RF-BU1608TS-DC-E0 藍色LED規格書 - 尺寸1.6x0.8x0.55mm - 電壓2.8-3.5V - 功率105mW

1. 產品概述

1.1 一般說明

RF-BU1608TS-DC-E0 是一款採用藍光晶片製成的彩色 LED。它採用緊湊的 1.6mm x 0.8mm x 0.55mm 表面貼裝封裝，適合空間受限的應用。此 LED 提供 120 度的寬視角，並設計用於所有 SMT 組裝和焊接製程。它符合 RoHS 標準，且濕度敏感等級為 3。

1.2 功能特色

• 極寬視角 (120°)
• 適用於所有SMT組裝與焊接製程
• 濕度敏感等級：Level 3
• 符合RoHS規範

1.3 應用領域

• 光學指示器
• 開關與符號顯示
• 通用指示用途

2. 封裝尺寸與極性

2.1 機械圖面

LED封裝尺寸為1.6mm（長）x 0.8mm（寬）x 0.55mm（高）。除非另有標註，公差為±0.2mm。所有尺寸單位為毫米。俯視圖顯示LED位置，底視圖則標示極性。共有兩個焊墊：焊墊1為陽極，焊墊2為陰極。

2.2 焊接圖案

建議的焊接圖案（footprint）已提供於規格書中，其設計旨在達到最佳的熱性能與機械性能。圖案尺寸係根據封裝footprint制定。

3. 技術參數

3.1 電氣與光學特性 (Ts=25°C)

在IF=20mA下的關鍵電氣與光學參數：

量測公差：順向電壓 ±0.1V，主波長 ±2nm，發光強度 ±10%。

3.2 絕對最大額定值 (Ts=25°C)

必須注意不要超過這些額定值。最大電流應在測量封裝溫度後確定，以確保接面溫度不超過95°C。

3.3 熱特性

從接面到焊點的熱阻（RTHJ-S）典型值為 450°C/W。這表示在 20mA 順向電流下，溫度上升幅度將較為溫和。適當的熱管理對於維持 LED 性能與使用壽命至關重要。

4. 分級系統

4.1 順向電壓分級

順向電壓分為七個等級：G1（2.8-2.9V）、G2（2.9-3.0V）、H1（3.0-3.1V）、H2（3.1-3.2V）、I1（3.2-3.3V）、I2（3.3-3.4V）、J1（3.4-3.5V）。這使得電路設計更為精確，並能在應用中維持一致的亮度。

4.2 波長分檔

主波長分為四個區間：C00（460-465nm）、D00（465-470nm）、E00（470-475nm）、F00（475-480nm）。這些涵蓋了從深藍色到略帶綠色的藍色區域。

4.3 發光強度分檔

發光強度分為五個區間：H00（150-230mcd）、I00（230-350mcd）、J00（350-530mcd）、K00（530-800mcd）、L00（800-1200mcd）。此寬廣範圍可針對不同指示燈亮度需求進行選擇。

5. 光學特性曲線

5.1 順向電壓與順向電流之關係

典型的 I-V 曲線顯示，在 5mA 時順向電壓約為 2.8V，在 25mA 時則上升至約 3.2V。該曲線遵循標準的二極體指數關係。

5.2 順向電流與相對強度之關係

相對強度在順向電流達30mA前幾乎呈線性增加。在20mA時，相對強度約為1.0（歸一化），而在10mA時則約為0.5。

5.3 溫度效應

當環境溫度從0°C升至100°C時，相對強度會下降約30%。同樣地，最大允許順向電流會隨著接腳溫度升高而遞減。在100°C時，順向電流必須降至約10mA以避免過熱。

5.4 光譜分佈

在20mA與25°C條件下的光譜分佈顯示，峰值約在470nm處，半頻寬為15nm。該光譜狹窄，確認其為飽和藍色。

5.5 輻射圖樣

輻射場型近似於朗伯分佈，具有寬達120度的半角。在離軸±60度範圍內，相對發光強度仍維持在50%以上。

6. 封裝資訊

6.1 載帶與捲盤

LED以寬度8.0±0.1mm的載帶進行包裝。捲盤尺寸為：外徑178±1mm，內輪轂直徑60±1mm，主軸孔直徑13.0±0.5mm。每盤包含4000顆。

6.2 標籤規格

卷標包含零件編號、規格編號、批號、發光強度分級碼、色度分級碼 (XY)、順向電壓分級碼、波長代碼 (WLD)、數量及製造日期。

6.3 防潮包裝

LED 產品以含乾燥劑的防潮袋 (MBB) 出貨。袋子採真空密封以維持低濕度環境，可能附有濕度指示卡。MSL 等級為 3，表示在環境條件低於 30°C 及 60% RH 的情況下，開袋後車間壽命為 168 小時。

7. 可靠性測試

7.1 測試項目與條件

可靠性測試包括：迴流焊（最高 260°C，10 秒，2 次）、溫度循環（-40°C 至 100°C，100 次循環）、熱衝擊（-40°C 至 100°C，300 次循環）、高溫儲存（100°C，1000 小時）、低溫儲存（-40°C，1000 小時）以及壽命測試（25°C，IF=20mA，1000 小時）。所有測試均以 22 個樣品進行，允收標準為 0/1。

7.2 失效判定標準

失效定義為：順向電壓升高超過規格上限的1.1倍、逆向電流超過規格上限的2.0倍（在VR=5V條件下），以及光通量下降至低於規格下限的0.7倍。

8. SMT 迴流焊

8.1 迴流曲線

建議的迴流曲線具有以下參數：預熱從150°C至200°C持續60-120秒、升溫速率≤3°C/s、高於217°C（TL）的時間為60-150秒、峰值溫度（TP）260°C且峰值±5°C內的最長時間為30秒（實際tp最大值為10秒），以及冷卻速率≤6°C/s。從25°C到峰值的總時間不應超過8分鐘。迴流焊接次數不得超過兩次。

8.2 手工焊接與修補

若需手焊，請使用溫度≤300°C的烙鐵，焊接時間少於3秒，且僅限一次。不建議在迴流焊後進行修補；若無法避免，請使用雙頭烙鐵，並確認LED特性正常。

8.3 注意事項

請勿將LED安裝在彎曲的PCB區域。冷卻過程中避免機械應力或震動。焊接後請勿快速冷卻。確保PCB清潔且平整。

9. 操作與儲存注意事項

9.1 環境考量

The sulfur content in the operating environment and mating materials should not exceed 100PPM. Halogen content: Bromine <900PPM, Chlorine <900PPM, total Bromine+Chlorine <1500PPM. Avoid volatile organic compounds (VOCs) that can penetrate the silicone encapsulant and cause discoloration.

9.2 電路設計說明

務必加入限流電阻，以防止電流突波。確保不施加反向電壓，否則可能導致遷移現象及LED損壞。正向電壓僅應在電路開啟或關閉時施加。

9.3 儲存條件

開啟鋁箔袋前：儲存於≤30°C及≤75% RH環境，自製造日起最長可存放1年。開啟後：若儲存於≤30°C及≤60% RH環境，請於168小時內使用。若超出上述條件，請將LED置於60±5°C下烘烤≥24小時。

9.4 靜電放電保護

LED對靜電放電（ESD）及電性過載（EOS）敏感。請遵循標準ESD防護措施：使用接地工作檯、防靜電腕帶及導電包裝。

10. 應用說明

10.1 典型使用案例

此藍色LED非常適合用於狀態指示燈、開關與符號的背光照明，以及在消費性電子產品、汽車內裝與工業控制中的通用指示用途。

10.2 設計考量

設計電路時，需考慮順向電壓分檔以確保亮度一致。寬廣的視角（120°）允許以多種角度安裝。對於高環境溫度的應用，必須降低順向電流。建議在PCB上使用至少1oz的銅箔以確保足夠的散熱。

11. 常見問題

11.1 典型的順向電壓是多少？

順向電壓範圍為2.8V至3.5V，視bin別而定。在20mA下，大多數bin別的典型值落在3.0-3.2V之間。

11.2 如何處理濕度敏感問題？

此LED的MSL等級為3級。打開防潮袋後，在≤30°C/≤60%RH的環境下，地板壽命為168小時。若在此時間內未使用，請在迴流焊前以60°C烘烤24小時。

11.3 這款LED可以用於戶外應用嗎？

只要維持在操作溫度範圍（-40°C至+85°C）內，即可用於室內或戶外應用。然而，直接暴露於陽光下可能會降低對比度。若暴露於惡劣環境，請確保適當的封裝保護。

12. 工作原理

此LED採用藍光氮化鎵（GaN）晶片，在正向偏壓時發光。晶片封裝於透明環氧樹脂或矽膠中，並具有特定的光學透鏡形狀，以達到120°的視角。未使用螢光粉轉換，發射光為晶片波長的直接藍光。

13. 發展趨勢

SMD LED的趨勢朝向更小的封裝（例如0402）及更高的發光效率。此0603尺寸的LED在體積與光輸出之間取得了良好的平衡。晶片技術的進步持續在維持可靠性的同時，提升效率與亮度。藍光LED在指示燈應用中的使用依然強勁，因其具有高可見度與低功耗。