目錄
- 1. 產品概述
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光電特性
- 2.2 絕對最大額定值與電氣參數
- 2.3 熱特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 IV 曲線與發光效率
- 4.2 溫度依賴性
- 4.3 光譜與輻射圖形
- 4.4 降額與脈衝操作
- 5. 機械與封裝資訊
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴流焊溫度曲線
- 6.2 建議焊墊佈局
- 6.3 使用注意事項
- 7. 包裝與訂購資訊
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 實務設計案例研究
- 12. 工作原理簡介
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
65-11-UB0200L-AM 是一款高可靠性的表面黏著 LED,主要設計用於嚴苛的汽車與工業應用。它採用 PLCC-2(塑膠引腳晶片載體)封裝,提供堅固且緊湊的外型,適合自動化組裝製程。此元件發射出典型主波長為 468 nm 的鮮明藍光。其核心優勢包括 120 度的寬廣視角,提供優異的光線擴散效果;通過嚴格的汽車元件 AEC-Q101 標準認證;並符合 RoHS 與 REACH 等環保指令。目標市場涵蓋汽車內裝照明系統、開關與控制面板背光,以及儀表板指示燈照明等,這些應用皆要求一致的性能與長期可靠性。
2. 深入技術參數分析
2.1 光電特性
關鍵性能指標定義於標準測試條件下,順向電流 (IF) 為 20 mA。典型發光強度為 355 毫燭光 (mcd),規格最小值為 224 mcd,最大值為 560 mcd,顯示了生產上的差異範圍。順向電壓 (VF) 典型值為 3.1 伏特,範圍從 2.75V 到 3.75V。此參數對於驅動電路設計至關重要,以確保適當的電流調節。視角定義為光強降至峰值一半時的全角,為寬廣的 120 度,提供廣泛且均勻的照明。主波長中心約為 468 nm,定義了發射的特定藍色色調。
2.2 絕對最大額定值與電氣參數
這些額定值定義了可能導致永久損壞的操作極限。絕對最大連續順向電流為 30 mA,而元件可承受極短脈衝 (<10 μs) 下高達 300 mA 的突波電流。最大功耗為 112 mW。關鍵在於,此元件並非設計用於反向偏壓操作。接面溫度不得超過 125°C,操作環境溫度範圍為 -40°C 至 +110°C,證實其適用於嚴苛的汽車環境。它還具備強健的 8 kV ESD(靜電放電)防護等級(人體放電模型),提升了處理可靠性。
2.3 熱特性
熱管理對於 LED 的壽命與性能穩定性至關重要。規格書指定了兩個熱阻值:從接面到焊點的實際熱阻 (Rth JS real) 最大值為 120 K/W,而透過電氣方法導出的熱阻值 (Rth JS el) 為 95 K/W。此差異凸顯了量測技術的重要性。較低的熱阻表示從半導體接面到 PCB 的熱傳導效率更高,有助於維持較低的工作溫度,從而獲得更高的光輸出和更長的使用壽命。
3. 分級系統說明
生產過程會導致關鍵參數的自然變異。為了確保最終使用者的一致性,LED 會被分類到不同的分級中。
3.1 發光強度分級
發光強度被分類為詳細的英數字分級結構,範圍從 L1 (11.2-14 mcd) 到 GA (18000-22400 mcd)。典型值為 355 mcd 的 65-11-UB0200L-AM 元件屬於 T1 分級 (280-355 mcd)。設計師在下單時必須指定所需的分級或可接受範圍,以確保應用中達到預期的亮度水準。
3.2 主波長分級
同樣地,藍色色調透過波長分級來控制。分級由四位數代碼定義,代表以奈米為單位的最小波長。例如,分級 '6367' 涵蓋波長從 463 nm 到 467 nm。典型 468 nm 的元件會屬於 '6771' 分級 (467-471 nm) 或 '7175' 分級 (471-475 nm)。這確保了單一組件中多個 LED 的顏色一致性。
4. 性能曲線分析
提供的圖表深入展示了元件在各種條件下的行為。
4.1 IV 曲線與發光效率
順向電流對順向電壓圖顯示出典型的指數關係。相對發光強度對順向電流曲線表明,光輸出隨電流增加而增加,但隨著電流升高開始顯示飽和跡象,強調了需要適當的電流驅動而非電壓驅動。選擇 20 mA 的典型工作點是為了在效率與輸出之間取得良好平衡。
4.2 溫度依賴性
溫度特性對於實際性能至關重要。相對發光強度對接面溫度圖顯示,光輸出隨溫度升高而降低——這是 LED 的典型行為。相對順向電壓對接面溫度曲線顯示負溫度係數,即 VF隨溫度上升而下降。這可用於某些監控電路中的接面溫度估算。波長偏移圖顯示主波長隨溫度升高而略有增加(紅移)。
4.3 光譜與輻射圖形
相對光譜分佈圖確認了單色藍光發射峰值約在 468 nm 附近,其他波長的發射極少。輻射圖形圖直觀地展示了 120 度的視角,顯示出類似朗伯分佈的圖形,這是此類封裝的常見特性,提供寬廣且均勻的照明。
4.4 降額與脈衝操作
順向電流降額曲線對於熱設計至關重要。它根據焊墊溫度 (TS) 規定了最大允許連續電流。例如,在 TS為 110°C 時,最大電流為 30 mA。允許脈衝處理能力圖表讓設計師能夠了解在不同工作週期和脈衝寬度下進行脈衝操作的安全電流水準,這對於多工或調光方案非常有用。
5. 機械與封裝資訊
PLCC-2 封裝是業界標準的表面黏著設計。機械圖(由機械尺寸章節參考暗示)通常會顯示頂視圖和側視圖,並標示關鍵尺寸,如總長、寬、高、引腳間距和焊墊位置。清晰的極性標識(通常是透過凹口、圓點或切角標示陰極)對於正確的 PCB 方向至關重要。此封裝設計與紅外線迴流焊接製程相容。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴流焊溫度曲線
此元件額定最高迴流焊溫度為 260°C,最長持續 30 秒。建議的迴流焊曲線應包括預熱階段以逐漸升高溫度並活化助焊劑、均熱區以確保均勻加熱、短暫超過焊料液相線溫度的峰值區,以及受控的冷卻階段。遵循此曲線可防止熱衝擊並確保可靠的焊點。
6.2 建議焊墊佈局
規格書包含建議的焊墊佈局。此設計優化了焊錫圓角的形成,提供足夠的機械強度,並有助於將元件的散熱墊(如有)的熱量散發到 PCB 銅箔。遵循此佈局對於實現良好的焊接良率和長期可靠性至關重要。
6.3 使用注意事項
一般注意事項包括避免對 LED 透鏡施加機械應力、防止暴露於可能損壞塑膠的溶劑,以及在組裝過程中實施適當的 ESD 處理程序。元件應儲存在乾燥、受控的環境中,並在其指定的額定值範圍內使用。
7. 包裝與訂購資訊
包裝資訊章節詳細說明了 LED 的供應方式,通常是以適合自動取放機的捲帶包裝形式。關鍵細節包括捲盤尺寸、料袋間距以及捲帶內的元件方向。料號與訂購資訊章節解釋了產品編碼結構。編碼 '65-11-UB0200L-AM' 可能編碼了封裝類型 (PLCC-2)、顏色 (藍色)、亮度分級以及其他特定變體的資訊,從而實現精確規格指定。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
如所列,主要應用包括:
汽車內裝照明:用於閱讀燈、門板燈或氣氛燈。此處 AEC-Q101 認證是強制要求。
開關:用於按鈕或搖桿開關的背光,要求一致的顏色和亮度。
儀表板:用於儀表板圖標或指示燈的照明,受益於寬廣的視角。
8.2 設計考量
1. 電流驅動:始終使用恆流驅動器或與電壓源串聯的限流電阻來將 IF設定為所需值(例如 20 mA)。
2. 熱設計:確保 PCB 有足夠的散熱設計,特別是在高環境溫度或接近最大電流下操作時。請使用降額曲線。
3. 光學設計:120° 的視角在某些應用中可能需要擴散片或導光板來實現特定的光束圖形,或隱藏單個 LED 光點。
4. ESD 防護:雖然 LED 具有內建 ESD 防護,但在 PCB 輸入線路上加入額外的防護措施是提升穩健性的良好做法。
9. 技術比較與差異化
與通用的 PLCC-2 藍光 LED 相比,65-11-UB0200L-AM 透過其車規等級認證 (AEC-Q101) 實現差異化。這涉及更嚴格的溫度循環、耐濕性以及在應力條件下的長期操作壽命測試。其指定的 8kV ESD 等級也高於許多商用級元件。詳細的分級結構以及包含大量特性圖表的完整規格書,為設計師提供了高可靠性應用所需的可預測性,這與規格極簡的廉價元件不同。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以用 3.3V 直接驅動這個 LED 嗎?
答:無法可靠驅動。典型的 VF是 3.1V,但它可能高達 3.75V。3.3V 的電源可能無法克服最大 VF,特別是在低溫下 VF會增加時。請務必使用設定為 20mA 的限流電路。
問:實際熱阻與電氣熱阻有何不同?
答:實際熱阻 (Rth JS real) 是使用物理溫度感測器量測的。電氣熱阻 (Rth JS el) 是使用 LED 自身的順向電壓作為溫度敏感參數計算得出的。後者通常較低。為了進行保守的熱設計,請使用較高的(實際)值 120 K/W。
問:如何解讀發光強度分級代碼?
答:英數字代碼(例如 T1)對應於特定的毫燭光範圍。您在下單時必須指定所需的分級,以確保亮度均勻性。規格書提供了完整的轉換表。
問:這個 LED 適合戶外使用嗎?
答:其操作溫度範圍 (-40°C 至 +110°C) 表明它可以應對寬廣的環境溫度變化。然而,對於直接戶外暴露,需要考慮標準封裝未涵蓋的額外防護,例如防止透鏡紫外線劣化和濕氣侵入。
11. 實務設計案例研究
情境:設計汽車儀表板按鈕背光。
需求:在 4 個按鈕上實現均勻的藍色照明,由車輛 12V 系統供電,在 -30°C 至 85°C 的車廂溫度範圍內亮度穩定。
實作:
1. LED 選擇:使用四個 65-11-UB0200L-AM LED,全部來自相同的發光強度(例如 T1)和波長(例如 6771)分級。
2. 電路設計:將 LED 與限流電阻串聯。計算電阻值:R = (V電源- 4 * VF) / IF。使用標稱 12V(車輛)、典型 VF 3.1V 和 IF 20mA:R = (12 - 12.4) / 0.02 = 負值。這顯示串聯 4 顆 LED 在 12V 下不可行。應使用 3 顆 LED 串聯,或者更常見的是,每顆 LED 搭配自己的電阻,由穩壓的 5V 或 3.3V 電源軌驅動。
3. 熱考量:在 85°C 環境溫度下,參考降額曲線。透過 PCB 佈局確保焊墊溫度得到管理。
4. 光學設計:在 LED 上方使用導光板或擴散膜,將來自四個獨立光源的光線混合成每個按鈕符號後方均勻的光區。
12. 工作原理簡介
發光二極體 (LED) 是一種透過電致發光發射光線的半導體元件。當順向電壓施加於 p-n 接面時,來自 n 型材料的電子在主動區與來自 p 型材料的電洞復合。此復合過程以光子(光)的形式釋放能量。發射光的特定波長(顏色)由所用半導體材料的能隙決定。對於藍光 LED,通常使用氮化銦鎵 (InGaN) 等材料。PLCC-2 封裝容納了微小的半導體晶片,透過兩個引腳提供電氣連接,並包含一個模製塑膠透鏡,用於塑造光輸出並保護晶片。
13. 技術趨勢
用於汽車和工業應用的 LED 趨勢持續朝向更高效率(每瓦更多流明)、在惡劣條件下更高的可靠性,以及更小的封裝尺寸以實現更密集和更靈活的設計。同時,越來越強調精確的顏色控制和更嚴格的分級,以滿足全彩顯示器和先進人機介面等應用的需求。此外,將控制電子元件(例如驅動器、溫度感測器)整合到 LED 封裝內是一個新興趨勢,簡化了最終使用者的系統設計。65-11-UB0200L-AM 代表了在這個不斷發展的領域中一個成熟、可靠的解決方案,為其目標市場平衡了性能、成本和經過驗證的可靠性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |