RF-AL-C3535L2K1RB-04 藍光LED規格書 - 3.45x3.45x2.20mm - 2.6-3.4V - 5.1W - 英文版

1. 產品概述

此陶瓷封裝LED採用基板上的InGaN技術，在緊湊的3.45mm x 3.45mm x 2.20mm尺寸內提供高亮度藍光。專為需要可靠性能與廣視角的通用照明及特殊應用而設計。

1.1 一般說明

此LED基於在基板上生長的InGaN（氮化銦鎵）半導體材料，發出藍光。封裝採用陶瓷基板搭配矽膠封裝，提供優異的熱管理與長期穩定性。

1.2 功能特點

• 陶瓷封裝提供卓越散熱效能
• 極寬視角（120°）
• 適用於所有SMT組裝與迴流焊製程
• 提供編帶與捲盤包裝（1000件/捲）
• 濕度敏感等級：Level 1（MSL1）
• 符合RoHS規範

1.3 應用領域

• 裝飾性彩色燈具與燈條
• 植物照明（光合作用）
• 景觀與建築照明
• 舞台攝影照明
• 飯店、零售、辦公與住宅室內照明
• 通用照明

2. 技術參數

2.1 電氣與光學特性（在 Ts=25°C，IF=350mA 條件下）

2.2 絕對最大額定值（在 Ts=25°C 條件下）

注意：上述順向電壓量測公差為±0.1V。主波長公差±1nm。發光強度公差±10%。

3. 分級系統

LED 在 IF=350mA 條件下，依順向電壓、光通量及主波長進行分級，以確保應用時的一致性。

3.1 順向電壓分級

3.2 光通量分檔

3.3 主波長分檔

4. 性能曲線

4.1 順向電壓 vs. 順向電流

圖 1-6 顯示順向電壓隨順向電流增加而上升。在 350mA 時，典型 VF 約為 3.0V。超過 1000mA 後，電壓會升至約 3.4V。此曲線對於設計定電流驅動器至關重要。

4.2 順向電流 vs. 相對強度

圖1-7顯示，相對發光強度會隨著正向電流增加而上升，但在較高電流下，由於效率下降，斜率會隨之減緩。此LED在接近1750mA時達到最大相對強度。

4.3 溫度 vs. 相對強度

如圖1-8所示，相對強度會隨著焊點溫度（Ts）升高而下降。在115°C時，強度約降至25°C時數值的60%。因此，適當的熱管理至關重要。

4.4 最大順向電流 vs. Ts

圖1-9提供了降額資訊：在Ts=25°C時，最大正向電流為1500mA；而在Ts=85°C時，則降至約400mA。務必在降額限制範圍內操作。

4.5 光譜分佈

發射光譜（圖 1-10）峰值約在 455nm 處，半高全寬約為 20-25nm，此為 InGaN 藍光 LED 的典型特徵。未觀察到二次峰值。

4.6 輻射場型

此 LED 具有近似朗伯體的輻射模式，視角寬達 120°（半角 60°）。相對強度在偏離光軸 ±60° 時降至 50%。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED 本體尺寸為 3.45mm × 3.45mm × 2.20mm（長 × 寬 × 高）。陶瓷基板提供了穩固的基底。俯視圖顯示方形晶粒區域；側視圖顯示包含矽膠透鏡的高度為 2.20mm。底視圖顯示兩個用於陽極與陰極的大型焊墊，以及一個用於熱連接的小型焊墊。極性以凹口或「+」符號標示，如圖 1-4 所示。

5.2 焊接圖樣

建議的 PCB 焊盤佈局尺寸如圖 1-5 所示。陽極焊盤為 3.40mm × 1.30mm，陰極焊盤為 3.50mm × 0.50mm，間距為 0.30mm。請確保適當的防焊層與銅厚以利熱管理。

5.3 載帶與捲盤

LED 以 12mm 寬的載帶供應，口袋間距為 4.0mm。每捲包含 1000 顆。載帶的前導與尾端部分各有 50 個空口袋。捲盤尺寸：外徑 178±1mm，內徑 59mm，寬度 14.0±0.5mm。

5.4 標籤規格

每捲標籤上標示有料號、規格號碼、批號、分 bin 代碼（光通量、波長、電壓）、數量以及生產日期代碼。

5.5 防潮包裝

卷軸連同乾燥劑及濕度指示卡密封於防潮袋中，再裝入紙箱以利運送。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴流焊接曲線

The recommended reflow profile has a ramp-up rate ≤3°C/s, preheat from 150°C to 200°C for 60-120s, then ramp to 217°C (TL) and stay above TL for >60s but <120s, reaching a peak temperature of 260°C for max 10s. Cooling rate ≤6°C/s. Total time from 25°C to peak ≤8 minutes.

6.2 手工焊接

如需手工焊接，請使用溫度≤300°C的烙鐵，焊接時間≤3秒，且每個焊點僅限一次。

6.3 注意事項

矽膠封裝材質較軟。在取放或焊接後，請勿對透鏡施加壓力。焊接後應避免PCB彎曲。迴焊後請勿快速冷卻LED。

7. 包裝與訂購資訊

Standard packaging: 1000 pieces per reel. Multiple reels are packed in a moisture barrier bag and then in a cardboard box. Storage conditions before opening: temperature ≤30°C, humidity ≤75% RH for up to 6 months. After opening: use within 168 hours at ≤30°C, ≤60% RH. 如果 exceeded, bake at 60±5°C, <5% RH for 24 hours.

訂購資訊包含標示助焊劑與波長分 bin 的料號。請洽詢製造商以了解具體的 bin 供應情況。

8. 應用建議

8.1 散熱設計

考量其高功率特性，需使用足夠的散熱片以將接面溫度維持在125°C以下。在高電流應用中，請使用導熱孔與金屬核心PCB（MCPCB）。

8.2 電流調節

務必使用恆定電流源。僅使用電阻器不足以應付串聯/並聯燈串。請考慮VF分檔變異，並採用適當的電流平衡措施。

8.3 環境相容性

Avoid exposure to sulfur compounds (>100ppm), bromine and chlorine (>900ppm each, total <1500ppm). Do not use adhesives or potting materials that outgas volatile organic compounds (VOCs) that can discolor the silicone.

8.4 靜電放電

這些LED對靜電放電敏感（HBM 2kV）。操作時請使用接地工作檯、防靜電腕帶及離子風機。

9. 技術比較

與傳統PLCC（塑膠導線晶片載體）LED相比，陶瓷封裝具有更低的熱阻、在高溫下更高的可靠性，以及更佳的耐硫侵蝕能力。寬達120°的發光角度使其適用於擴散照明應用。多種光通量與色溫分檔的選擇，可精細調整光輸出與色彩一致性。

10. 常見問題

問：為達到最佳效率，建議的順向電流是多少？ 答：在350mA下，LED能提供良好的光通量與發光效率平衡。較高電流雖能增加輸出，但會因效率衰減（droop）而降低效率。

問：這些LED能否並聯使用？ 答：可以，但每個LED應配備各自的限流電阻，或由定電流源驅動，以因應順向電壓（VF）的差異。

問：焊接後應如何清潔LED？ 答：建議使用異丙醇。請勿使用超音波清洗，以免損壞LED。

問：儲存壽命為何？ A：未開封之包裝可於30°C/75%RH條件下儲存6個月。開封後請於168小時內使用，或於使用前進行烘烤。

11. 案例研究：植物生長照明

一款園藝照明燈具採用100顆此款藍光LED搭配紅光LED設計，以產生最佳化光合作用的光譜。LED安裝於具導熱孔的鋁基MCPCB上。在350mA操作電流下，該燈具可提供4000流明、主波長450nm的藍光，涵蓋1平方公尺的種植面積。陶瓷封裝確保在40°C環境溫度下穩定運作。寬廣的發光角度使其在近冠層應用中無需二次光學元件。

12. 運作原理

此款藍光LED採用於藍寶石或矽基板上成長之InGaN/GaN多重量子井結構。當施加順向偏壓時，電子與電洞於主動區復合，以光子形式釋放能量。InGaN的能隙決定了發射波長，此元件之波長落在藍光區域（445-460 nm）。陶瓷封裝提供電氣隔離，並將晶粒的熱能有效傳導至PCB。

13. 發展趨勢

高功率LED封裝的趨勢是朝向更小的封裝尺寸與更高的電流承載能力。此類陶瓷封裝正成為需要高可靠度與熱性能應用的標準。未來發展包括進一步提升牆壁插頭效率、縮小分檔範圍以獲得更好的色彩一致性，以及將智慧控制功能直接整合於封裝中。