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ITR1502SR40A/TR8 反射式光遮斷器規格書 - 尺寸 4.0x3.0x2.0mm - 順向電壓 1.2V - 功率消耗 75mW - 黑色透明鏡頭 - 繁體中文技術文件

ITR1502SR40A/TR8 緊湊型光電晶體輸出反射式光遮斷器詳細技術規格書,包含規格、電光特性、封裝尺寸與應用指南。
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1. 產品概述

ITR1502SR40A/TR8 是一款高度整合的表面黏著反射式光遮斷器,專為非接觸式感測應用而設計。它將一個紅外線發射器與一個矽光電晶體偵測器整合在單一、緊湊的黑色透明鏡頭封裝內。此元件專為可靠的物體存在或動作偵測而設計,其指定的最佳感測距離為 4 公釐。其無引腳封裝專為相容於現代迴焊製程而設計,使其適用於大量自動化組裝。

1.1 核心功能與優勢

1.2 目標市場與應用

此元件針對需要可靠、低成本物體感測的消費性電子產品、辦公室自動化及工業控制系統設計者。其主要功能是在無物理接觸的情況下偵測物體的存在、不存在或通過。

2. 深入技術參數分析

ITR1502SR40A/TR8 的性能由一套全面的電氣與光學參數定義。理解這些參數對於正確的電路設計與可靠的系統運作至關重要。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能對元件造成永久損壞的應力極限。不保證在此條件下運作。

2.2 電光特性 (Ta=25°C)

這些是在指定測試條件下保證的性能參數。

輸入(紅外線發射器 - IR GaAs 晶片):

輸出(光電晶體 - 矽晶片):

注意:工作暗電流可能受周圍環境(例如環境紅外光源)影響。

2.3 集極電流分級範圍

元件根據其在標準測試條件下量測的集極電流 (IC(ON)) 進行分級。這讓設計師能為其應用選擇具有一致靈敏度的零件。

3. 性能曲線分析

所提供的特性曲線提供了在不同條件下元件行為的寶貴見解,這對於穩健的系統設計至關重要。

3.1 電氣特性

順向電流 vs. 順向電壓:此曲線顯示紅外線發射器 LED 的典型 IV 特性。它是非線性的,類似於標準二極體。在 20mA 時,典型順向電壓約為 1.2V。

順向電流 vs. 集極電流:這是轉換曲線,顯示光電晶體的輸出電流 (IC) 如何隨著輸入 LED 驅動電流 (IF) 增加而增加。在工作區域內,關係大致呈線性,展示了元件的增益。

集極電流 vs. 集極-射極電壓:這組曲線顯示在不同 IC水平(例如 5mA, 10mA, 20mA, 50mA)下,隨著 VF變化時的 ICE。它說明了光電晶體如同一個電流源;超過某個 VCE(飽和電壓,通常很低)後,IC主要由入射光(因此也就是 IF)決定。

3.2 溫度特性

順向電壓 vs. 環境溫度:LED 的順向電壓具有負溫度係數,隨著溫度升高而略微下降(從 -20°C 時的約 1.21V 降至 80°C 時的 1.16V)。

相對集極電流 vs. 環境溫度:這是一條關鍵曲線。集極電流(靈敏度)隨著溫度升高而顯著下降。在 80°C 時,相對輸出僅為其在 25°C 時數值的約 80%。在高溫運作的設計中必須考慮這一點,以確保足夠的信號餘裕。

集極暗電流 vs. 環境溫度:暗電流隨溫度呈指數增長(從 -40°C 時的 ~0.1nA 到 100°C 時的近 1000nA)。在高溫應用中,這種增加的漏電流可能成為信號的重要部分,可能降低信噪比。

功率消耗 vs. 環境溫度:此降額曲線顯示,當環境溫度超過 25°C 時,元件的最大允許功率消耗線性下降,在 100°C 時降至 0 mW。

3.3 光學與空間特性

波長頻譜:相對輻射強度曲線顯示發射器的輸出中心在 940 nm,具有典型的光譜寬度。黑色透明鏡頭能有效傳輸此紅外光,同時阻隔較短波長的可見光。

相對集極電流 vs. Z 軸移動距離(鏡面):此曲線定義了感測輪廓。當反射目標處於最佳距離(4mm)時,輸出電流最高。隨著目標移近或移遠,信號會下降,定義了實際的感測窗口。曲線形狀大致呈高斯分佈。

開關時間 vs. 負載電阻:上升時間 (tr) 和下降時間 (tf) 都隨著負載電阻 (RL) 增加而增加。為了獲得最快的開關速度,應使用較低的 RL,但這也會導致較低的輸出電壓擺幅。設計師必須在速度與信號位準之間取得平衡。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

本元件採用緊湊的無引腳表面黏著封裝,尺寸為長 4.0 公釐、寬 3.0 公釐、高 2.0 公釐。關鍵尺寸註記包括:

4.2 推薦 PCB 焊墊圖案

提供了推薦的焊墊佈局,以確保可靠的焊接和機械穩定性。強調了一個關鍵設計規則:必須仔細控制焊錫量,以防止焊錫芯吸或滲漏到 PCB 與外殼本體之間的間隙中。此區域過多的焊錫會產生應力,損害功能或降低長期可靠性。焊墊設計通常包括散熱連接和足夠的銅面積以實現牢固的結合。

4.3 極性與方向

本元件有標記方向(通常是頂面的圓點或凹口)指示第 1 腳。此類元件的接腳排列是標準的:紅外線發射器陽極和陰極構成一對,光電晶體集極和射極構成另一對。必須查閱規格書圖表以獲取確切的接腳分配。方向錯誤將導致元件無法運作。

5. 焊接、組裝與儲存指南

5.1 迴焊條件

ITR1502SR40A/TR8 適用於無鉛迴焊製程。提供了推薦的溫度曲線,通常包括:

重要注意事項:同一元件不應進行超過兩次的迴焊,以避免對內部元件和模塑化合物造成熱應力損壞。

5.2 濕度敏感性與儲存 (MSL 3)

此封裝對濕度敏感。必須遵守以下程序以防止 "爆米花效應"(因迴焊期間蒸氣壓力導致封裝破裂)。

6. 包裝與訂購資訊

6.1 捲帶包裝規格

本元件以符合標準 EIA-481 的捲帶包裝供應,適用於自動取放組裝。

捲帶上有特定的方向標籤指示前進方向。提供了詳細的捲帶尺寸(軸心直徑、捲帶寬度等)以確保與貼裝設備的相容性。

6.2 包裝程序

捲帶包裝在密封的鋁箔防潮袋中。每個袋子內含一個乾燥劑包和一個濕度指示卡以監測濕度水平。多個袋子再包裝到一個主運輸箱中。

7. 應用設計考量

7.1 典型應用電路

基本的應用電路包含兩個主要部分:

  1. 發射器驅動:一個與 IR LED 串聯的限流電阻。電阻值計算為 Rlimit= (VCC- VF) / IF。例如,使用 5V 電源且期望 IF為 20mA:Rlimit= (5V - 1.2V) / 0.02A = 190Ω(可使用標準 200Ω 電阻)。LED 可以連續驅動或脈衝驅動以降低功耗。
  2. 偵測器介面:光電晶體通常透過一個上拉電阻 (RL) 將集極連接到 VCC。射極連接到地。沒有反射光時,電晶體關斷,集極的輸出電壓為高電位 (VCC)。當偵測到光時,電晶體導通,將輸出電壓拉低至接近地電位。RL的值會影響輸出電壓擺幅和響應速度(參見性能曲線)。常用值為 1kΩ 至 10kΩ。

7.2 可靠感測的設計因素

8. 技術比較與差異化

ITR1502SR40A/TR8 透過幾個關鍵屬性在反射式感測器市場中脫穎而出:

9. 常見問題(基於技術參數)

Q1:分級(A, B, C, D)之間有什麼區別?我該如何選擇?

A:分級代表不同的靈敏度範圍 (IC(ON))。根據您所需的信號餘裕選擇分級。對於具有高反射率目標或短距離的應用,較低的分級(A 或 B)可能就足夠。對於低反射率目標、較長距離或靈敏度會下降的高溫運作,較高的分級(C 或 D)提供了更多的餘裕。同一分級內的一致性對於生產也很重要。

Q2:我可以不用限流電阻,直接用電壓驅動 IR LED 嗎?

A:不行。LED 的順向電壓不是固定值,會隨溫度和元件而變化。直接用電壓源驅動會導致電流不受控制,很可能超過絕對最大額定值並損壞發射器。務必使用串聯的限流電阻。

Q3:我的感測器工作不穩定。可能是什麼原因?

A:常見問題包括:1)信號餘裕不足:檢查在您特定目標下的 IC(ON),並確保其遠高於您電路的偵測閾值,同時考慮溫度降額。2)環境光干擾:遮蔽感測器避免直接強光照射,或實施調變。3)焊點問題:確認使用了推薦的焊墊圖案,並檢查是否有焊錫橋接或焊錫不足。4)過高的暗電流:在極高溫度下,暗電流可能變得顯著;確保您的電路能將其與真實信號區分開來。

Q4:如何計算元件的功率消耗?

A:總功率消耗是輸入(LED)和輸出(光電晶體)消耗的總和。PD(total)≈ (VF* IF) + (VCE(sat)* IC)。在典型條件下(IF=20mA, VF=1.2V, IC=5mA, VCE=0.2V),PD≈ 24mW + 1mW = 25mW,遠低於 25°C 時的 75mW 額定值。如果在高於 25°C 下運作,請記住對此值進行降額。

10. 運作原理

ITR1502SR40A/TR8 基於調變光反射的原理運作。內部的紅外線發光二極體(IR LED)以 940 nm 的峰值波長發射光線。此光線透過鏡頭射出封裝,照射到感測器前方的目標物體,並部分反射回來。對紅外光敏感的整合矽光電晶體偵測到這反射光。當光子撞擊光電晶體的基極區域時,會產生電子-電洞對,這些電子-電洞對充當基極電流。然後,此光生基極電流被電晶體的增益放大,產生更大的集極電流 (IC)。此集極電流就是電氣輸出信號,它與反射光的強度成正比。黑色透明鏡頭材料對 940 nm 紅外光是透明的,但對大多數可見光是不透明的,從而提供了對環境可見光源的抗干擾性。發射器和偵測器在模塑封裝內固定、共平面的對準,創造了一條精確的光路,針對偵測感測器前方特定距離(4mm)的物體進行了優化。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。