應,以及確保良好的電源去耦。F9.4 我可以在戶外使用這個感測器嗎?

陽光直射含有大量 940nm 的紅外線輻射,可能使光電晶體飽和並妨礙正常操作。對於戶外使用,強烈建議採用精心的光學濾波、阻擋陽光直射的外殼設計,以及使用調變的紅外線訊號。

10. 工作原理與技術趨勢

10.1 工作原理

ITR9909 基於透射光阻斷原理運作。流經紅外線發光二極體(IRED)的電流使其以 940 奈米的峰值波長發射光子。這些光子穿過一個小的空氣間隙,入射到 NPN 矽光電晶體的基極區域。光子在基極-集極接面產生電子-電洞對,該接面有效地充當光二極體。然後,此光電流被裝置的電晶體作用放大,產生更大的集極電流,易於被外部電路量測。當物體物理阻斷發射器與偵測器之間的路徑時,光子通量停止,光電流降至接近零,電晶體關閉,從而指示物體的存在。

10.2 技術背景與趨勢

像 ITR9909 這樣的光遮斷器是成熟且廣為人知的元件。該領域當前的趨勢集中在幾個方面:

微型化:

The fundamental principle of optical interruption remains a robust and cost-effective method for non-contact sensing, ensuring continued relevance in a wide array of electromechanical systems.

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。