目錄
1. 產品概述
LTC-4627JD-01是一款專為數值讀取應用設計的四位數七段式LED顯示器。每個數位字元高度為0.4英吋(10.0毫米),提供清晰易讀的字元,適用於各種電子設備介面。本裝置採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,產生超紅光發射。其特點為灰色面板搭配白色段位,增強了對比度與可讀性。顯示器採用多工掃描共陽極結構,此為多數位顯示器的標準配置,旨在最小化所需的驅動接腳數量。
1.1 主要特點
- 數位高度:0.4英吋(10.0毫米)。
- 段位設計:連續均勻的段位,確保字元外觀一致。
- 電源效率:低功耗需求。
- 光學性能:優異的字元外觀、高亮度及高對比度。
- 視角:寬廣視角。
- 可靠性:固態可靠性。
- 品質控管:依發光強度分級(分檔)。
- 環境合規性:符合RoHS指令的無鉛封裝。
1.2 裝置識別
型號LTC-4627JD-01特指一款採用AlInGaP超紅光LED、具備右側小數點的多工掃描共陽極顯示器。
2. 技術規格詳解
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致裝置永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。
- 每段功耗:70 mW
- 每段峰值順向電流:90 mA(於1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)
- 每段連續順向電流:25 mA(於25°C),超過25°C時以每°C 0.28 mA線性遞減。
- 工作溫度範圍:-35°C 至 +105°C
- 儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C
- 焊接條件:波峰焊接於260°C持續3秒,焊接點必須位於顯示器本體安裝平面下方至少1/16英吋(約1.6毫米)處。
2.2 電氣與光學特性
典型性能參數於環境溫度(Ta)25°C下量測。
- 平均發光強度(IV):200 - 650 μcd(於 IF= 1 mA)。此為亮度的主要量測指標。
- 峰值發射波長(λp):650 nm(於 IF= 20 mA)。此為發射光強度最高的波長。
- 譜線半高寬(Δλ):20 nm(於 IF= 20 mA)。此指標表示色純度;數值越小,光色越接近單色光。
- 主波長(λd):639 nm(於 IF= 20 mA)。此為人眼感知的波長。
- 每晶片順向電壓(VF):2.1 V(最小值),2.6 V(典型值)(於 IF= 20 mA)。容差為±0.1V。
- 每段逆向電流(IR):最大值 100 μA(於 VR= 5V)。注意:此為測試條件;不允許連續逆向偏壓操作。
- 發光強度匹配比:最大值 2:1(對於同一發光區域內的段位,於 IF= 1 mA). This ensures uniformity in brightness across segments.
- 串擾:≤ 2.5%。此規格定義當一段亮起而相鄰段位熄滅時,兩者間允許的最大漏光量。
2.3 發光強度分級系統
LED根據其在順向電流10 mA下量測的發光強度進行分級(分檔)。這讓設計師能為其應用選擇亮度一致的顯示器。分級表如下:
- E級:200 - 320 μcd
- F級:321 - 500 μcd
- G級:501 - 800 μcd
- H級:801 - 1300 μcd
- J級:1301 - 2100 μcd
所選級別內的發光強度容差為±15%。對於在同一組件中使用多個顯示器的應用,強烈建議使用相同級別的顯示器,以避免亮度出現明顯差異(色調不均)。
3. 機械與封裝資訊
3.1 封裝尺寸
顯示器符合標準雙列直插式封裝(DIP)尺寸。除非另有說明,所有尺寸單位為毫米,一般公差為±0.25毫米。關鍵機械注意事項包括:
- 接腳尖端偏移公差:±0.4毫米。
- 段位上的異物:≤ 10 mil(約0.254毫米)。
- 反射器彎曲:≤ 其長度的1%。
- 段位內的氣泡:≤ 10 mil。
- 表面油墨污染:≤ 20 mil(約0.508毫米)。
- 建議的PCB接腳孔徑:1.0毫米。
3.2 接腳配置與電路圖
顯示器採用16接腳配置,但並非所有接腳實際存在或電氣連接。其為多工掃描共陽極類型。內部電路圖顯示四個共陽極接腳(每個數位一個)以及每個段位(A-G及DP)的共陰極接腳。接腳連接表如下:
- 接腳 1:數位1的共陽極
- 接腳 2:數位2的共陽極
- 接腳 3:段位D的陰極
- 接腳 4:段位L1、L2、L3的共陽極(可能用於自訂圖示)
- 接腳 5:段位E的陰極
- 接腳 6:數位3的共陽極
- 接腳 7:小數點(DP)的陰極
- 接腳 8:數位4的共陽極
- 接腳 9:無連接
- 接腳 10:無接腳
- 接腳 11:段位F的陰極
- 接腳 12:無接腳
- 接腳 13:段位C及L3的陰極
- 接腳 14:段位A及L1的陰極
- 接腳 15:段位G的陰極
- 接腳 16:段位B及L2的陰極
4. 性能曲線與分析
規格書包含典型的特性曲線,對於詳細電路設計至關重要。這些曲線以圖形方式呈現不同條件下關鍵參數之間的關係。設計師應參考這些曲線以進行:
- 順向電流 vs. 順向電壓(IF-VF曲線):顯示非線性關係,對於設計限流電路至關重要。
- 發光強度 vs. 順向電流(IV-IF曲線):指示亮度如何隨驅動電流變化,有助於針對所需亮度和功耗進行優化。
- 發光強度 vs. 環境溫度(IV-Ta曲線):Demonstrates the derating of light output as temperature increases, which is vital for applications in high-temperature environments.
- 相對光譜分佈:說明在波長光譜上發射的光強度,中心位於650 nm的峰值波長。
5. 應用指南與注意事項
5.1 設計與應用考量
- 預期用途:適用於普通電子設備(辦公室、通訊、家用)。未經事先諮詢與評估,不建議用於安全關鍵系統(航空、醫療等)。
- 驅動電路設計:
- 定電流驅動:強烈建議使用,以確保穩定的發光強度與使用壽命。
- 電壓範圍:電路必須能適應完整的順向電壓(VF)範圍(考慮容差為2.0V至2.7V),以提供預期的電流。
- 保護:應加入防止電源循環期間逆向電壓和瞬態尖峰的保護措施。
- 電流遞減:在考慮最高環境溫度後選擇工作電流,因為最大連續電流在超過25°C時會遞減。
- 熱與環境:
- 避免在超過建議的電流/溫度下操作,以防止光衰加速。
- 在潮濕環境中避免溫度劇烈變化,以防止顯示器上產生凝結水。
- 機械處理:組裝時請勿對顯示器本體施加異常外力。若貼有裝飾膜,請避免其與前面板/蓋板直接接觸,因為外力可能使其移位。
- 多顯示器組裝:使用來自相同發光強度級別的顯示器,以確保外觀均勻。
- 可靠性測試:若最終產品需要進行跌落或振動測試,應在設計定案前分享條件以供評估。
5.2 儲存條件
為保持性能並防止接腳氧化等問題,顯示器應在其原始包裝中,於以下條件下儲存:
- 溫度:5°C 至 30°C
- 相對濕度:低於 60% RH
6. 焊接與組裝指南
建議的焊接方法為波峰焊接。關鍵參數是確保PCB上的焊接點位於顯示器本體安裝平面下方至少1.6毫米(1/16英吋)處,以防止過多熱量到達塑膠本體和LED晶片。焊接溫度應為260°C,持續時間3秒。在此過程中,顯示器單元本身的溫度不得超過其最高額定溫度。
7. 技術比較與定位
LTC-4627JD-01定位為一款可靠、中等亮度的數值顯示解決方案。其主要差異化特點包括:
- AlInGaP技術:與舊式用於紅光LED的GaAsP或GaP技術相比,提供更高的效率和更好的溫度穩定性,從而實現具有良好亮度的超紅光分類。
- 0.4英吋數位高度:常見尺寸,在可讀性和電路板空間消耗之間取得平衡,適用於儀表板、消費性電器和工業控制裝置。
- 分級確保一致性:提供發光強度分級是品質控管的標誌,使大量生產中的性能可預測。
- 符合RoHS規範:符合現代無鉛製造的環保法規。
8. 常見問題(基於技術參數)
問:峰值波長(650nm)與主波長(639nm)有何不同?
答:峰值波長是光譜發射最高的物理點。主波長是人眼感知的、與光源顏色相匹配的單一波長。對於這種深紅光LED,人眼感知的波長略短於物理峰值。
問:為何建議使用定電流驅動而非定電壓驅動?
答:LED亮度主要是電流的函數。順向電壓(VF)具有製造容差且隨溫度變化。定電流源確保流經每個段位的電流相同(從而亮度一致),不受這些VF variations.
問:我可以用微控制器直接驅動此顯示器嗎?
答:不行。每段連續電流為25mA,超過了微控制器GPIO接腳的典型額定電流(通常絕對最大值為20-25mA)。您必須使用外部驅動器,例如電晶體陣列或專用LED驅動IC,這也有助於實現四位數顯示器所需的多工掃描。
問:多工掃描共陽極對我的電路設計意味著什麼?
答:這意味著每個數位的LED陽極在內部連接在一起(數位1陽極、數位2陽極等)。要顯示一個數字,您需依序一次開啟一個數位的共陽極,同時對所需段位施加正確的陰極圖案。此過程快速循環(通常>100Hz),以產生所有數位同時亮起的錯覺,從而大幅減少所需的I/O接腳數量。
9. 設計與使用案例研究
情境:設計數位萬用電錶顯示器
一位設計師正在設計一款四位數數位萬用電錶。他們選擇LTC-4627JD-01,因為其可讀性及紅色光,這在此類儀器中很常見。
- 亮度選擇:萬用電錶可能在室內和室外使用。設計師選擇G級(501-800 μcd)的顯示器,以確保在各種光照條件下有足夠的亮度。
- 驅動電路:選擇專用的多工掃描LED驅動IC。設計師將每段定電流設定為15 mA——遠低於25 mA的最大值——以確保長期可靠性,並考慮電錶外殼內可能較高的環境溫度。
- PCB佈局:使用建議的1.0毫米孔徑用於接腳。在PCB佈局時需注意,確保散熱墊(如有)和走線能夠處理多個段位點亮時的累積電流。
- 軟體:微控制器韌體實作多工掃描程序,以高頻率循環掃描四個數位陽極接腳。它還包含控制右側小數點(接腳7陰極)的邏輯。
- 測試:在最終組裝前,於工作溫度範圍內測試樣品,以驗證亮度一致性,確保所選的驅動電流即使在溫度範圍的高端也合適。
10. 工作原理與技術趨勢
10.1 工作原理
本顯示器基於AlInGaP LED晶片。當施加超過晶片能隙電壓(約2V)的順向電壓時,電子和電洞在主動區複合,以光子形式釋放能量——此過程稱為電致發光。AlInGaP層的特定成分決定了能隙能量,從而決定了發射光的波長(顏色),在本例中為超紅光譜。七個段位是單獨的LED或排列成8字形圖案的LED晶片組。多工掃描是一種電子技術,利用人眼視覺暫留特性,通過快速順序點亮來以較少的線路控制許多LED。
10.2 技術趨勢
雖然七段顯示器仍然是基礎,但更廣泛的LED顯示技術領域正在發展。趨勢包括:
- 更高效率:持續的材料科學改進旨在提高每瓦流明數(光效),在相同亮度下降低功耗。
- 微型化:正在開發具有更小數位高度和間距的顯示器,用於緊湊型設備。
- 整合:驅動電子元件越來越多地整合到顯示模組中,簡化了系統設計。
- 先進材料:對鈣鈦礦和量子點等材料的研究,預示著未來顯示器將具有更廣的色域和可調特性。然而,對於標準數值指示器,像AlInGaP這樣的成熟技術在性能、可靠性和成本之間提供了最佳平衡。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |