目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 相對強度 vs. 波長
- 4.2 指向性圖案
- 4.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V曲線)
- 4.4 相對強度 vs. 順向電流
- 4.5 溫度依存性
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 接腳成型
- 6.2 儲存
- 6.3 焊接
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 防潮包裝
- 7.2 標籤說明
- 7.3 載帶與編帶尺寸
- 7.4 包裝流程與數量
- 7.5 型號命名規則
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題 (基於技術參數)
- 10.1 峰值波長與主波長有何不同?
- 10.2 我可以用30mA驅動此LED以獲得更高亮度嗎?
- 10.3 如何解讀標籤上的分級代碼?
- 10.4 260°C持續5秒的焊接額定值有何含義?
- 11. 實際應用案例
- 12. 工作原理簡介
- 13. 技術趨勢 (客觀背景)
1. 產品概述
本文件詳述一款精密光學性能橢圓形LED燈的規格。此元件旨在於明確的空間輻射圖案內提供高發光強度,特別適合需要清晰可見標誌的應用。
1.1 核心優勢與目標市場
此LED的主要優勢包括其橢圓形狀,有助於形成特定的輻射圖案,以及110°水平與60°垂直的寬廣視角。它採用抗紫外線環氧樹脂封裝,並符合RoHS、REACH及無鹵素標準 (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl <1500 ppm)。此燈具專為乘客資訊系統設計,包括彩色圖形標誌、訊息看板、可變訊息標誌 (VMS) 及商業戶外廣告。
2. 技術參數深度解析
2.1 絕對最大額定值
為防止永久損壞,不得在超出這些限制的條件下操作元件。關鍵額定值包括反向電壓 (VR) 5V、連續順向電流 (IF) 20mA,以及在1kHz、1/10工作週期下的峰值順向電流 (IFP) 100mA。最大功耗 (Pd) 為100mW。操作溫度範圍為-40°C至+85°C,儲存溫度為-40°C至+100°C。焊接溫度規定為最高260°C,持續時間不超過5秒。
2.2 電氣與光學特性
所有特性均在環境溫度 (Ta) 25°C及順向電流20mA下量測。
- 發光強度 (Iv):範圍從最小值550 mcd到最大值1130 mcd,典型值為800 mcd。
- 視角 (2θ1/2):110° (X軸) / 60° (Y軸)。
- 峰值波長 (λp):典型值為468 nm。
- 主波長 (λd):範圍從460 nm至475 nm。
- 順向電壓 (VF):介於2.4V至3.6V之間。
- 反向電流 (IR):在VR=5V時,最大值為50 μA。
3. 分級系統說明
LED根據關鍵參數被分類至不同等級,以確保應用中的一致性。
3.1 發光強度分級
等級由代碼BA、BB、BC和BD定義,其最小與最大發光強度值如下:BA (550-660 mcd)、BB (660-790 mcd)、BC (790-945 mcd)、BD (945-1130 mcd)。適用一般公差±10%。
3.2 主波長分級
波長等級編碼為B1至B5,涵蓋範圍從460 nm至475 nm,增量約為3 nm。主波長公差為±1 nm。
4. 性能曲線分析
規格書提供了在Ta=25°C下量測的數個特性曲線。
4.1 相對強度 vs. 波長
此曲線顯示光譜功率分佈,峰值約在468 nm,典型光譜頻寬 (Δλ) 為20 nm,確認了藍色光發射。
4.2 指向性圖案
極座標圖說明了空間輻射圖案,突顯了不對稱的110° x 60°視角,這對於標誌設計至關重要。
4.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V曲線)
此圖表顯示電流與電壓之間的指數關係,為二極體的典型特性。對於設計限流電路至關重要。
4.4 相對強度 vs. 順向電流
此曲線展示了光輸出如何隨順向電流增加而增加,直至達到最大額定電流。
4.5 溫度依存性
兩條曲線顯示了環境溫度的影響:
相對強度 vs. 環境溫度:光輸出通常隨溫度升高而降低。
順向電流 vs. 環境溫度:說明在給定電壓下所需的電流如何隨溫度變化。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
提供了詳細的尺寸圖。關鍵註記指明所有尺寸單位為毫米,標準公差為±0.25 mm,除非另有說明。樹脂在凸緣下的最大突出量為1.5 mm。
6. 焊接與組裝指南
6.1 接腳成型
- 彎曲處必須距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm。
- 成型必須在焊接前完成。
- 避免對封裝施加應力,以防損壞或斷裂。
- 在室溫下剪切接腳。
- 確保PCB孔位與LED接腳完美對齊,以避免安裝應力。
6.2 儲存
- 建議儲存條件為≤30°C及≤70%相對濕度。
- 出貨後的保存期限為3個月。如需更長時間儲存(最長1年),請使用帶有氮氣環境和乾燥劑的密封容器。
- 避免在潮濕環境中溫度劇烈變化,以防凝結。
6.3 焊接
焊接時,保持焊點與環氧樹脂燈泡之間的距離超過3mm。焊接不得超過連接桿的底部。請遵循指定的迴焊溫度曲線(最高260°C,持續時間不超過5秒)。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 防潮包裝
LED以防潮包裝供應。
7.2 標籤說明
捲盤標籤包含客戶產品編號 (CPN)、產品編號 (P/N)、包裝數量 (QTY),以及發光強度 (CAT)、主波長 (HUE) 和順向電壓 (REF) 的分級代碼,連同批號。
7.3 載帶與編帶尺寸
詳細圖紙和表格規定了載帶尺寸,包括進料孔直徑 (D=4.00mm)、元件間距 (F=2.54mm) 和總帶寬 (W3=18.00mm)。
7.4 包裝流程與數量
標準包裝為每個內箱2500件,每個外箱10個內箱(總計25,000件)。
7.5 型號命名規則
零件編號遵循結構:3474 B F B R - □ □ □ □。每個字元段的具體含義由產品描述暗示(例如,3474為基礎類型,B代表藍色等),儘管摘錄中未明確提供完整的解碼表。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 乘客資訊標誌:橢圓形光束圖案適合在彩色圖形標誌中與黃色、紅色或綠色濾光片混合使用。
- 可變訊息標誌 (VMS):高強度確保在各種環境光條件下的可讀性。
- 商業戶外廣告:抗紫外線環氧樹脂為戶外使用提供了耐用性。
8.2 設計考量
- 電流驅動:使用設定為20mA或以下的恆流驅動器,並參考I-V曲線計算壓降。
- 熱管理:儘管功耗低,仍需確保操作環境保持在-40°C至+85°C範圍內,以獲得可靠的性能和壽命。
- 光學設計:利用110°x60°視角進行最佳標誌佈局和觀看者覆蓋範圍設計。
- 分級選擇:根據應用所需的亮度和顏色一致性,選擇適當的發光強度 (CAT) 和波長 (HUE) 等級。
9. 技術比較與差異化
雖然未提供與其他產品的直接比較,但可從其規格推斷此LED的關鍵差異化因素:
- 橢圓形透鏡 vs. 標準圓形透鏡:提供量身定制的矩形輻射圖案,非常適合標誌像素,相較於標準徑向圖案,可能為標誌應用提供更好的光學效率。
- 特定視角:110°/60°的不對稱性針對路邊或室內標誌的典型觀看幾何形狀進行了優化。
- 合規性:同時符合RoHS、REACH及嚴格的無鹵素標準,可能在具有嚴格環保法規的市場中提供優勢。
10. 常見問題 (基於技術參數)
10.1 峰值波長與主波長有何不同?
峰值波長 (λp=468 nm) 是發射光功率最大的波長。主波長 (λd=460-475 nm) 是人眼感知到的、與光色相匹配的單一波長。兩者都很重要,其中主波長對於標誌中的顏色定義更為關鍵。
10.2 我可以用30mA驅動此LED以獲得更高亮度嗎?
不行。連續順向電流 (IF) 的絕對最大額定值為20mA。超過此額定值可能會縮短元件壽命或導致立即失效。如需更高亮度,請選擇來自更高發光強度等級(例如BD)的LED。
10.3 如何解讀標籤上的分級代碼?
"CAT"代碼(例如BC)對應發光強度範圍。"HUE"代碼(例如B3)對應主波長範圍。使用相同等級的LED可確保您的顯示器具有一致的亮度和顏色。
10.4 260°C持續5秒的焊接額定值有何含義?
這定義了LED封裝在迴焊或手工焊接期間可承受的最大熱曲線。在LED接腳處量測的溫度不應超過260°C,並且應控制高於焊料液相線溫度(低於260°C)的時間,以最小化對環氧樹脂和內部晶粒的熱應力。
11. 實際應用案例
情境:為公車站設計單色藍色乘客資訊標誌。
- 元件選擇:選擇此橢圓形LED,因其合適的光束圖案和高強度。
- 分級:指定嚴格的波長等級(例如僅B3),以確保標誌中所有字元的藍色均勻。根據所需的觀看距離和環境光線選擇發光強度等級(例如BB或BC)。
- 電路設計:設計一個為每串LED提供20mA的恆流驅動電路。根據串聯的LED數量和最大順向電壓 (VF=3.6V) 計算所需的電源電壓。
- PCB佈局:根據封裝圖放置安裝孔。確保焊盤與LED本體之間有3mm的間隙。
- 組裝:遵循接腳成型和焊接指南。使用建議的迴焊溫度曲線。
- 測試:驗證光輸出和視角是否符合標誌的設計要求。
12. 工作原理簡介
這是一種半導體發光二極體 (LED)。當施加超過其閾值(約2.4-3.6V)的順向電壓時,電子和電洞在主動區(InGaN晶片材料)中復合。此復合過程以光子(光)的形式釋放能量。特定的材料組成(InGaN)決定了光子能量,從而決定了發射光的藍色(波長約468 nm)。橢圓形環氧樹脂透鏡接著封裝晶片,並將發射光塑造成所需的110°x60°輻射圖案。
13. 技術趨勢 (客觀背景)
用於標誌的LED持續演進。提供此元件市場定位背景的一般產業趨勢包括:
- 效率提升:持續的發展旨在實現更高的發光效率(每瓦電能產生更多光輸出),這可能使未來迭代產品功耗更低或顯示更亮。
- 顏色一致性改善:磊晶生長和分級製程的進步導致更緊密的波長和強度分佈,從而實現更均勻和鮮豔的顯示效果。
- 可靠性增強:對更堅固的封裝材料和熱管理的研究延長了操作壽命,這對於24/7的戶外應用尤其關鍵。
- 微型化:對更高解析度顯示器的追求推動了更小的LED封裝,同時保持或改善光學性能。
此特定橢圓形LED代表了一種針對特定應用領域(資訊標誌)優化的專業解決方案,平衡了光學設計、可靠性和法規合規性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |