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LTC-4727JD LED顯示器規格書 - 0.4英吋字高 - 超紅光(650nm) - 2.6V順向電壓 - 70mW功耗 - 繁體中文技術文件

LTC-4727JD 0.4英吋四位數七段式AlInGaP超紅光LED顯示器完整技術規格書,包含規格、接腳定義、尺寸、電氣/光學特性及應用指南。
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1. 產品概述

LTC-4727JD是一款四位數七段式字母數字顯示模組,專為需要清晰、明亮數字讀數的應用而設計。其主要功能是透過可獨立定址的段位,以視覺方式呈現數值資料。該元件採用先進的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)LED晶片,安裝於不透明的GaAs基板上。此材料選擇對元件性能至關重要,因為AlInGaP半導體以其在紅光至琥珀光譜區域的高效率和優異發光輸出而聞名。視覺呈現採用灰色面板搭配白色段位標記,提供高對比度,確保在各種照明條件下都能獲得最佳可讀性。

此顯示器的核心優勢在於其固態可靠性,這源自LED技術,相較於真空螢光或白熾顯示器等傳統技術,其運作壽命顯著更長。它依據發光強度進行分類,意味著元件經過分級和測試,以確保一致的亮度水準。封裝符合無鉛製造要求。顯示器的設計優先考慮優異的字元外觀、高亮度和寬視角,使其適用於消費性和工業介面,其中從多角度閱讀的清晰度至關重要。

1.1 技術參數深度客觀解讀

1.1.1 光度與光學特性

光學性能定義於環境溫度(Ta)25°C的標準測試條件下。關鍵參數平均發光強度(Iv),在順向電流(IF)為1mA驅動時,其指定範圍從最小值200 µcd到最大值650 µcd。此範圍表示生產分級過程,元件根據其實際輸出進行分類。典型值作為設計計算的中心參考點。相似發光區域的發光強度匹配比指定為最大值2:1,這對於確保所有段位和數字亮度均勻、防止出現斑駁或不均勻的外觀至關重要。

顏色特性由波長定義。峰值發射波長(λp)通常為650奈米(nm),將輸出置於光譜的超紅光區域。主波長(λd)指定為639 nm。理解其區別很重要:峰值波長是光譜功率的最大點,而主波長是人眼感知顏色的單一波長。光譜線半寬度(Δλ)為20 nm,表示發射光的窄頻寬,這有助於產生純淨、飽和的紅色。

1.1.2 電氣參數

電氣特性定義了元件的操作邊界和條件。絕對最大額定值設定了可能導致永久損壞的極限。每個段位的連續順向電流額定值為25 mA。從25°C開始,降額因子為0.33 mA/°C線性適用,這意味著最大安全連續電流隨著環境溫度升高而降低。這是熱管理的一個關鍵設計考量。對於脈衝操作,在特定條件下允許更高的峰值順向電流90 mA:1/10工作週期和0.1ms脈衝寬度。這使得多工方案成為可能,其中可以使用更高的瞬時電流來實現感知亮度,同時保持平均功率較低。

每個段位的順向電壓(VF)在IF=20mA時範圍為2.1V至2.6V。此參數對於設計限流電路(通常是電阻或恆流驅動器)至關重要。反向電壓(VR)額定值為5V,在此電壓下的反向電流(IR)最大值為100 µA,表示二極體在關閉狀態下的漏電特性。每個段位的功耗限制為70 mW,這直接關係到應用的熱設計。

1.1.3 熱與環境規格

該元件額定工作溫度範圍為-35°C至+105°C。此寬廣範圍使其適用於惡劣環境中的應用,包括工業控制和汽車內裝(非關鍵區域)。相同的儲存溫度範圍確保元件在未通電時能夠承受這些極端條件。明確說明了迴焊條件:元件可承受260°C持續3秒,測量點位於安裝平面下方1/16英吋(約1.59 mm)。此資訊對於PCB組裝製程至關重要,以防止焊接過程中的熱損壞。

1.2 分級系統說明

規格書指出該元件依據發光強度分類。這意味著一個分級過程,製造出的單元在標準測試電流(可能是1mA或20mA)下測量其光輸出,並根據結果分組(級別)。設計師可以選擇級別,以確保單一產品中多個顯示器的亮度一致性。雖然本文檔未明確詳細說明級別代碼,但這樣的系統允許採購具有保證最低或典型發光強度的零件,這對於需要均勻視覺性能的應用至關重要。

1.3 性能曲線分析

規格書參考了典型電氣/光學特性曲線,這些是理解元件在單點規格之外行為的重要工具。儘管提供的文本中未詳細說明具體曲線,但此類元件的典型曲線將包括:

這些曲線使設計師能夠優化驅動條件,以平衡亮度、效率和壽命。

2. 機械與封裝資訊

2.1 尺寸與外型圖

封裝圖提供了關鍵的機械數據。所有主要尺寸均以毫米為單位指定。這些尺寸的標準公差為±0.25 mm,除非特定特徵註記另有說明。一個重要的註記指定了接腳尖端偏移公差為+0.4 mm,這考慮了成型過程中引腳可能出現的輕微錯位,影響PCB孔位或插座設計。整體尺寸由0.4英吋(10.0 mm)數字高度決定,這指的是單個數字字元的物理高度。

2.2 接腳定義與連接圖

該元件具有16接腳配置,但並非所有位置都有引腳或連接。它配置為多工共陰極顯示器。此架構是其運作的基礎:

3. 焊接與組裝指南

絕對最大額定值部分提供了關鍵的焊接參數:元件可承受260°C的焊接溫度持續3秒,測量點位於安裝平面下方1.59mm(1/16英吋)處。這是一個標準的迴焊曲線參考。對於手工焊接,應使用較低的溫度和較短的接觸時間,以防止局部過熱。關鍵是確保LED封裝本身的溫度在組裝過程的任何部分都不超過最大儲存溫度額定值。應遵循適當的ESD(靜電放電)處理程序,因為LED晶片對靜電敏感。

4. 應用建議

4.1 典型應用場景

此顯示器非常適合需要緊湊、可靠且明亮的數字讀數的應用。常見用途包括:

4.2 設計考量與電路實作

驅動此顯示器需要一個多工控制器,可以是專用的顯示驅動IC(如MAX7219或TM1637),或是具有足夠I/O接腳和軟體的微控制器。設計必須考慮:

5. 技術比較與差異化

LTC-4727JD透過其在GaAs基板上使用AlInGaP技術來區分自己。與較舊的GaP(磷化鎵)紅光LED相比,AlInGaP提供了顯著更高的發光效率,從而在相同電流下實現更亮的顯示器,或在相同亮度下實現更低的功耗。不透明的基板有助於防止內部光散射,從而提高對比度。連續均勻段位的特點表明了高品質的晶粒和透鏡設計,避免了段位內的間隙或不均勻照明。無鉛封裝確保符合現代環境法規(RoHS)。

6. 常見問題解答(基於技術參數)

問:峰值波長和主波長有什麼區別?

答:峰值波長是LED光譜功率輸出的物理最高點。主波長是人眼感知的顏色點,由完整光譜計算得出。它們通常略有不同。

問:我可以用3.3V微控制器驅動此顯示器嗎?

答:可以,但您必須檢查順向電壓。VF最大值為2.6V,限流電阻只有0.7V的餘裕(3.3V - 2.6V)。此小電壓降使得電流對VF的變化更敏感。對於3.3V系統,建議使用恆流驅動器,或使用較低的目標電流。

問:為什麼順向電流有降額因子?

答:LED在半導體接面處產生熱量。隨著環境溫度升高,對於給定的功耗,接面溫度會增加。降額因子降低了最大允許電流,以防止接面溫度超過其最大額定值,這將大幅縮短壽命或導致故障。

問:多工共陰極對我的驅動電路意味著什麼?

答:這意味著您一次只開啟一個數字,方法是將其共陰極接腳連接到接地(低電位)。然後,您將電壓施加到該數字所需圖案的段位陽極接腳。您快速循環所有數字。人眼會整合光線,使所有數字看起來持續點亮。

7. 實作案例研究

考慮使用微控制器和此顯示器設計一個簡單的4位數電壓錶。微控制器的ADC讀取電壓,將其轉換為數字,並驅動顯示器。微控制器將有8個I/O接腳透過限流電阻連接到段位陽極(A-G, DP)。另外四個I/O接腳將控制NPN電晶體(或使用電晶體陣列IC),從四個數字陰極接腳(1, 2, 6, 8)汲取電流。接腳4(冒號的共陰極)如果冒號始終點亮,可以接地,或單獨控制。韌體將實作一個計時器中斷來刷新顯示器。在中斷常式中,它將關閉所有數字陰極,將下一個數字的段位圖案輸出到陽極埠,然後開啟該數字的陰極。此過程對每個數字重複,創建一個穩定、無閃爍的讀數。

8. 運作原理介紹

基本運作原理基於半導體P-N接面的電致發光。當施加超過二極體閾值的順向電壓時,來自N型AlInGaP區域的電子與來自P型區域的電洞重新結合。此重新結合事件以光子(光)的形式釋放能量。650 nm(紅色)的特定波長由AlInGaP半導體材料的能隙決定,這是在晶體生長過程中設計的。不透明的GaAs基板吸收向下發射的光,提高了對比度。個別段位由多個LED晶片或具有圖案化陽極的單一晶片形成,內部連接到封裝接腳。多工方案是一種電氣技術,利用人眼的視覺暫留來減少所需的控制線數量。

9. 技術趨勢

雖然AlInGaP仍然是紅光和琥珀光LED的高性能技術,但更廣泛的顯示器產業趨勢影響著此類元件。持續推動更高效率(每瓦更多流明),允許在更低功率或減少熱量產生下實現更亮的顯示器。小型化是另一個趨勢,儘管數字高度通常受可讀性要求限制。整合是一個重要趨勢;現代顯示模組通常在同一封裝內包含驅動IC、控制器,有時甚至微控制器,將介面簡化為簡單的序列匯流排(I2C或SPI)。然而,像LTC-4727JD這樣的離散顯示器對於成本敏感的設計、自訂佈局或控制電子設備集中的應用仍然至關重要。符合全球環境法規,朝向無鉛和無鹵素材料的轉變現已成為標準。未來的發展可能會看到新基板材料或晶片設計帶來進一步的效率提升,但核心的多工七段式架構對於數字顯示需求仍然是一個可靠且具成本效益的解決方案。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。