目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數深入解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣光學特性 (Ta=25°C)
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 光譜分佈
- 4.2 IV曲線與效率
- 4.3 熱特性
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊焊接參數
- 6.2 關鍵注意事項
- 6.3 儲存條件
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤說明與型號
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 電流驅動:
- 與標準圓形透鏡LED相比,此橢圓形燈珠提供一個關鍵優勢:非對稱輻射模式(110° x 60°),能自然地契合典型標誌區段或像素的矩形形狀。這提供了更有效的光利用,減少在期望視角區域外的光浪費,並可能允許使用較低的驅動電流,從目標觀看走廊達到相同的標誌感知亮度。其高發光強度(最高達2490 mcd)使其在需要卓越對比度的戶外及高環境光應用中具有競爭力。
- 10.1 峰值波長(632nm)與主波長(~621nm)有何不同?
- 峰值波長(λ
- 可以,50mA是絕對最大連續順向電流。然而,在此極限下運作會產生更多熱量(P
- 環氧樹脂封裝會從空氣中吸收濕氣。當受到迴焊焊接的高溫時,這些被困住的濕氣會迅速蒸發,產生內部壓力,可能導致封裝破裂(爆米花效應)。3個月的儲存指南是基於標準工廠防潮袋的條件。對於更長時間的儲存,充氮乾燥的容器會重置濕氣暴露計時。濕度敏感等級(MSL)評級定義了防潮袋打開後的確切使用期限,應在包裝標籤上查閱。
- 情境:為公車設計單行紅色字母數字可變訊息標誌。
- 此LED採用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體晶片。當施加順向電壓時,電子與電洞在晶片的主動區域復合,以光子形式釋放能量。晶格中鋁、鎵和銦的特定比例決定了能隙能量,這直接對應於發射光的波長——在此案例中為紅色(~621-632 nm)。橢圓形環氧樹脂透鏡經過精密成型以控制輻射模式,內部反射和折射光線以實現所需的110°x60°視角。
- 標誌與顯示器LED的趨勢持續朝向更高效率(每瓦更多流明)發展,從而降低功耗與熱負載。同時也著重於改善色彩一致性與更嚴格的分級容差,以實現無縫的大型顯示器。此外,在惡劣環境條件(紫外線、溫度循環、濕度)下的可靠性與壽命,仍然是材料與封裝技術進步的關鍵驅動力,例如使用更堅固的矽膠基封裝材料取代傳統環氧樹脂。
1. 產品概述
本文件詳述一款精密光學性能橢圓形LED燈珠的規格。其主要設計用途在於乘客資訊顯示器及類似應用,這些應用需要在特定區域提供清晰、明確的照明。橢圓形狀與匹配的輻射模式是其關鍵特色,使其在與黃色、藍色或綠色LED搭配使用的應用中,能實現有效的色彩混合。
本元件採用抗紫外線環氧樹脂材料製成,確保在陽光照射環境下的長期可靠性。它符合關鍵的環境與安全標準,包括歐盟RoHS指令、歐盟REACH法規,並以無鹵素元件製造(溴含量<900 ppm,氯含量<900 ppm,總和<1500 ppm)。
2. 技術參數深入解析
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。
- 逆向電壓 (VR):5 V。在逆向偏壓下超過此電壓可能導致接面崩潰。
- 順向電流 (IF):50 mA (連續)。
- 峰值順向電流 (IFP):160 mA。此電流僅允許在脈衝條件下使用,工作週期為1/10,頻率1 kHz。這允許短暫的超額驅動,例如在多工顯示應用中。
- 功率消耗 (Pd):120 mW。這是元件內部允許的最大功率損耗,計算方式為順向電壓 (VF) * 順向電流 (IF)。在此極限附近運作需要謹慎的熱管理。
- 工作溫度 (Topr):-40 至 +85 °C。本元件額定適用於工業級溫度範圍。
- 儲存溫度 (Tstg):-40 至 +100 °C。
- 焊接溫度 (Tsol):260 °C 持續 5 秒。此定義了迴焊製程的溫度曲線耐受度。
2.2 電氣光學特性 (Ta=25°C)
這些是在標準測試條件下量測的典型性能參數。
- 發光強度 (Iv):1205-2490 mcd (典型值: 1605 mcd) @ IF=20mA。此高輸出適合用於日光下可讀的顯示器。
- 視角 (2θ1/2):110° (X軸) / 60° (Y軸)。橢圓輻射模式提供寬廣的水平擴散與較集中的垂直光束,非常適合從不同水平角度觀看的標誌。
- 峰值波長 (λp):632 nm (典型值)。這是光功率輸出最大的波長。
- 主波長 (λd):619-629 nm (典型值: 621 nm)。這定義了人眼感知的光線顏色,位於亮紅色區域。
- 光譜輻射頻寬 (Δλ):20 nm (典型值)。這是衡量發射光譜純度的指標。
- 順向電壓 (VF):1.6 - 2.6 V @ IF=20mA。這是LED導通時的跨壓。設計驅動器時必須考慮此電壓範圍。
- 逆向電流 (IR):10 μA (最大值) @ VR=5V。這是關閉狀態下極低的漏電流。
3. 分級系統說明
為確保生產中的色彩與亮度一致性,LED會根據關鍵參數進行分級。
3.1 發光強度分級
分級定義為與標稱分級值有±10%的容差。分級代碼 (RA, RB, RC, RD) 代表在20mA下遞增的最低發光強度等級。
- RA:1205 - 1445 mcd
- RB:1445 - 1730 mcd
- RC:1730 - 2075 mcd
- RD:2075 - 2490 mcd
3.2 主波長分級
波長分級確保一致的紅色視覺效果,具有嚴格的±1nm容差。這些分級有助於在色彩均勻性至關重要的應用中匹配LED。
- R1:619 - 624 nm
- R2:624 - 629 nm
4. 性能曲線分析
規格書提供了幾條特性曲線,對於理解元件在不同工作條件下的行為至關重要。
4.1 光譜分佈
相對強度 vs. 波長曲線顯示典型的窄發射光譜,中心約在632 nm,這是AlGaInP材料技術的特徵,能產生高效率的紅光。
4.2 IV曲線與效率
順向電流 vs. 順向電壓曲線呈現標準的二極體指數關係。相對強度 vs. 順向電流曲線在正常工作範圍內(最高至50mA)大致呈線性,表示效率穩定。設計師必須確保驅動器提供穩定的電流(而非電壓),以維持一致的光輸出。
4.3 熱特性
相對強度 vs. 環境溫度與順向電流 vs. 環境溫度曲線對於熱管理至關重要。發光強度通常會隨著接面溫度上升而下降。順向電壓也具有負溫度係數(隨溫度升高而降低),在恆壓驅動情境中必須考慮此點以避免熱失控。對於高電流或高環境溫度的操作,建議提供足夠的PCB銅箔面積或散熱措施。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
此LED遵循標準表面黏著封裝外型。關鍵尺寸包括引腳間距(2.54 mm),這是適用於通孔轉接或直接PCB安裝的常見規格。橢圓形透鏡從主體突出。所有未指定的尺寸預設容差為±0.25 mm。法蘭下方的最大樹脂突出量為1.5 mm,這對於PCB組裝時的間隙很重要。
5.2 極性識別
陰極通常由透鏡上的平面、封裝體上的凹口或較短的引腳(若為通孔版本)來標示。關於此3474BKRR/MS型號的具體標記,請參閱規格書中的圖示。正確的極性對於防止逆向偏壓損壞至關重要。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴焊焊接參數
本元件可承受峰值焊接溫度260°C持續5秒。這符合標準無鉛(SnAgCu)迴焊曲線。溫度應在LED引腳處量測,而非爐內空氣溫度。
6.2 關鍵注意事項
- 引腳成型:如需彎折引腳,請在距離環氧樹脂燈體基部至少3mm處進行。請在焊接前完成彎折,以避免對焊點施加應力。使用適當工具以避免對封裝施加壓力,否則可能導致環氧樹脂破裂或損壞內部打線。
- PCB孔位對齊:PCB孔位必須與LED引腳精確對齊。在機械應力下安裝會隨著時間降低環氧樹脂密封性與LED性能。
- 焊點位置:焊點與環氧樹脂燈體之間需保持超過3mm的距離。建議在連接桿基部以外進行焊接。
6.3 儲存條件
收到後,LED應儲存在≤30°C且相對濕度≤70%的環境中。在此狀態下的建議儲存壽命為3個月。如需更長時間儲存(最長1年),應將元件置於充有氮氣並放置乾燥劑的密封容器中,以防止吸濕,這對於符合MSL(濕度敏感等級)要求及防止迴焊時發生爆米花效應至關重要。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
本元件以防潮包裝供應。標準包裝數量為每內盒2500顆,每外箱包含10個內盒(總計25,000顆)。元件置於具有特定尺寸的凸版載帶上,適用於自動化取放設備。
7.2 標籤說明與型號
捲盤標籤包含用於追溯與正確應用的重要資訊:客戶料號(CPN)、製造商料號(P/N)、包裝數量(QTY),以及發光強度(CAT)、主波長(HUE)和順向電壓(REF)的特定分級代碼,連同生產批號。
完整產品型號遵循以下模式:3474 B K R R - □ □ □ □
- 3474:封裝類型/尺寸。
- B:可能表示亮度或特定系列。
- K:可能表示顏色(儘管特指此紅色型號)。
- R R:表示顏色亮紅色。
- - □ □ □ □:這些佔位符代表訂單所選的強度(CAT)、波長(HUE)和電壓(REF)的特定分級代碼。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 乘客資訊顯示器(PIS):用於公車、火車和機場,其中高亮度與寬廣水平視角至關重要。
- 用於交通資訊、廣告和公共公告。橢圓形光束有助於在單一像素或區段上創造均勻的照明。彩色圖形標誌與商業戶外廣告:
- 在全彩或多色顯示器中作為紅色元件使用。其匹配的輻射模式有助於與相鄰的藍色、綠色或黃色LED進行色彩混合。8.2 設計考量
電流驅動:
- 務必使用恆流驅動器。建議工作電流為20mA以獲得典型亮度,但若考慮到增加的功率消耗與熱管理需求,可驅動至高達50mA連續電流以獲得更高輸出。串聯/並聯配置:
- 當串聯多個LED時,請確保驅動器電壓能容納順向電壓的總和(考慮最大V)。對於並聯連接,理想情況下每個LED應有自己的限流電阻,以應對VF分級差異並防止電流不均。F光學設計:
- 110°x60°的視角是封裝透鏡固有的特性。如有需要,可使用二次光學元件(擴散片、透鏡)進一步塑形光束,但其主要模式非常適合直視型標誌。9. 技術比較與差異化
與標準圓形透鏡LED相比,此橢圓形燈珠提供一個關鍵優勢:非對稱輻射模式(110° x 60°),能自然地契合典型標誌區段或像素的矩形形狀。這提供了更有效的光利用,減少在期望視角區域外的光浪費,並可能允許使用較低的驅動電流,從目標觀看走廊達到相同的標誌感知亮度。其高發光強度(最高達2490 mcd)使其在需要卓越對比度的戶外及高環境光應用中具有競爭力。
10. 常見問題(基於技術參數)
10.1 峰值波長(632nm)與主波長(~621nm)有何不同?
峰值波長(λ
)是光功率輸出最高的物理波長。主波長(λp)是一個計算值,基於整個發射光譜與CIE配色函數,對應於人眼感知的顏色。對於像此紅色LED這樣的單色LED,兩者接近但不完全相同。主波長對於顯示器中的色彩規格更為相關。d10.2 我可以連續以50mA驅動此LED嗎?
可以,50mA是絕對最大連續順向電流。然而,在此極限下運作會產生更多熱量(P
≈ Vd*IF)。您必須確保PCB設計提供足夠的散熱措施(足夠的銅箔面積、可能的散熱孔),以將LED接面溫度維持在安全範圍內,特別是在高環境溫度下。降低額定電流(例如降至30-40mA)將改善長期可靠性與流明維持率。F10.3 為何儲存壽命限制為3個月?什麼是MSL?
環氧樹脂封裝會從空氣中吸收濕氣。當受到迴焊焊接的高溫時,這些被困住的濕氣會迅速蒸發,產生內部壓力,可能導致封裝破裂(爆米花效應)。3個月的儲存指南是基於標準工廠防潮袋的條件。對於更長時間的儲存,充氮乾燥的容器會重置濕氣暴露計時。濕度敏感等級(MSL)評級定義了防潮袋打開後的確切使用期限,應在包裝標籤上查閱。
11. 實際使用案例
情境:為公車設計單行紅色字母數字可變訊息標誌。
像素佈局:
- 每個字元以5x7點矩陣排列橢圓形LED。其110°水平視角確保訊息能從走道對面的座位清晰閱讀。驅動電路:
- 選擇一個恆流LED驅動IC,配置為每通道提供20mA。同一列的LED串聯連接,由驅動器管理累積的順向電壓。熱管理:
- PCB設計採用連接到LED陰極焊盤的大面積銅箔作為散熱片。公車內部環境溫度被認為在-40至+85°C範圍內。分級:
- 為確保整個顯示器外觀均勻,訂單中指定使用相同主波長分級(R1或R2)及窄範圍發光強度分級(例如僅RB和RC)的LED。12. 技術原理介紹
此LED採用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體晶片。當施加順向電壓時,電子與電洞在晶片的主動區域復合,以光子形式釋放能量。晶格中鋁、鎵和銦的特定比例決定了能隙能量,這直接對應於發射光的波長——在此案例中為紅色(~621-632 nm)。橢圓形環氧樹脂透鏡經過精密成型以控制輻射模式,內部反射和折射光線以實現所需的110°x60°視角。
13. 產業趨勢
標誌與顯示器LED的趨勢持續朝向更高效率(每瓦更多流明)發展,從而降低功耗與熱負載。同時也著重於改善色彩一致性與更嚴格的分級容差,以實現無縫的大型顯示器。此外,在惡劣環境條件(紫外線、溫度循環、濕度)下的可靠性與壽命,仍然是材料與封裝技術進步的關鍵驅動力,例如使用更堅固的矽膠基封裝材料取代傳統環氧樹脂。
The trend in signage and display LEDs continues toward higher efficiency (more lumens per watt), allowing for lower power consumption and reduced thermal load. There is also a focus on improved color consistency and tighter binning tolerances to enable seamless large-format displays. Furthermore, reliability and longevity under harsh environmental conditions (UV, temperature cycling, humidity) remain critical drivers for material and packaging advancements, such as the use of more robust silicone-based encapsulants instead of traditional epoxy.
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |