目錄
1. 產品概述
LTC-5753JD-01是一款高效能、四位數、七段式字母數字顯示模組,專為需要清晰、明亮數字讀數的應用而設計。其主要功能是透過四個獨立的數位,以視覺方式呈現數值資料,每個數位由七個可獨立定址的LED段及一個小數點組成。本裝置專為整合至儀表板、工業控制系統、測試設備、消費性電子產品,以及任何需要可靠的多位數數字顯示的介面而設計。
此顯示器的核心優勢在於其採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術製造超紅光LED晶片。此材料系統以其在紅橙色光譜中的高效率和卓越發光強度而聞名。顯示器採用淺灰色面板搭配白色段位,這顯著增強了在各種照明條件下的對比度和可讀性,造就其優異的字元外觀。本裝置根據發光強度進行分類,確保在生產批次間具有一致的亮度水準,以實現多單元安裝時的均勻視覺性能。
2. 技術規格詳解
本節針對規格書中定義的關鍵技術參數提供詳細、客觀的分析,並解釋其對設計與應用的重要性。
2.1 光度與光學特性
光學性能是顯示器功能的核心。關鍵參數是在標準化測試條件下(通常為Ta=25°C)測量的。
- 平均發光強度 (IV):在順向電流 (IF) 為1mA時,範圍從最小值200 µcd到典型值650 µcd。此參數使用近似於CIE明視覺反應曲線的濾光片,量化人眼感知到的點亮段位亮度。高典型值確保了良好的可見度。
- 峰值發射波長 (λp):650奈米 (nm)。這是LED光功率輸出達到最大值的波長,定義了超紅光的色彩特性。
- 主波長 (λd):639 nm。這是與人眼感知到的LED光顏色最匹配的單一波長。由於發射光譜的形狀,峰值波長與主波長之間的差異是LED的典型現象。
- 譜線半寬度 (Δλ):20 nm。此參數指定了發射光的頻寬,以光譜功率分佈的半高全寬 (FWHM) 來測量。20 nm的值表示相對純淨、飽和的紅色。
- 發光強度匹配比 (IV-m):最大值為2:1。這是顯示器均勻性的關鍵參數。它規定在相同驅動條件下 (IF=1mA),同一裝置內任何一段的發光強度不得超過其他任何一段的兩倍。這確保了一個數位內所有段位的亮度平衡。
2.2 電氣與熱特性
這些參數定義了可靠和安全使用的電氣操作限制與條件。
- 每段順向電壓 (VF):典型值為2.6V,在IF=20mA時最大值為2.6V。這是LED段位導通電流時的跨壓降。對於設計驅動級的限流電路至關重要。
- 每段連續順向電流 (IF):在25°C時最大值為25 mA。這是可以連續施加於單一段位而不會導致性能劣化的最大直流電流。規格書指定了在25°C以上,降額因子為0.33 mA/°C,這意味著隨著環境溫度升高,最大允許電流會降低,以管理接面溫度。
- 每段峰值順向電流:最大值為90 mA。僅允許在脈衝條件下使用,佔空比為1/10,脈衝寬度為0.1ms。這使得多工掃描方案得以實現,其中使用較高的瞬時電流來達到感知亮度,同時將平均功耗保持在限制範圍內。
- 每段逆向電壓 (VR):最大值為5 V。施加高於此值的逆向偏壓可能導致LED接面立即且災難性的故障。
- 每段逆向電流 (IR):在VR=5V時最大值為100 µA。這是當LED在其最大額定值內被逆向偏壓時流動的小量漏電流。
- 每段功耗 (PD):最大值為70 mW。這是單一段位可以作為熱量消散的最大功率。超過此限制(主要由IF* VF決定)可能導致過熱並縮短使用壽命。
2.3 絕對最大額定值與環境限制
這些是無論在任何情況下(即使是瞬間)都不得超過的應力極限。超出這些額定值操作可能導致永久性損壞。
- 操作溫度範圍:-35°C 至 +85°C。保證裝置在此環境溫度範圍內正常運作,儘管在高溫下,順向電流等電氣參數可能需要降額。
- 儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。裝置可在此範圍內存放而不運作。
- 焊接溫度:最高260°C,最長3秒,測量點位於安裝平面下方1.6mm (1/16英吋) 處。這對於波峰焊或迴焊製程至關重要,以防止對LED晶片或封裝造成熱損傷。
3. 分級與分類系統
規格書明確指出該裝置根據發光強度進行分類。這表示存在生產分級流程。雖然此摘錄未提供具體的分級代碼,但此類顯示器的典型分類涉及根據在標準測試電流(例如IF=1mA)下測得的發光強度對單元進行分組。這確保了為單一產品採購多個顯示器的設計師能夠在所有單元間實現均勻的亮度,這對於具有專業外觀的終端產品至關重要。這也暗示了其他關鍵參數,如順向電壓和主波長,同樣被控制在指定的公差範圍內,以保證一致的性能。
4. 性能曲線分析
規格書引用了典型電氣/光學特性曲線。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類裝置的標準曲線通常包括:
- 相對發光強度 vs. 順向電流 (IVvs. IF):顯示亮度如何隨電流增加而增加,通常在較高電流下由於發熱和效率下降而呈現次線性增長。
- 順向電壓 vs. 順向電流 (VFvs. IF):展示二極體的指數型I-V特性,對於設計恆流驅動器至關重要。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度 (IVvs. Ta):說明LED輸出如何隨著接面溫度升高而降低,突顯了熱管理的重要性。
- 光譜功率分佈:顯示在波長光譜範圍內發射光強度的圖表,中心位於650nm峰值附近。
這些曲線讓設計師能夠預測在非標準操作條件下的性能,並優化其驅動電路以實現效率和長壽命。
5. 機械與封裝資訊
5.1 實體尺寸與外觀輪廓
參考了封裝圖。標準4位數、0.56英吋顯示器的關鍵特徵包括:容納四個並排數位的整體模組尺寸、與標準DIP(雙列直插式封裝)插座或PCB焊盤相容的接腳間距,以及14.2 mm的段位高度。連續均勻段位的特點表示數位之間具有無縫的外觀,通常透過單一成型的面板實現。尺寸公差通常為±0.25 mm,除非另有規定。
5.2 接腳連接與電路圖
本裝置採用12接腳配置。它使用共陰極多工架構。這意味著特定數位的所有LED的陰極(負極側)在內部連接在一起,而每個段位類型(A-G,DP)的陽極(正極側)則在所有數位間共享。
- 接腳 6, 8, 9, 12:這些分別是數位4、數位3、數位2和數位1的共陰極接腳。
- 接腳 1, 2, 3, 4, 5, 7, 10, 11:這些分別是段位 E, D, DP, C, G, B, F, A 的陽極接腳。
內部電路圖將顯示四組七個LED(加上DP),其陽極連接到段位線,陰極連接到各自的數位線。這種結構是多工驅動技術的基礎。
6. 焊接與組裝指南
為了可靠性,必須嚴格遵守指定的焊接溫度曲線。焊接溫度的絕對最大額定值為260°C持續3秒。實際上,建議使用峰值溫度略低於此最大值(例如250°C)的無鉛迴焊曲線,以提供安全餘量。測量點(安裝平面下方1.6mm)至關重要,因為它代表封裝引腳處的溫度,而不一定是迴焊爐中的熱風溫度。長時間暴露在高溫下可能會損壞內部打線、劣化LED環氧樹脂或導致分層。使用烙鐵進行手工焊接時應快速操作,並在PCB焊盤上提供足夠的散熱設計。組裝過程中應始終遵循適當的ESD(靜電放電)處理程序。
7. 應用建議
7.1 典型應用電路
LTC-5753JD-01專為多工掃描操作而設計。典型的驅動電路涉及微控制器或專用顯示驅動IC(例如MAX7219、TM1637)。驅動器依次啟動(將電流導向接地)一個數位的陰極,同時為該數位施加正確的段位陽極電壓模式(透過限流電阻)。此循環以高頻率(通常>100Hz)重複,利用視覺暫留使所有四個數位看起來持續點亮。這種方法將所需的驅動接腳數量從36個(4位數 * 9段位)大幅減少到僅12個(8段位 + 4位數)。
7.2 設計考量與最佳實務
- 限流電阻:對每個段位陽極線路至關重要。電阻值根據電源電壓 (VCC)、LED順向電壓 (VF) 和所需的段位電流 (IF) 計算。公式:R = (VCC- VF) / IF。對於多工掃描,IF是峰值電流,而非平均值。
- 多工頻率與佔空比:需要足夠高的頻率以避免可見閃爍(通常>60-100 Hz)。在4位數多工掃描中,每個數位的佔空比為1/4 (25%)。為了達到與靜態驅動LED在電流I下相同的感知亮度,其有效時隙內的峰值電流必須約為4I。這必須與峰值電流額定值 (90mA) 進行核對。
- 電源去耦:在顯示模組的電源接腳附近放置一個0.1µF的陶瓷電容,以平滑多工掃描的脈衝電流需求。
- 視角:寬視角特性對於可能從軸外位置觀看顯示器的應用非常有益。PCB安裝應考慮預期使用者的視線。
8. 技術比較與差異化
與標準GaAsP或GaP紅光LED等舊技術相比,AlInGaP超紅光LED提供了顯著更高的發光效率,從而在相同驅動電流下實現更高亮度,或在相同亮度下實現更低功耗。650nm波長提供了鮮豔、深沉的紅色。與共陽極配置相比,共陰極配置通常更便於與現代微控制器連接,因為微控制器更擅長吸收電流(至接地)而非提供電流。0.56英吋的數位高度使其適合中距離觀看,比微型SMD顯示器大,但比大型面板安裝單元小。
9. 常見問題 (FAQ)
問:我可以不使用多工掃描,而用恆定直流電壓驅動此顯示器嗎?
答:技術上可以,但效率極低,且需要大量I/O接腳(每個數位的每個段位一個)。多工掃描是預期且最佳的運作方法。
問:為什麼峰值電流額定值遠高於連續電流額定值?
答:這是由於熱限制。在短脈衝期間,LED接面沒有時間顯著升溫,因此允許更高的瞬時電流而不超過最大接面溫度。多工掃描正是利用了此特性。
問:發光強度匹配比的目的是什麼?
答:它保證了視覺均勻性。若無此規格,同一數位中的某一段位(例如段位A)可能會明顯比另一段位(例如段位D)更亮或更暗,造成不均勻、不專業的外觀。
問:如何計算平均功耗?
答:對於多工掃描顯示器,計算一個段位點亮時的功率 (IF_peak* VF),乘以典型數位中點亮的段位數量(例如8為7個),再乘以佔空比(4位數多工為1/4)。這得到一個數位的平均功率。乘以4得到整個模組的總功率。別忘了包含驅動IC自身的功耗。
10. 運作原理
本裝置基於半導體p-n接面的電致發光原理運作。當施加超過二極體導通電壓(約2.1-2.6V)的順向偏壓於AlInGaP LED段位時,電子和電洞被注入活性區域並在此復合。此復合過程以光子(光)的形式釋放能量,其波長取決於AlInGaP材料的能隙特性,位於超紅光區域(~650nm)。內部電路以矩陣方式排列(每個數位共陰極,每種段位類型共陽極),以實現時分多工掃描,在任何瞬間只有一個數位處於電氣激活狀態,但由於快速順序掃描,所有數位看起來都是點亮的。
11. 產業背景與趨勢
像LTC-5753JD-01這樣的顯示器代表了一種成熟可靠的技術。雖然OLED和高解析度點陣LCD等較新的顯示技術在圖形和自訂字型方面提供了更大的靈活性,但七段式LED顯示器在優先考慮極端可靠性、高亮度、寬視角、低成本和簡單性的應用中仍然佔據主導地位——特別是在工業、汽車和戶外環境中。此領域內的趨勢是朝向更高效率(每瓦更多流明),以實現更低功耗和減少熱量產生,以及朝向表面黏著元件 (SMD) 封裝以實現自動化組裝,儘管像這樣的穿孔式封裝在原型製作、維修和某些加固應用中仍然很受歡迎。使用AlInGaP等先進半導體材料取代舊的GaAsP,正是這種效率驅動趨勢的直接結果。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |