目錄
- 1. 產品概述
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光度與電氣特性
- 2.2 絕對最大額定值與熱特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 顏色分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電流 vs. 順向電壓(IV曲線)
- 4.2 相對發光強度 vs. 順向電流
- 4.3 相對發光強度 vs. 接面溫度
- 4.4 色度偏移 vs. 溫度與電流
- 4.5 順向電流降額與脈衝處理能力
- 5. 機械與封裝資訊
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 建議焊墊佈局
- 6.2 迴焊溫度曲線
- 7. 包裝與訂購資訊
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 實務設計與使用案例
- 12. 工作原理簡介
- 13. 技術趨勢與背景
1. 產品概述
本文件詳細說明一款採用PLCC-2封裝、高可靠性的表面黏著冰藍色LED之技術規格。此元件主要為要求嚴苛的汽車內裝應用所設計,結合了穩定的光學性能與適用於惡劣環境的堅固結構。其主要優勢包括符合汽車元件AEC-Q101標準認證、遵循RoHS與REACH環保指令,以及一組平衡的光度與電氣特性。目標市場為汽車電子,特別是內裝氛圍照明、開關背光、指示燈,以及其他對可靠性和色彩一致性要求嚴苛的人機介面元件。
2. 深入技術參數分析
2.1 光度與電氣特性
核心性能定義於10mA順向電流(IF)的標準測試條件下。在此電流下,典型發光強度為355毫燭光(mcd),根據分級結構,最小值為140 mcd,最大值為560 mcd。順向電壓(VF)典型值為3.00V,範圍介於2.75V至3.75V之間。元件發射冰藍色光,其典型CIE 1931色度座標為x=0.19,y=0.25。寬廣的120度視角確保從不同視角均有良好的可見度。光通量測量公差為±8%,色度座標公差為±0.005。
2.2 絕對最大額定值與熱特性
為確保長期可靠性,元件不得在超出其絕對最大額定值的條件下運作。最大連續順向電流為20mA,功耗限制為75mW。在低佔空比下,可承受脈衝≤10μs的300mA突波電流。接面溫度(Tj)不得超過125°C。工作與儲存溫度範圍指定為-40°C至+110°C,證實其適用於汽車環境。提供兩個熱阻值:電氣熱阻RthJS(el)為125 K/W,實際熱阻RthJS(real)為200 K/W,這對於應用設計中的熱管理至關重要。
3. 分級系統說明
元件輸出被分類為不同等級,以確保同一生產批次內的一致性。
3.1 發光強度分級
詳細的分級表定義了發光強度的組別,範圍從L1(11.2-14 mcd)到GA(18000-22400 mcd)。本規格書涵蓋的特定料號57-11-IB0100L-AM,對應於表中高亮範圍內的等級,其典型值355 mcd屬於T1等級(280-355 mcd)。這讓設計師能為其應用選擇合適的亮度等級。
3.2 顏色分級
本規格書參考了標準的冰藍色分級結構圖(圖形表示未在提供文本中詳述)。此圖表將定義CIE x和y座標的允許變異範圍,以確保所有標示為冰藍色的元件均落在視覺可接受的色彩範圍內。典型座標(0.19, 0.25)作為此定義等級內的標稱目標值。
4. 性能曲線分析
4.1 順向電流 vs. 順向電壓(IV曲線)
此圖表顯示在25°C下,順向電流(IF)與順向電壓(VF)之間的關係。該曲線具有二極體特性,顯示一旦順向電壓超過閾值(約2.7V),電流便呈指數上升。此數據對於設計限流電路至關重要。
4.2 相對發光強度 vs. 順向電流
此圖表顯示光輸出隨順向電流增加而增加,但未必是完全線性的,尤其是當電流接近最大額定值時。它有助於設計師了解在不同電流位準驅動LED時的效率權衡。
4.3 相對發光強度 vs. 接面溫度
這是一個對可靠性至關重要的圖表,它顯示光輸出如何隨著接面溫度升高而降低。在最大額定接面溫度125°C時,相對發光強度顯著低於25°C時。這強調了有效熱管理對於維持穩定亮度的重要性。
4.4 色度偏移 vs. 溫度與電流
個別的圖表繪製了CIE x和y座標相對於接面溫度及順向電流的偏移。這些偏移雖然可能很小,但對於要求嚴格色彩一致性的應用非常重要,因為LED的感知顏色會隨工作條件而變化。
4.5 順向電流降額與脈衝處理能力
降額曲線規定了最大允許連續順向電流與焊墊溫度的函數關係。例如,在最高焊墊溫度110°C時,電流必須降低至20mA。脈衝處理能力圖表定義了不同脈衝寬度和佔空比下允許的突波電流,這對於承受湧入電流或脈衝操作方案至關重要。
5. 機械與封裝資訊
本元件採用PLCC-2(塑膠引線晶片載體)表面黏著封裝。此封裝類型提供良好的機械穩定性和低剖面高度。規格書包含詳細的機械尺寸圖(有提及但未在提供文本中詳述),其中指定了PCB焊盤設計所需的確切長度、寬度、高度、引腳間距及其他關鍵物理尺寸。
6. 焊接與組裝指南
6.1 建議焊墊佈局
提供了建議的焊墊圖案,以確保形成良好的焊點、可靠的電氣連接,以及在運作時達到最佳的散熱效果。遵循此佈局對於製造良率和長期可靠性至關重要。
6.2 迴焊溫度曲線
此元件適用於迴焊,峰值溫度為260°C,最長持續時間為30秒。必須遵循受控的溫度曲線(預熱、均熱、迴焊、冷卻),以防止熱衝擊並損壞LED晶粒或封裝。
7. 包裝與訂購資訊
本元件以適合自動化組裝的業界標準包裝供應,例如捲帶包裝。料號57-11-IB0100L-AM遵循特定的編碼系統,其中57-11可能表示封裝系列/尺寸,IB表示冰藍色,0100可能與性能分級有關,而L-AM可能指定包裝類型或其他變體。訂購資訊部分將詳細說明捲盤數量、帶寬和方向。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
主要應用為汽車內裝照明。這包括儀表板背光、腳部空間或中控台氛圍照明、機械或電容式觸控開關背光、排檔桿指示燈,以及各種狀態指示燈。其AEC-Q101認證使其適用於這些嚴苛、溫度循環的環境。
8.2 設計考量
電流驅動:務必使用恆流驅動器或與LED串聯的限流電阻。標稱驅動電流為10mA,但電路設計應確保在任何條件下(考慮公差和溫度效應)均不超過20mA的絕對最大值。
熱管理:PCB佈局必須有助於散熱。使用建議的焊墊設計,如有可能,將散熱孔連接到內部接地層,並避免將LED放置在靠近其他發熱元件的位置。監控焊墊溫度,使其保持在降額曲線限制範圍內。
靜電防護:雖然本元件的人體放電模型(HBM)ESD額定值為8kV,但仍建議在組裝過程中採取標準的ESD處理預防措施。在敏感的應用中,於PCB上增加外部ESD保護可能是明智之舉。
光學設計:120°視角提供寬廣的發光範圍。如需聚焦光線,則需要二次光學元件(透鏡、導光板)。在搭配導光板或擴散片時,應考慮冰藍色的色度座標,以避免產生不期望的色偏。
9. 技術比較與差異化
與通用的PLCC-2 LED相比,本元件的關鍵差異在於其汽車級認證(AEC-Q101)以及符合RoHS/REACH規範。針對強度和顏色的詳細分級結構提供了更高的一致性,這在汽車內裝中多個LED緊密排列使用時至關重要。相較於僅在室溫下指定規格的元件,這套涵蓋溫度的完整降額與性能圖表,允許進行更穩健且可預測的設計。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以持續以20mA驅動這顆LED嗎?
答:可以,但前提是焊墊溫度必須維持在25°C或以下,這通常不切實際。您必須參考順向電流降額曲線(第4.5節)。在更實際的焊墊溫度80°C下,最大允許連續電流遠低於20mA。
問:為什麼典型發光強度是在10mA下給出,而不是最大電流?
答:10mA代表一個標準測試條件,能在良好的光輸出、效率與壽命之間取得平衡。在絕對最大電流(20mA)下運作會增加應力、縮短壽命並產生更多熱量,進而降低光輸出(如溫度圖表所示)。
問:我該如何解讀兩個不同的熱阻值(125 K/W 和 200 K/W)?
答:電氣熱阻(125 K/W)是從溫度敏感的電氣參數(順向電壓)推導出來的。實際熱阻(200 K/W)則是直接透過外殼的溫升測量得到。為了進行最壞情況的熱設計,應使用較高的數值(200 K/W)。
問:色度座標會隨溫度偏移。這對我的應用有多顯著?
答:第4.3節和第4.4節的圖表量化了這種偏移。對於大多數一般指示燈應用,偏移可能微不足道。然而,對於多顆LED之間精確色彩匹配至關重要的應用(例如,多LED背光面板),您必須確保所有LED在運作時處於相似的溫度,以維持色彩均勻性。
11. 實務設計與使用案例
情境:設計汽車開關背光。中控台上的一組四個開關需要冰藍色背光。設計要求亮度與色彩均勻。實作方式:1) 指定來自相同強度與顏色等級(例如T1等級)的LED,以最小化初始差異。 2) 使用設定為8-10mA的相同恆流源驅動所有LED,以確保匹配的驅動條件並延長壽命。 3) 設計PCB佈局,在每個LED的焊墊周圍提供對稱且足夠的銅箔鋪設,以均衡散熱。 4) 使用針對120°視角設計的導光板或擴散膜,將來自四個獨立光源的光線融合成一個均勻的照明區域。 5) 在完整的汽車溫度範圍(-40°C至+85°C環境溫度)內驗證設計,檢查亮度變化和色偏是否在可接受的程度內。
12. 工作原理簡介
這是一種半導體發光二極體(LED)。當在陽極和陰極之間施加超過其能隙能量的順向電壓時,電子和電洞在半導體晶片(對於藍/白光通常基於InGaN)的主動區域內復合。此復合過程以光子(光)的形式釋放能量。半導體層和螢光粉(如使用)的特定成分決定了發射光的波長,從而決定了顏色。PLCC-2封裝容納微小的半導體晶粒,提供機械保護,內含反射杯以導引光線,並包含一個模製塑膠透鏡來塑造光束並決定視角。
13. 技術趨勢與背景
LED產業持續朝著更高效率(每瓦更多流明)、改善顯色性以及更高可靠性的方向發展。對於汽車內裝,趨勢包括採用更小的封裝尺寸(例如,晶片級封裝)、更高整合度(內建驅動器或控制器的LED),以及使用先進材料以在高溫下獲得更好的性能。此外,對於動態氛圍照明系統,精確的數位控制色彩和強度也日益受到重視。這款PLCC-2 LED代表了一種成熟、易於理解且高度可靠的技術,構成了許多當前汽車照明設計的骨幹,平衡了性能、成本和經過驗證的現場可靠性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |