目錄
1. 產品概述
本文件詳細說明一款具備精密光學性能的橢圓形LED規格。此元件專為需要高可見度與一致混色效果的應用而設計,例如乘客資訊系統與大型標誌。
1.1 核心優勢與目標市場
此LED的主要優勢包括其高發光強度輸出以及獨特的橢圓形狀,能產生明確的空間輻射圖形。此圖形的特點在於其寬廣且不對稱的視角:一個軸向為110度,垂直軸向為40度。此特性對於確保標誌應用中從不同角度皆可清晰閱讀至關重要。元件採用抗紫外線環氧樹脂封裝,增強了其長期戶外使用的耐用性。其設計目標市場為商用戶外廣告與交通標誌市場,包括彩色圖形標誌、訊息看板與可變訊息標誌(VMS)。
2. 深入技術參數分析
以下章節提供此元件電氣、光學與熱特性的詳細分析。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。
- 順向電流 (IF): 30 mA (直流)
- 脈衝順向電流 (IFP): 100 mA (工作週期 1/10 @ 1 kHz)
- 逆向電壓 (VR): 5 V
- 功率消耗 (Pd): 100 mW
- 操作溫度 (Topr): -40°C 至 +85°C
- 儲存溫度 (Tstg): -40°C 至 +100°C
- 焊接溫度 (Tsol): 最高260°C,持續時間最長5秒
- 靜電放電 (ESD): 可承受1000V(人體放電模型)
2.2 電光特性
除非另有說明,這些參數均在接面溫度 (Ta) 25°C 與標準測試電流20 mA下量測。
- 發光強度 (IV): 範圍從2880 mcd至4970 mcd,分為特定等級(M1, M2, N1)。
- 視角 (2θ1/2): 110° (X軸) / 40° (Y軸)。此橢圓形圖案非常適合水平標誌。
- 峰值波長 (λp): 典型值為522 nm。
- 主波長 (λd): 範圍從525 nm至535 nm,細分為精密等級(1a, 1b, 2a, 2b),以實現精確的色彩匹配。
- 光譜半高寬 (Δλ): 典型值為35 nm。
- 順向電壓 (VF): 在20 mA下範圍從2.8 V至3.6 V,分為等級(0, 1, 2, 3)。
- 逆向電流 (IR): 在逆向電壓5V下,最大為50 μA。
3. 分級系統說明
為確保量產的一致性,LED會根據關鍵參數進行分級。這使得設計師能夠選擇符合特定應用亮度與色彩要求的元件。
3.1 發光強度分級
強度分為三個主要等級:
- M1: 2880 ~ 3450 mcd
- M2: 3450 ~ 4140 mcd
- N1: 4140 ~ 4970 mcd
3.2 主波長分級
色彩(波長)被精細地分為四個等級,以實現精確的混色,特別是與其他顏色LED混合時:
- 1a: 525.0 ~ 527.5 nm
- 1b: 527.5 ~ 530.0 nm
- 2a: 530.0 ~ 532.5 nm
- 2b: 532.5 ~ 535.0 nm
3.3 順向電壓分級
順向電壓分級有助於電流調節的電路設計:
- 0: 2.8 ~ 3.0 V
- 1: 3.0 ~ 3.2 V
- 2: 3.2 ~ 3.4 V
- 3: 3.4 ~ 3.6 V
4. 性能曲線分析
雖然摘要中未提供具體的圖形數據,但此類元件的典型性能曲線包括:
- 相對發光強度 vs. 順向電流 (IV-IF): 顯示光輸出如何隨電流增加而增加,直至達到最大額定值。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度: 說明光輸出隨溫度升高而下降的情況,這對於封閉式標誌內的熱管理至關重要。
- 順向電壓 vs. 順向電流 (VF-IF): 對於設計驅動電路非常重要。
- 光譜分佈: 顯示圍繞主波長在不同波長下發射光強度的圖形。
5. 機械與封裝資訊
此LED採用帶有橢圓形透鏡的穿孔式封裝。關鍵尺寸註記包括:
- 除非另有說明,所有尺寸單位為毫米,標準公差為±0.25 mm。
- 法蘭下方樹脂的最大突出量為1.5 mm。
- 引線框架碗狀結構的幾何形狀經過定義,以確保適當的光提取與機械穩定性。
6. 焊接與組裝指南
正確的處理對於防止LED損壞至關重要。
6.1 引腳成型
- 彎曲必須在距離環氧樹脂燈泡底部至少3 mm處進行。
- 在焊接前進行引腳成型。
- 在成型或插入PCB孔時,避免對封裝施加應力。
- 在室溫下剪斷引腳。
6.2 焊接製程
保持焊點與環氧樹脂燈泡之間的最小距離為3 mm。
- 手工焊接: 烙鐵頭溫度最高300°C(最大功率30W),焊接時間最長3秒。
- 波峰/浸焊: 預熱最高100°C,最長60秒;焊錫槽最高260°C,最長5秒。
6.3 儲存條件
- 收到後,儲存於≤30°C且≤70%相對濕度的環境中。
- 在此條件下的保存期限為3個月。
- 如需更長時間儲存(最長1年),請使用帶有氮氣環境與乾燥劑的密封容器。
- 避免在潮濕環境中溫度劇烈變化,以防止凝結。
7. 包裝與訂購資訊
此元件的包裝旨在防止運輸過程中的靜電放電(ESD)與物理損壞。
7.1 包裝規格
- LED放置於防靜電袋中。
- 包裝數量: 每袋500顆。每內箱5袋(共2500顆)。每主(外)箱10個內箱(共25,000顆)。
7.2 標籤資訊
包裝上的標籤包含用於追溯與正確應用的關鍵資訊:
- CPN(客戶料號)
- P/N(製造商料號)
- QTY(數量)
- CAT(發光強度與順向電壓分級代碼,例如 M2-2)
- HUE(主波長分級代碼,例如 1a)
- REF(參考代碼)
- LOT No.(生產批號)
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 乘客資訊標誌: 用於公車、火車與機場,橢圓形光束圖案提供寬廣的水平可見度。
- 可變訊息標誌(VMS)與訊息看板: 用於交通管理與戶外廣告。
- 彩色圖形標誌: 此綠色LED與紅色和藍色LED混合,以創建全彩影像或特定色調。
8.2 設計考量
- 電流驅動: 務必使用恆流驅動器或限流電阻。切勿超過30 mA直流的絕對最大順向電流。
- 熱管理: 儘管功率消耗較低,仍需確保封閉式標誌內有足夠的通風,特別是在高環境溫度下,以維持光輸出與使用壽命。
- 光學設計: 不對稱視角應與標誌的預期觀看方向對齊(通常使110°軸保持水平)。
- ESD防護在組裝過程中實施標準的ESD處理程序。
9. 技術比較與差異化
此LED透過其功能組合實現差異化:
- 橢圓形輻射圖案: 與標準圓形LED不同,此形狀專為標誌應用打造,無需二次光學元件來水平擴散光線。
- 穿孔式封裝中的高強度: 與某些表面黏著替代方案相比,提供了簡單、穩固的安裝解決方案,同時仍能提供適合日光下可讀標誌的高亮度。
- 精細的色彩與強度分級: 能在大型顯示器上實現卓越的色彩一致性,這對於圖形品質至關重要。
- 抗紫外線封裝: 專為戶外、陽光照射環境中的長期可靠性而設計。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:橢圓形光束圖案的目的是什麼?
答:110°/40°的視角提供了非常寬廣的水平覆蓋範圍與較窄的垂直覆蓋範圍。這對於旨在讓站立或坐在廣闊區域的人們閱讀的標誌來說是理想的,能將光線集中在觀看者可能所在的位置。
問:如何為我的應用選擇正確的等級?
答:對於單色標誌,根據所需的亮度選擇發光強度等級(M1, M2, N1)。對於混色應用,您還必須指定主波長等級(1a, 1b等),以確保不同LED與生產批次之間的綠色完美匹配。
問:我可以以高於20 mA的電流驅動此LED以獲得更高亮度嗎?
答:您可以在最高30 mA直流的絕對最大額定值內操作。然而,這將增加順向電壓、功率消耗與接面溫度,從而可能縮短使用壽命並降低發光效率。務必參考降額曲線(如果可用)並確保適當的熱管理。
問:為什麼儲存條件與保存期限很重要?
答:環氧樹脂材料與內部元件會吸收空氣中的濕氣。如果一個潮濕的元件經受高溫焊接,濕氣的快速蒸發可能導致內部分層或破裂(爆米花效應),從而導致故障。
11. 實務設計與使用案例
情境:設計全彩戶外公車站顯示器
一位設計師正在為即時公車資訊創建一個LED矩陣顯示器。該顯示器必須在陽光直射下可讀,並具有一致的白平衡。
- LED選擇: 選擇此橢圓形綠色LED以及等效的紅色與藍色LED。橢圓形光束確保了在月台上等待的乘客具有良好的水平視角。
- 分級策略: 為實現一致的白點,設計師訂購所有綠色LED均來自單一、狹窄的主波長等級(例如1b)與特定的強度等級(例如M2)。紅色與藍色LED則採購相對於綠色具有匹配強度等級的產品,以維持所需的白平衡公式。
- 電路設計: 為每個顏色通道設計恆流驅動器。順向電壓等級資訊(例如,等級1對應3.0-3.2V)用於計算所需的最低驅動器電壓,確保其能處理該批次中最差情況(最高VF)的LED。
- 組裝: 在PCB組裝過程中,嚴格控制波峰焊溫度曲線至建議的260°C持續5秒,以防止熱損壞。遵循3mm引腳彎曲規則,以避免對環氧樹脂施加應力。
12. 技術原理介紹
此LED基於氮化銦鎵(InGaN)半導體晶片。當順向電壓施加於p-n接面時,電子與電洞重新結合,以光子的形式釋放能量。InGaN合金的特定成分決定了能隙能量,進而定義了發射光的波長(顏色)——在此例中為綠色(約530 nm)。橢圓形環氧樹脂透鏡是主要光學元件,將晶片的原始光線塑造成所需的不對稱輻射圖案,從而提高目標應用的光學效率。
13. 技術趨勢
用於標誌的LED發展遵循幾個關鍵趨勢:
- 效率與發光強度提升: 磊晶生長與晶片設計的持續改進,使得每單位電能輸入能產生更多的光輸出,從而實現更亮的顯示器或更低的功耗。
- 增強色域與一致性: 螢光粉技術(用於白光LED)與磊晶精度(用於此類彩色LED)的進步,使得顯示器能夠呈現更豐富、更準確且更一致的色彩。
- 提高可靠性與使用壽命: 更好的封裝材料,如高性能、抗紫外線穩定的環氧樹脂或矽膠,以及穩固的晶片貼裝方法,延長了操作壽命,這對於24/7運作的戶外安裝尤其關鍵。
- 與智慧驅動器整合: LED越來越多地與智慧驅動IC配對,這些IC可以單獨調整亮度並執行診斷,從而實現更動態、更可靠的顯示系統。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |