目錄
1. 產品概述
LTH-306-09S 是一款光遮斷器,屬於光電元件,設計用於偵測光束是否被遮斷。它在各種感測應用中,可作為傳統機械開關的直接固態替代方案。其核心優勢在於非接觸式操作,消除了機械磨損、接點彈跳以及隨時間產生的物理劣化等問題。這使其在需要頻繁觸發,或是在灰塵、濕氣或振動可能損害機械接點的環境中運作時,具有極高的可靠性。本元件適用於廣泛的市場,包括工業自動化(位置感測、極限開關)、消費性電子產品(印表機紙張偵測、光碟托盤感測)以及安全系統(門鎖互鎖偵測)。
2. 深入技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了元件的應力極限,超過此極限可能導致永久性損壞。不保證在此條件下運作。
- 輸入端 LED:
- 功率消耗:75 mW。這是在指定環境溫度下,LED 可承受的最大連續功率。
- 峰值順向電流:1 A(脈衝條件下:300 pps,10 μs 脈衝寬度)。此額定值對於以短暫、高強度脈衝驅動 LED 至關重要。
- 連續順向電流:50 mA。這是確保長期可靠運作的最大直流電流。
- 逆向電壓:5 V。超過此值可能損壞 LED 接面。
- 輸出端光電晶體:
- 功率消耗:100 mW。
- 集極-射極電壓 (VCE):30 V。這是可施加於集極和射極之間的最大電壓。
- 射極-集極電壓:5 V。
- 集極電流:20 mA。這是光電晶體輸出端可承受的最大電流。
- 環境條件:
- 工作溫度範圍:-25°C 至 +85°C。這是元件正常運作的環境溫度範圍。
- 儲存溫度範圍:-40°C 至 +100°C。
- 接腳焊接溫度:260°C 持續 5 秒(適用於距離外殼 1.6mm 的接腳)。此定義了迴流焊接溫度曲線的限制。
2.2 電氣與光學特性
這些參數是在環境溫度 (TA) 為 25°C 時所指定,定義了元件的典型性能。
- 輸入端 LED 特性:
- 順向電壓 (VF):在順向電流 (IF) 為 20 mA 時,典型值為 1.2V 至 1.6V。此值用於計算所需的限流電阻值:Rlimit= (Vsupply- VF) / IF.
- 逆向電流 (IR):在逆向電壓 5V 下,最大值為 100 μA。
- 輸出端光電晶體特性:
- 集極-射極暗電流 (ICEO):在 VCE=10V 時,最大值為 100 nA。這是 LED 關閉(無光)時的漏電流。較低的值對於良好的訊噪比是理想的。
- 集極-射極飽和電壓 (VCE(SAT)):在 IC=0.25mA 且 IF=20mA 時,典型值為 0.4V。這是光電晶體完全導通時,其兩端的電壓降。
- 導通狀態集極電流 (IC(ON)):在 VCE=5V 且 IF=20mA 時,最小值為 0.5 mA。此規格定義了光路未被遮斷時的最小輸出電流。
- 耦合器特性:
- 動作角度:8° 至 14°。這是一個關鍵參數,定義了遮斷物體(例如槓桿臂)要可靠切換輸出狀態所需的角度位移。較小的角度表示對移動的靈敏度更高。
3. 性能曲線分析
規格書中參考了典型的電氣/光學特性曲線。雖然文本中未提供具體圖表,但其標準用途分析如下。
- 順向電流 vs. 順向電壓 (IF-VF曲線):此圖顯示了 LED 電流與電壓之間的非線性關係。它有助於設計師了解 LED 的動態電阻,並確保穩定的電流驅動。
- 集極電流 vs. 集極-射極電壓 (IC-VCE曲線):這些曲線針對不同的 LED 驅動電流 (IF) 繪製,說明了光電晶體的輸出特性。它們顯示了飽和區(IC相對恆定)和線性/主動區,後者對於類比感測應用很重要。
- 電流傳輸比 (CTR) vs. 順向電流:CTR 是光電晶體集極電流 (IC) 與 LED 順向電流 (IF) 的比值,通常以百分比表示。此曲線顯示效率如何隨驅動電流變化,是針對所需輸出擺幅優化驅動電路的關鍵。
- 溫度相依性曲線:顯示 VF、IC(ON)和暗電流等參數如何隨環境溫度變化的圖表,對於設計在指定溫度範圍內穩健運作的系統至關重要。
4. 機械與封裝資訊
規格書包含封裝尺寸圖(此處未重現)。關鍵的機械考量包括:
- 槽口尺寸:遮斷物體通過的關鍵間隙。其寬度和深度決定了與目標物體的相容性。
- 接腳間距與形式:接腳佈局(可能是標準的 4 接腳配置:LED 的陽極、陰極;光電晶體的集極、射極)及其間距對於 PCB 佔位面積設計至關重要。
- 整體封裝尺寸:外部長度、寬度和高度限制了元件在組裝體內的位置。
- 極性識別:封裝上會有標記(例如圓點或斜邊)來識別第 1 腳,必須與 PCB 佔位面積正確對齊。
- 客製化槓桿臂:一個值得注意的特點是能夠設計連接到遮斷物體的客製化槓桿臂,使感測器能適應特定的機械運動,並增加其應用靈活性。
5. 焊接與組裝指南
正確的處理對於可靠性至關重要。
- 迴流焊接:指定的限制為 260°C 持續 5 秒,測量點距離封裝本體 1.6mm。這與典型的無鉛迴流焊接溫度曲線相符。設計師必須確保其迴流焊爐的熱曲線不超過此限制,以防止內部環氧樹脂或半導體接面受損。
- 手工焊接:若必須進行手工焊接,應使用溫控烙鐵,並將每個接腳的焊接時間降至最低(通常 < 3 秒)。
- 清潔:使用與元件塑膠封裝相容的適當、非腐蝕性清潔劑。
- 儲存條件:在指定的 -40°C 至 +100°C 範圍內,儲存於乾燥、防靜電的環境中,以防止吸濕(可能導致迴流焊接時產生爆米花現象)和靜電放電 (ESD) 損壞。
6. 應用建議與設計考量
6.1 典型應用電路
最常見的配置是數位開關。LED 以恆定電流驅動(例如,透過串聯電阻提供 20mA)。光電晶體的集極連接一個上拉電阻 (Rpull-up) 至邏輯電源電壓(例如 5V),射極則接地。輸出訊號取自集極節點。
- 光束未中斷(物體不存在):光線照射到光電晶體的基極,使其導通。集極電壓被拉低(接近 VCE(SAT))。
- 光束中斷(物體存在):光電晶體關閉。上拉電阻將集極電壓拉高(至電源電壓)。
Rpull-up的數值需要權衡:較低的數值可提供更快的上升時間和更好的抗雜訊能力,但當輸出為低電平時會消耗更多電流。應根據所需的切換速度和後續邏輯級的輸入特性來選擇。
6.2 設計考量
- LED 電流選擇:以典型的 20mA 運作可提供良好的輸出電流。較低的電流可節省功率,但會降低 IC(ON)和雜訊邊際。請勿超過連續順向電流額定值。
- 抗環境光干擾:本元件對其內部 LED 的特定波長敏感。然而,在環境光強烈(尤其是含有紅外線的陽光)的環境中,使用調變(脈衝)的 LED 驅動訊號,並在接收電路中進行同步偵測,可以大幅提高抗干擾能力。
- 響應時間:切換速度(上升/下降時間)受光電晶體的電容和上拉電阻的數值限制。對於高速應用,請參考特定的動態特性圖(如果有的話)。
- 物體特性:遮斷物體的不透明度、厚度和顏色會影響被阻擋的光量。為了可靠運作,物體應具有足夠的不透明度,以將光電晶體電流降低到其關閉狀態的閾值以下。
- 對準:為了確保運作的一致性,必須將物體精確地機械對準在感測器的槽口內,特別是考慮到定義的動作角度。
7. 技術比較與優勢
與機械微動開關相比,LTH-306-09S 光遮斷器提供了幾個關鍵優勢:
- 壽命與可靠性:沒有會磨損、產生電弧或氧化的活動接點。使用壽命通常長數個數量級。
- 高速運作:切換速度遠快於機械開關,後者受接點彈跳和機械慣性限制。
- 性能一致:不受接點電阻影響。輸出特性隨時間保持穩定。
- 環境密封性:與帶有外部致動器的機械開關相比,塑膠封裝更容易密封以防止灰塵和濕氣。
- 安靜運作:完全靜音,不同於機械開關的咔噠聲。
其權衡之處在於需要支援電子元件(LED 的電流源和上拉電阻),以及可能對極端環境光或光路污染敏感。
8. 常見問題(基於技術參數)
- 問:我可以直接用 5V 微控制器接腳驅動 LED 嗎?答:不行。您必須使用限流電阻。例如,假設 VCC=5V,VF~1.4V,且期望的 IF=20mA:R = (5V - 1.4V) / 0.02A = 180Ω。通常使用 180Ω 或 220Ω 的電阻。
- 問:動作角度8-14 度對我的設計意味著什麼?答:這意味著遮斷光束的物理槓桿或擋片在通過槽口時,必須旋轉或移動至少 8 度(通常最多 14 度),以保證從導通狀態可靠地切換到關閉狀態。您的機械設計必須確保此角度行程。
- 問:輸出集極電流 (IC(ON)) 最小值僅為 0.5mA。這足夠驅動邏輯輸入嗎?答:是的,對於具有極高輸入阻抗(僅需微安培)的標準 CMOS 或 TTL 邏輯輸入而言,0.5mA 的電流承受能力綽綽有餘。電壓位準(低電平約 0.4V)才是關鍵參數。
- 問:如何保護元件免受電源線上的電壓突波影響?答:在元件附近使用標準的板級去耦電容(例如 100nF 陶瓷電容)。對於惡劣環境,可以考慮在電源軌上增加額外的瞬態電壓抑制 (TVS) 二極體。
9. 實際應用範例
- 印表機紙張偵測:連接到紙匣槓桿的擋片在光遮斷器的槽口中旋轉。當有紙張時,擋片處於一個位置(光束未中斷);當紙張用完時,擋片移動到另一個位置(光束中斷),向控制系統發出訊號。
- 工業輸送帶物體計數:輸送帶上的物體通過配備光遮斷器的閘門。每個物體遮斷光束,產生一個脈衝,由 PLC 或微控制器計數。
- 安全門互鎖:光遮斷器安裝在門框上,擋片安裝在門上。當門正確關閉時,擋片進入槽口,允許光束通過並發出安全狀態訊號。如果門打開,光束被阻擋,發出不安全狀態訊號,可停用機械設備。
- 旋轉編碼器圓盤感測:連接到馬達軸的開槽圓盤在發射器和偵測器之間旋轉。當槽口通過時產生的一系列光脈衝,用於確定速度和位置。
10. 工作原理
光遮斷器是一種光耦合器,其發射器和偵測器之間有物理間隙。它由一側的紅外線發光二極體 (LED) 和另一側的矽光電晶體組成,兩者對齊於一個開放的槽口兩側。當對 LED 施加電流時,它會發射紅外光。這道光穿過間隙並照射到光電晶體的基極區域。光子在基極中產生電子-電洞對,有效地充當基極電流。然後,此光生電流被電晶體的增益放大,允許更大的集極電流流動。當不透明物體進入槽口時,它會阻斷光路。光生基極電流停止,關閉光電晶體並停止集極電流。因此,槽口中是否存在物體,以數位方式控制輸出光電晶體的導電性。
11. 技術趨勢
光遮斷器的基礎技術已相當成熟。當前的趨勢集中在整合與微型化。元件封裝尺寸正變得越來越小(SMD 類型),同時保持或改善性能。另一個趨勢是將額外電路整合到晶片上,例如用於遲滯的施密特觸發器(無需外部元件即可提供乾淨的數位切換)、用於類比輸出的放大器,甚至是完整的數位介面(I2C)。這減少了外部元件數量並簡化了設計。此外,具有更高靈敏度的元件允許以更低的 LED 電流運作,從而降低整體系統功耗,這對於電池供電應用至關重要。光路材料(透鏡、濾光片)的發展也持續改善抗環境光干擾能力和感測精度。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |