RF-GSB170TS-BC 綠黃 SMD LED - 2.0x1.25x0.7mm - 1.8-2.4V - 72mW - 技術資料表

1. 說明

1.1 概述

RF-GSB170TS-BC 是一款採用綠黃晶片製成的表面貼裝彩色LED，封裝於緊湊的2.0mm x 1.25mm x 0.7mm尺寸中，適用於各種一般照明與指示燈應用。

1.2 產品特色

• 極寬的140度視角。
• 適用於所有SMT組裝與焊接製程。
• 濕度敏感等級：第3級。
• 符合RoHS規範。

1.3 應用領域

• 光學指示器。
• 開關與符號、顯示器。
• 一般用途。

1.4 封裝尺寸

封裝尺寸為 2.0mm（長）x 1.25mm（寬）x 0.7mm（高）。詳細機械圖請參閱數據手冊中的圖示。除非另有標註，所有尺寸公差均為 ±0.2mm。底部視圖顯示端子配置。提供的焊接圖案用於 PCB 焊盤佈局設計。

1.5 產品參數

1.5.1 電氣/光學特性 (在 Ts=25°C 條件下)

以下為在 20mA 順向電流與 25°C 條件下測得的主要電氣與光學參數：

備註：順向電壓量測容許公差為 ±0.1V。主波長容許公差為 ±2nm。發光強度容許公差為 ±10%。

1.5.2 絕對最大額定值

備註：脈衝條件：1/10 工作週期，0.1ms 脈衝寬度。務必注意不得超過絕對最大額定值。接面溫度不應超過 95°C。

1.6 典型光學特性曲線

以下曲線說明了 LED 在各種條件下的典型性能。

1.6.1 順向電壓 vs 順向電流

圖 1-6 顯示了順向電壓與順向電流之間的關係。在 20mA 時，順向電壓約為 2.0V（典型值）。該曲線為 LED 的典型曲線，隨著電流增加，需要更高的順向電壓。

1.6.2 順向電流 vs 相對強度

圖1-7顯示相對發光強度會隨著順向電流增加而上升。在20mA時，相對強度約為1（歸一化值）。

1.6.3 接腳溫度 vs 相對強度

圖1-8指出相對強度會隨著環境溫度升高而下降。在100°C時，強度降至約為25°C時數值的0.85。

1.6.4 接腳溫度 vs 順向電流降額

圖1-9顯示最大允許順向電流與接腳溫度的函數關係。在接腳溫度為85°C時，必須降低順向電流以維持可靠性。

1.6.5 順向電流對主波長的關係

圖1-10顯示，波長會隨著順向電流的增加而略微減小。在20mA時，主波長約為568nm（典型的黃綠色）。

1.6.6 相對強度對波長的關係（光譜）

圖1-11為光譜分佈圖。峰值波長約為570nm，半頻寬為15nm。發射光位於黃綠色區域。

1.6.7 輻射模式

圖1-12顯示遠場輻射模式。視角為140度，表示發射角度寬廣，適合用於指示燈應用。

2. 封裝

2.1 包裝規格

LED 採用捲盤包裝，每捲包含 4000 顆。

2.1.1 載帶尺寸

載帶寬度為 8.00mm，穴距為 4.00mm。穴槽尺寸可容納 LED 封裝體積。上帶在運送過程中覆蓋元件。載帶上標有極性標記，以確保正確方向。

2.1.2 捲盤尺寸

捲軸直徑為178mm ±1mm，寬度為8.0mm。輪轂直徑為60mm ±0.1mm，軸孔直徑為13.0mm ±0.5mm。

2.1.3 標籤格式規範

每個捲軸上標示有料號、規格編號、批號、分 bin 代碼、光通量、色度分 bin、順向電壓、波長、數量及製造日期。

2.2 防潮包裝

將捲軸放入含有乾燥劑的防潮袋中，以防止吸濕。袋上標示有靜電敏感元件的處理注意事項。

2.3 紙箱

多個防潮袋包裝於一個紙箱中進行運送。

2.4 可靠性測試項目與條件

LED 需通過可靠性測試，包括迴流焊（最高260°C，2次）、溫度循環（-40°C至100°C，100次循環）、熱衝擊（-40°C至100°C，300次循環）、高溫儲存（100°C，1000小時）、低溫儲存（-40°C，1000小時）以及壽命測試（25°C，20mA，1000小時）。所有測試均以22個樣品進行，允收標準為0/1個失效。

2.5 損壞判定標準

可靠性測試後，失效判定標準如下：順向電壓（20mA時）超過標準上限的1.1倍；逆向電流（5V時）超過標準上限的2倍；光通量（20mA時）低於標準下限的0.7倍。

3. SMT 迴流焊操作說明

3.1 SMT 迴流焊溫度曲線

建議的迴流焊溫度曲線包含：平均升溫速率 ≤3°C/s；預熱區從 150°C 到 200°C，持續 60-120 秒；高於 217°C (TL) 的時間為 60-120 秒；最高溫度 (TP) 為 260°C，持續時間最長 10 秒；冷卻速率 ≤6°C/s。從 25°C 升到最高溫度的總時間應 ≤8 分鐘。

注意事項：

• 迴流焊接不得超過兩次。若兩次焊接間隔超過 24 小時，可能會損壞 LED。
• 加熱過程中請勿對 LED 施加壓力。

3.1.1 烙鐵

若採用手工焊接，烙鐵溫度應低於300°C，焊接時間控制在3秒內。手工焊接僅限一次。

3.1.2 維修

不建議進行維修。若無法避免，請使用雙頭烙鐵。務必事先確認LED特性不會受損。

3.1.3 注意事項

請勿將元件安裝於彎曲的PCB區域。焊接後請勿彎曲電路板。冷卻過程中請勿施加機械力或震動。焊接後請勿快速冷卻元件。

4. 操作注意事項

4.1 操作注意事項

• 操作環境與配合材料不得含有超過100 PPM的硫元素。
• 外部材料中溴元素的單一含量應低於900 PPM，氯元素的單一含量應低於900 PPM，且溴與氯的總含量應低於1500 PPM。
• 治具材料中的VOCs可能會滲入有機矽封裝膠並導致變色。請避免使用會釋放有機蒸氣的黏合劑。
• 在電路設計中，請勿超過每顆LED的絕對最大電流。應使用保護電阻以防止因電壓漂移而燒毀。確保LED未承受反向電壓。
• 散熱設計至關重要。產生的熱量可能導致亮度下降與色偏。請在系統設計中考慮散熱問題。
• 儲存條件：在打開鋁箔袋前，應儲存於≤30°C及≤75%濕度環境中，自製造日起一年內有效。打開後，請於≤30°C及≤60%濕度下存放168小時。若存放時間超過，請以60°C ±5°C烘烤≥24小時。
• LED對靜電放電（ESD）及電性過載（EOS）敏感。請採取適當的ESD防護措施。