目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 主要特性
- 1.2 目標應用
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 電氣與光學特性(Ts=25°C,IF=350mA 條件下)
- 2.2 絕對最大額定值
- 2.3 熱特性
- 3. 分檔系統
- 3.1 順向電壓分檔
- 3.2 光通量分檔
- 3.3 主波長分檔
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電壓 vs. 順向電流(圖 1-6)
- 4.2 相對光通量 vs. 順向電流(圖 1-7)
- 4.3 接面溫度 vs. 相對光通量(圖 1-8)
- 4.4 焊點溫度 vs. 順向電流(圖 1-9)
- 4.5 電壓偏移 vs. 接面溫度(圖 1-10)
- 4.6 輻射圖(圖 1-11)
- 4.7 主波長偏移 vs. 接面溫度(圖 1-12)
- 4.8 光譜分佈(圖 1-13)
- 5. 機械與包裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性與焊接焊盤佈局
- 5.3 包裝與標籤
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊焊接曲線
- 6.2 操作注意事項
- 6.3 熱設計
- 7. 可靠性與測試
- 8. 應用範例與設計考量
- 9. 技術原理
- 10. 產業趨勢與未來展望
- 11. 常見問題
- 12. 訂購資訊
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
RF-A4E27-R15H-S1 是一款基於 AlGaInP(鋁鎵銦磷)半導體技術的高性能紅光 LED。它採用緊湊型 EMC(環氧樹脂模塑化合物)封裝,尺寸為 2.7 mm × 2.0 mm × 0.6 mm。該元件提供 612.5 nm 至 625 nm 的主波長範圍,適用於紅色信號燈及車內/車外照明應用。憑藉 120° 的超寬視角和 2 級濕度敏感度,該 LED 專為可靠的表面貼裝組裝和迴焊焊接製程而設計。它完全符合 RoHS 要求,其認證測試計畫遵循車用級分立半導體 AEC-Q102 標準。
1.1 主要特性
- EMC 封裝,提供強固的機械與熱性能
- 120° 寬視角,實現均勻光分佈
- 適用於所有 SMT 組裝及多次迴焊焊接循環
- 提供編帶與捲盤包裝(4000 件/捲)
- 濕度敏感度等級:2(MSL2)
- 符合 RoHS 標準並通過 AEC-Q102 認證
1.2 目標應用
車用照明 – 包括車內(氛圍燈、指示燈)和車外(尾燈、煞車燈、方向燈)應用。寬視角與高可靠性使其非常適合用於嚴苛的車輛環境。
2. 技術參數深度解析
2.1 電氣與光學特性(Ts=25°C,IF=350mA 條件下)
| 參數 | 符號 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 順向電壓 | VF | 2.0 | 2.3 | 2.6 | V |
| 逆向電流 (VR=5V) | IR | — | — | 10 | µA |
| 光通量 | Φ | 55.3 | — | 93.2 | lm |
| 主波長 | λD | 612.5 | — | 625 | nm |
| 視角 (50% 強度) | 2θ½ | — | 120 | — | 度 |
| 熱阻 (接面至焊點) 實際值 | Rth JS real | — | 12 | 19 | °C/W |
| 熱阻 (接面至焊點) 電氣值 | Rth JS el | — | 6 | 10 | °C/W |
2.2 絕對最大額定值
| 參數 | 符號 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 功耗 | PD | 1092 | mW |
| 順向電流 | IF | 420 | mA |
| 峰值順向電流 (1/10 工作週期,10ms) | IFP | 700 | mA |
| 逆向電壓 | VR | 5 | V |
| ESD (HBM) | — | 2000 | V |
| 工作溫度 | TOPR | -40 ~ +125 | °C |
| 儲存溫度 | TSTG | -40 ~ +125 | °C |
| 接面溫度 | TJ | 150 | °C |
備註:順向電壓測量公差為 ±0.1V,色坐標公差 ±0.005,光通量公差 ±10%。所有測量均在製造商標準化環境下進行。最大工作電流應考慮實際散熱情況,以保持接面溫度低於 150°C。在 25°C 脈衝模式下,光電轉換效率為 47%。
2.3 熱特性
熱阻值以兩種形式提供:實際值(Rth JS real)和電氣值(Rth JS el)。實際熱阻典型值為 12°C/W,代表從接面到焊點的實際熱路徑。電氣熱阻典型值為 6°C/W,在恆定環境溫度 25°C、測試電流 350 mA 條件下測量。良好的熱管理對於維持性能和防止早期劣化至關重要。
3. 分檔系統
在 IF=350 mA 條件下,LED 根據順向電壓、光通量和主波長進行分檔,以確保應用中的一致性。
3.1 順向電壓分檔
- C0: 2.0 V – 2.2 V
- D0: 2.2 V – 2.4 V
- E0: 2.4 V – 2.6 V
3.2 光通量分檔
- PA: 55.3 – 61.2 lm
- PB: 61.2 – 67.8 lm
- QA: 67.8 – 75.3 lm
- QB: 75.3 – 83.7 lm
- RA: 83.7 – 93.2 lm
3.3 主波長分檔
- C2: 612.5 – 615 nm
- D1: 615 – 617.5 nm
- D2: 617.5 – 620 nm
- E1: 620 – 622.5 nm
- E2: 622.5 – 625 nm
分檔讓客戶能選擇其特定設計所需的精確電壓、光通量或波長範圍。分檔代碼標示在包裝標籤上。
4. 性能曲線分析
規格書提供了多條典型曲線,幫助工程師了解 LED 在不同條件下的行為。
4.1 順向電壓 vs. 順向電流(圖 1-6)
順向電壓隨電流線性增加。在約 350 mA 時,電壓約為 2.3 V。此曲線對於設計電流調節電路至關重要。
4.2 相對光通量 vs. 順向電流(圖 1-7)
光輸出隨電流增加,但並非完全線性。在 350 mA 時,相對光通量歸一化為 100%。在較低電流下,效率更高。
4.3 接面溫度 vs. 相對光通量(圖 1-8)
隨著接面溫度升高,光輸出下降。在 125°C 時,光通量約為 25°C 時的 80%。良好的熱設計對於減少高溫下的光通量損失是必要的。
4.4 焊點溫度 vs. 順向電流(圖 1-9)
最大允許順向電流隨著焊點溫度升高而降低。例如,在 120°C 焊點溫度下,最大電流約為 200 mA。
4.5 電壓偏移 vs. 接面溫度(圖 1-10)
順向電壓具有負溫度係數。每升高 100°C,電壓下降約 0.2 V。在恆流驅動器中必須考慮此點,以避免電流漂移。
4.6 輻射圖(圖 1-11)
輻射模式非常寬(半高全寬 120°),接近朗伯分佈,非常適合需要大範圍照明的應用。
4.7 主波長偏移 vs. 接面溫度(圖 1-12)
主波長隨溫度升高略微向長波長方向偏移(紅移),偏移率約為 0.05 nm/°C。
4.8 光譜分佈(圖 1-13)
光譜發射中心約為 620 nm,半高全寬約為 20 nm。峰值波長接近主波長,確保飽和的紅色。
5. 機械與包裝資訊
5.1 封裝尺寸
LED 具有緊湊的外型:2.70 mm × 2.00 mm × 0.60 mm。俯視圖顯示矩形發光區域,底部有陰極標記 (C)。詳細的側視圖和底視圖指示極性:陽極 (A) 和陰極 (C) 焊盤。建議的焊接圖案包括用於散熱的熱焊盤。
5.2 極性與焊接焊盤佈局
從底視圖(圖 1-3)來看,陰極焊盤較大(1.30 mm × 0.60 mm),陽極焊盤較小(1.20 mm × 0.45 mm)。焊接圖案(圖 1-5)顯示建議的銅區域:陰極為 1.40 mm × 1.30 mm,陽極為 1.20 mm × 1.30 mm,間隙為 0.50 mm。除非另有說明,所有尺寸公差為 ±0.2 mm。
5.3 包裝與標籤
LED 以編帶和捲盤包裝供應,每捲 4000 件。載帶尺寸為:口袋間距 P0=4.0 mm,P1=4.0 mm,P2=2.0 mm,寬度 W=8.0 mm。捲盤外徑為 180 mm,輪轂直徑為 60 mm。每個捲盤密封在防潮袋中,內含矽膠乾燥劑和濕度指示卡。標籤包含料號、批號、分檔代碼、數量和日期。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴焊焊接曲線
建議的迴焊曲線(無鉛,基於 JEDEC 標準):
- 升溫速率:最大 3°C/s
- 預熱:150°C 至 200°C,60–120 s
- 高於 217°C (TL) 的時間:最大 60 s
- 峰值溫度 (TP):260°C,在 TP 時最長 10 s
- 在 TP 的 ±5°C 範圍內時間:最大 30 s
- 冷卻速率:最大 6°C/s
- 從 25°C 到峰值的總時間:最長 8 分鐘
LED 可承受最多兩次迴焊循環。如果兩次循環之間間隔超過 24 小時,則需要烘烤以去除吸收的水分(60±5°C,>24 小時)。加熱期間請勿在矽膠表面施加壓力。
6.2 操作注意事項
- 硫與鹵素控制:環境和配合材料中的硫含量必須低於 100 ppm,溴和氯各低於 900 ppm,溴+氯總量低於 1500 ppm。這可防止對 LED 封裝的化學侵蝕。
- VOC 排放:來自固定材料的揮發性有機化合物可能滲入矽膠封裝體,並在光線和熱量下導致變色。僅使用不會釋氣的相容黏合劑和灌封材料。
- ESD 保護:LED 對靜電放電敏感(ESD HBM 2 kV)。請使用接地工作台和防靜電包裝。
- 清潔:如有需要,可使用異丙醇進行清潔。不建議使用超音波清潔,因為可能損壞 LED。
- 儲存:未開封的袋子可在 ≤30°C / ≤75% RH 條件下儲存長達一年。開封後,請在 ≤30°C / ≤60% RH 條件下於 24 小時內使用。如果乾燥劑變色或儲存時間已過,請在使用前在 60±5°C 下烘烤至少 24 小時。
6.3 熱設計
由於 LED 的光輸出和顏色穩定性取決於接面溫度,因此良好的散熱至關重要。絕對最大接面溫度為 150°C。使用足夠的 PCB 銅面積、導熱孔,必要時採用強制冷卻,使 TJ 在預期操作環境中保持在最大值以下。
7. 可靠性與測試
該產品已根據 AEC-Q102 指南進行了嚴格的可靠性測試。關鍵測試包括:
- 迴焊焊接(260°C,10 s,2 次)– 0/1 失效
- MSL2 預處理(85°C/60%RH,168 h)– 0/1
- 熱衝擊(-40°C 至 125°C,1000 次循環)– 0/1
- 壽命測試(Ta=105°C,IF=350 mA,1000 h)– 0/1
- 高溫/高濕壽命測試(85°C/85%RH,IF=350 mA,1000 h)– 0/1
判定標準:順向電壓不得超過 1.1× USL,逆向電流不得超過 2× USL,光通量不得低於 0.7× LSL。這些測試確認了 LED 在車用應用中的穩固性。
8. 應用範例與設計考量
車內照明:寬視角可實現均勻的儀表板照明或環境光條。對於方向燈應用,在 350 mA 下的高亮度(高達 93 lm)在搭配適當光學配件時可滿足 SAE 要求。
電流降額:絕對最大順向電流為 420 mA,但在此等級下連續工作需要出色的熱管理。在許多車用設計中,LED 以 200–350 mA 驅動,並根據環境溫度進行降額。串聯電阻或恆流驅動器對於防止熱失控至關重要。
多個 LED 串聯:當多個 LED 串聯驅動時,順向電壓分檔(例如 D0)有助於匹配電壓,以減少電流調節器中的功耗。對於並聯串聯,請確保每個串聯都有自己的限流元件,以避免電流不平衡。
9. 技術原理
該 LED 使用 AlGaInP(鋁鎵銦磷)作為活性材料。這種四元化合物半導體與 GaAs 基板晶格匹配,可實現紅色和琥珀色波長的高內部量子效率。EMC 封裝提供低熱阻路徑,並比傳統 PPA 材料更耐黃變。2.0–2.6 V 的順向電壓是紅色 AlGaInP LED 的典型值。主波長由量子阱中的銦含量決定;帶隙越窄,波長越長。
10. 產業趨勢與未來展望
紅光 LED 因其效率高和使用壽命長,在車用照明中越來越重要。小型化趨勢(如 2.7×2.0 mm 的較小封裝)提供了更多設計靈活性。AEC-Q102 認證正逐漸成為 Tier 1 車用供應商的強制性要求。隨著 ADAS 和自動駕駛的興起,紅色信號 LED 必須滿足更嚴格的可靠性和性能標準。RF-A4E27-R15H-S1 已準備好滿足這些新興需求。
11. 常見問題
Q1: 我可以連續以 700 mA 峰值電流驅動此 LED 嗎?
不可以。700 mA 的峰值電流僅允許在 1/10 工作週期和 10 ms 脈衝寬度下使用。連續工作不得超過 420 mA。
Q2: 在車用條件下典型使用壽命是多少?
該 LED 通過了 1000 小時壽命測試,但實際現場使用壽命取決於熱條件。在良好的熱管理下,LED 可使用超過 50,000 小時。
Q3: 是否可以使用丙酮或其他溶劑清潔 LED?
僅建議使用異丙醇。其他溶劑可能侵蝕矽膠封裝體。在使用任何清潔劑前,請先測試相容性。
Q4: 為什麼高溫下的亮度比 25°C 時低?
由於非輻射複合增加,LED 效率隨溫度升高而降低。請盡可能保持接面溫度較低。
12. 訂購資訊
標準包裝數量為每捲 4000 件。捲盤直徑為 180 mm,密封在防潮袋中。如需客製化分檔要求(特定 VF、光通量或波長範圍),請聯絡經銷商或製造商。料號為 RF-A4E27-R15H-S1,分檔代碼印在標籤上。請務必依照 MSL2 指南儲存。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |