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PLCC-6 紅色 LED A09K-UR1501H-AM 資料手冊 - 120° 視角 - 2.15V @150mA - 7500mcd - 英文技術文件

A09K-UR1501H-AM 完整技術資料表,這是一款專為汽車外部照明應用設計的高亮度紅色 PLCC-6 LED。
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PDF Document Cover - PLCC-6 Red LED A09K-UR1501H-AM Datasheet - 120° Viewing Angle - 2.15V @150mA - 7500mcd - English Technical Document

1. 產品概述

A09K-UR1501H-AM 是一款高性能表面黏著LED元件,專為嚴苛的汽車照明應用而設計。它採用PLCC-6(塑膠引線晶片載體)封裝,為車輛外部照明系統提供了一個堅固可靠的平台。該元件能發出典型主波長為613nm的純紅光,提供卓越的色彩飽和度。其主要設計重點是在緊湊的尺寸內實現高發光強度,同時確保符合嚴格的汽車產業標準。

此LED的核心優勢包括:在150mA正向電流下,具備高達7500毫燭光(mcd)的典型發光強度;120度的寬廣視角,可實現均勻的光線分佈;以及符合AEC-Q101標準的堅固結構。它專門針對汽車外部照明市場,應用包括中央高位煞車燈(CHMSL)、尾燈和煞車燈等,這些應用對可靠性、亮度及長期性能至關重要。

2. 深度技術參數分析

2.1 光學與電氣特性

關鍵操作參數定義了LED的性能範圍。正向電流(IF)建議操作範圍為20mA至200mA,額定輸出時的典型值為150mA。在此電流下,典型正向電壓(VF)為2.15V,最大限值為2.75V,顯示出良好的電氣效率。發光強度(IV)規格為最小值4500 mcd,典型值7500 mcd,最高可達14000 mcd,展現出透過分檔流程管理的顯著性能分佈。主波長(λd)典型值為613nm,定義了其紅色色座標。

2.2 熱特性與絕對最大額定值

熱管理對於LED的使用壽命至關重要。本元件具備從接面到焊點的熱阻 (RthJS為60 K/W(實測)或50 K/W(電氣),此為設計PCB上熱路徑的關鍵參數。絕對最大額定值為安全操作設定了硬性限制:最大功耗(Pd為550 mW,最高接面溫度(TJ為125°C,以及工作溫度範圍(Topr) 從 -40°C 到 +110°C,證實其適用於嚴苛的汽車環境。它還能承受 8 kV 的 ESD (HBM) 等級。

3. Binning System 說明

為確保生產中顏色與亮度的一致性,LED 會進行分檔。資料手冊提供了發光強度與主波長的詳細分檔資訊。

3.1 發光強度分檔

發光強度採用字母數字代碼系統進行分級(例如 L1、L2、M1... 直至 GA)。每個級別定義了以毫燭光 (mcd) 為單位的最小與最大發光強度特定範圍。對於 A09K-UR1501H-AM,所標示的可能輸出級別圍繞典型的 7500 mcd 值,這將對應於 DA (4500-5600 mcd) 和 DB (5600-7100 mcd) 或 EA (7100-9000 mcd) 範圍內的級別。此分級方式讓設計師能選擇符合其應用特定亮度要求的元件。

3.2 主波長分檔

同樣地,主波長也會進行分檔以控制色彩一致性。分檔由字母與數字的組合定義(例如 A1、B3、C5),涵蓋一定波長範圍,通常以標稱值 613nm 為中心,以 1nm 或 2nm 為間隔。這確保了單一燈具組件中使用的所有 LED 都具有幾乎相同的色彩輸出,這對於汽車照明的美觀和法規要求至關重要。

4. 性能曲線分析

該數據表包含多個圖表,用以說明LED在不同條件下的行為特性,這些圖表對於電路與熱設計至關重要。

4.1 順向電流 vs. 順向電壓 (IV曲線)

IV曲線顯示了正向電流與電壓之間的指數關係。它用於確定給定驅動電流下的工作電壓,並計算功耗 (P = VF * IF). 該曲線有助於選擇合適的限流電阻或設計恆流驅動電路。

4.2 相對發光強度 vs. 順向電流

此圖表顯示光輸出如何隨驅動電流增加而提升。其關係通常為次線性;電流加倍並不會使光輸出加倍。此關係對於理解效率及脈衝寬度調變 (PWM) 調光設計至關重要。

4.3 溫度相依性圖表

多個圖表詳細說明了性能隨接面溫度 (TJ):

4.4 頻譜分佈與輻射場型

相對光譜分佈圖顯示了紅光LED窄發射峰的特性,其中心位於主波長附近。輻射模式(視角圖)確認了120度的視角,顯示了光強度的角度分佈,這對於透鏡和反射器的設計以實現所需的光束模式至關重要。

4.5 順向電流降額與脈衝處理

順向電流降額曲線根據焊墊溫度規定了最大允許連續電流。隨著焊墊溫度升高,最大安全電流會降低,以防止超過125°C的接面溫度限制。允許的脈衝處理能力圖表則定義了LED在不同工作週期下,於極短持續時間內可承受的峰值脈衝電流,這與閃光燈或通訊應用相關。

5. Mechanical, Packaging & Assembly Information

5.1 機械尺寸與極性

此LED採用標準PLCC-6封裝。機械圖(在「機械尺寸」章節中有所暗示)將提供精確的長、寬、高尺寸、引腳間距以及光學中心的位置。封裝包含一個極性指示標記(通常為凹口或切角),以確保組裝時方向正確,因為LED是二極體,只允許電流單向流通。

5.2 建議的銲墊佈局

提供建議的銲墊佈局,以確保可靠的銲接品質與最佳的熱性能。這包括六個電氣引腳和中央散熱銲墊(若此封裝型號包含)的銲墊尺寸,此設計對於散熱至關重要。遵循此佈局可最大程度減少銲接缺陷,並確保通往PCB的熱阻路徑維持在低水平。

5.3 迴流銲接溫度曲線與注意事項

數據手冊規定了迴流焊溫度曲線,峰值溫度為260°C,最長持續時間不超過30秒。嚴格遵守此溫度曲線對於避免損壞塑料封裝或內部打線至關重要。一般使用注意事項包括:避免對鏡頭施加機械應力、防止污染,以及確保器件在使用前儲存於潮濕敏感等級(MSL)2的條件下,以防止迴流焊過程中發生「爆米花」現象。

5.4 封裝資訊

LED以帶裝和捲盤形式供應,適用於自動化取放組裝。包裝資訊詳細說明了捲盤尺寸、帶寬、口袋間距以及元件在帶上的方向,這些都是編程組裝設備所必需的。

6. 應用指南與設計考量

6.1 典型應用場景

此LED專為 汽車外部照明所設計。其高亮度與高可靠性使其成為以下應用的理想選擇:

其AEC-Q101認證、寬廣的工作溫度範圍以及抗硫化物特性,確保它能承受汽車環境中的振動、熱循環與化學物質暴露。

6.2 關鍵設計考量

熱設計: 影響LED壽命與效能的主要因素。使用熱阻(RthJS) 以及降額曲線來設計PCB上足夠的熱管理系統,使用散熱孔,並在高功率應用中可能採用金屬基板。 驅動電路: 為確保一致的亮度和色彩,請使用恆流源而非串聯電阻的恆壓方式驅動LED,特別是在汽車電壓環境(9-16V)中。這可補償 VF 變異和溫度效應。 光學設計: 120°視角適用於廣域照明。可能需要二次光學元件(透鏡、反射器)來塑造光束,以實現如CHMSL等特定功能。 ESD防護: 雖然額定為8kV HBM,但在處理和組裝過程中,於PCB上實施基本的ESD保護仍是良好的做法。

7. 合規與環境規格

本產品符合多項關鍵產業標準:

這套全面的合規組合簡化了將此元件整合到面向全球市場(尤其是嚴格的歐洲汽車產業)的產品中的過程。

8. 訂購資訊與料號解碼

料號 A09K-UR1501H-AM 遵循特定的編碼慣例。雖然完整的解碼方案通常可在製造商的指南中找到,但常見的元素包括:

訂購資訊部分會詳細說明可用的發光強度與波長分級,讓設計師能根據其應用需求指定確切的性能特性,確保量產的一致性。

LED Specification Terminology

LED 技術術語完整解析

光電性能

術語 單位/表示法 簡易說明 重要性原因
Luminous Efficacy lm/W (流明每瓦) 每瓦電力所產生的光輸出,數值越高代表能源效率越好。 直接決定能源效率等級與電費成本。
光通量 lm (lumens) 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 決定光線是否足夠明亮。
Viewing Angle ° (度),例如:120° 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 影響照明範圍與均勻度。
CCT (色溫) K (克耳文),例如:2700K/6500K 光線的暖度/冷度,數值越低越偏黃/溫暖,越高越偏白/冷冽。 決定照明氛圍與適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80為良好。 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 色彩一致性指標,步階數值越小代表色彩一致性越高。 確保同一批次LED的色彩均勻性。
Dominant Wavelength nm (nanometers), e.g., 620nm (red) 對應彩色LED顏色的波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。
Spectral Distribution 波長對強度曲線 顯示強度在波長上的分佈。 影響色彩呈現與品質。

Electrical Parameters

術語 Symbol 簡易說明 設計考量
順向電壓 Vf 啟動LED所需的最低電壓,類似「起始閾值」。 驅動器電壓必須 ≥Vf,串聯LED的電壓會累加。
順向電流 If 正常LED運作時的電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
Max Pulse Current Ifp 短時間可耐受的峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Reverse Voltage Vr LED可承受的最大反向電壓,超過此值可能導致擊穿。 電路必須防止反接或電壓突波。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊點的熱傳遞阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強的散熱能力。
ESD Immunity V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電的能力,數值越高表示越不易受損。 生產中需要採取防靜電措施,特別是對於敏感的LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡易說明 衝擊
Junction Temperature Tj (°C) LED晶片內部實際工作溫度。 每降低10°C可能使壽命倍增;過高會導致光衰、色偏。
光通量衰減 L70 / L80 (小時) 亮度衰減至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的「使用壽命」。
Lumen Maintenance %(例如:70%) 經過一段時間後保留的亮度百分比。 表示長期使用下的亮度保持率。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 使用期間的顏色變化程度。 影響照明場景中的色彩一致性。
Thermal Aging 材料劣化 因長期高溫導致的劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。

Packaging & Materials

術語 Common Types 簡易說明 Features & Applications
封裝類型 EMC, PPA, Ceramic 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性佳,成本低;Ceramic:散熱更好,壽命更長。
晶片結構 正面,覆晶 晶片電極排列。 覆晶封裝:散熱更佳、效能更高,適用於高功率。
Phosphor Coating YAG, 矽酸鹽, 氮化物 覆蓋藍光晶片,將部分轉換為黃/紅光,混合成白光。 不同的螢光粉會影響光效、相關色溫與顯色指數。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、全內反射 控制光分佈的表面光學結構。 決定視角與光分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分箱內容 簡易說明 目的
光通量分級 代碼,例如 2G, 2H 依亮度分組,每組皆有最小/最大流明值。 確保同一批次亮度均勻。
Voltage Bin 代碼,例如 6W, 6X 依順向電壓範圍分組。 促進司機匹配,提升系統效率。
Color Bin 5-step MacAdam ellipse 依據色座標分組,確保緊密範圍。 保證色彩一致性,避免燈具內部色彩不均。
CCT Bin 2700K, 3000K 等。 依 CCT 分組,每組有對應的座標範圍。 滿足不同場景的CCT需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡易說明 顯著性
LM-80 光通維持測試 恆溫長期點亮,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(採用TM-21標準)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電學、熱學測試方法。 業界公認的測試基準。
RoHS / REACH 環境認證 確保不含任何有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效率認證 照明能源效率與性能認證。 用於政府採購、補貼計畫,提升競爭力。