LED 規格 RF-BNB170TS-CE - 2.0x1.25x0.7mm - 3.2V 順向電壓 - 70mW 功率 - 藍色

1. 產品概述

1.1 一般說明

此彩色LED採用藍色晶片製成。封裝尺寸：2.0mm x 1.25mm x 0.7mm。專為表面貼裝技術設計，並提供寬廣的視角。此LED能發出穩定的藍光，具有高可靠性。

1.2 功能特色

• 極寬廣的視角（典型值140°）
• 適用於所有SMT組裝與焊接製程
• 濕度敏感等級：第3級 (MSL 3)
• 符合RoHS規範，不含危害物質

1.3 應用範圍

• 光學指示器
• 開關與符號顯示
• 廣泛應用於各種電子設備

2. 技術參數

2.1 電氣與光學特性

所有測量均在 Ts=25°C、IF=20mA 條件下進行，除非另有說明。

注意：電壓分檔 G1–J1、波長分檔 D10–E20 與亮度分檔 1AP–1AW 可依應用需求選用。量測公差：VF ±0.1V、λD ±2nm、IV ±10%。

2.2 絕對最大額定值

即使瞬間也不得超過這些額定值。操作超出絕對最大額定值可能導致永久性損壞。

2.3 分檔系統

LED 依順向電壓、主波長與發光強度進行分級。電壓級距範圍為 2.8V 至 3.5V，以 0.1V 為間隔。波長級距涵蓋 465.0–475.0nm，以 2.5nm 遞增。強度級距提供三個等級，範圍從 90 至 200mcd。此分級方式確保產品一致性，並讓客戶能為其設計選定所需的精確效能。

3. 性能曲線

3.1 順向電壓 vs 順向電流

I-V 特性曲線顯示，當電壓從 0 上升至約 3.3V 時，順向電流從 0 到 30mA 呈現近乎線性的增加。在典型的 20mA 工作點下，順向電壓約為 3.0–3.3V，具體數值取決於 bin 分類。

3.2 順向電流 vs 相對強度

相對強度隨順向電流增加而上升，並在較高電流時趨近飽和。在 20mA 時，相對強度約為 1.0（歸一化值）。

3.3 接腳溫度 vs 相對強度

隨著接腳溫度從25°C上升到100°C，相對強度會降低約20–30%。熱管理對於維持穩定的光輸出非常重要。

3.4 接腳溫度 vs 順向電流

最大允許順向電流會隨著接腳溫度升高而遞減。在85°C時，建議降低電流以防止過熱。

3.5 順向電流與主波長之關係

主波長會隨著順向電流而略微偏移。在0–30mA範圍內，變化小於2nm，顯示出良好的波長穩定性。

3.6 相對強度與波長之關係

光譜分佈峰值約在470nm，半頻寬為15nm。發射光位於藍光區域，為典型的InGaN晶片特性。

3.7 輻射特性

輻射圖案近似朗伯分佈，具有140°的寬視角（半高全寬）。這使得該LED適用於需要大範圍照明的應用。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

封裝尺寸為2.0mm x 1.25mm x 0.7mm（長x寬x高）。俯視圖顯示一個帶有兩個角落倒角的矩形本體。底視圖顯示兩個電極：焊墊1（陰極）和焊墊2（陽極）。建議的焊接圖案包含一個尺寸為1.4mm x 0.8mm的中央散熱焊墊。除非另有標註，所有尺寸公差均為±0.2mm。

4.2 載帶與捲盤尺寸

LED 封裝於寬度 8.0mm、間距 4.0mm、腔深 1.42mm 的載帶中，載帶上包含極性標記。捲盤尺寸：外徑 178±1mm，輪轂直徑 60±1mm，心軸孔 13.0±0.5mm，載帶寬度 8.0±0.1mm。每盤可容納 4000 顆。

4.3 標籤與標記

捲盤上的標籤包含料號、規格號碼、批號、分 bin 代碼（針對光通量、色度、順向電壓、波長）、數量及日期代碼，以確保完整可追溯性。

5. 包裝與防潮保護

5.1 防潮包裝

每個捲盤均置於含乾燥劑的防潮袋中，並進行真空密封與標示。開封前儲存條件：≤30°C、≤75% RH，保存期限為密封日起一年。開封後：≤30°C、≤60% RH，需於168小時內使用完畢。若超過時限，則需在60±5°C下烘烤≥24小時。

5.2 紙箱

多個捲盤包裝於堅固的紙箱中以利運輸，箱體標示產品資訊與操作說明。

6. 焊接指南

6.1 迴流焊接曲線

建議迴流焊曲線：從25°C至預熱階段的升溫速率≤3°C/s。預熱區間150°C至200°C，持續60–120秒。高於217°C (TL) 的時間：60–150秒。峰值溫度 (TP)：260°C，峰值停留時間最長10秒。冷卻速率≤6°C/s。從25°C至峰值的總時間：≤8分鐘。迴流焊接不得超過兩次，且兩次迴流之間隔應在24小時內，以避免濕氣損害。

6.2 手工焊接與維修

若需進行手工焊接，請使用溫度≤300°C的烙鐵，接觸時間≤3秒，且僅允許焊接一次。進行修補時，建議使用雙頭烙鐵；並預先確認修補作業不會影響LED特性。

6.3 注意事項

請勿將LED安裝於翹曲的PCB上。焊接完成後，應避免彎曲電路板。冷卻過程中請勿施加機械力或震動，並避免焊接後快速冷卻。

7. 處理與儲存

7.1 靜電放電敏感度

此LED為靜電敏感元件（HBM 1000V）。在操作、組裝及儲存過程中，必須採取適當的靜電防護措施。請使用接地工作檯、靜電手環及導電容器。

7.2 化學相容性

LED不應暴露於硫含量超過100ppm的環境中。周圍材料中的溴與氯含量必須各別≤900ppm，且總含量≤1500ppm。揮發性有機化合物（VOCs）可能導致矽膠封裝變色；請避免使用會釋出有機蒸氣的黏著劑。清潔時建議使用異丙醇。超音波清洗可能損壞LED，應避免使用。

7.3 儲存條件

Store in original moisture barrier bag until use. If bag is damaged or expired, bake before use. Recommended baking: 60±5°C for >24 hours.

8. 可靠性測試

8.1 測試項目與條件

該LED已通過以下條件驗證：

• 迴流焊（JESD22-B106）：最高260°C，持續10秒，2次，22個樣本，允收/拒收標準為0/1。
• 溫度循環（JESD22-A104）：-40°C（30分鐘）↔ 100°C（30分鐘），轉換時間5分鐘，共100個循環。
• 熱衝擊（JESD22-A106）：-40°C（15分鐘）↔ 100°C（15分鐘），共300個循環。
• 高溫儲存（JESD22-A103）：100°C，持續1000小時。
• 低溫儲存 (JESD22-A119)：-40°C，1000 小時。
• 壽命測試 (JESD22-A108)：Ta=25°C，IF=20mA，1000 小時。

所有測試皆通過，22 個樣本中無任何失效。

8.2 失效判定準則

After reliability tests, the device is considered failed if: VF > U.S.L × 1.1, IR > U.S.L × 2.0, or luminous flux < L.S.L × 0.7. U.S.L and L.S.L refer to the upper and lower specification limits defined in the datasheet.

9. 應用說明與設計考量

9.1 電路設計

為確保可靠運作，通過每個LED的電流不得超過20mA。必須使用串聯電阻來限制電流；電壓的微小變化可能導致電流大幅波動。對於並聯的多個LED，建議使用均流電阻或匹配的bin級。應加入反向電壓保護以防止損壞。

9.2 熱管理

產生的熱量會降低光輸出並改變顏色。接面溫度必須保持在95°C以下。PCB設計應包含足夠的銅箔面積以利散熱。熱阻（接面至焊點）最大值為450°C/W。

10. 比較與市場趨勢

此LED提供寬達140°的視角與多種bin級選擇，使其適用於需要一致色彩與亮度的指示燈與顯示應用。與同類2.0x1.25mm封裝相比，其低熱阻（450°C/W）極具競爭力。業界趨勢正朝向更小封裝、更高效率與更嚴格的bin級分選發展。本產品透過提供緊湊的佔位面積、高可靠性與嚴格的參數控制，順應了這些趨勢。