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PLCC-6 RGB LED 規格書 - 120° 視角 - 紅光 1.95V/900mcd,綠光 2.75V/2200mcd,藍光 3.0V/320mcd @20mA - 繁體中文技術文件

PLCC-6 封裝 RGB LED 完整技術規格書。具備 120° 廣視角、高發光強度、符合 AEC-Q102 認證,專為汽車內裝照明應用設計。
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PDF文件封面 - PLCC-6 RGB LED 規格書 - 120° 視角 - 紅光 1.95V/900mcd,綠光 2.75V/2200mcd,藍光 3.0V/320mcd @20mA - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件詳述一款採用 PLCC-6 封裝的高效能表面黏著式 RGB(紅、綠、藍)LED 之技術規格。此元件專為嚴苛應用環境設計,特別是在汽車產業,其可靠性、穩定效能與環境耐受性至關重要。其主要功能是為車內氛圍照明、開關背光及其他指示功能提供鮮豔的多彩照明。

此元件的核心優勢包括其緊湊的 PLCC-6 封裝尺寸、提供絕佳可視性的 120 度廣視角,以及各顏色通道獨立的高發光強度輸出。其設計符合嚴格的汽車級認證,確保在惡劣操作條件下的長期效能。

目標市場主要為汽車電子製造商,特別是應用於內裝照明模組、儀表板照明、氛圍照明系統及觸控開關背光。其符合產業標準的特性,亦使其適用於其他高可靠性的消費性及工業應用。

2. 深入技術參數分析

2.1 光度與電氣特性

元件效能定義於標準測試條件下(Ts=25°C)。三種顏色的順向電流(IF)典型工作點均為 20mA,紅光最大額定值為 50mA,綠光與藍光則為 30mA。紅光最小順向電流為 5mA,綠光/藍光為 3mA,低於此值不建議操作。

發光強度(IV):此為關鍵效能指標。在 20mA 下,典型值分別為 900 mcd(紅光)、2200 mcd(綠光)及 320 mcd(藍光)。綠光通道輸出最高,其次為紅光,再次為藍光。光通量量測容差為 ±8%。

順向電壓(VF):在 20mA 下,各二極體的電壓降典型值分別為:紅光 1.95V、綠光 2.75V、藍光 3.00V。這些數值對於驅動電路設計與功率損耗計算至關重要。順向電壓量測容差為 ±0.05V。

主波長(λd):定義了感知顏色。典型值為 626nm(紅光)、527nm(綠光)及 455nm(藍光),容差範圍極小,僅 ±1nm。這確保了不同生產批次間顏色輸出的穩定性。

視角(φ):三種顏色均為一致的 120 度,容差為 ±5°。此廣視角可在廣大區域提供均勻的照明效果。

2.2 熱與可靠性特性

熱阻(Rth JS):此參數表示熱量從 LED 接面傳導至焊點的效率。提供兩個數值:實際值(光學量測)與電氣值(電壓法量測)。紅光通道的最大實際熱阻為 160 K/W,綠光與藍光則為 130 K/W。電氣熱阻較低,分別為 125 K/W(紅光)及 100 K/W(綠光/藍光)。數值越低,越有利於熱管理。

絕對最大額定值:這些是絕對不可超過的應力極限,即使瞬間超過也不行。關鍵限制包括最高接面溫度(TJ)為 125°C、操作溫度範圍(Topr)為 -40°C 至 +110°C,以及儲存溫度(Tstg)為 -40°C 至 +110°C。元件可承受最高 2kV 的 ESD(HBM)以及 260°C 持續 30 秒的回流焊溫度。

功率損耗(Pd):紅光 LED 的最大允許功率損耗為 137 mW,綠光與藍光 LED 則為 105 mW。超過此限制可能損壞元件。

3. 分級資訊與料號系統

本產品採用分級系統,依據關鍵光學與電氣參數對 LED 進行分類,以確保終端使用者獲得一致的產品。完整的分級矩陣詳載於規格書中,主要的分級參數通常包括:

料號67-63L-RGB0200H-A04-2T-AM編碼了此分級資訊及其他產品屬性。特定的英數字元代碼(如 "A04" 和 "2T")對應於此單一封裝內紅、綠、藍晶片的強度、波長及電壓所選定的分級。訂購資訊章節提供了採購時解讀此代碼的關鍵。

4. 效能曲線分析

4.1 IV 曲線與相對發光強度

順向電流對順向電壓圖顯示了二極體典型的指數關係。紅光 LED 的導通電壓最低,其次是綠光,再次是藍光。此圖對於選擇適當的限流電阻或設計恆流驅動器至關重要。

相對發光強度對順向電流圖顯示,光輸出隨電流增加而增加,但並非線性關係。在高電流下趨於飽和。此曲線有助於設計師在考量效率與元件壽命的前提下,為期望的亮度優化驅動電流。

4.2 溫度依存性

相對發光強度對接面溫度:光輸出隨接面溫度升高而降低。降低速率因顏色而異;圖表顯示藍光通常比紅光或綠光對溫度更敏感。這是在最終應用中進行熱管理的關鍵考量。

相對順向電壓對接面溫度:順向電壓具有負溫度係數—隨溫度升高而降低。此特性有時可用於間接溫度感測。

相對波長偏移對接面溫度:主波長隨溫度而偏移。通常,波長隨溫度升高而增加(偏移至較長波長,或稱紅移)。在對顏色要求嚴格的應用中,必須考慮此偏移。

4.3 光譜與輻射特性

相對光譜分佈圖繪製了每種顏色在可見光譜範圍內發射的光強度。它顯示了紅、綠、藍光發射的純度與峰值波長。可以推斷這些峰值的半高全寬(FWHM),這表明了色彩飽和度。

典型輻射特性圖(紅、綠、藍)說明了光的空間分佈—即輻射圖案。120° 視角定義為強度降至峰值(軸上)50% 時的總角度。這些極座標圖對於光學設計(例如選擇擴散片或透鏡)至關重要。

4.4 順向電流降額

紅、綠、藍光各自的降額曲線顯示了最大允許順向電流與焊墊溫度(TS)的函數關係。隨著 TS升高,最大允許的 IF必須降低,以防止接面溫度超過其 125°C 的極限。例如,紅光 LED 的最大電流從 103°C 時的 50mA 降至 110°C 時的 35mA。這些曲線對於在如汽車內裝等高溫環境中可靠運作是強制性的。

5. 機械、封裝與組裝資訊

5.1 機械尺寸與極性

元件封裝於標準的 PLCC-6(塑膠有引線晶片載體)封裝中。機械圖提供了精確尺寸,包括本體長、寬、高、引腳間距及焊墊位置。PCB 佈局設計時必須遵循這些尺寸。封裝包含極性指示標記,通常是靠近第 1 腳的凹口或圓點,對應於紅光 LED 的陰極。引腳配置(哪個引腳控制紅、綠、藍光及共陽極/共陰極)在圖中明確定義。

5.2 建議焊墊圖案與回流焊溫度曲線

提供了建議的焊墊佈局圖案,以確保在回流焊過程中形成良好的焊點、機械穩定性及最佳的熱傳導。遵循此圖案可最大程度減少墓碑效應並提高可靠性。

回流焊溫度曲線規定了組裝的關鍵參數:預熱、恆溫、回流焊峰值溫度(最高 260°C,持續 30 秒)及冷卻速率。此曲線設計為與標準無鉛(RoHS)焊錫膏相容,同時防止對 LED 造成熱損傷。

5.3 包裝與處理

元件以捲帶包裝供應,適用於自動化取放組裝。包裝資訊詳述了捲盤尺寸、帶寬、凹槽間距及方向。濕度敏感等級(MSL)為 3 級,這意味著若元件在焊接前暴露於環境空氣中超過 168 小時,必須進行烘烤,以防止在回流焊過程中發生爆米花效應。

6. 應用指南與設計考量

6.1 典型應用情境

6.2 關鍵設計考量

7. 符合性與材料資訊

本產品設計並通過認證,符合多項重要產業標準:

8. 注意事項與耐硫性

使用注意事項章節概述了一般處理與操作警告,例如避免對透鏡施加機械應力、防止污染,以及在安裝時確保正確極性。

特別針對耐硫性進行了說明。某些 LED 封裝中使用的銀基材料在暴露於含硫大氣(例如工業環境、某些橡膠)時可能腐蝕。規格書中引用了硫測試標準,表明本元件已通過測試或設計具有一定程度的耐硫性,這對於某些應用中的長期可靠性至關重要。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。