目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數深入解析
- 2.1 光度與電氣特性
- 2.2 絕對最大額定值
- 2.3 熱特性
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 IV曲線與發光效率
- 3.2 溫度相依性
- 3.3 光譜分佈與輻射圖案
- 4. 分檔系統說明
- 4.1 發光強度分檔
- 4.2 主波長分檔
- 4.3 順向電壓分檔
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 機械尺寸
- 5.2 建議焊接焊墊佈局
- 5.3 極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊溫度曲線
- 6.2 使用注意事項
- 6.3 儲存條件
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 型號結構說明
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題解答(基於技術參數)
- 11. 實務設計與使用案例
- 12. 工作原理簡介
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
本文件詳細說明型號為1608-UY0100M-AM、採用PLCC-2封裝的表面黏著LED之規格。其主要應用焦點為汽車內裝照明,此類應用對元件在各種環境條件下的可靠性和性能要求極高。此元件發射黃光,其特點是採用緊湊的1608尺寸(1.6mm x 0.8mm)。其核心優勢包括:提供均勻照明的120度寬廣視角、符合嚴格的汽車資格標準(如AEC-Q102),以及遵循RoHS、REACH和無鹵素等環保法規。
2. 技術參數深入解析
2.1 光度與電氣特性
關鍵操作參數定義於順向電流(IF)為10mA的條件下。典型發光強度為330 mcd,最小值為280 mcd,最大值為520 mcd,顯示可能存在分檔差異。順向電壓(VF)典型值為2.1V,範圍介於1.5V至2.75V之間。主波長(λd)中心值為591nm(黃光光譜),容差為±1nm。視角規格為120度。
2.2 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致永久損壞的應力極限。絕對最大順向電流為20mA,對於≤10μs的脈衝,其突波電流能力為50mA。最大功耗為50mW。元件可在-40°C至+110°C的溫度範圍內操作與儲存,最高接面溫度為125°C。此元件並非設計用於反向電壓操作。其ESD敏感度等級為2kV(人體放電模型)。迴焊時的最高焊接溫度為260°C,持續30秒。
2.3 熱特性
熱管理對於LED的壽命和性能穩定性至關重要。規格書提供了兩個熱阻值:從接面到焊點的實際熱阻(Rth JS real)為150 K/W,而透過電氣方法推導出的數值(Rth JS el)為120 K/W。此參數對於計算給定操作條件下的接面溫升,以及在應用中進行適當的散熱設計至關重要。
3. 性能曲線分析
3.1 IV曲線與發光效率
順向電流對順向電壓的圖表顯示出典型的指數關係。在10mA的典型工作點,VF約為2.1V。相對發光強度對順向電流的曲線顯示,光輸出隨電流增加而增加,但在較高電流下可能呈現非線性行為和效率下降,這強調了在建議限制內操作的重要性。
3.2 溫度相依性
多個圖表說明了元件性能隨接面溫度(Tj)的變化。相對發光強度隨溫度升高而降低,這是LED的常見特性。順向電壓具有負溫度係數,隨溫度升高呈線性下降。主波長也會隨溫度偏移,這在對顏色要求嚴格的應用中是需要考慮的因素。順向電流降額曲線規定,當焊墊溫度超過25°C時,必須降低最大允許電流,以防止超過最高接面溫度。
3.3 光譜分佈與輻射圖案
相對光譜分佈圖確認了發光位於黃光波長區域,中心約在591nm。輻射圖案圖直觀地呈現了120度視角,顯示了光強度的角度分佈。
4. 分檔系統說明
LED參數被分組為不同的檔位,以確保同一生產批次內的一致性。共有三個關鍵參數進行分檔。
4.1 發光強度分檔
強度從'Q'檔(71-82 mcd)到'B'檔(1800-2800 mcd)分組。針對此特定型號(1608-UY0100M-AM),標示的可能輸出檔位屬於'T'組,具體為T-X(280-330 mcd)、T-Y(330-390 mcd)和T-Z(390-450 mcd),這與特性表中所述的330 mcd典型值相符。
4.2 主波長分檔
波長以3nm為步進進行分檔,並以四位數字編碼(例如,9194代表591-594nm)。此黃光LED的可能檔位標示在8891(588-591nm)至9700(597-600nm)的範圍內,與前述的典型值591nm及585-594nm範圍一致。
4.3 順向電壓分檔
順向電壓以約0.25V為步進進行分檔,並以四位數字編碼(例如,1720代表1.75-2.00V)。典型的VF值2.1V落在2022檔位(2.00-2.25V)內。
5. 機械與封裝資訊
5.1 機械尺寸
此LED採用標準的PLCC-2(塑膠引線晶片載體)表面黏著封裝,具有1608公制尺寸(長1.6mm x 寬0.8mm)。精確的尺寸圖包含本體高度、引腳尺寸和公差,這些對於PCB焊墊設計和組裝間隙至關重要。
5.2 建議焊接焊墊佈局
提供了建議的PCB焊墊圖形(佈局)。這包括焊墊尺寸、間距和形狀,這些都經過優化,以確保在迴焊過程中形成可靠的焊點,從而提供適當的機械固定以及熱/電氣連接。
5.3 極性識別
PLCC-2封裝具有特定的標記或物理特徵(如凹口或切角)來指示陰極。在PCB上放置元件時,正確的極性方向對於元件功能至關重要。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴焊溫度曲線
規定了詳細的迴焊溫度曲線,峰值溫度不得超過260°C,且持續時間最長30秒。該曲線包括預熱、均熱、迴焊和冷卻階段,並定義了升溫速率和高於液相線的時間。遵循此曲線對於防止LED封裝或晶片受到熱損壞至關重要。
6.2 使用注意事項
提供了一般操作和應用注意事項。這些包括警告勿施加反向電壓、確保在絕對最大額定值內操作、在操作過程中實施適當的ESD防護,以及遵循基於環境溫度的電流降額指南。
6.3 儲存條件
元件應儲存在儲存溫度範圍-40°C至+110°C內,且濕度受控(如MSL-3等級所示)的環境中,以防止吸濕導致在迴焊時產生爆米花效應。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
LED以捲帶包裝供應,這是自動化取放組裝機的標準格式。包裝資訊詳細說明了捲盤尺寸、帶寬、料袋間距以及元件在捲帶上的方向。
7.2 型號結構說明
型號1608-UY0100M-AM可解讀如下:"1608"表示封裝尺寸,"UY"可能代表顏色(黃色),"0100"可能與性能代碼相關,而"M-AM"可能指定分檔、包裝或其他變體。確切的解碼邏輯依具體型號而定。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
主要且明確的應用是汽車內裝照明。這包括儀表板背光、開關照明、氛圍照明和指示燈。AEC-Q102認證和寬廣的工作溫度範圍使其適合車輛內部的嚴苛環境。
8.2 設計考量
使用此LED進行設計時,工程師必須考慮以下幾個因素:必須進行限流;應使用串聯電阻或恆流驅動器將IF設定到所需水平(例如,10mA以獲得典型亮度)。若在高環境溫度或高電流下操作,則需要進行熱設計,需參考熱阻和降額曲線。對於均勻照明陣列,可能需要指定嚴格的強度和波長分檔代碼。寬廣的視角有利於區域照明,但對於特定的光束圖案,可能需要擴散片或導光板。
9. 技術比較與差異化
與通用的非汽車級LED相比,此元件的關鍵差異在於其正式的AEC-Q102認證,這涉及在熱衝擊、濕度和其他應力下進行嚴格的長期可靠性測試。其腐蝕穩健性等級B1評級表示對含硫環境具有增強的耐受性,這在汽車環境中非常有價值。其符合最新的環保法規(RoHS、REACH、無鹵素)也是獲得全球市場認可的重要優勢。
10. 常見問題解答(基於技術參數)
問:建議的操作電流是多少?
答:規格書定義的特性是在10mA條件下,這是典型的工作點。絕對最大值為20mA,但為確保壽命和效率,在10mA或以下操作是標準做法。
問:如何控制亮度?
答:亮度(發光強度)主要由順向電流(IF)控制。脈衝寬度調變(PWM)也可用於調光,且不會顯著改變色點。
問:為什麼順向電壓分檔很重要?
答:在將多個LED串聯並由恆壓源驅動的應用中,VF的差異可能導致電流分佈不均和亮度不一致。使用來自相同VF檔位的LED可確保均勻性。
問:此LED可以用於戶外嗎?
答:雖然它具有寬廣的溫度範圍,但規格書明確指定為"汽車內裝照明"。對於戶外使用,需要評估是否需要額外的防紫外線輻射、防潮氣侵入以及應對更極端溫度的保護,戶外等級的產品可能更為合適。
11. 實務設計與使用案例
案例:儀表板按鍵背光
在汽車儀表板中,多個按鍵需要柔和、均勻的黃色背光。設計師會使用數個1608-UY0100M-AM LED。他們會將這些LED串聯(如果驅動器電壓允許)或並聯並搭配個別電阻,以確保電流一致。120度的視角有助於從單一置於下方的LED均勻照亮按鍵。設計師必須計算所需的電流(可能每個LED為5-10mA),以達到期望的亮度,同時避免在軟性PCB上產生過多的功耗或熱量。AEC-Q102認證讓設計師對元件能夠承受車輛壽命期內的溫度循環和振動充滿信心。
12. 工作原理簡介
這是一種半導體發光二極體(LED)。當施加超過其能隙能量的順向電壓時,電子和電洞在半導體晶片(可能基於AlInGaP或類似材料以產生黃光)的主動區域內復合。這種復合以光子(光)的形式釋放能量。特定的材料成分和摻雜決定了發射光的主波長,在此案例中為黃光光譜(約591nm)。PLCC-2封裝容納了半導體晶粒,透過兩個引腳提供電氣連接,並包含一個模製塑膠透鏡,用以塑形輸出光束以實現120度的視角。
13. 技術趨勢
汽車內裝照明LED的趨勢是朝向更高效率(每瓦更多流明),從而實現更亮的顯示效果,同時功耗更低、發熱更少。同時也朝向更小的封裝尺寸(如1008或0806)發展,以實現更緊湊、更時尚的設計。此外,在單一封裝中整合多色LED(RGB)以實現動態、可自訂的氛圍照明也越來越受歡迎。更高的可靠性標準和更廣泛的環保合規性仍然是汽車領域不變的驅動力。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |