選擇語言

1608 PLCC-2 琥珀色LED規格書 - 尺寸1.6x0.8mm - 電壓2.85V - 發光強度710mcd - 繁體中文技術文件

1608 PLCC-2 螢光粉轉換琥珀色LED技術規格書。典型發光強度710mcd,視角120°,符合AEC-Q102車規認證,適用於汽車內裝照明應用。
smdled.org | PDF Size: 0.7 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - 1608 PLCC-2 琥珀色LED規格書 - 尺寸1.6x0.8mm - 電壓2.85V - 發光強度710mcd - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件詳述一款專為嚴苛應用設計的緊湊型、高可靠性表面黏著LED之規格。此元件採用PLCC-2(塑膠引腳晶片載體)封裝,並運用螢光粉轉換琥珀色技術,其外型尺寸為1608(1.6mm x 0.8mm)。其主要設計重點在於汽車內裝照明,此類應用要求元件在各種環境條件下具備一致的性能、色彩品質與長期可靠性。本產品已通過汽車應用中分離式光電元件的AEC-Q102標準認證,確保其符合車輛使用所需的嚴格品質與可靠性要求。

2. 深入技術參數分析

2.1 光度與色彩特性

LED的核心性能由其光度輸出定義。在標準測試條件下(順向電流 IF= 10mA,焊墊溫度 = 25°C),典型發光強度為710毫燭光。最小與最大值分別指定為610 mcd與970 mcd,量測容差為±8%。主導色由其在CIE 1931色度圖上的色度座標定義,典型值為x=0.56與y=0.42,代表一種特定的琥珀色調。這些座標的容差為±0.005,確保了元件間緊密的色彩一致性。本元件提供120度的寬廣視角(典型值,容差±5°),適合面板照明與指示燈應用,能提供寬廣且均勻的照明。

2.2 電氣與熱參數

電氣特性定義了操作範圍。在10mA下,典型順向電壓(VF)為2.85V,範圍從2.5V(最小)到3.5V(最大)。絕對最大連續順向電流為20mA,對於≤10μs的脈衝,其突波電流能力可達50mA。本元件並非設計用於反向偏壓操作。熱管理對於LED壽命至關重要。從半導體接面到焊點的熱阻使用兩種方法指定:160 K/W(真實值,基於光學量測)與140 K/W(電氣值,基於VF量測)。最大允許接面溫度(TJ)為125°C,操作環境溫度範圍為-40°C至+110°C。

2.3 絕對最大額定值與可靠性

超出這些限制操作可能導致永久性損壞。關鍵額定值包括功率耗散(Pd)70mW、前述的順向電流與溫度限制,以及2kV(人體放電模型)的ESD敏感度等級。本元件額定可承受峰值溫度260°C、最長30秒的回流焊接。它符合RoHS、歐盟REACH規範,且為無鹵素(Br <900ppm, Cl <900ppm, Br+Cl <1500ppm)。同時符合腐蝕穩健性等級B1,並具有濕度敏感等級3。

3. 分級系統說明

為管理生產變異並允許精確選擇,LED會針對關鍵參數進行分級。

3.1 發光強度分級

發光強度分為從Q到B的等級,每個等級內又包含X、Y、Z子級。針對此特定料號(1608-PA0100M-AM),710 mcd的典型輸出落在VZ級內,其涵蓋範圍從970 mcd(最小)到1120 mcd(最大)。規格書強調,此產品的可能輸出等級以此VZ範圍為中心,如表格所示。

3.2 色彩分級

螢光粉轉換琥珀色根據CIE色度圖上的特定區域進行分級。規格書提供了三個主要等級的座標邊界:8285、8588與8891。每個等級由一組三個或四個座標點定義,這些點在x,y圖上形成一個多邊形。此LED的典型色彩座標(x=0.56, y=0.42)落在8588等級內,其邊界點為(0.5448, 0.4544)、(0.5633, 0.4361)、(0.5250, 0.4450)與(0.5080, 0.4620)。等級內色彩座標的容差為±0.005。

3.3 順向電壓分級

順向電壓以0.25V為間隔進行分級,等級代碼範圍從1012(1.00V - 1.25V)到6770(6.75V - 7.00V)。此LED的典型VF值為2.85V,將使其歸類於2730等級(2.75V - 3.00V)。此分級允許設計師為多LED陣列中的電流共享選擇具有緊密匹配電壓降的LED。

4. 性能曲線分析

4.1 光譜分佈與輻射圖形

相對光譜分佈圖顯示出螢光粉轉換LED特有的寬廣發射峰值。琥珀色光是由發藍光的晶片激發螢光粉層所產生,螢光粉將部分藍光下轉換為較長波長(黃/紅光),從而形成最終的琥珀色。典型的輻射圖形類似朗伯分佈,確認了120°的視角,在離軸±60°處強度降至峰值的一半。

4.2 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)

I-V曲線是非線性的,符合二極體的特性。該圖顯示了順向電流(IF)與順向電壓(VF)之間的關係。此曲線對於設計限流電路至關重要。電壓隨電流增加而上升,在極低電流時約從2.4V開始,在最大額定值20mA時達到約3.2V。

4.3 相對發光強度 vs. 順向電流

此圖展示了光輸出對驅動電流的依賴性。相對發光強度隨電流增加而超線性上升,直至某一點。此關係對於調光與亮度控制設計至關重要,顯示輸出並非與電流成線性比例,特別是在較低電流時。

4.4 溫度依賴特性

數個圖表說明了溫度對性能的影響。相對發光強度 vs. 接面溫度圖顯示,光輸出隨著接面溫度上升而下降。在110°C時,輸出約為25°C時值的60-70%。相對順向電壓 vs. 接面溫度圖顯示VF隨溫度升高而線性下降(約-2mV/°C),此特性可用於估算接面溫度。色度偏移 vs. 接面溫度圖顯示色彩座標(Δx, Δy)隨溫度有微小但可量測的移動,這對於色彩關鍵的應用非常重要。

4.5 順向電流降額與脈衝處理能力

順向電流降額曲線對於可靠性至關重要。它定義了LED在給定操作溫度(焊墊溫度)下所能承受的最大安全連續電流。超過此曲線會使接面溫度超出其最大額定值(125°C),從而急遽縮短壽命並可能導致立即失效。該圖亦指定不得使用低於2mA的電流。允許脈衝處理能力圖表定義了在不同工作週期(D)下,短脈衝所允許的峰值電流。對於非常短的脈衝(例如0.1ms)與低工作週期(例如0.5%),可承受顯著高於直流最大值(約達55mA)的電流。

5. 機械、組裝與包裝資訊

5.1 機械尺寸與極性

此LED採用標準PLCC-2表面黏著封裝,外型尺寸為1608。機械圖(內容中暗示)將指定確切的長、寬、高、引腳尺寸與容差。封裝包含一個模壓透鏡。極性由陰極標記指示,通常是封裝本體上的凹口、綠點或其他標記,必須與PCB絲印或焊墊圖案上的相應標記對齊。

5.2 建議焊墊佈局與回流焊溫度曲線

提供了建議的焊墊圖案設計,以確保正確焊接、機械穩定性與熱性能。此圖案通常包含兩個電氣接觸點的焊墊,並可能包含散熱連接。回流焊溫度曲線指定了焊接所需的時間-溫度要求。關鍵參數是峰值溫度260°C,最長持續30秒。該曲線還將包括預熱、保溫與冷卻的升溫速率,以防止熱衝擊並確保可靠的焊點。

5.3 包裝與操作注意事項

包裝資訊詳細說明了用於自動化組裝的捲帶與捲盤規格,包括捲盤尺寸、口袋間距與方向。由於其濕度敏感等級為3,若防潮袋被打開且元件在回流焊接前暴露於環境條件下的時間超過指定的車間壽命(通常為168小時),則必須對元件進行烘烤。一般注意事項包括避免對透鏡施加機械應力、使用適當的ESD操作程序,以及遵循建議的焊接溫度曲線以防止損壞。

6. 應用指南與設計考量

6.1 主要應用:汽車內裝照明

所述應用為汽車內裝照明。這涵蓋了廣泛的用途,例如儀表板背光、開關照明、氛圍燈、腳部空間燈與控制台指示燈。AEC-Q102認證、寬廣的溫度範圍(-40°C至+110°C)與耐腐蝕性,使其適合車輛內部的嚴苛環境。

6.2 電路設計考量

電流驅動:LED是電流驅動元件。必須使用恆流源或與電壓源串聯的限流電阻。設計時必須考慮高溫下的降額曲線,確保順向電流不超過絕對最大額定值。
熱管理:從接面到焊點的熱阻相當顯著(140-160 K/W)。為維持低接面溫度並確保長壽命與穩定的色彩,PCB必須作為有效的散熱片。這涉及在LED焊墊下方及周圍使用足夠的銅箔面積、連接到內層的散熱孔,以及可能連接到金屬核心或機殼。
ESD保護:由於ESD等級為2kV HBM,在操作與組裝過程中採取基本的ESD預防措施即已足夠。對於ESD風險較高的環境中的應用,可考慮在PCB上增加額外的保護電路。
調光:對於亮度控制,脈衝寬度調變優於類比電流調光。PWM在開啟脈衝期間維持恆定電流,從而保持LED的色度;而類比調光(降低電流)可能導致明顯的色彩偏移,如色度偏移 vs. 順向電流圖所示。

7. 技術比較與差異化

與未經螢光粉轉換的標準琥珀色LED晶片相比,此PC琥珀色LED通常在琥珀色區域提供更寬廣的光譜與潛在更高的色彩還原度,這對於某些內裝照明的美學要求可能是理想的。相較於晶片級封裝,PLCC-2封裝提供了更穩固且更易於處理的SMT解決方案,並因模壓透鏡而具有更好的光提取效率。AEC-Q102認證與指定的硫化物測試標準(內容中提及)是車用LED與商用級LED的關鍵區別,旨在解決車輛中熱循環、濕度與化學暴露下的長期可靠性問題。

8. 常見問題(基於技術參數)

問:此LED的典型驅動電流是多少?
答:標準測試條件與典型性能數據是在IF= 10mA下給出的。它可以在最小(2mA)與最大(20mA)額定值之間的任何電流下操作,輸出與效率會相應變化。

問:如何控制亮度?
答:亮度主要由順向電流控制。為了在寬廣範圍內實現平滑調光且無色彩偏移,建議使用脈衝寬度調變。請參閱相對發光強度 vs. 順向電流圖以了解其關係。

問:為什麼發光強度以一個範圍(等級)給出?
答:由於半導體與螢光粉製造的固有變異,LED在生產後會進行分級。指定一個等級(例如VZ)可保證發光強度將落在一個已知且緊密的範圍內,從而實現一致的系統設計。

問:我可以在戶外使用此LED嗎?
答:雖然它具有寬廣的溫度範圍,但其主要認證與應用重點是汽車內裝照明。對於戶外使用,需要評估其他考量因素,例如透鏡的抗紫外線能力、防水性以及可能更高的極端溫度。

問:順向電流降額曲線的目的是什麼?
答:此曲線對於可靠性至關重要。它定義了LED在給定操作溫度(焊墊溫度)下所能處理的最大安全連續電流。超過此曲線會使接面溫度超出其最大額定值(125°C),從而急遽縮短壽命並可能導致立即失效。

9. 設計與使用案例範例

情境:設計一個用於警告指示燈的汽車儀表板背光。
步驟 1 - 電氣設計:系統電壓為12V(汽車電池)。為達到所需亮度,選擇10mA的驅動電流。使用典型VF值2.85V,計算串聯限流電阻:R = (V電源- VF) / IF= (12V - 2.85V) / 0.01A = 915 歐姆。選擇標準的910歐姆電阻。電阻額定功率為 P = I2² R = (0.01)²2* 910 = 0.091W,因此1/8W或1/10W的電阻即已足夠。
步驟 2 - 熱設計:估計儀表板PCB附近的最大環境溫度為85°C。使用降額曲線,在焊墊溫度85°C時的最大允許電流約為22mA。由於操作電流(10mA)遠低於此值,熱設計是足夠的。然而,仍在PCB佈局中添加連接到LED散熱墊的小面積銅箔,以幫助散熱。
步驟 3 - 佈局:使用建議的焊墊圖案。PCB絲印清楚標記了焊墊圖案的陰極側,以匹配LED封裝上的凹口。遵循ESD敏感的組裝程序。

10. 技術原理介紹

此LED基於螢光粉轉換技術。元件的核心是一個半導體晶片,通常由氮化銦鎵製成,當電流通過時會發射藍光譜的光。此藍光並非最終輸出。相反地,它被引導至封裝內部沉積的一層螢光粉材料上。螢光粉是表現出光致發光的無機化合物。當高能量的藍色光子撞擊螢光粉時,會被吸收並激發螢光粉的電子。當這些電子返回基態時,會發射較低能量的光子,主要位於光譜的黃色與紅色區域。來自晶片的未轉換藍光與來自螢光粉的轉換黃/紅光混合,產生感知的琥珀色。此方法允許創建特定的色點(如定義的琥珀色等級),這些色點僅靠直接半導體發射難以或效率低下地實現。

11. 產業趨勢與發展

汽車內裝照明LED市場受到幾個關鍵趨勢的推動。持續推動更高效率(每瓦流明)以降低功耗與熱負載,特別是隨著車輛整合更多電子功能。小型化仍然重要,像1608(及更小)的封裝實現了更時尚、更整合的設計。增強的色彩品質與一致性對於高級內裝美學至關重要,這導致了更嚴格的色彩分級以及改進的螢光粉技術,以確保在溫度與壽命期間的穩定性。增加的功能性正在浮現,例如將多色LED(例如RGB)整合到單一封裝中,用於動態氛圍照明系統。此外,像AEC-Q102這樣的可靠性標準正成為基本期望,未來的發展可能集中在更嚴格的測試,以應對更長的使用壽命與更惡劣的環境條件,包括對現代車輛內裝中發現的新型污染物的抵抗力。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。