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LED 規格書 2820 紅色 SMD - 封裝尺寸 2.8x2.0mm - 電壓 2.3V - 功率 0.46W - 汽車級

2820-UR2001M-AM 系列紅色 LED 技術規格書。特性包含 200mA 電流下 40 流明光通量、120 度視角、符合 AEC-Q102 認證與 RoHS 規範。專為汽車照明應用設計。
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PDF文件封面 - LED 規格書 2820 紅色 SMD - 封裝尺寸 2.8x2.0mm - 電壓 2.3V - 功率 0.46W - 汽車級

1. 產品概述

2820-UR2001M-AM 系列代表一款專為嚴苛汽車照明應用所設計的高可靠性表面黏著 LED 元件。此元件以其緊湊的 2820 封裝尺寸為特點,在 200mA 驅動電流下可提供典型值 40 流明的光通量。主要發光顏色為紅色,主波長典型值為 618nm。此系列的關鍵差異在於其符合 AEC-Q102 Rev A 標準,此為汽車產業針對分離式光電半導體元件的基準,確保其在惡劣環境條件下的性能與壽命。此 LED 亦通過抗硫化物測試(Class A1),使其適用於大氣污染程度較高的環境。

1.1 核心優勢

本系列為設計工程師提供了多項顯著優勢。其 SMD(表面黏著元件)封裝便於自動化組裝製程,提升了製造效率與一致性。寬廣的 120 度視角提供了均勻的照明,這對於尾燈等汽車信號功能至關重要。元件的結構符合嚴格的環境標準,完全符合 RoHS(有害物質限制指令)、REACH 法規,且為無鹵素設計,與全球環境及安全指令保持一致。整合式設計確保了穩健的 ESD(靜電放電)防護能力,額定值為 2KV(人體放電模式),增強了處理與組裝的可靠性。

1.2 目標市場與應用

主要目標市場為汽車電子領域。具體應用包括但不限於外部照明模組,例如後組合燈(尾燈、煞車燈)、中央高位煞車燈以及車內情境照明。其可靠性規格使其適用於任何需要在寬廣溫度範圍(-40°C 至 +125°C)內保持穩定性能的應用。

2. 深入技術參數分析

本節針對規格書中列出的關鍵電氣、光學及熱參數提供詳細且客觀的解讀,闡明其對於電路設計與系統整合的重要性。

2.1 光度與光學特性

核心的光度參數是光通量 (Iv),在順向電流 (IF) 200mA 及焊墊溫度 25°C 下,規格為最小值 33、典型值 40、最大值 52 流明。±8% 的測量公差表示在相同測試條件下,個別元件間光輸出量的預期變異。主波長 (λd)定義了 LED 的感知顏色,規格介於 612nm 至 624nm 之間,典型值為 618nm(深紅色)。視角為 120°(公差 ±5°),定義為發光強度降至峰值一半時的全角。此寬廣的光束模式非常適合需要廣域照明而非聚焦光點的應用。

2.2 電氣特性

順向電壓 (VF)是驅動器設計的關鍵參數。在 200mA 下,VF 範圍為 2.00V 至 2.75V,典型值為 2.3V。此電壓變化意味著必須使用電流調節而非電壓調節的電源供應,以確保一致的光輸出並防止熱失控。絕對最大額定值定義了操作極限:連續順向電流 (IF) 為 250mA,脈衝 ≤10μs 的突波電流 (IFM) 為 1000mA,最大功耗 (Pd) 為 687.5mW。超過這些額定值可能導致永久性損壞。

2.3 熱特性

熱管理對於 LED 的性能與壽命至關重要。從接面到焊點的熱阻以兩種方式指定:實際值 (Rth JS real) 為典型值 18 / 最大值 24 K/W,以及電氣值 (Rth JS el) 為典型值 12 / 最大值 16 K/W。電氣法是根據 VF 的溫度係數推導而來,通常較低。設計師應使用較高的實際值進行保守的熱設計。最大允許接面溫度 (TJ)為 150°C。順向電流降額曲線以圖形方式顯示,當焊墊溫度 (Ts) 超過 25°C 時,必須如何降低最大允許連續電流,以將接面溫度維持在安全範圍內。

3. 分級系統說明

為管理製造變異,LED 會根據性能進行分級。這讓設計師能選擇符合特定系統需求的元件。

3.1 光通量分級

元件分為三個光通量等級:F2 (33-39 lm)、F3 (39-45 lm) 和 F4 (45-52 lm)。這使得能根據所需的亮度等級進行選擇,有助於在成本與性能之間取得最佳平衡。

3.2 順向電壓分級

電壓等級為:2022 (2.00-2.25V)、2225 (2.25-2.50V) 和 2527 (2.50-2.75V)。在並聯配置中,選用相同電壓等級的 LED 有助於實現更均勻的電流分配。

3.3 主波長分級

顏色分為四組:1215 (612-615nm)、1518 (615-618nm)、1821 (618-621nm) 和 2124 (621-624nm)。這確保了照明組件內的顏色一致性,對於汽車應用的美觀與法規要求至關重要。

4. 性能曲線分析

提供的圖表提供了 LED 在不同操作條件下行為的關鍵見解。

4.1 IV 曲線與相對光通量

順向電流 vs. 順向電壓圖表顯示了典型的二極體指數關係。相對光通量 vs. 順向電流圖表顯示光輸出隨電流增加呈次線性增長,強調了在較高驅動位準下熱管理的重要性。

4.2 溫度相依性

相對順向電壓 vs. 接面溫度圖表顯示 VF 隨溫度升高而線性下降(負溫度係數),此特性可用於估算接面溫度。相對光通量 vs. 接面溫度圖表顯示光輸出隨溫度上升而下降,這是在高溫環境中維持亮度的關鍵考量。相對波長 vs. 接面溫度圖表顯示主波長隨溫度升高而增加(向長波長方向偏移)。

4.3 光譜分佈與脈衝處理能力

相對光譜分佈曲線確認了單色紅光輸出,峰值約在主波長附近。允許脈衝處理能力圖表定義了針對不同脈衝寬度 (tp) 與工作週期 (D) 的最大允許非重複性或脈衝電流,這對於使用 PWM(脈衝寬度調變)調光或短時間高電流脈衝的設計至關重要。

5. 機械與封裝資訊

5.1 實體尺寸

LED 封裝於 2820 封裝中,表示標稱尺寸為長 2.8mm、寬 2.0mm。詳細的機械圖標明了所有關鍵尺寸,包括總高度、引腳間距以及散熱焊墊的尺寸與位置。除非另有說明,公差通常為 ±0.1mm。

5.2 建議焊墊設計

提供了用於 PCB(印刷電路板)設計的焊墊圖形(佔位面積)。這包括陽極/陰極焊墊以及中央散熱焊墊的尺寸。遵循此建議對於實現可靠的焊點、有效的熱量從散熱焊墊傳導至 PCB,以及防止迴焊過程中的墓碑效應至關重要。

5.3 極性識別

規格書圖示標明了元件上的極性標記。正確的方向對於電路運作至關重要。通常,陰極會以缺口、圓點或封裝上的綠色標記來表示。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴焊溫度曲線

此元件額定最高焊接溫度為 260°C,持續 30 秒。通常會提供詳細的迴焊溫度曲線圖,指定預熱、均熱、迴焊(峰值溫度及高於液相線的時間)以及冷卻的升溫速率。遵循此曲線可防止熱衝擊並確保焊點完整性。

6.2 使用注意事項

一般處理注意事項包括避免對 LED 透鏡施加機械應力、防止光學表面污染,以及在處理與組裝過程中遵守標準的 ESD(靜電放電)防護措施。此元件不設計用於反向電壓操作。

6.3 儲存條件

指定的儲存溫度範圍為 -40°C 至 +125°C。對於長期儲存,建議將元件保存在原廠的防潮袋中(MSL 2 等級表示在環境 ≤30°C/60% RH 條件下,開袋後可使用期限為 1 年)。

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

LED 以捲帶包裝供應,以便與自動化取放組裝設備相容。包裝資訊詳細說明了捲盤尺寸、帶寬、料袋間距以及元件在捲帶上的方向。

7.2 料號編碼系統

料號 2820-UR2001M-AM 解碼如下:2820= 封裝系列;UR= 顏色(紅色);200= 測試電流(200mA);1= 導線架類型(1=金);M= 亮度等級(中);AM= 汽車應用。此結構化命名方式可精確識別元件的關鍵屬性。

8. 應用建議

8.1 典型應用電路

為獲得恆定亮度,使用串聯電阻搭配恆壓電源是最簡單的驅動方法,但效率較低。對於汽車應用,建議使用專用的 LED 驅動器 IC。此驅動器應提供恆定電流輸出、具備 PWM 調光能力,並包含過壓、過流及熱關斷等保護功能。為獲得最佳壽命,應在建議的 200mA 或以下驅動 LED,並在環境溫度升高時參考降額曲線。

8.2 熱設計考量

有效的散熱至關重要。PCB 應使用足夠的銅箔面積(透過多個導熱孔連接至散熱焊墊)作為散熱片。系統的熱阻(接面到環境,Rth JA)必須足夠低,以在預期的操作電流與環境溫度下,將接面溫度維持在遠低於 150°C 的水準。計算時應使用最大熱阻 (Rth JS real) 並考慮最惡劣的環境條件。

8.3 光學設計考量

寬廣的 120 度視角可能需要二次光學元件(透鏡、導光板或反射器)來為信號燈等特定應用塑形光束。這些光學元件的材料必須與 LED 的波長相容,並且若用於戶外,需能承受操作溫度與紫外線照射。

9. 技術比較與差異化

與標準商用級 LED 相比,2820-UR2001M-AM 系列的區別在於其AEC-Q102 認證,這涉及對溫度循環、耐濕性、高溫操作壽命及其他應力源的嚴格測試。其抗硫化物能力(Class A1)是另一個關鍵差異點,可保護鍍銀元件在受污染的大氣中免於腐蝕——這是汽車和工業環境中的常見問題。緊湊的 SMD 封裝與此等級的穩健性相結合,對於空間受限、高可靠性的應用是一大優勢。

10. 常見問題 (FAQ)

10.1 典型值與最大值順向電壓有何不同?

典型值2.3V 代表生產中的平均值或最常見值。最大值2.75V 是規格保證的上限。您的驅動電路必須設計為能處理最大 VF,以確保能為所有元件(包括那些位於電壓分佈高端的元件)提供所需電流。

10.2 我可以用 3.3V 電源和一個電阻來驅動這個 LED 嗎?

可以,但需要仔細計算。假設在 200mA 下典型 VF 為 2.3V,電阻需要承受 1.0V 的壓降 (3.3V - 2.3V)。使用歐姆定律 (R = V/I),R = 1.0V / 0.2A = 5 歐姆。電阻的功率額定值為 P = I²R = (0.2)² * 5 = 0.2W,因此建議使用 0.25W 或 0.5W 的電阻。然而,此方法效率低下(功率浪費在電阻上),且亮度會隨 VF 變化而改變。恆流驅動器在性能與效率上更為優越。

10.3 為何光通量是在焊墊溫度 25°C 下測量?

LED 的光輸出高度依賴於半導體接面的溫度。在受控的焊墊溫度(作為接面溫度的代理)下進行測量,為比較性能提供了一致且可重複的基準。在實際應用中,接面溫度會更高,實際光輸出將更低,如相對光通量 vs. 接面溫度圖表所示。

11. 設計與使用案例研究

情境:設計一款乘用車的後尾燈。設計要求在特定區域內提供均勻的紅色照明。選擇 2820 LED 是因為其汽車級可靠性、緊湊尺寸和寬廣視角。8 顆 LED 以線性方式排列成一個群組。它們由一顆通過汽車認證的降壓模式恆流 LED 驅動器 IC 驅動,設定輸出 200mA。該驅動器包含 PWM 調光輸入,允許同一組 LED 兼具尾燈(調暗)和煞車燈(全亮度)功能。PCB 採用 2 盎司銅箔,並透過導熱孔將大型散熱焊墊連接到內部接地層以散熱。LED 選自相同的光通量 (F3) 和主波長 (1821) 等級,以確保整個組件具有一致的亮度與顏色。最終設計根據汽車標準,通過溫度循環、濕度和振動測試進行驗證。

12. 工作原理

LED(發光二極體)是一種半導體 p-n 接面元件。當施加超過接面內建電位的順向電壓時,來自 n 型區域的電子會與來自 p 型區域的電洞在主動層內復合。此復合過程以光子(光)的形式釋放能量。發射光的特定波長(顏色)由主動區域所用半導體材料的能隙決定。在此元件中,材料經過設計以產生可見光譜紅色部分(約 618nm)的光子。環氧樹脂透鏡封裝了半導體晶粒,提供機械保護並塑形發光模式。

13. 技術趨勢

汽車 LED 技術的總體趨勢是朝向更高效率(每瓦更多流明)、更高功率密度(更小封裝發出更多光)以及在更極端條件下增強可靠性。智慧功能的整合日益增加,例如在 LED 封裝內嵌入感測器或驅動電子元件。此外,推動使用標準化通訊協定(如 LIN 或 CAN 匯流排)進行照明控制的趨勢也在增長。對永續性的關注持續推動有害物質的消除以及製造流程的改進,以減少對環境的影響。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。