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LTC-4627JG LED顯示器規格書 - 0.4英吋數位高度 - 綠色(571nm) - 2.6V順向電壓 - 70mW功率 - 繁體中文技術文件

LTC-4627JG 0.4英吋四位數七段式AlInGaP綠色LED顯示器完整技術規格書,包含規格、額定值、接腳定義、尺寸與應用注意事項。
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1. 產品概述

LTC-4627JG是一款四位數七段式字母數字顯示模組,專為需要清晰、明亮的數字與有限字符讀取之應用而設計。其主要功能是透過獨立可定址的段位,以視覺方式呈現數字與部分字母。核心技術採用生長於非透明GaAs基板上的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)LED晶片。選擇此材料系統是因為其在綠黃光波長區域具有高效率與卓越性能。顯示器採用灰色面板搭配白色段位標記,提供高對比度,確保在各種照明條件下皆能獲得最佳可讀性。0.4英吋(10.0毫米)的數位高度,使其非常適合用於儀器儀表、工業控制與消費性電子產品中,在空間有限但清晰度至關重要的中距離觀看場合。

1.1 主要特性與優勢

1.2 元件識別與配置

型號LTC-4627JG指定了一款採用AlInGaP綠色LED的多工掃描、共陽極顯示器。後綴JG通常表示綠色以及特定的封裝或功能集。顯示器包含四個完整數字(0-9)以及每個數字右側的小數點。它採用多工掃描共陽極配置,透過分時共享每個數字的共接點,減少了所需的驅動接腳數量。

2. 技術規格深入探討

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了應力極限,超過此極限可能對元件造成永久性損壞。不建議在正常使用時於或接近這些極限下操作。

2.2 電氣與光學特性

這些是在環境溫度(Ta)為25°C時測量的典型操作參數,提供了正常條件下的預期性能。

3. 機械與封裝資訊

3.1 封裝尺寸

顯示器符合標準雙列直插式封裝(DIP)的佔位面積。所有關鍵尺寸均以毫米為單位提供,一般公差為±0.25毫米,除非尺寸圖上另有規定。這包括總長度、寬度和高度、數字間距、段位尺寸,以及接腳間距和直徑。精確的機械圖對於PCB(印刷電路板)佈局至關重要,以確保與前面板開孔的正確貼合與對齊。

3.2 接腳配置與內部電路

元件採用16接腳配置,但並非所有位置都有接腳(第10和12腳為無接腳)。內部電路圖顯示了多工掃描共陽極結構。四個數字中的每一個都有其獨立的共陽極接腳(接腳1、2、6、8)。段位陰極(A-G、DP)在所有數字之間共享。此外,還有三個獨立指示燈LED(L1、L2、L3)的連接,它們共享一個共陽極(接腳4),其陰極分別連接到段位陰極A/B/C。接腳9標註為無連接。此接腳定義對於設計多工掃描驅動電路至關重要,該電路會依序激勵每個數字的共陽極,同時在共享的陰極線上呈現該數字的段位資料。

4. 應用指南與注意事項

4.1 設計與使用考量

預期用途:此顯示器專為辦公室、通訊與家庭應用中的普通電子設備而設計。對於安全關鍵系統(航空、醫療、運輸),使用前必須進行諮詢。



額定值遵循:遵循絕對最大額定值對於防止損壞至關重要。製造商對因未遵循規定而導致的故障不承擔任何責任。



電流與熱管理:超過建議的驅動電流或操作溫度將加速光輸出衰減(流明衰減),並可能導致提前失效。強烈建議使用恆流驅動而非恆壓驅動,以確保穩定的亮度與使用壽命,因為它能補償LED的負溫度係數與VF variation.



電路保護:驅動電路必須包含針對電源循環期間逆向電壓與電壓瞬變的保護。逆向偏壓可能導致半導體內金屬遷移,增加漏電流或造成短路。



順向電壓考量:電源供應與限流電路的設計必須能夠在整個可能的VF值範圍內(從最小值到最大值)提供預期的驅動電流。



環境因素:應避免環境溫度的快速變化,特別是在潮濕環境中,因為這可能導致顯示器上凝結水氣,進而可能引發電氣或光學問題。



機械處理:組裝時避免對顯示器本體施加異常力。如果貼有裝飾膜,請確保其不會與前面板/蓋子緊密接觸,因為外力可能使其移位。



分級以確保一致性:當在一個單元中組裝多個顯示器時,建議使用來自相同發光強度分級的元件,以防止單元之間出現明顯的亮度或色調差異。



可靠性測試:如果最終產品需要顯示器進行特定的跌落或振動測試,應事先將條件告知製造商進行評估。

4.2 儲存與處理條件

標準儲存(DIP封裝):原包裝產品應儲存在5°C至30°C,相對濕度低於60% RH的環境中。不符合條件可能導致接腳氧化,使用前需要重新電鍍。不建議長期儲存大量庫存。如果防潮袋已打開超過6個月,建議在60°C下烘烤48小時,並在一週內完成組裝。



SMD顯示器儲存(注意):雖然這是一款DIP元件,但規格書中包含了對SMD變體的說明:一旦工廠密封袋被打開,當儲存在<60% RH和5-30°C條件下時,應在168小時(7天)內使用,對應的濕度敏感等級(MSL)為3。這凸顯了對現代LED封裝進行濕度控制的重要性。

5. 性能曲線與圖形資料

規格書參考了典型的性能曲線,這些對於詳細的設計分析至關重要。這些圖表以視覺方式呈現關鍵參數之間的關係,允許工程師內插表格中未明確列出的數值。雖然提供的文本中未詳細說明具體曲線,但它們通常包括:



相對發光強度 vs. 順向電流(I-V曲線):顯示光輸出如何隨驅動電流增加而增加,通常在較高電流下由於熱效應而以次線性方式增長。



順向電壓 vs. 順向電流:說明二極體的指數型I-V特性。



相對發光強度 vs. 環境溫度:展示隨著接面溫度升高,光輸出下降的情況,這是熱設計的關鍵因素。



光譜分佈:相對強度與波長的關係圖,顯示峰值約在571nm處以及光譜寬度。這些曲線使設計師能夠優化驅動條件、預測非標準溫度下的性能,並了解LED的顏色特性。

6. 典型應用場景與設計備註

LTC-4627JG非常適合需要緊湊、可靠且明亮的數字顯示之應用。常見用途包括:



測試與測量設備:數位萬用電錶、頻率計數器、電源供應器,其中4位數提供足夠的解析度。



工業控制面板:製程指示器、計時器顯示、機械上的計數器讀數。



消費性家電:微波爐、音響設備、氣候控制系統。



汽車改裝顯示器:需要環境穩健性的儀錶與讀數顯示。



設計實作:實作此顯示器需要一個能夠進行多工掃描的微控制器或專用驅動IC。驅動器必須能為共陽極接腳提供足夠的電流(數字電流 = 段位電流 * 該數字中點亮的段位數量),並能吸收段位陰極接腳的電流。使用恆壓電源時,每個段位陰極必須配備限流電阻。需要一個設計良好的多工掃描程式,具有適當的持續時間與刷新率(通常>60 Hz),以避免閃爍。寬廣的視角使其適合從不同位置觀看的面板。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。