目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心功能與優勢
- 1.2 目標市場與應用
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性 (Ta=25°C)
- 2.3 集極電流分級範圍
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 電氣特性
- 3.2 溫度特性
- 3.3 光學與空間特性
- 4. 機械與封裝資訊
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 推薦 PCB 焊墊圖案
- 4.3 極性與方向
- 5. 焊接、組裝與儲存指南
- 5.1 迴焊條件
- 5.2 濕度敏感性與儲存 (MSL 3)
- 6. 包裝與訂購資訊
- 6.1 捲帶包裝規格
- 6.2 包裝程序
- 7. 應用設計考量
- 7.1 典型應用電路
- 7.2 可靠感測的設計因素
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 10. 運作原理
1. 產品概述
ITR1502SR40A/TR8 是一款高度整合的表面黏著反射式光遮斷器,專為非接觸式感測應用而設計。它將一個紅外線發射器與一個矽光電晶體偵測器整合在單一、緊湊的黑色透明鏡頭封裝內。此元件專為可靠的物體存在或動作偵測而設計,其指定的最佳感測距離為 4 公釐。其無引腳封裝專為相容於現代迴焊製程而設計,使其適用於大量自動化組裝。
1.1 核心功能與優勢
- 高靈敏度:矽光電晶體對反射的紅外光提供強烈的電氣響應,實現可靠的偵測。
- 可見光截止:黑色透明鏡頭材料能有效阻隔環境可見光,將環境光源造成誤觸發的可能性降至最低。
- 緊湊外型:尺寸為 4.0 公釐 x 3.0 公釐 x 2.0 公釐,非常適合空間受限的 PCB 設計。
- 可迴焊:無引腳(捲帶包裝)封裝允許標準 SMT 組裝,支援最高 260°C 持續 5 秒的峰值焊接溫度。
- 環境法規符合性:本元件符合無鹵素標準(Br < 900ppm, Cl < 900ppm, Br+Cl < 1500ppm)、歐盟 REACH 法規,並符合 RoHS 規範。
- 長焦距:在其封裝系列中,提供了相對較長的 4 公釐最佳感測距離。
1.2 目標市場與應用
此元件針對需要可靠、低成本物體感測的消費性電子產品、辦公室自動化及工業控制系統設計者。其主要功能是在無物理接觸的情況下偵測物體的存在、不存在或通過。
- 印表機與影印機:偵測卡紙、紙匣狀態或媒體存在。
- 光學儲存裝置(例如 CD/DVD):感測光碟托盤位置或偵測光碟存在。
- 投影機與顯示器:監控濾網狀態、蓋板位置或其他內部機構。
- 自動販賣機與資訊站:偵測產品發放或用戶互動。
- 家用電器:智慧門鎖、咖啡機或其他自動化裝置中的位置感測。
2. 深入技術參數分析
ITR1502SR40A/TR8 的性能由一套全面的電氣與光學參數定義。理解這些參數對於正確的電路設計與可靠的系統運作至關重要。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能對元件造成永久損壞的應力極限。不保證在此條件下運作。
- 輸入功率消耗 (Pd):在自由空氣溫度 25°C 或以下時為 75 mW。
- 順向電流 (IF):50 mA(連續)。
- 峰值順向電流 (IFP):在 1% 工作週期下,脈衝 ≤100μs 時為 1 A。
- 逆向電壓 (VR):5 V。
- 集極功率消耗 (PC):75 mW。
- 集極電流 (IC):25 mA。
- 集極-射極電壓 (VCEO):30 V。
- 射極-集極電壓 (VECO):5 V。
- 工作溫度 (Topr):-25°C 至 +85°C。
- 儲存溫度 (Tstg):-40°C 至 +100°C。
- 引腳焊接溫度:距離本體 1/16 英吋處,260°C 持續 5 秒。
2.2 電光特性 (Ta=25°C)
這些是在指定測試條件下保證的性能參數。
輸入(紅外線發射器 - IR GaAs 晶片):
- 順向電壓 (VF):典型值 1.2V,在 IF= 20 mA 時最大值 1.4V。這定義了驅動時 LED 兩端的電壓降。
- 逆向電流 (IR):在 VR= 6V 時最大值 10 μA。
- 峰值波長 (λP):在 IF= 10 mA 時為 940 nm(標稱值)。這屬於近紅外光譜,人眼不可見。
輸出(光電晶體 - 矽晶片):
- 暗電流 (ICEO):典型值 1 nA,在 VCE= 20V 時最大值 100 nA。這是當沒有光入射到偵測器時的漏電流。
- 轉換特性 - 集極電流 (IC(ON)):在測試條件:VCE=2V, IF=4mA,且反射目標距離 d=4mm 下,最小值 60 μA,典型值,最大值 450 μA。這是表示靈敏度的關鍵參數。
- 轉換特性 - 關斷狀態電流 (IC(OFF)):在相同測試條件但無反射(或吸收目標)下,最大值 600 nA。
- 響應時間 (tr, tf):上升與下降時間的典型值均為 20 μs,最大值 100 μs。測試條件:VCE=2V, IC=100μA, RL=1kΩ, d=4mm。這定義了開關速度。
注意:工作暗電流可能受周圍環境(例如環境紅外光源)影響。
2.3 集極電流分級範圍
元件根據其在標準測試條件下量測的集極電流 (IC(ON)) 進行分級。這讓設計師能為其應用選擇具有一致靈敏度的零件。
- A 級:60 μA ≤ IC(ON)< 120 μA
- B 級:100 μA ≤ IC(ON)< 220 μA
- C 級:180 μA ≤ IC(ON)< 350 μA
- D 級:310 μA ≤ IC(ON)≤ 450 μA
3. 性能曲線分析
所提供的特性曲線提供了在不同條件下元件行為的寶貴見解,這對於穩健的系統設計至關重要。
3.1 電氣特性
順向電流 vs. 順向電壓:此曲線顯示紅外線發射器 LED 的典型 IV 特性。它是非線性的,類似於標準二極體。在 20mA 時,典型順向電壓約為 1.2V。
順向電流 vs. 集極電流:這是轉換曲線,顯示光電晶體的輸出電流 (IC) 如何隨著輸入 LED 驅動電流 (IF) 增加而增加。在工作區域內,關係大致呈線性,展示了元件的增益。
集極電流 vs. 集極-射極電壓:這組曲線顯示在不同 IC水平(例如 5mA, 10mA, 20mA, 50mA)下,隨著 VF變化時的 ICE。它說明了光電晶體如同一個電流源;超過某個 VCE(飽和電壓,通常很低)後,IC主要由入射光(因此也就是 IF)決定。
3.2 溫度特性
順向電壓 vs. 環境溫度:LED 的順向電壓具有負溫度係數,隨著溫度升高而略微下降(從 -20°C 時的約 1.21V 降至 80°C 時的 1.16V)。
相對集極電流 vs. 環境溫度:這是一條關鍵曲線。集極電流(靈敏度)隨著溫度升高而顯著下降。在 80°C 時,相對輸出僅為其在 25°C 時數值的約 80%。在高溫運作的設計中必須考慮這一點,以確保足夠的信號餘裕。
集極暗電流 vs. 環境溫度:暗電流隨溫度呈指數增長(從 -40°C 時的 ~0.1nA 到 100°C 時的近 1000nA)。在高溫應用中,這種增加的漏電流可能成為信號的重要部分,可能降低信噪比。
功率消耗 vs. 環境溫度:此降額曲線顯示,當環境溫度超過 25°C 時,元件的最大允許功率消耗線性下降,在 100°C 時降至 0 mW。
3.3 光學與空間特性
波長頻譜:相對輻射強度曲線顯示發射器的輸出中心在 940 nm,具有典型的光譜寬度。黑色透明鏡頭能有效傳輸此紅外光,同時阻隔較短波長的可見光。
相對集極電流 vs. Z 軸移動距離(鏡面):此曲線定義了感測輪廓。當反射目標處於最佳距離(4mm)時,輸出電流最高。隨著目標移近或移遠,信號會下降,定義了實際的感測窗口。曲線形狀大致呈高斯分佈。
開關時間 vs. 負載電阻:上升時間 (tr) 和下降時間 (tf) 都隨著負載電阻 (RL) 增加而增加。為了獲得最快的開關速度,應使用較低的 RL,但這也會導致較低的輸出電壓擺幅。設計師必須在速度與信號位準之間取得平衡。
4. 機械與封裝資訊
4.1 封裝尺寸
本元件採用緊湊的無引腳表面黏著封裝,尺寸為長 4.0 公釐、寬 3.0 公釐、高 2.0 公釐。關鍵尺寸註記包括:
- 所有尺寸單位為公釐。
- 公差為 ±0.1mm,除非另有說明。
- 引腳間距在引腳從封裝伸出的位置量測。
- 產品質量約為 0.025 公克。
4.2 推薦 PCB 焊墊圖案
提供了推薦的焊墊佈局,以確保可靠的焊接和機械穩定性。強調了一個關鍵設計規則:必須仔細控制焊錫量,以防止焊錫芯吸或滲漏到 PCB 與外殼本體之間的間隙中。此區域過多的焊錫會產生應力,損害功能或降低長期可靠性。焊墊設計通常包括散熱連接和足夠的銅面積以實現牢固的結合。
4.3 極性與方向
本元件有標記方向(通常是頂面的圓點或凹口)指示第 1 腳。此類元件的接腳排列是標準的:紅外線發射器陽極和陰極構成一對,光電晶體集極和射極構成另一對。必須查閱規格書圖表以獲取確切的接腳分配。方向錯誤將導致元件無法運作。
5. 焊接、組裝與儲存指南
5.1 迴焊條件
ITR1502SR40A/TR8 適用於無鉛迴焊製程。提供了推薦的溫度曲線,通常包括:
- 預熱/升溫:受控的升溫以活化助焊劑。
- 均溫區:在低於液相線的溫度下保持一段時間,以確保均勻加熱。
- 迴焊區:峰值溫度不應超過 260°C,且高於 240°C 的時間應受限制(例如 30-60 秒)。
- 冷卻:受控的冷卻期。
重要注意事項:同一元件不應進行超過兩次的迴焊,以避免對內部元件和模塑化合物造成熱應力損壞。
5.2 濕度敏感性與儲存 (MSL 3)
此封裝對濕度敏感。必須遵守以下程序以防止 "爆米花效應"(因迴焊期間蒸氣壓力導致封裝破裂)。
- 未開封袋儲存:儲存在 ≤30°C 且 ≤90% RH 環境下。在出貨後一年內使用。
- 開袋後:儲存在 ≤30°C 且 ≤70% RH 環境下。
- 車間壽命:元件必須在防潮袋打開後的 168 小時(7 天)內完成焊接。
- 烘烤:如果超過車間壽命或濕度指示劑(乾燥劑)顯示飽和,請在使用前將元件在 60°C ±5°C 下烘烤 24 小時以去除吸收的濕氣。
6. 包裝與訂購資訊
6.1 捲帶包裝規格
本元件以符合標準 EIA-481 的捲帶包裝供應,適用於自動取放組裝。
- 包裝數量:每捲 800 個。
- 每箱捲數:每外箱 38 捲。
- 外箱尺寸:409 公釐 (A) x 245 公釐 (B) x 360 公釐 (C)。
捲帶上有特定的方向標籤指示前進方向。提供了詳細的捲帶尺寸(軸心直徑、捲帶寬度等)以確保與貼裝設備的相容性。
6.2 包裝程序
捲帶包裝在密封的鋁箔防潮袋中。每個袋子內含一個乾燥劑包和一個濕度指示卡以監測濕度水平。多個袋子再包裝到一個主運輸箱中。
7. 應用設計考量
7.1 典型應用電路
基本的應用電路包含兩個主要部分:
- 發射器驅動:一個與 IR LED 串聯的限流電阻。電阻值計算為 Rlimit= (VCC- VF) / IF。例如,使用 5V 電源且期望 IF為 20mA:Rlimit= (5V - 1.2V) / 0.02A = 190Ω(可使用標準 200Ω 電阻)。LED 可以連續驅動或脈衝驅動以降低功耗。
- 偵測器介面:光電晶體通常透過一個上拉電阻 (RL) 將集極連接到 VCC。射極連接到地。沒有反射光時,電晶體關斷,集極的輸出電壓為高電位 (VCC)。當偵測到光時,電晶體導通,將輸出電壓拉低至接近地電位。RL的值會影響輸出電壓擺幅和響應速度(參見性能曲線)。常用值為 1kΩ 至 10kΩ。
7.2 可靠感測的設計因素
- 目標反射率:信號強度與目標表面的反射率成正比。白色、反射性強的表面將產生最強的信號;黑色、啞光的表面將產生最弱的信號。系統必須設計為能在最差情況的目標下工作。
- 目標距離與對準:感測器在 4mm 處有一個特定的 "最佳點"。組裝公差或目標位置的變化會影響信號位準。設計機械夾具以保持一致的對準。
- 環境光抗干擾性:雖然黑色鏡頭阻隔了大部分可見光,但強烈的紅外光源(陽光、白熾燈泡)仍可能造成干擾。在接收器電路中使用調變(脈衝)LED 驅動信號和同步偵測可以大大改善對環境光的抗干擾性。
- 溫度補償:如曲線所示,靈敏度隨溫度下降。對於在寬溫度範圍內運作的應用,電路應包含餘裕或主動補償(例如根據溫度調整 IF),以確保在高溫下也能可靠偵測。
- 電氣雜訊:保持感測器走線短並遠離雜訊大的數位或電源線。在元件附近的 VCC和 LED 電源(如果使用脈衝驅動)上使用旁路電容。
8. 技術比較與差異化
ITR1502SR40A/TR8 透過幾個關鍵屬性在反射式感測器市場中脫穎而出:
- 與較大的穿孔式遮斷器相比:其主要優勢是超緊湊的 4.0x3.0mm SMD 佔位面積,實現了小型化和自動化組裝,這是較大的穿孔式元件無法比擬的。
- 與其他 SMD 反射式感測器相比:在此小型外型中結合了 4mm 最佳距離和用於阻隔可見光的黑色透明鏡頭是一個特定的設計要點。一些競爭對手可能提供較短的感測距離或不同的鏡頭材料。
- 與類比輸出 vs. 數位感測器相比:此元件提供類比光電晶體輸出,讓設計師能完全控制閾值,並允許進行類比距離/反射率量測。與僅提供開/關信號的內建數位邏輯感測器相比,這提供了更大的靈活性。
- 與分離式發射器/偵測器對相比:整合封裝確保了發射器和偵測器之間精確、固定的對準,這在使用兩個獨立元件時難以實現且成本高昂。同時也簡化了 PCB 佈局和組裝。
9. 常見問題(基於技術參數)
Q1:分級(A, B, C, D)之間有什麼區別?我該如何選擇?
A:分級代表不同的靈敏度範圍 (IC(ON))。根據您所需的信號餘裕選擇分級。對於具有高反射率目標或短距離的應用,較低的分級(A 或 B)可能就足夠。對於低反射率目標、較長距離或靈敏度會下降的高溫運作,較高的分級(C 或 D)提供了更多的餘裕。同一分級內的一致性對於生產也很重要。
Q2:我可以不用限流電阻,直接用電壓驅動 IR LED 嗎?
A:不行。LED 的順向電壓不是固定值,會隨溫度和元件而變化。直接用電壓源驅動會導致電流不受控制,很可能超過絕對最大額定值並損壞發射器。務必使用串聯的限流電阻。
Q3:我的感測器工作不穩定。可能是什麼原因?
A:常見問題包括:1)信號餘裕不足:檢查在您特定目標下的 IC(ON),並確保其遠高於您電路的偵測閾值,同時考慮溫度降額。2)環境光干擾:遮蔽感測器避免直接強光照射,或實施調變。3)焊點問題:確認使用了推薦的焊墊圖案,並檢查是否有焊錫橋接或焊錫不足。4)過高的暗電流:在極高溫度下,暗電流可能變得顯著;確保您的電路能將其與真實信號區分開來。
Q4:如何計算元件的功率消耗?
A:總功率消耗是輸入(LED)和輸出(光電晶體)消耗的總和。PD(total)≈ (VF* IF) + (VCE(sat)* IC)。在典型條件下(IF=20mA, VF=1.2V, IC=5mA, VCE=0.2V),PD≈ 24mW + 1mW = 25mW,遠低於 25°C 時的 75mW 額定值。如果在高於 25°C 下運作,請記住對此值進行降額。
10. 運作原理
ITR1502SR40A/TR8 基於調變光反射的原理運作。內部的紅外線發光二極體(IR LED)以 940 nm 的峰值波長發射光線。此光線透過鏡頭射出封裝,照射到感測器前方的目標物體,並部分反射回來。對紅外光敏感的整合矽光電晶體偵測到這反射光。當光子撞擊光電晶體的基極區域時,會產生電子-電洞對,這些電子-電洞對充當基極電流。然後,此光生基極電流被電晶體的增益放大,產生更大的集極電流 (IC)。此集極電流就是電氣輸出信號,它與反射光的強度成正比。黑色透明鏡頭材料對 940 nm 紅外光是透明的,但對大多數可見光是不透明的,從而提供了對環境可見光源的抗干擾性。發射器和偵測器在模塑封裝內固定、共平面的對準,創造了一條精確的光路,針對偵測感測器前方特定距離(4mm)的物體進行了優化。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |