Table of Contents
- 1. 產品概述
- 1.1 一般說明
- 1.2 主要特色
- 1.3 應用領域
- 2. 技術規格
- 2.1 封裝尺寸
- 2.2 電氣與光學特性 (Ts = 25°C)
- 2.3 絕對最大額定值 (Ts = 25°C)
- 3. 分級系統與選擇
- 3.1 波長/色度分檔
- 3.2 發光強度分檔
- 3.3 順向電壓分檔
- 4. 性能曲線與分析
- 4.1 順向電壓 vs. 順向電流
- 4.2 相對強度 vs. 順向電流
- 4.3 溫度效應
- 4.4 光譜分佈
- 4.5 輻射模式
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 載帶與捲盤尺寸
- 5.2 防潮袋與儲存
- 5.3 紙箱
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴流焊曲線
- 6.2 手工焊接
- 6.3 注意事項
- 7. 可靠性測試與標準
- 7.1 測試條件
- 7.2 失效判定標準
- 8. 設計考量與應用注意事項
- 8.1 熱管理
- 8.2 硫與鹵素敏感度
- 8.3 靜電放電 (ESD) 防護
- 8.4 電路設計
- 9. 與替代技術之比較
- 9.1 對比標準廣角橙色 LED
- 9.2 對比相似封裝之紅色 LED
- 10. 常見問題
- 10.1 連續操作的最大順向電流是多少?
- 10.2 如何為我的應用選擇正確的Bin?
- 10.3 這款LED能否用於戶外應用?
- 11. 案例研究:設計方向性狀態指示燈
- 12. 基本原理與未來趨勢
- 12.1 發光原理
- 12.2 產業趨勢
- LED 規格術語
- 光電性能
- 電氣參數
- Thermal Management & Reliability
- Packaging & Materials
- Quality Control & Binning
- Testing & Certification
1. 產品概述
1.1 一般說明
RF-OUL150TS-CA-E1 是一款採用橘色晶片製造的表面黏著型橘色發光二極體。其緊湊的封裝尺寸為 3.2 mm × 1.6 mm × 1.88 mm,非常適合空間受限的應用。此 LED 專為所有 SMT 組裝與焊接製程設計,提供優異的可靠性與穩定的性能。
1.2 主要特色
- 窄視角: 該元件展現出僅 30° 的 50% Iv 視角,提供集中的光輸出。
- 支援 SMT: 適用於所有標準SMT組裝與迴流焊接製程。
- 濕度敏感等級: 額定為濕度敏感等級3(MSL 3),需謹慎處理與儲存。
- RoHS 合規: 完全符合RoHS環保指令。
1.3 應用領域
- 光學指示燈與信號燈
- 開關、符號與顯示器背光
- 消費性電子產品與工業設備中的通用視覺指示
2. 技術規格
2.1 封裝尺寸
此LED採用3.2 mm × 1.6 mm × 1.88 mm(長×寬×高)的表面貼裝封裝。底部視圖顯示兩個端子(焊墊1與焊墊2),並帶有極性標記以確保正確方向。數據表中提供了建議的焊接圖案,以確保最佳的熱能與電氣性能。除非另有說明,所有尺寸單位為毫米,一般公差為±0.2 mm。
2.2 電氣與光學特性 (Ts = 25°C)
下表總結了在環境溫度25°C與順向電流20 mA下的關鍵電氣與光學參數。
| 參數 | 符號 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 光譜半頻寬 | Δλ | -- | 15 | -- | nm |
| 順向電壓(B1 bin) | Vf | 1.8 | -- | 1.9 | V |
| 順向電壓(B2 分檔) | Vf | 1.9 | -- | 2.0 | V |
| 順向電壓(C1 分檔) | Vf | 2.0 | -- | 2.1 | V |
| 順向電壓(C2 bin) | Vf | 2.1 | -- | 2.2 | V |
| 順向電壓(D1 bin) | Vf | 2.2 | -- | 2.3 | V |
| 主波長(E00 bin) | λd | 620 | -- | 625 | nm |
| 主波長(F00 分檔) | λd | 625 | -- | 630 | nm |
| 發光強度(M00 分檔) | Iv | 1200 | -- | 1800 | mcd |
| 發光強度(N00 bin) | Iv | 1800 | -- | 2800 | mcd |
| 發光強度(O00 bin) | Iv | 2800 | -- | 4300 | mcd |
| 50% Iv 下的視角 | 2θ½ | -- | 30 | -- | Deg |
| 逆向電流(Vr = 5 V) | Ir | -- | -- | 10 | μA |
| 熱阻(接面至焊點) | Rth(j-s) | -- | -- | 450 | °C/W |
2.3 絕對最大額定值 (Ts = 25°C)
| 參數 | 符號 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 功率耗散 | Pd | 69 | mW |
| 順向電流 | IF | 30 | mA |
| 峰值順向電流(1/10 工作週期,0.1 ms 脈衝) | IFP | 60 | mA |
| 靜電放電(HBM) | ESD | 2000 | V |
| 操作溫度 | Topr | -40 ~ +85 | °C |
| 儲存溫度 | Tstg | -40 ~ +85 | °C |
| 接面溫度 | Tj | 95 | °C |
必須注意不得超過絕對最大額定值。在任何操作條件下,接面溫度應保持在95°C以下。實際最大順向電流應透過測量封裝溫度來確定,以確保不超過接面溫度限制。
3. 分級系統與選擇
3.1 波長/色度分檔
主波長分為兩個群組:E00(620–625 nm)與F00(625–630 nm)。這讓設計人員能夠為其應用選擇所需的確切橙色色調。
3.2 發光強度分檔
提供三個強度分級:M00(1200–1800 mcd)、N00(1800–2800 mcd)和O00(2800–4300 mcd)。選擇取決於所需的亮度以及系統的光學效率。
3.3 順向電壓分檔
順向電壓被分為五個分級(B1、B2、C1、C2、D1),範圍從1.8 V到2.3 V。這種分級方式可確保LED在並聯使用時電流分配一致。
4. 性能曲線與分析
4.1 順向電壓 vs. 順向電流
Vf-I 曲線呈現典型的指數關係。在 20 mA 時,順向電壓落在指定的分檔範圍內。此曲線有助於設計限流電阻或定電流驅動器。
4.2 相對強度 vs. 順向電流
相對發光強度在電流達到 30 mA 之前大致呈線性增加。在更高電流下,飽和效應會降低效率。典型曲線顯示在 20 mA 時相對強度為 100%。
4.3 溫度效應
焊接溫度與相對發光強度曲線顯示,隨著溫度上升,強度會略微下降。同樣地,在高溫環境下必須降低順向電流,以避免超過最高接面溫度。450 °C/W 的熱阻凸顯了良好熱管理的重要性,特別是在高電流驅動時。
4.4 光譜分佈
相對強度與波長的曲線證實了典型值為15 nm的窄光譜半高寬。峰值波長大約位於620–630 nm範圍的中心,提供純淨的橙色發光。
4.5 輻射模式
輻射特性圖顯示出窄光束模式,視角為30°(50% Iv)。這使得此LED適用於需要定向光的應用,例如點狀指示器或小型符號的背光照明。
5. 機械與封裝資訊
5.1 載帶與捲盤尺寸
LED包裝於8 mm寬的載帶中,搭配直徑178 mm的捲盤。每捲盤包含2000顆。載帶口袋間距專為標準SMT貼片設備設計。捲盤上附有標籤,標示料號、批號、分 bin 代碼、數量及日期代碼。
5.2 防潮袋與儲存
為防止吸濕,捲盤連同乾燥劑及濕度指示卡密封於防潮袋中。使用前務必保持密封。儲存條件:開袋前 – 溫度 ≤ 30°C,濕度 ≤ 75%,可存放一年;開袋後 – 溫度 ≤ 30°C,濕度 ≤ 60%,可存放168小時(7天)。若儲存時間超過上述限制,則在焊接前需以60±5°C烘烤至少24小時。
5.3 紙箱
多個捲盤包裝於標準紙箱中進行運送。紙箱上標示產品資訊及搬運注意事項。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴流焊曲線
此LED適用於無鉛迴流焊接,建議的溫度曲線是依據JEDEC標準:
- 平均升溫速率(Tsmax 至 Tp):最高 3°C/s
- 預熱:150°C 至 200°C,持續 60–120 秒
- 高於 217°C(TL)的時間:60–150 秒
- 峰值溫度(Tp):260°C,最長 10 秒
- Tp 附近 ±5°C 內的持溫時間:最長 30 秒
- 冷卻速率:最大6°C/秒
- 從25°C到峰值溫度的總時間:最長8分鐘
迴流焊接不得執行超過兩次。若兩次焊接間隔超過24小時,LED可能因吸收濕氣而受損。
6.2 手工焊接
若需進行手工焊接,請使用溫度低於300°C的烙鐵,每個焊點加熱時間少於3秒。每顆LED僅允許進行一次手工焊接作業。
6.3 注意事項
- 請勿將LED安裝在彎曲或非共平面的PCB上。
- 在焊接後的冷卻過程中,避免施加機械應力或過度震動。
- 迴流焊後請勿快速冷卻元件。
- 若需進行維修,請使用雙頭烙鐵,並確認LED特性未受損。
7. 可靠性測試與標準
7.1 測試條件
該LED已通過以下可靠性測試(每項測試22個樣品,允收標準0/1):
- 迴焊(JESD22-B106):最高260°C,持續10秒,2次
- 溫度循環(JESD22-A104):-40°C至100°C,100個循環
- 熱衝擊(JESD22-A106):-40°C至100°C,300個循環
- 高溫儲存(JESD22-A103):100°C,持續1000小時
- 低溫儲存(JESD22-A119):-40°C,持續1000小時
- 壽命測試 (JESD22-A108):25°C,IF=20 mA 持續 1000 小時
7.2 失效判定標準
失效定義為任何參數超出以下限制:
- Forward voltage: > 1.1 × Upper Standard Limit (U.S.L)
- Reverse current: > 2.0 × U.S.L (max 10 μA)
- Luminous flux: < 0.7 × Lower Standard Limit (L.S.L)
這些測試確認了LED在典型應用條件下的穩固性。
8. 設計考量與應用注意事項
8.1 熱管理
考量到450°C/W的熱阻,在接近最大電流運作時,適當的散熱措施至關重要。接面溫度必須保持在95°C以下。設計人員應在PCB上提供足夠的銅箔面積,並在必要時考慮主動式散熱。
8.2 硫與鹵素敏感度
LED封裝膠體可能因硫化物而劣化。周圍環境及搭配材料中的硫含量應保持在100 PPM以下。同樣地,溴與氯化合物應各低於900 PPM,總量低於1500 PPM,以防止對內部結構造成化學侵蝕。
8.3 靜電放電 (ESD) 防護
與所有半導體元件相同,此LED對ESD敏感。其HBM額定值為2000 V。在操作與組裝過程中,應採用標準ESD防護措施(接地工作檯、防靜電腕帶、導電包裝)。
8.4 電路設計
每個LED或燈串必須使用限流電阻,以防止因順向電壓變異而導致的電流失控。驅動電路應確保絕不施加逆向電壓於LED上,否則可能導致遷移現象與故障。
9. 與替代技術之比較
9.1 對比標準廣角橙色 LED
RF-OUL150TS-CA-E1 的窄30°視角使其在需要集中光輸出與高軸向強度的應用中更具優勢。廣角LED(例如120°)則需要額外的光學元件才能達到相同的指向性,這會增加成本與複雜度。
9.2 對比相似封裝之紅色 LED
在環境光下,橘色LED(620–630 nm)相較於深紅色(660 nm)對人眼偵測具有更佳的可視性。它們也為狀態指示提供獨特的顏色,有別於標準的紅色或綠色指示燈。
10. 常見問題
10.1 連續操作的最大順向電流是多少?
絕對最大額定值為30 mA,但實際限制取決於熱條件。在25°C環境溫度且散熱良好的情況下,30 mA是可接受的。在較高溫度下,則需要降額使用。
10.2 如何為我的應用選擇正確的Bin?
根據所需的色調選擇波長bin(E00或F00)。根據所需的亮度選擇亮度bin(M00、N00、O00)。對於電壓,請選擇與驅動器輸出電壓範圍匹配的bin,以最小化限流電阻上的功率損耗。
10.3 這款LED能否用於戶外應用?
工作溫度範圍(-40°C至+85°C)適用於許多戶外環境。然而,該LED並未針對濕氣侵入或紫外線暴露進行特別額定。在惡劣的戶外條件下,可能需要額外的保形塗層或封裝。
11. 案例研究:設計方向性狀態指示燈
在一個需要從3公尺外可見的明亮、聚焦橙色指示燈的控制面板中,工程師選擇了bin為O00(2800–4300 mcd)和F00(625–630 nm)的RF-OUL150TS-CA-E1。每個LED由設定為20 mA的恆流驅動器供電。PCB焊盤設計遵循了建議的焊接圖案,並具有足夠的銅箔用於散熱。狹窄的視角消除了對二次光學元件的需求。最終組件通過了所有可靠性測試,並實現了均勻的光輸出,相鄰指示燈之間的串擾極小。
12. 基本原理與未來趨勢
12.1 發光原理
此LED採用基於AlInGaP(鋁銦鎵磷)材料系統的橘色晶片,當電子在直接能隙半導體中與電洞復合時會發出光線。狹窄的光譜寬度顯示出高色彩純度。
12.2 產業趨勢
晶片技術的持續發展正推動更高的發光效率與更小的封裝尺寸。微型化與更高亮度的趨勢持續進行,使得設計更為緊湊且節能。此外,自動光學檢測與更嚴格的bin分類的採用,提升了顯示與標示應用的產品一致性。
LED 規格術語
LED技術術語完整說明
光電性能
| 術語 | 單位/表示方式 | 簡要說明 | 重要性原因 |
|---|---|---|---|
| 發光效率 | lm/W(每瓦流明) | 每瓦電力的光輸出,數值越高代表越節能。 | 直接決定能效等級與電費成本。 |
| 光通量 | lm(流明) | 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 | 判斷光線是否足夠明亮。 |
| 視角 | °(度),例如 120° | 光強度衰減至一半時的角度,決定光束寬度。 | 影響照明範圍與均勻度。 |
| CCT (色溫) | K (克爾文),例如 2700K/6500K | 光線的暖度/冷度,數值越低偏黃/暖,越高偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80 即為良好。 | 影響色彩真實性,適用於商場、博物館等高要求場所。 |
| SDCM | MacAdam 橢圓階數,例如「5 階」 | 色彩一致性指標,階數越小代表色彩越一致。 | 確保同一批 LED 之間色彩均勻一致。 |
| 主波長 | nm(奈米),例如:620nm(紅色) | 對應於彩色LED顏色的波長。 | 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。 |
| 光譜分佈 | 波長與強度曲線 | 顯示強度在波長上的分佈情況。 | 影響色彩還原度與品質。 |
電氣參數
| 術語 | 符號 | 簡要說明 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓 | Vf | 點亮LED所需的最低電壓,類似「啟動門檻」。 | 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會累加。 |
| 順向電流 | 如果 | LED正常運作時的電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脈衝電流 | Ifp | 短時間可承受的峰值電流,用於調光或閃爍。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| 反向電壓 | Vr | LED 可承受的最大反向電壓,超過可能導致崩潰。 | 電路必須防止反向連接或電壓突波。 |
| 熱阻 | Rth (°C/W) | 從晶片到焊料的熱傳導阻力,數值越低越好。 | 高熱阻需要更強的散熱能力。 |
| ESD 耐受度 | V (HBM),例如 1000V | 承受靜電放電的能力,數值越高代表越不易受損。 | 生產中需採取防靜電措施,尤其是對靜電敏感的LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 術語 | 關鍵指標 | 簡要說明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接面溫度 | Tj (°C) | LED 晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低 10°C 可能使壽命延長一倍;溫度過高會導致光衰與色偏。 |
| 流明衰減 | L70 / L80(小時) | 亮度衰減至初始值 70% 或 80% 所需的時間。 | 直接定義 LED 的「使用壽命」。 |
| 流明維持率 | %(例如:70%) | 經過一段時間後保留的亮度百分比。 | 表示長期使用下的亮度保持程度。 |
| 色偏 | Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 | 使用期間的顏色變化程度。 | 影響照明場景中的色彩一致性。 |
| 熱老化 | 材料劣化 | 長期高溫導致的劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。 |
Packaging & Materials
| 術語 | 常見類型 | 簡要說明 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 | EMC:耐熱性佳、成本低;陶瓷:散熱更好、壽命更長。 |
| 晶片結構 | 正裝、覆晶 | 晶片電極排列。 | 覆晶:散熱更好、效率更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃/紅光,混合成白光。 | 不同的螢光粉會影響發光效率、色溫(CCT)與演色性(CRI)。 |
| 透鏡/光學元件 | 平面、微透鏡、TIR | 表面上的光學結構,用於控制光線分佈。 | 決定視角與光線分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| 術語 | 分檔內容 | 簡要說明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼,例如 2G、2H | 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批次亮度均勻。 |
| 電壓分檔 | 代碼,例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 有助於驅動器匹配,提升系統效率。 |
| 色光分檔 | 5-step MacAdam ellipse | 依色坐標分組,確保範圍緊密。 | 保證色彩一致性,避免燈具內出現色差。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K 等。 | 按CCT分組,每組皆有對應的座標範圍。 | 滿足不同場景的CCT需求。 |
Testing & Certification
| 術語 | 標準/測試 | 簡要說明 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫下長時間點亮,記錄亮度衰減。 | 用於估算LED壽命(搭配TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 | 提供科學化的壽命預測。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 業界公認的測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保不含有害物質(鉛、汞)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效率認證 | 照明產品的能源效率與性能認證。 | 應用於政府採購、補助計畫,有助提升競爭力。 |