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橙色SMD LED RF-OUL150TS-CA-E1 - 3.2x1.6x1.88mm - 電壓1.8-2.3V - 功率69mW - 技術規格書

針對橘色晶片LED RF-OUL150TS-CA-E1的詳細技術分析,採用3.2x1.6x1.88mm封裝、窄視角、符合RoHS規範,適用於SMT組裝。
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PDF文件封面 - 橘色SMD LED RF-OUL150TS-CA-E1 - 3.2x1.6x1.88mm - 電壓1.8-2.3V - 功率69mW - 技術規格書

1. 產品概述

1.1 一般說明

RF-OUL150TS-CA-E1 是一款採用橘色晶片製造的表面黏著型橘色發光二極體。其緊湊的封裝尺寸為 3.2 mm × 1.6 mm × 1.88 mm,非常適合空間受限的應用。此 LED 專為所有 SMT 組裝與焊接製程設計,提供優異的可靠性與穩定的性能。

1.2 主要特色

1.3 應用領域

2. 技術規格

2.1 封裝尺寸

此LED採用3.2 mm × 1.6 mm × 1.88 mm(長×寬×高)的表面貼裝封裝。底部視圖顯示兩個端子(焊墊1與焊墊2),並帶有極性標記以確保正確方向。數據表中提供了建議的焊接圖案,以確保最佳的熱能與電氣性能。除非另有說明,所有尺寸單位為毫米,一般公差為±0.2 mm。

2.2 電氣與光學特性 (Ts = 25°C)

下表總結了在環境溫度25°C與順向電流20 mA下的關鍵電氣與光學參數。

參數符號最小值典型值最大值單位
光譜半頻寬Δλ--15--nm
順向電壓(B1 bin)Vf1.8--1.9V
順向電壓(B2 分檔)Vf1.9--2.0V
順向電壓(C1 分檔)Vf2.0--2.1V
順向電壓(C2 bin)Vf2.1--2.2V
順向電壓(D1 bin)Vf2.2--2.3V
主波長(E00 bin)λd620--625nm
主波長(F00 分檔)λd625--630nm
發光強度(M00 分檔)Iv1200--1800mcd
發光強度(N00 bin)Iv1800--2800mcd
發光強度(O00 bin)Iv2800--4300mcd
50% Iv 下的視角2θ½--30--Deg
逆向電流(Vr = 5 V)Ir----10μA
熱阻(接面至焊點)Rth(j-s)----450°C/W

2.3 絕對最大額定值 (Ts = 25°C)

參數符號額定值單位
功率耗散Pd69mW
順向電流IF30mA
峰值順向電流(1/10 工作週期,0.1 ms 脈衝)IFP60mA
靜電放電(HBM)ESD2000V
操作溫度Topr-40 ~ +85°C
儲存溫度Tstg-40 ~ +85°C
接面溫度Tj95°C

必須注意不得超過絕對最大額定值。在任何操作條件下,接面溫度應保持在95°C以下。實際最大順向電流應透過測量封裝溫度來確定,以確保不超過接面溫度限制。

3. 分級系統與選擇

3.1 波長/色度分檔

主波長分為兩個群組:E00(620–625 nm)與F00(625–630 nm)。這讓設計人員能夠為其應用選擇所需的確切橙色色調。

3.2 發光強度分檔

提供三個強度分級:M00(1200–1800 mcd)、N00(1800–2800 mcd)和O00(2800–4300 mcd)。選擇取決於所需的亮度以及系統的光學效率。

3.3 順向電壓分檔

順向電壓被分為五個分級(B1、B2、C1、C2、D1),範圍從1.8 V到2.3 V。這種分級方式可確保LED在並聯使用時電流分配一致。

4. 性能曲線與分析

4.1 順向電壓 vs. 順向電流

Vf-I 曲線呈現典型的指數關係。在 20 mA 時,順向電壓落在指定的分檔範圍內。此曲線有助於設計限流電阻或定電流驅動器。

4.2 相對強度 vs. 順向電流

相對發光強度在電流達到 30 mA 之前大致呈線性增加。在更高電流下,飽和效應會降低效率。典型曲線顯示在 20 mA 時相對強度為 100%。

4.3 溫度效應

焊接溫度與相對發光強度曲線顯示,隨著溫度上升,強度會略微下降。同樣地,在高溫環境下必須降低順向電流,以避免超過最高接面溫度。450 °C/W 的熱阻凸顯了良好熱管理的重要性,特別是在高電流驅動時。

4.4 光譜分佈

相對強度與波長的曲線證實了典型值為15 nm的窄光譜半高寬。峰值波長大約位於620–630 nm範圍的中心,提供純淨的橙色發光。

4.5 輻射模式

輻射特性圖顯示出窄光束模式,視角為30°(50% Iv)。這使得此LED適用於需要定向光的應用,例如點狀指示器或小型符號的背光照明。

5. 機械與封裝資訊

5.1 載帶與捲盤尺寸

LED包裝於8 mm寬的載帶中,搭配直徑178 mm的捲盤。每捲盤包含2000顆。載帶口袋間距專為標準SMT貼片設備設計。捲盤上附有標籤,標示料號、批號、分 bin 代碼、數量及日期代碼。

5.2 防潮袋與儲存

為防止吸濕,捲盤連同乾燥劑及濕度指示卡密封於防潮袋中。使用前務必保持密封。儲存條件:開袋前 – 溫度 ≤ 30°C,濕度 ≤ 75%,可存放一年;開袋後 – 溫度 ≤ 30°C,濕度 ≤ 60%,可存放168小時(7天)。若儲存時間超過上述限制,則在焊接前需以60±5°C烘烤至少24小時。

5.3 紙箱

多個捲盤包裝於標準紙箱中進行運送。紙箱上標示產品資訊及搬運注意事項。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴流焊曲線

此LED適用於無鉛迴流焊接,建議的溫度曲線是依據JEDEC標準:

迴流焊接不得執行超過兩次。若兩次焊接間隔超過24小時,LED可能因吸收濕氣而受損。

6.2 手工焊接

若需進行手工焊接,請使用溫度低於300°C的烙鐵,每個焊點加熱時間少於3秒。每顆LED僅允許進行一次手工焊接作業。

6.3 注意事項

7. 可靠性測試與標準

7.1 測試條件

該LED已通過以下可靠性測試(每項測試22個樣品,允收標準0/1):

7.2 失效判定標準

失效定義為任何參數超出以下限制:

這些測試確認了LED在典型應用條件下的穩固性。

8. 設計考量與應用注意事項

8.1 熱管理

考量到450°C/W的熱阻,在接近最大電流運作時,適當的散熱措施至關重要。接面溫度必須保持在95°C以下。設計人員應在PCB上提供足夠的銅箔面積,並在必要時考慮主動式散熱。

8.2 硫與鹵素敏感度

LED封裝膠體可能因硫化物而劣化。周圍環境及搭配材料中的硫含量應保持在100 PPM以下。同樣地,溴與氯化合物應各低於900 PPM,總量低於1500 PPM,以防止對內部結構造成化學侵蝕。

8.3 靜電放電 (ESD) 防護

與所有半導體元件相同,此LED對ESD敏感。其HBM額定值為2000 V。在操作與組裝過程中,應採用標準ESD防護措施(接地工作檯、防靜電腕帶、導電包裝)。

8.4 電路設計

每個LED或燈串必須使用限流電阻,以防止因順向電壓變異而導致的電流失控。驅動電路應確保絕不施加逆向電壓於LED上,否則可能導致遷移現象與故障。

9. 與替代技術之比較

9.1 對比標準廣角橙色 LED

RF-OUL150TS-CA-E1 的窄30°視角使其在需要集中光輸出與高軸向強度的應用中更具優勢。廣角LED(例如120°)則需要額外的光學元件才能達到相同的指向性,這會增加成本與複雜度。

9.2 對比相似封裝之紅色 LED

在環境光下,橘色LED(620–630 nm)相較於深紅色(660 nm)對人眼偵測具有更佳的可視性。它們也為狀態指示提供獨特的顏色,有別於標準的紅色或綠色指示燈。

10. 常見問題

10.1 連續操作的最大順向電流是多少?

絕對最大額定值為30 mA,但實際限制取決於熱條件。在25°C環境溫度且散熱良好的情況下,30 mA是可接受的。在較高溫度下,則需要降額使用。

10.2 如何為我的應用選擇正確的Bin?

根據所需的色調選擇波長bin(E00或F00)。根據所需的亮度選擇亮度bin(M00、N00、O00)。對於電壓,請選擇與驅動器輸出電壓範圍匹配的bin,以最小化限流電阻上的功率損耗。

10.3 這款LED能否用於戶外應用?

工作溫度範圍(-40°C至+85°C)適用於許多戶外環境。然而,該LED並未針對濕氣侵入或紫外線暴露進行特別額定。在惡劣的戶外條件下,可能需要額外的保形塗層或封裝。

11. 案例研究:設計方向性狀態指示燈

在一個需要從3公尺外可見的明亮、聚焦橙色指示燈的控制面板中,工程師選擇了bin為O00(2800–4300 mcd)和F00(625–630 nm)的RF-OUL150TS-CA-E1。每個LED由設定為20 mA的恆流驅動器供電。PCB焊盤設計遵循了建議的焊接圖案,並具有足夠的銅箔用於散熱。狹窄的視角消除了對二次光學元件的需求。最終組件通過了所有可靠性測試,並實現了均勻的光輸出,相鄰指示燈之間的串擾極小。

12. 基本原理與未來趨勢

12.1 發光原理

此LED採用基於AlInGaP(鋁銦鎵磷)材料系統的橘色晶片,當電子在直接能隙半導體中與電洞復合時會發出光線。狹窄的光譜寬度顯示出高色彩純度。

12.2 產業趨勢

晶片技術的持續發展正推動更高的發光效率與更小的封裝尺寸。微型化與更高亮度的趨勢持續進行,使得設計更為緊湊且節能。此外,自動光學檢測與更嚴格的bin分類的採用,提升了顯示與標示應用的產品一致性。

LED 規格術語

LED技術術語完整說明

光電性能

術語 單位/表示方式 簡要說明 重要性原因
發光效率 lm/W(每瓦流明) 每瓦電力的光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能效等級與電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 判斷光線是否足夠明亮。
視角 °(度),例如 120° 光強度衰減至一半時的角度,決定光束寬度。 影響照明範圍與均勻度。
CCT (色溫) K (克爾文),例如 2700K/6500K 光線的暖度/冷度,數值越低偏黃/暖,越高偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80 即為良好。 影響色彩真實性,適用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam 橢圓階數,例如「5 階」 色彩一致性指標,階數越小代表色彩越一致。 確保同一批 LED 之間色彩均勻一致。
主波長 nm(奈米),例如:620nm(紅色) 對應於彩色LED顏色的波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。
光譜分佈 波長與強度曲線 顯示強度在波長上的分佈情況。 影響色彩還原度與品質。

電氣參數

術語 符號 簡要說明 設計考量
順向電壓 Vf 點亮LED所需的最低電壓,類似「啟動門檻」。 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會累加。
順向電流 如果 LED正常運作時的電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間可承受的峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED 可承受的最大反向電壓,超過可能導致崩潰。 電路必須防止反向連接或電壓突波。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊料的熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強的散熱能力。
ESD 耐受度 V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電的能力,數值越高代表越不易受損。 生產中需採取防靜電措施,尤其是對靜電敏感的LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡要說明 影響
接面溫度 Tj (°C) LED 晶片內部的實際工作溫度。 每降低 10°C 可能使壽命延長一倍;溫度過高會導致光衰與色偏。
流明衰減 L70 / L80(小時) 亮度衰減至初始值 70% 或 80% 所需的時間。 直接定義 LED 的「使用壽命」。
流明維持率 %(例如:70%) 經過一段時間後保留的亮度百分比。 表示長期使用下的亮度保持程度。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 使用期間的顏色變化程度。 影響照明場景中的色彩一致性。
熱老化 材料劣化 長期高溫導致的劣化。 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡要說明 Features & Applications
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性佳、成本低;陶瓷:散熱更好、壽命更長。
晶片結構 正裝、覆晶 晶片電極排列。 覆晶:散熱更好、效率更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃/紅光,混合成白光。 不同的螢光粉會影響發光效率、色溫(CCT)與演色性(CRI)。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、TIR 表面上的光學結構,用於控制光線分佈。 決定視角與光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分檔內容 簡要說明 目的
光通量分檔 代碼,例如 2G、2H 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批次亮度均勻。
電壓分檔 代碼,例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 有助於驅動器匹配,提升系統效率。
色光分檔 5-step MacAdam ellipse 依色坐標分組,確保範圍緊密。 保證色彩一致性,避免燈具內出現色差。
色溫分檔 2700K、3000K 等。 按CCT分組,每組皆有對應的座標範圍。 滿足不同場景的CCT需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡要說明 重要性
LM-80 流明維持測試 在恆溫下長時間點亮,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(搭配TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 提供科學化的壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 業界公認的測試基準。
RoHS / REACH 環保認證 確保不含有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效率認證 照明產品的能源效率與性能認證。 應用於政府採購、補助計畫,有助提升競爭力。