選擇語言

PLCC-4 紅色 LED 規格書 - 封裝尺寸 3.5x2.8x1.9mm - 電壓 2.25V - 功率 112.5mW - 繁體中文技術文件

專為汽車照明應用設計的高亮度紅色 PLCC-4 LED 技術規格書,具備 3550mcd 光強、120 度視角,並通過 AEC-Q102 認證。
smdled.org | PDF Size: 0.5 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - PLCC-4 紅色 LED 規格書 - 封裝尺寸 3.5x2.8x1.9mm - 電壓 2.25V - 功率 112.5mW - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件詳述一款採用 PLCC-4(塑膠引腳晶片載體)封裝的高效能表面黏著紅色 LED 之規格。此元件主要針對嚴苛的汽車內外照明環境所設計。其核心優勢包括:在標準驅動電流 50mA 下,具備高達 3550 毫燭光(mcd)的典型發光強度;120 度的寬廣視角,提供卓越的可視性;以及符合關鍵汽車與環境標準的堅固結構。

此 LED 通過 AEC-Q102 標準認證,確保了汽車電子元件的可靠性。它還具備硫磺耐受性(A1 級),可抵抗腐蝕性大氣,並符合 RoHS、REACH 及無鹵素指令。這種高輸出、高可靠性與法規遵循性的結合,使其成為現代車輛照明系統的理想選擇。

2. 深入技術參數分析

2.1 光度與電氣特性

關鍵操作參數在典型條件下(Ts=25°C,IF=50mA)量測,定義了 LED 的性能範圍:

2.2 熱特性

熱管理對於 LED 的性能與壽命至關重要。提供兩個熱阻值:

2.3 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致永久損壞的應力極限。在任何情況下均不得超過。

3. 性能曲線分析

3.1 光譜與輻射特性

相對光譜分佈圖顯示 LED 主要在光譜的紅色區域發光,中心位於其主波長附近。典型輻射特性圖則說明了空間強度分佈,確認了強度降至軸向峰值 50% 時的 120 度視角。

3.2 電流對電壓與強度關係

順向電流對順向電壓(I-V)曲線呈現了二極體的典型指數關係。在 50mA 時,電壓約為 2.25V。相對發光強度對順向電流圖顯示光輸出隨電流增加而增加,但在較高電流下可能因熱效應而呈現次線性關係。

3.3 溫度相依性

數個圖表詳細說明了性能隨溫度的變化:

3.4 脈衝操作

允許脈衝處理能力圖表定義了脈衝電流的安全操作區域。它顯示對於極短的脈衝寬度(tp),根據工作週期(D),可允許較高的峰值電流(IF)。

4. 分級系統說明

為確保生產一致性,LED 會根據關鍵參數進行分級。

4.1 發光強度分級

LED 根據其在典型電流下量測的發光強度進行分組。分級範圍從 BB(2240-2800 mcd)到 CB(3550-4500 mcd)。典型元件(3550 mcd)屬於 CA 級(2800-3550 mcd)。提供對應的流明值以供參考。

4.2 主波長分級

主波長以 3nm 為間隔進行分級,從 1215(612-615nm)到 2427(624-627nm)。這允許選擇具有非常特定色點的 LED。

4.3 順向電壓分級

順向電壓以 0.25V 為間隔進行分級,從代碼 1720(1.75-2.00V)到 2527(2.50-2.75V)。匹配 VF分級有助於設計平衡的並聯 LED 串。

5. 機械與封裝資訊

5.1 機械尺寸

此 LED 採用標準 PLCC-4 表面黏著封裝。典型尺寸約為長 3.5mm、寬 2.8mm、高 1.9mm(包含透鏡)。詳細的尺寸圖與公差可在完整規格書的專屬機械圖面章節中找到。

5.2 極性識別

PLCC-4 封裝有一個切角或缺口,用以指示陰極(負極)引腳。正確的方向對於電路運作至關重要。

5.3 建議焊墊佈局

建議使用焊墊圖案設計,以確保焊接可靠性、適當的散熱以及在迴焊過程中的對準。此圖案通常包括四個電氣引腳的焊墊和一個用於散熱的中央熱焊墊。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴焊溫度曲線

此元件相容於標準紅外線或對流迴焊製程。指定的溫度曲線包括預熱區、均溫區、峰值溫度不超過 260°C 持續 30 秒的迴焊區,以及受控的冷卻區。遵循此曲線可防止熱衝擊並確保焊點完整性。

6.2 使用注意事項

7. 包裝與訂購資訊

7.1 料號解碼

料號67-41-UR050 1H-AM結構如下:
67-41:產品系列。
UR:顏色(紅色)。
050:測試電流(50mA)。
1:導線架類型(1=金)。
H:亮度等級(高)。
AM:標示汽車應用。

7.2 標準包裝

LED 通常以凸輪式載帶和捲盤供應,以相容於自動化取放組裝設備。標準捲盤數量為業界標準,例如每捲 2000 或 4000 顆。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

8.2 設計考量

9. 技術比較與差異化

與標準的非汽車級 PLCC-4 LED 相比,此元件提供關鍵優勢:

10. 常見問題(FAQ)

10.1 建議的操作電流是多少?

典型操作電流為 50mA。它可以在 5mA 至絕對最大值 70mA 之間操作,但性能參數(強度、電壓)是在 50mA 下指定的。若在高環境溫度下操作,請務必參考降額曲線。

10.2 如何計算串聯電阻值?

使用歐姆定律:R = (V電源- VF) / IF。對於 12V 汽車電源,並使用 50mA 下典型的 VF值 2.25V:R = (12V - 2.25V) / 0.05A = 195 歐姆。選擇最接近的標準值(例如 200 歐姆),並確保電阻的功率額定值足夠(P = I2R = 0.5W)。

10.3 此 LED 可用於 PWM 調光嗎?

可以,LED 非常適合 PWM 調光。確保 PWM 頻率足夠高以避免可見閃爍(通常 >200Hz)。驅動器必須能夠在所選頻率下切換所需的電流。

10.4 為何熱管理很重要?

過高的接面溫度會降低光輸出(流明衰減)、縮短操作壽命,並可能導致主波長偏移。適當的散熱措施可維持性能與可靠性。

11. 實務設計與使用案例

11.1 設計案例:汽車中央高位煞車燈(CHMSL)

對於需要高亮度和快速反應的 CHMSL,可將多個 LED 排列成一行。使用額定於汽車電壓範圍的恆流驅動器,可確保無論電池電壓如何波動,亮度都能保持一致。120 度的寬廣視角提供了從車輛後方各種角度的卓越可視性。AEC-Q102 認證確保了這些燈在所有氣候條件下,於車輛的整個使用壽命期間都能可靠運作。

11.2 設計案例:工業狀態指示燈面板

在工業控制面板中,這些 LED 可作為高亮度狀態或故障指示燈。其硫磺耐受性使其適合可能接觸化學物質的環境。PLCC-4 封裝允許在 PCB 上進行緊湊的表面黏著設計。設計師可以選擇特定的波長分級,以保持面板上所有指示燈一致的紅色。

12. 工作原理介紹

此元件為發光二極體(LED)。其運作基於半導體材料中的電致發光原理。當順向電壓施加於 p-n 接面時,電子與電洞重新結合,以光子(光)的形式釋放能量。所使用的特定半導體材料決定了發射光的顏色;在此案例中,是產生主波長介於 612-627nm 之間紅光的材料。塑膠封裝包含一個模製的環氧樹脂透鏡,用於塑形光輸出並提供環境保護。

13. 技術趨勢

汽車與高可靠性 LED 的趨勢持續朝向更高光效(每瓦電輸入產生更多光輸出)、改善熱性能以允許在更小封裝中使用更高驅動電流,以及增強色彩一致性和飽和度發展。同時也著重於開發便於更好光學控制及與二次光學元件整合的封裝。微型化的驅動力持續存在,同時也需要能簡化終端設計師熱管理的封裝,例如具有裸露熱焊墊或先進基板材料的封裝。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。