目錄
- 1. 產品概述
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光度與電氣特性
- 2.2 熱特性
- 2.3 絕對最大額定值
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 光譜與輻射特性
- 3.2 電流對電壓與強度關係
- 3.3 溫度相依性
- 3.4 脈衝操作
- 4. 分級系統說明
- 4.1 發光強度分級
- 4.2 主波長分級
- 4.3 順向電壓分級
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 機械尺寸
- 5.2 極性識別
- 5.3 建議焊墊佈局
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊溫度曲線
- 6.2 使用注意事項
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 料號解碼
- 7.2 標準包裝
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(FAQ)
- 10.1 建議的操作電流是多少?
- 10.2 如何計算串聯電阻值?
- 10.3 此 LED 可用於 PWM 調光嗎?
- 10.4 為何熱管理很重要?
- 11. 實務設計與使用案例
- 11.1 設計案例:汽車中央高位煞車燈(CHMSL)
- 11.2 設計案例:工業狀態指示燈面板
- 12. 工作原理介紹
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
本文件詳述一款採用 PLCC-4(塑膠引腳晶片載體)封裝的高效能表面黏著紅色 LED 之規格。此元件主要針對嚴苛的汽車內外照明環境所設計。其核心優勢包括:在標準驅動電流 50mA 下,具備高達 3550 毫燭光(mcd)的典型發光強度;120 度的寬廣視角,提供卓越的可視性;以及符合關鍵汽車與環境標準的堅固結構。
此 LED 通過 AEC-Q102 標準認證,確保了汽車電子元件的可靠性。它還具備硫磺耐受性(A1 級),可抵抗腐蝕性大氣,並符合 RoHS、REACH 及無鹵素指令。這種高輸出、高可靠性與法規遵循性的結合,使其成為現代車輛照明系統的理想選擇。
2. 深入技術參數分析
2.1 光度與電氣特性
關鍵操作參數在典型條件下(Ts=25°C,IF=50mA)量測,定義了 LED 的性能範圍:
- 順向電流(IF):建議操作電流為 50mA,絕對最大額定值為 70mA。為確保正常運作,指定最小電流為 5mA。
- 發光強度(IV):典型值為 3550 mcd,在 50mA 下,最小值為 2240 mcd,最大值為 5600 mcd。光通量量測公差為 ±8%。
- 順向電壓(VF):典型值為 2.25V,在 50mA 下,範圍從最小值 1.75V 到最大值 2.75V,量測公差為 ±0.05V。
- 視角(2φ½):120 度,公差為 ±5 度。此為發光強度降至軸向峰值一半時的全角。
- 主波長(λd):對於此紅色 LED,主波長範圍落在 612nm 至 627nm 之間,量測公差為 ±1nm。
2.2 熱特性
熱管理對於 LED 的性能與壽命至關重要。提供兩個熱阻值:
- 真實熱阻(Rth JS real):典型值 70 K/W,最大值 95 K/W。此為直接從接面量測至焊點的熱阻。
- 電氣熱阻(Rth JS el):典型值 50 K/W,最大值 67 K/W。此為用於特定計算模型的電氣推導值。
- 接面溫度(TJ):最大允許接面溫度為 125°C。
- 操作溫度(Topr):操作環境溫度範圍為 -40°C 至 +110°C。
2.3 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致永久損壞的應力極限。在任何情況下均不得超過。
- 功率消耗(Pd):192 mW。
- 突波電流(IFM):對於脈衝寬度 ≤10μs、工作週期(D)為 0.005 的脈衝,可承受 100 mA。
- 逆向電壓(VR):此元件並非設計用於逆向偏壓操作。
- 靜電放電敏感度(HBM):2 kV,依據人體放電模型(R=1.5kΩ,C=100pF)測試。
- 焊接溫度:可承受 260°C 迴焊 30 秒。
3. 性能曲線分析
3.1 光譜與輻射特性
相對光譜分佈圖顯示 LED 主要在光譜的紅色區域發光,中心位於其主波長附近。典型輻射特性圖則說明了空間強度分佈,確認了強度降至軸向峰值 50% 時的 120 度視角。
3.2 電流對電壓與強度關係
順向電流對順向電壓(I-V)曲線呈現了二極體的典型指數關係。在 50mA 時,電壓約為 2.25V。相對發光強度對順向電流圖顯示光輸出隨電流增加而增加,但在較高電流下可能因熱效應而呈現次線性關係。
3.3 溫度相依性
數個圖表詳細說明了性能隨溫度的變化:
- 相對順向電壓對接面溫度:順向電壓隨接面溫度升高而線性下降,此特性可用於溫度感測。
- 相對發光強度對接面溫度:光輸出隨溫度升高而降低。維持低接面溫度對於保持亮度一致性至關重要。
- 主波長偏移對接面溫度:峰值發射波長隨溫度而偏移,這對於色彩要求嚴格的應用非常重要。
- 順向電流降額曲線:此關鍵圖表顯示,最大允許順向電流必須隨著焊墊溫度升高而降低。例如,在最高焊墊溫度 110°C 時,電流必須降額至 57mA。
3.4 脈衝操作
允許脈衝處理能力圖表定義了脈衝電流的安全操作區域。它顯示對於極短的脈衝寬度(tp),根據工作週期(D),可允許較高的峰值電流(IF)。
4. 分級系統說明
為確保生產一致性,LED 會根據關鍵參數進行分級。
4.1 發光強度分級
LED 根據其在典型電流下量測的發光強度進行分組。分級範圍從 BB(2240-2800 mcd)到 CB(3550-4500 mcd)。典型元件(3550 mcd)屬於 CA 級(2800-3550 mcd)。提供對應的流明值以供參考。
4.2 主波長分級
主波長以 3nm 為間隔進行分級,從 1215(612-615nm)到 2427(624-627nm)。這允許選擇具有非常特定色點的 LED。
4.3 順向電壓分級
順向電壓以 0.25V 為間隔進行分級,從代碼 1720(1.75-2.00V)到 2527(2.50-2.75V)。匹配 VF分級有助於設計平衡的並聯 LED 串。
5. 機械與封裝資訊
5.1 機械尺寸
此 LED 採用標準 PLCC-4 表面黏著封裝。典型尺寸約為長 3.5mm、寬 2.8mm、高 1.9mm(包含透鏡)。詳細的尺寸圖與公差可在完整規格書的專屬機械圖面章節中找到。
5.2 極性識別
PLCC-4 封裝有一個切角或缺口,用以指示陰極(負極)引腳。正確的方向對於電路運作至關重要。
5.3 建議焊墊佈局
建議使用焊墊圖案設計,以確保焊接可靠性、適當的散熱以及在迴焊過程中的對準。此圖案通常包括四個電氣引腳的焊墊和一個用於散熱的中央熱焊墊。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴焊溫度曲線
此元件相容於標準紅外線或對流迴焊製程。指定的溫度曲線包括預熱區、均溫區、峰值溫度不超過 260°C 持續 30 秒的迴焊區,以及受控的冷卻區。遵循此曲線可防止熱衝擊並確保焊點完整性。
6.2 使用注意事項
- 靜電放電防護:儘管額定為 2kV HBM,組裝期間仍應遵守標準的 ESD 處理預防措施。
- 電流限制:務必使用串聯電阻或恆流驅動器將順向電流限制在所需值,切勿直接連接到電壓源。
- 熱設計:實施足夠的 PCB 銅箔面積或散熱措施,特別是在高電流或高環境溫度下操作時,以將接面溫度保持在限制範圍內。
- 清潔:使用相容的清潔溶劑,避免損壞塑膠封裝或透鏡。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 料號解碼
料號67-41-UR050 1H-AM結構如下:
67-41:產品系列。
UR:顏色(紅色)。
050:測試電流(50mA)。
1:導線架類型(1=金)。
H:亮度等級(高)。
AM:標示汽車應用。
7.2 標準包裝
LED 通常以凸輪式載帶和捲盤供應,以相容於自動化取放組裝設備。標準捲盤數量為業界標準,例如每捲 2000 或 4000 顆。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 汽車外部照明:日間行車燈(DRL)、側邊標示燈、中央高位煞車燈(CHMSL),以及廠徽或裝飾的內部照明。
- 汽車內部照明:儀表板背光、開關照明、腳部空間照明及氣氛照明。
- 通用指示燈應用:工業設備、消費性電子產品或需要高亮度與可靠性的標誌中的狀態指示燈。
8.2 設計考量
- 驅動器選擇:對於汽車應用,請考慮能夠處理負載突降、逆向電池保護以及必要時 PWM 調光的驅動器。
- 光學設計:寬廣的視角可能需要二次光學元件(透鏡、導光板)來塑形光束,以適用於如 DRL 等特定應用。
- 串聯/並聯配置:連接多個 LED 時,請考慮並聯串的電壓分級,並確保驅動器能夠提供所需的總電流和電壓。
9. 技術比較與差異化
與標準的非汽車級 PLCC-4 LED 相比,此元件提供關鍵優勢:
- 汽車級認證(AEC-Q102):經過溫度循環、濕度及操作壽命等嚴格的應力測試,確保在嚴苛汽車環境下的可靠性。
- 硫磺耐受性(A1 級):材料與結構可抵抗含硫大氣的腐蝕,此情況在某些地理區域常見。
- 擴展溫度範圍:額定操作溫度範圍為 -40°C 至 +110°C,超越典型商業級 LED 的範圍。
- 高發光強度:在 50mA 下 3550 mcd 的典型輸出高於許多標準紅色 PLCC-4 LED,在給定電流下提供更多光線。
10. 常見問題(FAQ)
10.1 建議的操作電流是多少?
典型操作電流為 50mA。它可以在 5mA 至絕對最大值 70mA 之間操作,但性能參數(強度、電壓)是在 50mA 下指定的。若在高環境溫度下操作,請務必參考降額曲線。
10.2 如何計算串聯電阻值?
使用歐姆定律:R = (V電源- VF) / IF。對於 12V 汽車電源,並使用 50mA 下典型的 VF值 2.25V:R = (12V - 2.25V) / 0.05A = 195 歐姆。選擇最接近的標準值(例如 200 歐姆),並確保電阻的功率額定值足夠(P = I2R = 0.5W)。
10.3 此 LED 可用於 PWM 調光嗎?
可以,LED 非常適合 PWM 調光。確保 PWM 頻率足夠高以避免可見閃爍(通常 >200Hz)。驅動器必須能夠在所選頻率下切換所需的電流。
10.4 為何熱管理很重要?
過高的接面溫度會降低光輸出(流明衰減)、縮短操作壽命,並可能導致主波長偏移。適當的散熱措施可維持性能與可靠性。
11. 實務設計與使用案例
11.1 設計案例:汽車中央高位煞車燈(CHMSL)
對於需要高亮度和快速反應的 CHMSL,可將多個 LED 排列成一行。使用額定於汽車電壓範圍的恆流驅動器,可確保無論電池電壓如何波動,亮度都能保持一致。120 度的寬廣視角提供了從車輛後方各種角度的卓越可視性。AEC-Q102 認證確保了這些燈在所有氣候條件下,於車輛的整個使用壽命期間都能可靠運作。
11.2 設計案例:工業狀態指示燈面板
在工業控制面板中,這些 LED 可作為高亮度狀態或故障指示燈。其硫磺耐受性使其適合可能接觸化學物質的環境。PLCC-4 封裝允許在 PCB 上進行緊湊的表面黏著設計。設計師可以選擇特定的波長分級,以保持面板上所有指示燈一致的紅色。
12. 工作原理介紹
此元件為發光二極體(LED)。其運作基於半導體材料中的電致發光原理。當順向電壓施加於 p-n 接面時,電子與電洞重新結合,以光子(光)的形式釋放能量。所使用的特定半導體材料決定了發射光的顏色;在此案例中,是產生主波長介於 612-627nm 之間紅光的材料。塑膠封裝包含一個模製的環氧樹脂透鏡,用於塑形光輸出並提供環境保護。
13. 技術趨勢
汽車與高可靠性 LED 的趨勢持續朝向更高光效(每瓦電輸入產生更多光輸出)、改善熱性能以允許在更小封裝中使用更高驅動電流,以及增強色彩一致性和飽和度發展。同時也著重於開發便於更好光學控制及與二次光學元件整合的封裝。微型化的驅動力持續存在,同時也需要能簡化終端設計師熱管理的封裝,例如具有裸露熱焊墊或先進基板材料的封裝。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |